表面贴装技术 (SMT) 市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 61.4亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 88.7亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.65 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
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表面贴装技术 (SMT) 市场分析
表面贴装技术市场规模预计到 2024 年为 61.4 亿美元，预计到 2029 年将达到 88.7 亿美元，在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 7.65%。
电子行业的指数级增长、当前电子元件的尺寸缩小、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车日益增长的兴趣是推动表面贴装技术兴起的一些关键驱动力。
- 在未来几年，表面贴装技术预计将得到越来越多的认可。由于表面贴装技术具有许多优点，包括更少的元件、更好的元件密度、改进的机械性能以及更容易和更快的自动化组装，各行业正在将他们的偏好从通孔技术转向表面贴装技术。
- 简而言之，采用表面贴装技术的主要优势是速度、成本效益和可靠性。由于生产过程更简单且更容易执行，所有这些优点在装配过程中都很有用。 SMT 是对传统引线元件的重大改进。印刷电路板中的 SMT 元件为传统引线元件提供了更快、更轻、更可靠的替代品。此外，值得注意的是，制造商和设计人员已经能够通过在 PCB 中使用 SMT 元件来显着降低成本。
- 由于电动汽车使用需求的不断增长，其销量和制造量不断增加，为该市场提供了充满希望的增长机会。由于表面贴装技术在冲击和振动下可提供卓越的机械效率，因此用于制造电动汽车中使用的大部分电气元件。
- 使用导电轨道和其他功能，电路板可以机械支撑和电气连接电子元件。随着表面贴装技术的出现，PCB 组装现在通过焊点完成，使得在发生故障时更容易从目标部件上移除备件和材料。过去，PCB 的制造方法是固定组件，因此拆卸起来非常困难。
- 大多数电子产品预计将变得更加紧凑，并且对更小型设备的需求不断增加，而 SMT 使这成为可能。但尽管这些设备不像旧设备那么笨重，但组件密度更高，每个组件的连接也更多。这意味着电子设备可以比以往更加先进和高效，同时外形仍然尽可能紧凑。
- 然而，SMT 不适合任何大型、高功率/高电压部件。此外，SMD 的小尺寸可能会产生问题，因为随着超细间距技术的进步，焊点尺寸不断变得更小。最终，这意味着每个接头可以使用更少的焊料，这可能会导致空洞和完整性问题。
- 此外，市场还面临一些困难。例如，SMT 比通孔安装需要更加注重细节。此外，SMT机器的投资成本非常昂贵。
- COVID-19 的爆发对全球和各国经济产生了相当大的影响。许多最终用户行业都受到了影响，包括电子制造行业。制造业的很大一部分包括工厂车间的工作，人们在协作提高生产力时保持密切联系。市场正面临建筑电路板元件短缺的问题。由于许多组件制造商关闭或以最低产能运行，保持现有组件健康库存的能力已大大降低。 SMT 装配线运行所需的许多 PCB 元件作为货物通过常规商业航空公司运输。由于国际旅行限制导致航班取消，运输能力减少，价格上涨。
表面贴装技术 (SMT) 市场趋势
无源元件将保持显着增长
- SMT 实现的更小的无源元件组件使得便携式和轻量化的电气设备成为可能。进一步小型化的趋势主要集中在无源元件（电阻器和电容器），其中将解决尺寸为 400 x 200 毫米和 300 x 150 毫米的 01005 和 0201（公制）元件尺寸。因此，迫切需要进行研究来协助行业将这些组件纳入其产品设计中。
- 此外，当用于无源元件的 PCB 制造时，SMT 有助于节省更多空间。此外，该技术允许在 PCB 上放置更多组件。 SMT 使 PCB 生产商能够制造出微小而复杂的电路板。然后使用这些板生产先进的电子产品。
- 关于 PCB 设计和材料，表面贴装技术提供了更大的灵活性。此外，表面贴装无源电气部件直接焊接到 PCB 表面。因此，这给 PCB 板带来了很多多功能性。
