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PCB 等基板市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 年 - 2029 年）

该报告涵盖了全球基板（如 PCB 技术和制造商），并且市场按应用（消费电子产品、汽车、通信）和地理位置进行细分。

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PCB等基板市场规模

PCB等基板市场
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研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 12.00 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 高的

主要参与者

类基板PCB市场

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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PCB等基板市场分析

在预测期内（2022 - 2027 年），类基板 PCB 市场预计将以 12% 的复合年增长率增长。由于类基板 PCB 在 OEM、智能消费电子产品和可穿戴设备中的采用不断增加，类基板 PCB 市场出现增长。对小型化和高效互连解决方案的需求也促进了类基板 PCB 市场的增长。目前市场严重依赖高端智能手机的增长。

  • PCB 基板用作 PCB 板与设备主体其余部分之间的介质，不会造成设备断电或失火。两个单元之间的互连器用于有效地将信号传输到连接的组件，从而减少连接总数，从而减少总功耗。
  • 智能手机 OEM 越来越多地使用这种 SLP 技术，并转向 5G，这是市场增长的主要驱动力。提供 5G SoC 的联发科宣布 2020 年出货量翻倍，并宣布他们制造了全球近 40% 的智能手机 SoC。这表明对 5G 设备的需求不断增长，预计将在预测期内推动类基板 PCB 的增长。
  • 汽车生产和销售的增加以及先进安全功能的增加（其中一些是政府机构强制要求的）需要便利性和舒适性系统。对混合动力电动汽车（HEV）和纯电动汽车的需求不断增长是预测期内推动市场增长的主要因素。
  • 某些挑战将阻碍整体市场的增长。熟练劳动力短缺以及缺乏标准和协议等因素限制了市场的增长。此外，复杂的集成系统和与类基板 PCB 相关的高成本设置预计将在预测期内减缓增长。
  • 随着物联网、5G、智能汽车等技术的不断发展，要求PCB的尺寸更加小型化，基板的性能也变得更加强大。因此，类基板 PCB 将被大规模使用，以支持这些技术趋势。
  • 基板制造一直是全球芯片供应链的巨大限制。该行业相对较新的起源加上较低的利润率迫使市场投资不足。此外，疫情还给现有的运营秩序带来了严重压力，导致全球芯片短缺，限制了个人电脑的销售，迫使工厂闲置，并在封锁条件下提高了电子设备的成本。

PCB等基板市场趋势

汽车行业推动市场增长

  • 目前，汽车越来越依赖电子元件。与过去不同，电子电路仅用于前灯开关和挡风玻璃雨刷器，当前的汽车广泛使用电子产品。
  • 通过将 PCB 融入到某些新颖的应用中，最新的汽车受益于不断进步的电子电路技术。传感器应用在汽车中已经很流行，通常需要能够处理高频信号（例如射频、微波或毫米波频率）的 PCB。事实上，以前仅用于军用车辆的雷达技术也广泛应用于现代汽车，以帮助驾驶员避免碰撞、监控盲点以及在巡航控制时适应交通状况。
  • 目前，刚柔结合 PCB 已成为物联网设备设计中实现高耐用性的重要候选材料。它们不是一块实心板，而是采用各种较小的板，并通过灵活的接线连接起来。汽车的高振动环境会使传统的刚性 PCB 承受很大的压力。因此，许多汽车电子制造商开始采用柔性 PCB 代替刚性 PCB，后者具有更强的抗振性，同时更小、更轻。
  • 汽车的高振动环境会使传统的刚性 PCB 承受很大的压力。因此，许多汽车电子制造商开始采用柔性 PCB 代替刚性 PCB，后者具有更强的抗振性，同时更小、更轻。
  • 汽车生产和销售的增加以及先进安全功能的增加（其中一些是政府机构强制要求的）需要便利性和舒适性系统。对混合动力电动汽车（HEV）和纯电动汽车的需求不断增长是预测期内推动市场增长的主要因素。
类基板PCB市场

亚太地区预计将成为增长最快的市场

  • 亚太地区是类基板 PCB 的新兴市场，因为它已成为全球重大投资和业务扩张机会的焦点。在全球范围内，超过一半的移动用户位于亚太地区，例如中国和印度。此外，该地区的用户已经从3G转向4G和5G技术。
  • 推动亚太地区类基板 PCB 市场增长的关键因素包括智能手机的普及、对连接解决方​​案的需求不断增长、互联网用户数量不断增加、带宽密集型应用不断扩大以及电信基础设施的扩张在该区域。大多数智能手机供应商来自亚太地区；预计在预测期内，亚太地区对类基板 PCB 的需求将会很大。
  • 来自韩国、台湾和日本的类基板 PCB 制造商在生产活动中占据主导地位。例如，总部位于台湾的 ZD Tech 和总部位于日本的 Meiko 等公司正在越南和中国为不止一家智能手机客户扩建新的类基板 PCB 生产线。台湾已成为类基板PCB技术发展的主要地区之一。当然，随着主要参与者的技术转让，中国将逐步获得类基板PCB技术知识。
  • 截至2021年4月，已有70个地方和城市政府宣布了100%零排放汽车目标或在2050年之前逐步淘汰内燃机汽车。例如，日本政府制定了在该国消除使用内燃机汽车的目标到 2050 年帮助实现这一目标。该国已开始向电动汽车购买者提供一次性补贴。
  • 2021年6月，ATS宣布选择马来西亚作为其在东南亚的首个生产工厂，用于制造高端印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）基板。
  • 从地理位置上看，台湾、日本和中国等亚太国家在全球 PCB 格局中占有重要份额。根据台湾国家统计局2021年10月发布的数据，2020年PCB产量较2019年增加了5740万平方英尺，即9.083%。中国和印度预计未来将与台湾相媲美，因为大量的努力和投资仍在进行中与中国和印度分别制定的环境和健康法规并行。
类基板PCB市场

