晶圆清洗设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

晶圆清洗设备市场按操作模式类型(自动设备、半自动设备、手动设备)、应用(智能手机和平板电脑、存储设备、射频设备、LED)和地理位置进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值(百万美元)提供。

晶圆清洗设备市场规模

晶圆清洗设备市场概况
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研究期 2019 - 2029
市场规模 (2024) USD 91亿美元
市场规模 (2029) USD 135.7亿美元
CAGR(2024 - 2029) 8.33 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 低的

主要参与者

晶圆清洗设备市场主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

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晶圆清洗设备市场分析

2024年晶圆清洗设备市场规模预计为91.0亿美元,预计到2029年将达到135.7亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为8.33%。

由于使用量的增加,对电子元件的大量需求,使电子封装高度资源化的措施不断增加,使得晶圆清洗设备得到了广泛的应用。

  • 采用智能兼容设备和可行网络的增长极大地促进了全球晶圆清洁设备市场的发展。例如,2022 年 6 月,DISH 告知,Project Genesis 将在首次启动后仅 42 天就扩展到超过 20% 的美国人口(美国 120 个城市)。因此,它刚刚满足了联邦通信委员会的临时期限。网络非常发达,完全云原生,依赖Open RAN架构。
  • 此外,印刷电子的渗透率不断提高,以及半导体器件行业对升级和提高半导体产品质量和生产标准的日益关注,是晶圆清洁设备市场发展的一些突出因素。
  • 2022年6月,NEO Battery Materials Ltd.与一家制造印刷电路板的韩国公司Automobile PCB Inc.签署了战略谅解备忘录(MoU)。通过此次合作,双方将利用 NEO 的技术专长以及 AP 相关公司 YSP 和 Yongsan 信誉良好且得到认可的网络,加强 NEO 在全球的业务网络。此类产品开发活动可能会进一步推动印刷电子产品的增长,从而为研究的市场增长创造需求。
  • 预计对硅基传感器的需求增加将为市场扩张带来利润丰厚的可能性。此外,一些供应商已经在努力增加 SiC 晶圆的产量。例如,2023年8月,英飞凌科技股份公司宣布计划扩大其在马来西亚的制造工厂,建立200毫米碳化硅晶圆厂。这些发展表明对晶圆转换的需求不断增长。
  • 此外,Cree (Wolfspeed) 还正在提高其 Wolfspeed 品牌功率和射频半导体的产能,这一持续战略是在该公司出售其照明业务以专注于 SiC 和 GaN 产品时发展起来的。为了满足电动汽车、工业市场和移动通信的高需求,Cree 正在纽约建造一座耗资 12 亿美元的 200 毫米碳化硅晶圆厂,并于 2022 年开始生产。
  • 这些材料生产的主要挑战是环境控制,特别是在晶圆清洗过程中,尤其会产生灰尘和生物危害废物,如果处理不当,会对气候产生直接影响。因此,政府制定了不同的法规来考虑如何处理以避免此类问题。此外,对熟练劳动力的需求以及严格且不断变化的质量标准阻碍了市场的增长。

晶圆清洗设备市场趋势

智能手机和平板电脑推动市场增长

  • 智能手机和平板电脑等消费电子设备使用量的增加刺激了晶圆清洗设备市场的增长。新技术的不断涌现以及消费者对更先进智能手机和平板电脑需求的增长在很大程度上推动了该行业的增长速度。例如,爱立信预计,到 2027 年,全球智能手机用户数量将达到 78.4 亿。
  • 平板电脑和智能手机市场的巨大增长增加了对半导体晶圆的需求,从而提高了对晶圆清洁设备的需求。据印度蜂窝与电子协会 (ICEA) 称,到 2025 年,印度笔记本电脑和平板电脑制造领域的产值预计将达到 1000 亿美元。此外,印度手机市场预计将创造 2.4 万亿印度卢比(293.8 亿美元)的收入。到 2026 财年的收入。
  • 对智能手机的需求增加,而个人电脑销量下降,因为大多数任务,如电子邮件、社交媒体、游戏和聊天,现在都可以通过智能手机完成。据 GSMA 称,到 2025 年,智能手机连接数将达到约 75 亿,占移动连接数的五分之四以上。
  • 智能手机技术的发展正在影响消费者的日常营销策略、商业活动和生活方式。智能手机技术的接受度是当今技术成功的关键因素。因此,确定影响消费者对智能手机技术行为的主要因素非常有价值。
  • 据 IBEF 报道,三星宣布计划未来 5 年内在印度投资 37 亿印度卢比(500 亿美元)用于生产手机。根据 PLI 计划,该公司计划生产价值 22 亿印度卢比(300 亿美元)的手机,售价高于 15,000 印度卢比(200 美元)。智能手机和平板电脑等消费电子产品的扩张可能会进一步推动对晶圆清洁设备的需求。
晶圆清洗设备市场:2021-2025 年全球智能手机连接(十亿美元)