- 然而，无源和连接电子声音元件市场受到了无源和互连声音元件日益复杂、全球商品成本下降以及最近的 COVID-19 疫情的负面影响。但就预期而言，数据中心对网络和存储设备的需求不断增长，对安全摄像头、工业应用中的机器人和基于传感器的设备的需求将为表面贴装技术设备市场创造巨大的潜力。
- 为了尽可能降低生产成本，必须以非常机械的方式批量生产电路板。与电镀通孔插入工艺相比，表面贴装技术 (SMT) 具有更高的封装密度、更高的可靠性和更低的无源元件成本等优点。低成本、高产量消费电子组装最常用的工艺是 SMT，它正在推动市场扩张。
- SMD 电容器和电阻器构成了大部分无源表面贴装元件。由于技术使生产和使用更小的部件成为可能，因此标准尺寸越来越少。由于主要数字远低于大多数引线电阻器，因此在使用表面贴装电阻器时必须小心，以防止超出功耗水平。
- 表面贴装电阻器和表面贴装电容器是两种最常用的元件。这些 SMD 电阻器和电容器采用微型、小型矩形封装。所有批量生产的电子设备中都使用了数十亿个小型表面贴装电容器。表面贴装电容器通常采用微小的长方体形式，其尺寸根据行业规范创建。 SMCD 电容器可采用多种技术，包括多层陶瓷、钽、电解和一些不太流行的类型。
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亚太地区预计将见证最快的增长
- 亚太地区的表面贴装技术市场正在显着增长，这主要是由于该地区拥有各种 PCB 生产设施。中国拥有许多 PCB 生产设施。 ATS 最重要的生产部门位于上海，专注于多层 PCB。这是因为该公司专注于中国大量的移动通信客户。
- 由于城市化、工业化的不断发展、对创新和高效技术的更大规模投资以及人均收入的增加，预计亚太地区在整个预测期内将出现增长，其中印度、中国和日本贡献了大部分增长。
- 此外，由于技术进步和发展使客户能够使用智能手机和智能电视中的指纹传感器等日益复杂的功能，亚太地区的消费电子市场正在显着增长。为了满足对小型设备不断增长的需求，已经开发出占用更少空间的更小电气元件。只有当设备的物理组件（例如 PCB）紧凑并且即使在组合多种功能时也能平稳运行时，才能实现这一点。创建电气设备非常复杂，因为必须考虑许多元件，尤其是表面贴装技术。
- 智能手机采用率的不断提高使亚太地区成为全球最大的移动市场之一。这是由于人口增长和城市化进程的加快。根据 GSM 协会的数据，到 2025 年，超过五分之四的连接将是智能手机。这一趋势预计将增加该地区消费电子产品中表面贴装技术的采用。
- 无线通信标准的不断提高以及3G/4G网络需求的不断增长正在推动电信领域对SMT的需求。中国是世界上增长最快的经济体之一，其SMT市场预计将增长，主要是因为拥有大量的SMT制造公司。 SMT市场的增长也受到亚太地区汽车行业电动汽车发展的推动。
- 此外，由于半导体行业的周期性回归增长以及在该地区运营的设备制造商的扩张，预计亚太半导体制造设备市场将出现强劲增长。电子和半导体行业的发展，特别是在中国，可以归因于区域市场的扩张。由于中国、韩国和台湾建立了电子制造中心，SMT 工艺需求有所增加。
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表面贴装技术 (SMT) 行业概览
表面贴装技术市场由多家全球和区域参与者组成，例如富士机械制造有限公司、雅马哈电机有限公司、松下公司、Mycronic AB 等，他们在竞争激烈的市场空间中争夺注意力。该市场适度分散，对新参与者构成很高的进入壁垒。
- 2022 年 7 月 - GJD 承诺投资新型顶级 Hanwha Techwin SM482 Plus 表面贴装技术 (SMT) 机器。新机器将在电子组装过程中实现高速自动化，此外，还能提高效率和 GJD 碳足迹的底线影响。
- 2022 年 10 月 - Keystone Electronics 推出了公制和英制螺纹版本，扩大了超平面表面安装螺纹嵌件的产品组合。表面安装嵌件现提供公制螺纹（M2.5、M3、M4）或英制螺纹（2-56、4-40、6-32）。特殊的包装和设计使得将镀锡钢螺纹嵌件添加到印刷电路板变得快速、轻松。
表面贴装技术 (SMT) 市场领导者
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Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
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Yamaha Motor Co., Ltd.
