系统级封装技术市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 8.00 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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系统级封装技术市场分析
系统封装技术市场预计在 2021 年至 2026 年的预测期内复合年增长率为 8%。许多企业越来越多地采用数字化、5G、物联网 (IoT) 的技术进步以及智能机器人在全球的快速发展。全球对智能手机、电视、全球定位系统、蓝牙、电脑、无人机、麦克风等电子设备的投资不断增加，将推动未来市场需求。
- 由于系统级封装技术由于更高的集成度而最大限度地提高了系统性能，并且消除了重新封装，从而缩短了开发周期，降低了成本，因此越来越多地采用了该技术在最先进的消费电子设备中的应用。根据 2020 年消费者技术协会报告，由于流媒体服务和无线耳机以及 5G 连接的日益普及，美国消费技术行业 2020 年零售收入预计将达到创纪录的 4220 亿美元，比去年增长近 4%以及支持人工智能 (AI) 的设备。
- 由于制造成本的降低，无人机、无人机（UAV）在军事、商业、科学和消费市场中的利用率不断提高，以及用于安全目的的开源软件框架正在蓬勃发展。根据美国联邦航空管理局的数据，截至 2020 年 3 月，共有 1,563,263 架注册无人机，其中 441,709 架是商用无人机，1,117,900 架是休闲无人机。
- 更高水平的集成会导致热问题，从而影响设备的效率并阻碍市场的增长。然而，智能设备中对紧凑尺寸和增强耐用性的需求的增加预计将为市场提供利润丰厚的机会。
系统级封装技术市场趋势
汽车行业将出现显着增长
- 由于化石燃料的敏感性不断提高以及政府对清洁环境的措施不断增加，汽车行业尤其是电动汽车将在预测期内出现增长。例如，在汽车领域，通用汽车等巨头计划在 2021 年发布自动驾驶汽车，而奥迪则与英伟达合作开发非人类监督汽车模型的功能。这款高度自动化汽车的原型基于奥迪的Q7车型。 SIP技术应用于智能电动汽车的电源模块（ADI µModules）、传感器（MEMS）、变速箱控制单元、车辆中央信息娱乐单元、单芯片模块等电气元件。
- 对图像传感器、环境传感器和控制器等集成封装技术的紧凑型传感器的需求不断增长，促使制造商开发各种具有高安全标准、快速上市时间和成本效益的 IC，以实现智能汽车的各种功能。需要。
- 例如， 安森美半导体在 2019 年开发了一系列汽车传感器，包括用于车内应用的下一代 RGB-IR 图像传感器解决方案以及用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和查看的 Hayabusa 系列 CMOS 图像传感器汽车摄像系统。
- COVID-19 大流行影响了全球汽车行业。由于 COVID-19 对弱势工人和其他公民构成的风险，大多数制造单位已停工，从而暂时阻碍了 SIP 技术市场的增长。汽车公司正在介入生产必要的医疗设备，以满足医院的需求。特斯拉已经制造了一款呼吸机原型，该原型机使用了电动汽车改装的部件，并承诺生产用于治疗患者的呼吸机。但一些汽车制造商正在寻求敏捷制造流程和供应链的快速计划，以满足 Covid-19 后不稳定的需求环境。
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北美预计将出现显着增长
- 由于互联设备的实施增加、5G 扩展的快速投资以及各行业采用机器人来自动化各种工作流程以提高效率，预计北美对系统级封装技术的需求将会增长。
- 射频功率放大器和基带处理器用于光通信、卫星通信、高速脉冲实验、数据传输、雷达和天线测量。 5G在北美的快速普及正在增加对SIP技术的需求。例如，爱立信2019年移动行业报告预测，到2024年可能会有19亿5G蜂窝用户，这可能会推动物联网设备的增长。北美市场预计将增长最快，其中 63% 的移动用户将享受 5G 服务，而由于芯片组价格的下降和 NB 等蜂窝技术的扩展，东亚 47% 的蜂窝用户也可能拥有 5G 接入-物联网和 Cat-M1。
- 由于各种慢性病的增加，医疗系统中微机电系统（MEMS）的快速需求，如血压传感器、肌肉刺激器和药物输送系统、植入式压力传感器、微型分析仪器和起搏器，正在使美国市场不断增长。
- 在美国，由于各种慢性疾病，血压传感器、肌肉刺激器和药物输送系统、植入式压力传感器、微型分析仪器和起搏器等医疗系统对微机电系统 (MEMS) 的需求不断增长。一份报告显示，慢性病是美国最普遍、最昂贵的健康状况之一，近一半（约 45%，即 1.33 亿）美国人患有至少一种慢性病，而且这一数字还在不断增长。最常见的慢性疾病是癌症、糖尿病、高血压、中风、心脏病、呼吸系统疾病、关节炎和肥胖。根据美国疾病控制中心的数据，慢性病占医疗保健总支出的近 75%，即每人每年估计 5300 美元。
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系统级封装技术行业概况
封装技术市场的系统竞争激烈，由Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd、Toshiba Corporation和Qualcomm等几家主要厂商主导。这些在市场上占有显着份额的主要参与者正致力于扩大其在国外的客户群。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。然而，随着技术进步和产品创新，中小型公司正在通过获得新合同和开拓新市场来增加其市场份额。
- 2020 年 4 月 - 富士通收到日本宇宙航空研究开发机构的超级计算机订单。其新计算系统将由富士通超级计算机PRIMEHPC FX1000组成，其性能为19.4 petaflops（约为当前计算系统理论计算性能的5.5倍），此外还有465个节点的x86服务器富士通服务器PRIMERGY系列，用于处理各种计算需求的通用系统。新系统将用于常规数值模拟、联合研究/共享使用的人工智能计算处理平台以及聚合/分析卫星观测数据的大规模数据分析平台。
- 2020 年 3 月 - 东芝公司推出了采用最新一代工艺制造的 80V N 沟道功率 MOSFET。新型MOSFET适用于数据中心和通信基站等工业设备中的开关电源。扩大的产品阵容包括采用SOP Advance（表面贴装型封装）的TPH2R408QM和采用SOP Advance封装的TPN19008QM。 TSON 高级包。
系统级封装技术市场领导者
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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系统级封装技术市场报告 - 目录
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1. 介绍
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1.1 研究成果
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1.2 研究假设
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1.3 研究范围
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2. 研究方法论
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3. 执行摘要
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4. 市场动态
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4.1 市场概况
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4.2 市场驱动因素
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4.2.1 电子设备小型化的需求不断增长
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4.2.2 技术的快速进步导致成本降低
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4.3 市场限制
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4.3.1 更高集成度导致的散热问题
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4.4 价值链分析
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4.5 波特五力分析
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4.5.1 新进入者的威胁
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4.5.2 买家/消费者的议价能力
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4.5.3 供应商的议价能力
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4.5.4 替代产品的威胁
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4.5.5 竞争激烈程度
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4.6 COVID-19 对行业影响的评估
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5. 市场细分
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5.1 包裹
