薄晶圆加工和切割设备市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 7.2839 亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 99095万美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.35 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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薄晶圆加工和切割设备市场分析
薄晶圆加工和划片设备市场规模预计到2024年为7.2839亿美元，预计到2029年将达到9.9095亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为6.35%。
由于使用量的增加对电子元件的巨大需求，人们越来越多地努力使电子封装变得更加资源丰富，这使得电子封装在无数的应用中变得有用。这些因素正在推动半导体和IC封装市场的增长。
- 预计未来几年推动薄晶圆加工和切割设备需求的主要因素之一是对三维集成电路的需求不断增长，三维集成电路广泛应用于存储卡、智能手机和智能卡等微型半导体器件，以及各种计算设备。三维电路在多种空间受限的应用中变得越来越流行，例如便携式消费电子产品、传感器、MEMS 和工业产品，因为它们在速度、耐用性、低功耗和轻量级存储器方面提高了整体产品性能。
- 由于低成本云计算解决方案的广泛使用，服务器和数据中心系统在各个企业和行业中的使用不断扩大，可能会刺激对微处理器和数字信号处理器等逻辑设备的需求。此外，随着支持物联网的链接设备数量的增加，微处理器的利用率也随之增加。这些设备越来越多地采用薄晶圆，以实现有效的温度管理并提高性能。所有这些原因都有助于扩大逻辑器件市场。
- 硅晶圆长期以来一直被用作微电子和 MEMS 的制造平台。绝缘体上硅基板是标准硅晶圆的独特变体。使用厚度约为 1-2 m 的二氧化硅粘合层将两个硅晶片粘合在一起以制成这些晶片。一块硅片被压平至 10-50 m 的厚度。应用程序将确定涂层的准确厚度。
- 建设最先进的薄晶圆代工厂的成本呈指数级增长，这给行业带来了压力。这是近年来半导体制造商数量整合的地方。性能提升速度正在放缓，使得专用薄晶圆变得越来越有吸引力。使薄晶圆通用的设计决策对于某些计算任务来说可能不是最佳选择。
- 由于全球工业和汽车电子领域的需求放缓以及COVID-19疫情的恶化，市场上运营的制造商的薄晶圆半导体订单有所下降。
薄晶圆加工和切割设备市场趋势
半导体小型化需求不断增长以推动市场发展
- 由于消费电子、医疗保健和汽车等领域对紧凑型电子设备的需求不断增加，半导体 IC 制造商被迫缩小 IC 的尺寸。因此，它导致了市场的小型化，预计在预测期内需求将激增。
- 在各个地区，无晶圆厂商业模式是亚洲各国在全球半导体销售中占据突出地位的主要贡献者。无晶圆厂公司通常将制造外包给纯粹的代工厂和外包组装和测试（OSAT）公司。根据半导体行业协会（SIA）发布的报告，2021年，美国的主导地位较1990年严重下降，仅占半导体制造产能的12%。东亚特别是中国的崛起得益于各国政府提供的各种激励和补贴。
- 富士胶片表示，随着人工智能、物联网、下一代通信标准5G的使用不断增加，以及自动驾驶技术的进步，半导体器件的小型化仍在继续，预计将进一步增加对半导体的需求和性能提升。上述因素导致对小型轻量级消费设备的需求增加，这些设备依赖于超薄硅晶圆上构建的 3D 电路架构，以便以峰值能力运行。
- 这些晶圆非常薄且平坦。同时，小型化导致需要在单个芯片上集成多种功能。由于大尺寸晶圆（直径达到12英寸），晶圆技术出现了新的趋势。
- 2021 年 5 月，随着首款采用 2 纳米 (nm) 纳米片技术的芯片的发明，IBM 宣布在半导体设计和工艺方面取得突破。半导体应用广泛，包括计算机、电器、通信设备、交通系统和关键基础设施。芯片性能和能效的需求很高，特别是在混合云、人工智能和物联网时代。 IBM 创新的 2 nm 芯片技术有助于推动半导体行业的发展，满足这一不断增长的需求。与当今最先进的 7 纳米节点芯片相比，预计其性能提高 45%，能耗降低 75%。
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亚太地区将占据最大市场份额
- 亚太地区是全球最大、增长最快的半导体市场。中国、韩国和新加坡等国家对智能手机和其他消费电子设备的巨大需求，鼓励许多供应商在该地区设立生产基地。
- 中国市场上的各个参与者都致力于通过收购和兼并来扩大业务。例如，2021年8月，闻泰科技通过荷兰子公司Nexperia以约6300万欧元收购了Newport Wafer Fab。根据闻泰向上海证券交易所提交的声明，该交易于 7 月宣布，确认了协议条款。闻泰科技是一家组装智能手机和其他家用电器的上市制造商。