亚太地区将经历显着的市场增长

  • 亚太地区已成为最大的半导体市场。数字技术的日益普及、快速的城市化和工业化促进了这一增长。此外,大型半导体制造、封装和组装行业的存在也为该地区晶圆设备市场的发展创造了有利的前景。
  • 此外,中国不仅是亚太地区,也是全球最大的半导体中心。根据半导体行业协会的数据,中国近期以1925亿美元的芯片销售额领跑半导体市场,同比增长27.1%。该国还吸引了重要芯片制造商的巨额投资,通过建立新设施来扩大芯片生产。此外,WSTS 预测 2022 年全球销售额总计 5730 亿美元。
  • 此外,在电动汽车行业需求增长的推动下,日本企业正在大力投资以提高碳化硅功率半导体的生产。例如,2022年3月,总部位于东京的昭和电工公司推出了直径为6英寸(150毫米)的碳化硅单晶晶片(SiC晶片)的量产,用作待加工SiC外延片的材料并安装到SiC功率半导体中。
  • 由于消费电子和半导体行业不断发展,亚太地区是重要的半导体晶圆清洁市场之一。对小型智能便携式设备的需求增长补充了该地区的市场增长。据 IBEF 称,印度消费电子 (ACE) 市场复合年增长率为 9%,到 2022 年将达到 3.15 万亿印度卢比(483.7 亿美元)。此外,2022 年 9 月,印度每月手机出口额首次​​突破 10 亿美元大关时间。
  • 冠状病毒大流行引发的居家趋势继续推动对半导体芯片的需求。例如,据WSTS预计,2023年亚太地区半导体行业收入预计将超过4000亿美元。这种趋势鼓励领先的设备制造商进入亚太(APAC)市场。
  • 例如,市场上最著名的供应商之一 ASML 最近在台湾台南开设了一家新的最先进的培训设施。该地区的上述扩张可能会在预测期内进一步创造对晶圆清洁设备的需求。
晶圆清洗设备市场——按地区增长率

晶圆清洗设备行业概况

晶圆清洗设备市场相当分散,所研究市场的主要参与者包括 Lam Research Corporation、Applied Materials, Inc.、Veeco Instruments Inc.、Tokyo Electron Limited、Entegris, Inc、Modutek Corporation、Semes Co., Ltd.,等等。这些参与者占据了相当大的份额并且可靠,从而导致了更高的市场整合。

  • 2022 年 12 月 - SCREEN Holdings Group 旗下公司 SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 完成了新型 SU-3400 单晶圆清洗系统的开发,该系统提供吞吐量2 和一系列独特的清洗技术。
  • 2022 年 12 月 - Tokyo Electron 宣布推出 CELLESTA MS2,这是一种用于表面处理和晶圆清洁的系统,该系统结合了采用双流体喷雾技术和刷子的物理清洁功能。其同时处理晶圆两面的能力显着提高了系统单位面积的生产率,当晶圆两面都需要清洁时,其生产率比 TEL 现有系统高出 1.5 倍以上。

晶圆清洗设备市场领导者

  1. Applied Materials, Inc.

  2. Lam Research Corporation

  3. Veeco Instruments Inc.

  4. Screen Holdings Co., Ltd

  5. Modutek Corporation

*免责声明:主要玩家排序不分先后

晶圆清洗设备市场集中度
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晶圆清洗设备市场新闻

  • 2022 年 12 月 - Kingsemi 推出了最新的晶圆涂层和开发机 FT (III) 300。该机器拥有 36 个旋转加工单元,采用对称设计。该设备每小时可生产 300 个切片,并可扩展到 48 个旋转处理单元以提高生产率。据 Kingsemi 介绍,其机器兼容 KrF、ArF dry 和 ArF 等标准光刻技术。
  • 2022 年 12 月 - DISCO 公司开发了 DFG8541,这是一款全自动研磨机,可加工最大尺寸为 8 英寸的硅和 SiC 晶圆。 DFG8540 已作为标准双轴磨床交付给许多设备和电气元件制造商。它的目标是在保持清洁度的同时实现稳定的稀疏,并提高可操作性和生产率。