PCB类基材行业概况

类基板 PCB 市场得到整合，因为大部分市场份额由行业顶尖企业占据。一些主要参与者包括景硕互联科技有限公司、Ibiden有限公司、华通制造有限公司、大德电子有限公司、欣兴科技有限公司、振鼎科技、名光电子、TTM Technologies、ATS等。

  • 2022 年 5 月 - 位于美国的 TTM Technologies Inc (TTM) 宣布计划在马来西亚槟城建立一座新的高度自动化印刷电路板 (PCB) 制造工厂，拟于 2025 年之前投资 1.3 亿美元马来西亚的扩张解决了人们对先进技术、PCB 供应链弹性和区域多样性日益增长的担忧。

PCB 等基板市场领导者

  1. Kinsus Interconnect Technology Corp.

  2. Ibiden Co. Ltd

  3. Compeq Manufacturing Co. Ltd

  4. Daeduck Electronics Co. Ltd

  5. Unimicron Technology Corporation

*免责声明：主要玩家排序不分先后

类基板PCB市场
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PCB等基板市场新闻

  • 2022 年 1 月 - 韩国 PCB 和半导体封装基板制造商 Simmtech 宣布，位于马来西亚槟城峇都加湾工业园占地 18 英亩的第一座大型 PCB 工厂即将竣工。该工厂加入了其在东南亚（尤其是韩国、日本和中国）运营的现有 PCB 工厂。该工厂生产第一批用于动态随机存取存储器 (DRAM) / NAND 存储芯片的封装基板以及用于存储模块 / 固态硬盘 (SSD) 设备的高密度互连 (HDI) PCB。
  • 2022 年 1 月 - Austria Technologie Systemtechnik AG 宣布扩建其位于韩国安山的制造工厂，该工厂主要生产用于各种医疗领域的高科技印刷电路板。此次扩建将占地面积增加至近8,000平方米，升级了相关生产设备，并额外安装了系统，包括多层柔性压力机、电子铜涂层机器和紫外激光器等。此次扩张确保了东南亚市场医疗设备市场的增长，因为供应商更容易获得芯片。

PCB 等基板市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 替代产品的威胁

                        1. 4.2.5 竞争激烈程度

                        2. 4.3 行业价值链分析

                        3. 5. 市场动态

                          1. 5.1 市场驱动因素

                            1. 5.1.1 对消费电子产品和智能设备的需求不断增长

                            2. 5.2 市场限制

                              1. 5.2.1 类基板 PCB 的设置成本较高

                            3. 6. 市场细分

                              1. 6.1 应用

                                1. 6.1.1 消费类电子产品

                                  1. 6.1.2 汽车

                                    1. 6.1.3 沟通

                                      1. 6.1.4 其他应用

                                      2. 6.2 地理

                                        1. 6.2.1 北美

                                          1. 6.2.2 欧洲

                                            1. 6.2.3 亚太地区

                                              1. 6.2.4 世界其他地区

                                            2. 7. 竞争格局

                                              1. 7.1 公司简介

                                                1. 7.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.

                                                  1. 7.1.2 Ibiden Co.Ltd.

                                                    1. 7.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.

                                                      1. 7.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.

                                                        1. 7.1.5 Unimicron Technology Corporation

                                                          1. 7.1.6 Zhen Ding Technology

                                                            1. 7.1.7 TTM Technologies

                                                              1. 7.1.8 Meiko Electronics

                                                                1. 7.1.9 Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft(AT&S)

                                                                  1. 7.1.10 Korea Circuit

                                                                    1. 7.1.11 LG Innotek Co.Ltd

                                                                      1. 7.1.12 Samsung Electro - Mechanics

                                                                    2. 8. 投资分析

                                                                      1. 9. 市场的未来

                                                                        **视供应情况而定
                                                                        bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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                                                                        PCB等基板行业细分

                                                                        类基板 PCB (SLP) 是一个术语，描述 PCB 板转变为具有封装基板类功能的产品。类基板 PCB 采用细导体/互连器，可有效地将信号和功率传输到所有连接的组件并降低功耗。此外，类基板PCB在电路保护和散热方面更有效。类基板PCB已经达到了小于30/30mm的线距，类基板PCB是特征尺寸接近IC基板的PCB。类基板 PCB 采用增材蚀刻工艺，具有多种应用。

                                                                        类基板 PCB 市场按应用（消费电子、汽车、通信）和地理位置进行细分。

                                                                        应用
                                                                        消费类电子产品
                                                                        汽车
                                                                        沟通
                                                                        其他应用
                                                                        地理
                                                                        北美
                                                                        欧洲
                                                                        亚太地区
                                                                        世界其他地区

                                                                        PCB 等基板市场研究常见问题解答

                                                                        类基板 PCB 市场预计在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 12%

                                                                        Kinsus Interconnect Technology Corp.、Ibiden Co. Ltd、Compeq Manufacturing Co. Ltd、Daeduck Electronics Co. Ltd、Unimicron Technology Corporation 是类基板 PCB 市场运营的主要公司。

                                                                        预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                        2024年，亚太地区将占据类基板PCB市场最大的市场份额。

                                                                        该报告涵盖了类基板 PCB 市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了类基板 PCB 市场的年度规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。

                                                                        PCB类基材行业报告

                                                                        Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2023 年类基板 PCB 市场份额、规模和收入增长率统计数据。类基板 PCB 分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

                                                                        close-icon
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