- 日本在半导体行业中占有重要地位，因为它是几家主要制造商和电子行业的所在地。预计政府将开始调查，评估将主要芯片制造商引入该国的潜力。与此同时，总部位于日本的组织被认为是半导体制造和封装中消耗的大多数关键材料的重要供应商。对于日本供应商来说，日本的汇率和高昂的生产成本使得材料更加昂贵，并为其他供应商的低端应用创造了机会。
- 在澳大利亚，不断增长的电子制造业以及各个最终用户行业越来越多地采用先进设备正在影响市场的增长。电视和智能手机的销售主要推动了消费电子产品的增长。
- 2021年10月，Quad Alliance还在澳大利亚、印度、美国和日本发起了一项半导体供应链计划，旨在进行产能测绘、漏洞识别以及增强半导体及其关键零部件的供应链安全。与新南威尔士州半导体部门服务局一起，这些是使澳大利亚成为亚太地区参与者并确保其在全球半导体供应链中的地位的正确步骤。
- 目前，印度的半导体需求主要靠进口来满足。因此，有必要对价值链进行激励，使印度经济独立、技术领先。政府设想于 2021 年 12 月实施一项全面计划，以开发印度的半导体和显示器制造生态系统，预算超过 7600 亿卢比。新计划的财政支持力度达23万印度卢比，涵盖整个电气设备供应链等。
- 全自动驾驶汽车的增长轨迹在很大程度上受到亚太地区因素的影响，包括技术进步、消费者接受全自动驾驶汽车的意愿、定价以及供应商和原始设备制造商解决车辆安全重大问题的能力。根据这些因素，汽车和半导体行业始终专注于增强技术，协商原材料价格，最终将汽车与可靠的技术结合起来。
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薄晶圆加工和切割设备行业概览
薄晶圆加工和切割市场的主要参与者很少，例如迪斯科公司、松下公司、日本和脉冲电机台湾。此外，市场在薄晶圆的制造工艺方面仍面临相当大的挑战。上述因素也导致新玩家进入市场的速度较慢。尽管如此，市场参与者不断的创新和研发努力仍保持着竞争优势。因此，目前市场竞争程度为中等。
- 2022 年 4 月 - DISCO 公司宣布荣获英特尔 EPIC 杰出供应商奖。该奖项旨在表彰在所有绩效标准中始终如一的稳健绩效。
- 2022年1月——总部位于东京的横河电机公司与沙特阿美公司签署了一份谅解备忘录，双方合作探索沙特阿拉伯王国半导体芯片制造本地化的潜在机会。
薄晶圆加工和切割设备市场领导者
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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薄晶圆加工和切割设备市场新闻
- 2022 年 3 月 - DISCO Corporation 宣布收购东京大田区东小地屋的房地产。此次房地产收购将有助于公司从 2022 年 4 月起将其用作研发中心，以帮助公司实现研发增长。还将通过支持未来半导体市场的高需求来进一步帮助公司。
- 2022年3月——DB HiTek宣布，公司计划更换旧的8英寸晶圆设备。预计该活动的投入金额将超过2021年的1,152亿韩元。此外，DB HiTek 还计划将其 8 英寸晶圆代工产能从目前的每月 138,000 片晶圆提升至每月 150,000 片晶圆。
薄晶圆加工和切割设备市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 市场驱动因素和限制简介
4.3 行业吸引力波特五力分析
4.3.1 新进入者的威胁
4.3.2 买家的议价能力
4.3.3 供应商的议价能力
4.3.4 替代产品的威胁
4.3.5 竞争激烈程度
4.4 行业价值链分析
4.5 评估 COVID-19 对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 对智能卡、RFID 技术和汽车电源 IC 的需求不断增长
5.1.2 对半导体小型化的需求不断增加
5.2 市场限制
5.2.1 制造挑战
6. 市场细分
6.1 按设备类型
6.1.1 疏伐设备
6.1.2 划片设备
6.1.2.1 刀片切割
6.1.2.2 激光烧蚀
6.1.2.3 隐形切割
6.1.2.4 等离子切割
6.2 按申请
6.2.1 内存和逻辑 (TSV)
6.2.2 微机电系统器件
6.2.3 功率器件
6.2.4 CMOS图像传感器
6.2.5 射频识别
6.3 按晶圆厚度趋势
6.4 按晶圆尺寸
6.4.1 小于4寸
6.4.2 5寸和6寸
6.4.3 8寸
6.4.4 12寸
6.5 按地理
6.5.1 北美
6.5.1.1 美国
6.5.1.2 加拿大
6.5.2 欧洲
6.5.2.1 英国
6.5.2.2 德国
6.5.2.3 法国
6.5.2.4 西班牙
6.5.2.5 意大利
6.5.2.6 欧洲其他地区
6.5.3 亚太
6.5.3.1 中国
6.5.3.2 日本
6.5.3.3 澳大利亚
6.5.3.4 印度