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5.1.1 扁平封装
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5.1.2 针栅阵列
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5.1.3 表面贴装
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5.1.4 小轮廓
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5.2 封装技术
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5.2.1 二维集成电路
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5.2.2 3D集成电路
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5.2.3 5D集成电路
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5.3 包装方式
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5.3.1 焊线
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5.3.2 倒装芯片
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5.3.3 扇出晶圆现场
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5.4 设备
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5.4.1 电源管理集成电路 (PMIC)
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5.4.2 微机电系统 (MEMS)
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5.4.3 射频前端
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5.4.4 射频功率放大器
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5.4.5 应用处理器
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5.4.6 基带处理器
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5.4.7 其他的
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5.5 应用
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5.5.1 消费类电子产品
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5.5.2 电信
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5.5.3 工业系统
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5.5.4 汽车和交通
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5.5.5 航空航天和国防
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5.5.6 卫生保健
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5.5.7 其他应用
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5.6 地理
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5.6.1 北美
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5.6.2 欧洲
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5.6.3 亚太
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5.6.4 拉美
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5.6.5 中东和非洲
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6. 竞争格局
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6.1 公司简介
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6.1.1 Amkor Technology Inc.
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6.1.2 ASE Group
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6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
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6.1.4 Powertech Technologies Inc.
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6.1.5 Fujitsu Ltd.
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6.1.6 Toshiba Corporation
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6.1.7 Qualcomm
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6.1.8 Renesas Electronics Corporation
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6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
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6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
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6.1.11 Powertech Technologies Inc.
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6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
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6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.
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7. 投资分析
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8. 市场机会和未来趋势
系统级封装技术行业细分
系统级封装（SIP）技术利用集成多个功能芯片的功能封装来开发可根据用户需求定制的解决方案。它接受多种类型的裸芯片和模块进行排列和组装，因为它们可以平面排列（2D）或堆叠排列（3D）结构，具体取决于有限空间中使用的模块数量。
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系统级封装技术市场研究常见问题解答
目前系统级封装技术市场规模有多大？
系统级封装技术市场预计在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 8%
谁是系统级封装技术市场的主要参与者？
Samsung Electronics Co., Ltd.、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、ChipMOS Technologies Inc 是系统级封装技术市场中运营的主要公司。
系统级封装技术市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的系统级封装技术市场份额最大？
2024年，北美在系统级封装技术市场中占据最大的市场份额。
该系统级封装技术市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了系统级封装技术市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了系统级封装技术市场的规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
系统级封装技术行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年系统级封装技术市场份额、规模和收入增长率统计数据。系统级封装技术分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