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Panasonic Corporation
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Mycronic AB
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ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
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表面贴装技术 (SMT) 市场新闻
- 2022 年 12 月 - Linx Technologies (Linx) 现已隶属于天线和连接器开发商和制造商 TE Connectivity，通过发布支持 GPS 的新型表面贴装嵌入式全球导航卫星系统 (GNSS) 天线，扩展了我们的 Splatch 天线系列L1/E1/B1 频段的伽利略、GLONASS、北斗和 QZSS 系统。 Linx 的新型线性 GNSS 天线通过添加全球导航卫星系统 (GNSS) 解决方案，扩展了其备受客户青睐的强大嵌入式 PCB 天线产品组合（例如 uSP410、SP610 和 nSP250）
- 2022 年 5 月 - Summit Interconnect 收购了 Royal Circuit Solutions and Affiliates。合并后，Summit 增加了 8 个制造工厂，现已成为北美最大的私营印刷电路板 (PCB) 生产商之一，这增加了该地区对 SMT 的需求。此次收购极大地拓宽了 Summit 的产品线，同时也增加了公司重要客户和终端市场的业务组合。
表面贴装技术 (SMT) 市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业价值链分析
4.3 行业吸引力——波特五力分析
4.3.1 供应商的议价能力
4.3.2 消费者的议价能力
4.3.3 新进入者的威胁
4.3.4 竞争激烈程度
4.3.5 替代产品的威胁
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 对技术小型化的需求不断增长
5.1.2 与其他技术相比，在 PCB 上钻孔所需的孔数更少
5.2 市场挑战
5.2.1 SMT不适合任何大型、高功率、高电压零件以及经常承受机械应力的零件
5.3 COVID-19 对表面贴装技术市场的影响
6. 市场细分
6.1 按组件
6.1.1 无源元件
6.1.1.1 电阻器
6.1.1.2 电容器
6.1.2 有源元件
6.1.2.1 晶体管
6.1.2.2 集成电路
6.2 按最终用户行业
6.2.1 消费类电子产品
6.2.2 汽车
6.2.3 工业电子
6.2.4 航空航天和国防
6.2.5 卫生保健
6.2.6 其他最终用户行业
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太
6.3.4 世界其他地区（拉丁美洲、中东和非洲）
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Fuji Corporation
7.1.2 Yamaha Motor Co. Ltd
7.1.3 Mycronic AB
7.1.4 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
7.1.5 Panasonic Corporation
7.1.6 Nordson Corporation
7.1.7 Juki Corporation
7.1.8 Hanwha Group
7.1.9 Zhejiang Neoden Technology Co. Ltd
7.1.10 Electronic Manufacturing Services Group Inc.
7.1.11 Kasdon Electronics Limited
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
表面贴装技术 (SMT) 行业细分
表面贴装技术 (SMT) 用于电子组装，用于将电子元件安装到印刷电路板 (PCB) 的表面，而不是像传统组装那样通过孔插入元件。 SMT 的开发是为了显着降低制造成本并更有效地利用 PCB 空间。
表面贴装技术市场按组件（无源组件（电阻器、电容器）、有源组件（晶体管、集成电路））、最终用户行业（消费电子、汽车、工业电子、航空航天和国防、医疗保健）和地理进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。
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| 按最终用户行业 | ||
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| 按地理 | ||
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表面贴装技术 (SMT) 市场研究常见问题解答
表面贴装技术市场有多大？
表面贴装技术市场规模预计到2024年将达到61.4亿美元，并以7.65%的复合年增长率增长，到2029年将达到88.7亿美元。
当前表面贴装技术市场规模有多大？
2024年，表面贴装技术市场规模预计将达到61.4亿美元。
谁是表面贴装技术市场的主要参与者？
Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.、Yamaha Motor Co., Ltd.、Panasonic Corporation、Mycronic AB、ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 是表面贴装技术市场的主要公司。
表面贴装技术市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在表面贴装技术市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区将占据表面贴装技术市场最大的市场份额。
这个表面贴装技术市场涵盖了哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023年，表面贴装技术市场规模估计为57亿美元。该报告涵盖了表面贴装技术市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了表面贴装技术市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
表面贴装技术行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年表面贴装技术市场份额、规模和收入增长率统计数据。表面贴装技术分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