6.5.3.5 亚太其他地区
6.5.4 拉美
6.5.4.1 墨西哥
6.5.4.2 巴西
6.5.4.3 拉丁美洲其他地区
6.5.5 中东和非洲
6.5.5.1 南非
6.5.5.2 沙特阿拉伯
6.5.5.3 中东和非洲其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
7.1.2 SPTS Technologies Limited
7.1.3 Plasma-Therm LLC
7.1.4 Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
7.1.5 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
7.1.6 Disco Corporation
7.1.7 Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
7.1.8 Neon Tech Co. Ltd.
7.1.9 Advanced Dicing Technologies Ltd
7.1.10 Panasonic Corporation
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
薄晶圆加工和切割设备行业细分
对小型化、高性能和低成本器件配置的需求催生了对薄晶圆的需求。对于存储器和功率器件等应用，其中大多数甚至达到 100 µm 以下甚至 50 µm 以下。低于 390 µm 的晶圆被视为薄晶圆。晶圆切割是在晶圆加工后将芯片与半导体晶圆分离的过程。
薄晶圆加工和划片设备按设备类型（减薄设备、划片设备（刀片划片、激光划片、隐形划片、等离子划片））、按应用（存储器和逻辑、MEMS 器件、功率器件、CMOS 图像传感器、 RFID）、晶圆厚度、晶圆尺寸（小于 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸）和地理位置。
| 按设备类型 | ||||||||||
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| 按申请 | ||
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| 按晶圆厚度趋势 |
| 按晶圆尺寸 | ||
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| 按地理 | ||||||||||||||
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薄晶圆加工和切割设备市场研究常见问题解答
薄晶圆加工和切割设备市场有多大？
薄晶圆加工和切割设备市场规模预计到 2024 年将达到 7.2839 亿美元，复合年增长率为 6.35%，到 2029 年将达到 9.9095 亿美元。
目前薄晶圆加工和切割设备市场规模有多大？
2024年，薄晶圆加工和划片设备市场规模预计将达到7.2839亿美元。
谁是薄晶圆加工和切割设备市场的主要参与者？
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd、SPTS Technologies Limited、Plasma-Therm、Han's Laser Technology Industry Group、ASM Laser Separation International (ALSI) BV 是薄晶圆加工和划片设备市场的主要公司。
哪个是薄晶圆加工和划片设备市场增长最快的地区？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在薄晶圆加工和划片设备市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在薄晶圆加工和划片设备市场中占据最大的市场份额。
薄晶圆加工和切割设备市场涵盖哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
到 2023 年，薄晶圆加工和切割设备市场规模估计为 6.849 亿美元。该报告涵盖了薄晶圆加工和切割设备市场多年来的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了未来几年的薄晶圆加工和切割设备市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
薄晶圆加工和切割设备行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年薄晶圆加工和切割设备市场份额、规模和收入增长率统计数据。薄晶圆加工和切割设备分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