晶圆清洗设备市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究成果

      1. 1.2 研究假设

        1. 1.3 研究范围

        2. 2. 研究方法论

          1. 3. 执行摘要

            1. 4. 市场动态

              1. 4.1 市场概况

                1. 4.2 市场驱动因素和限制简介

                  1. 4.3 市场驱动因素

                    1. 4.3.1 对平板电脑和智能手机的需求不断增长

                      1. 4.3.2 半导体行业的增长

                      2. 4.4 市场限制

                        1. 4.4.1 与晶圆清洗过程中产生的危险化学品和气体相关的环境问题

                        2. 4.5 行业价值链分析

                          1. 4.6 行业吸引力——波特五力分析

                            1. 4.6.1 新进入者的威胁

                              1. 4.6.2 买家的议价能力

                                1. 4.6.3 供应商的议价能力

                                  1. 4.6.4 替代产品的威胁

                                    1. 4.6.5 竞争激烈程度

                                  2. 5. 技术概览

                                    1. 5.1 单晶圆喷涂系统

                                      1. 5.2 单晶圆低温系统

                                        1. 5.3 批量浸入式清洗系统

                                          1. 5.4 批量喷淋清洗系统

                                            1. 5.5 洗涤器

                                            2. 6. 市场细分

                                              1. 6.1 按运行模式类型

                                                1. 6.1.1 自动化设备

                                                  1. 6.1.2 半自动设备

                                                    1. 6.1.3 手动设备

                                                    2. 6.2 按申请

                                                      1. 6.2.1 智能手机和平板电脑

                                                        1. 6.2.2 存储设备

                                                          1. 6.2.3 射频装置

                                                            1. 6.2.4 引领

                                                              1. 6.2.5 其他应用

                                                              2. 6.3 按地理

                                                                1. 6.3.1 北美

                                                                  1. 6.3.1.1 美国

                                                                    1. 6.3.1.2 加拿大

                                                                    2. 6.3.2 欧洲

                                                                      1. 6.3.2.1 德国

                                                                        1. 6.3.2.2 法国

                                                                          1. 6.3.2.3 意大利

                                                                            1. 6.3.2.4 英国

                                                                              1. 6.3.2.5 欧洲其他地区

                                                                              2. 6.3.3 亚太地区

                                                                                1. 6.3.3.1 中国

                                                                                  1. 6.3.3.2 日本

                                                                                    1. 6.3.3.3 台湾

                                                                                      1. 6.3.3.4 韩国

                                                                                        1. 6.3.3.5 亚太地区其他地区

                                                                                        2. 6.3.4 世界其他地区

                                                                                      2. 7. 竞争格局

                                                                                        1. 7.1 公司简介

                                                                                          1. 7.1.1 Applied Materials, Inc.

                                                                                            1. 7.1.2 Lam Research Corporation

                                                                                              1. 7.1.3 Veeco Instruments Inc.

                                                                                                1. 7.1.4 Screen Holdings Co., Ltd

                                                                                                  1. 7.1.5 Modutek Corporation

                                                                                                    1. 7.1.6 Entegris, Inc

                                                                                                      1. 7.1.7 PVA Tepla AG

                                                                                                    2. 8. 投资分析

                                                                                                      1. 9. 市场的未来

                                                                                                        bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                                                        立即获取价格明细

                                                                                                        晶圆清洗设备行业细分

                                                                                                        晶圆清洗可清除半导体表面的颗粒或杂质,而不会改变表面质量。器件的性能及其可靠性受到影响主要是由于器件表面晶圆上存在污染物和颗粒杂质。

                                                                                                        晶圆清洗设备市场按操作模式类型(自动设备、半自动设备、手动设备)、应用(智能手机和平板电脑、存储设备、射频设备、LED)和地理位置(北美(美国、加拿大) 、欧洲(德国、法国、意大利、英国、欧洲其他地区)、亚太地区(中国、日本、台湾、韩国、亚太地区其他地区)、世界其他地区。市场规模和预测按以下方面提供:上述所有部分的价值(美元)。

                                                                                                        按运行模式类型
                                                                                                        自动化设备
                                                                                                        半自动设备
                                                                                                        手动设备
                                                                                                        按申请
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                                                                                                        存储设备
                                                                                                        射频装置
                                                                                                        引领
                                                                                                        其他应用
                                                                                                        按地理
                                                                                                        北美
                                                                                                        美国
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                                                                                                        亚太地区
                                                                                                        中国
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                                                                                                        韩国
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                                                                                                        世界其他地区

                                                                                                        晶圆清洗设备市场研究常见问题解答

                                                                                                        晶圆清洗设备市场规模预计到 2024 年将达到 91 亿美元,复合年增长率为 8.33%,到 2029 年将达到 135.7 亿美元。

                                                                                                        2024年,晶圆清洗设备市场规模预计将达到91亿美元。

                                                                                                        Applied Materials, Inc.、Lam Research Corporation、Veeco Instruments Inc.、Screen Holdings Co., Ltd、Modutek Corporation是晶圆清洁设备市场的主要公司。

                                                                                                        预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

                                                                                                        2024年,亚太地区将占据晶圆清洗设备市场最大的市场份额。

                                                                                                        2023年,晶圆清洗设备市场规模预计为84亿美元。该报告涵盖了晶圆清洁设备市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了晶圆清洁设备市场的多年市场规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                                                        晶圆清洗设备行业报告

                                                                                                        Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年晶圆清洁设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。晶圆清洗设备分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

                                                                                                        close-icon
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