| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 4.42 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
硅外延片市场分析
硅外延片市场预计在预测期内复合年增长率为 4.42%。对先进半导体不断增长的需求和不断增加的创新最终用户应用推动了市场研究。外延主要是为了增强晶圆的功能。近年来，技术对于制造高度集成的半导体元件（IC）、图像传感器（CIS）和特定功率半导体至关重要。
- 半导体硅片仍然是许多微电子器件的核心部件，是电子工业的基石。随着数字化和电子移动性成为当前的技术趋势，这些产品正在许多设备中得到应用。
- 目前，市场对硅片的需求超过了行业的供应。这一因素创造了相当大的扩张空间，因为公司利用这一趋势通过提高产量来扩大市场份额。
- 此外，对小型设备的需求增加了对单个设备提供更多功能的要求。这意味着 IC 芯片现在应该容纳更多晶体管以支持更多功能。因此，智能手机和平板电脑等无线计算设备的进步有助于增加半导体设计人员的设计活动。此外，电子产品小型化的需求不断增长（由于对消耗低功耗的更薄晶圆的需求）预计将在预测期内推动硅外延晶圆市场的一些进步。
- 行业平均价格不断上涨。例如，日本信越化学公司。占据大部分市场份额的硅片宣布，从2021年4月起，所有硅片产品价格上涨10%-20%。这些公司正在利用不断增长的需求，进一步影响应计收入。环球晶圆公司第二大硅片供应商松下表示，其硅片产线已满负荷，加上价格上涨，导致3月份营收增长，同比增幅达到12.99%。
- 以消费者为中心的最终用户行业，例如消费电子产品，对硅晶圆的需求强劲，迫使该行业的供应商扩大生产设施，同时投资研究创新。
- 由于 COVID-19，中国扰乱了该国的供应链和生产。过去两三十年，中国成为世界生产中心，主要半导体制造业受到了显着影响。
硅外延片市场趋势
电力电子预计将占据重要份额
- 对节能产品不断增长的需求是推动所有最终用户行业对电力电子产品外延片需求的主要因素之一。因此，市场供应商瞄准了广泛的行业，以降低风险并扩大客户群。
- IGBT 和 MOSFET 市场可能会继续增长，但预计部分市场将转向 SiC，特别是在讨论 EV/HEV 模块时。此外，功率 MOSFET 越来越多地用于替代绝缘栅、双极晶体管和晶闸管，这也支持了对功率 MOSFET 的需求。此外，使用功率MOSFET在增强低压器件功率效率方面的显着优势进一步推动了全球功率MOSFET市场的需求。
- 电力电子产品在消费设备中的使用不断增加也刺激了这一需求。智能手机和智能设备的日益普及、物联网设备的采用不断增加以及工业用途的增加也在不断发展电力电子市场。电力电子器件的高需求也导致2018年和2019年200毫米晶圆短缺。由于主要客户仍然拥有大量设备库存，客户需求正在下降。电力电子市场的长期增长也推动了300毫米晶圆生产。超过七家全球电力电子供应商已宣布投资新的制造能力，将于 2021 年投入生产。
- Imec 和 Qromis 合作开发了 200 mm QST 基板上的增强模式、p-GaN 分立和 IC 功率器件，外延层在 Aixtron 的 G5+ C 200 mm MOVCD 平台上生长。两家公司一直致力于器件制造，在先进的 CMOS 硅试验线上开发 GaN 功率器件、非离散和单片集成 IC 形式以及 200 mm QST 衬底。 Imec 和 Qromis 与德国 GaN MOCVD 设备制造商 Aixtron 合作开发 GaN-on-QST 外延技术。许多行业专家声称，全球加工300毫米晶圆的集成电路（IC）半导体制造厂的数量预计将从2002年的15家增长到2023年的138家。
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预计亚太地区将占据主要份额
- 预计 2021 年至 2022 年间，半导体晶圆市场的产能将达到 200 毫米。预计到2025年，300毫米晶圆的需求将增长；所研究的市场也可能见证进步和创新。由于在半导体制造领域占据主导地位，亚太地区也在市场上占据主导地位。 SiC衬底的高市场价格和不断增长的LED需求迫使许多亚洲制造商转向GaN晶圆。然而，2019-2020年，许多中国LED制造商的GaN晶圆产量过剩。与实际产量相比，金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 市场的 GaN LED 生产能力也显着过剩。
- 近十年来，中国半导体产业一直呈现上升趋势。根据中国工业和信息化部的数据，2018年中国制造商的半导体销售额达到973亿美元，约占当年全球半导体收入的20%。该国的目标是到 2020 年生产其所用半导体的 40%，到 2025 年生产 70%。
- 中国政府的中国制造2025国家战略规划也是出版物崛起的重要因素。该计划的中心目标是半导体行业的增长。此外，中国国家知识产权局 (CNIP) 2021 年预算预计，到 2023 年每年将有 200 万件申请，预计将推动所研究市场的增长。
- 此外，台积电表示有兴趣，并敲定了在亚利桑那州建造先进5纳米晶圆厂的计划。该公司董事会还批准投资 35 亿美元在亚利桑那州建立一家全资铸造厂。它还表示，从2021年到2029年，将总共花费120亿美元建设一座12英寸晶圆厂，生产采用先进5纳米工艺的芯片。
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硅外延片产业概况
硅外延片市场竞争适中，由许多重要参与者组成：SweGaN、GlobalWafers Japan CO. Ltd、Siltronic AG、II-VI Incorporated 和 Sumco Corporation。目前，就市场份额而言，没有一家主要参与者占据市场主导地位。除了更加注重产品创新外，这些公司还进行并购以保持竞争力。
- 2022 年 8 月 - II-VI 公司投资签订了一份价值 1 亿美元的合同，为天宇提供电力电子用碳化硅衬底，以满足天宇对长期客户的供应要求。
- 2022 年 6 月 - SK Siltron 公司。有限公司宣布计划在2024年上半年之前斥资8.1亿美元扩大国内产能，并计划以此提高产量。
硅外延片市场领导者
-
SweGaN AB
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Sumco Corporation
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GlobalWafers Japan CO. Ltd
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Siltronic AG
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II-VI Incorporated
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硅外延片市场新闻
- 2022 年 8 月 - II-VI 公司宣布签订一份多年期合同，为英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）提供用于电力电子器件的 150 毫米碳化硅 (SiC) 基板；这将增加英飞凌向全球重要客户提供创新电子元件的供应量。
- 2022 年 6 月 - 台湾环球晶圆股份有限公司宣布投资 50 亿美元，在德克萨斯州建造一家生产半导体用 300 毫米硅晶圆的新工厂，该工厂将在当地生产和供应晶圆。
硅外延片行业细分
外延通常通过化学气相沉积来完成，通过适当的化学蒸气的反应在基板上形成非挥发性固体薄膜。用于商业外延沉积的硅有四种主要合成来源：四氯化硅 (SiCl4)、三氯硅烷 (SiHCl3)；二氯硅烷（SiH2Cl2）；和硅烷（SiH4）。
硅外延片市场按应用（电力电子、MEMS、射频电子和光子学）和地理位置进行细分。
| 按应用 | 电力电子 |
| 微机电系统 | |
| 射频电子 | |
| 光子学 | |
| 按地理 | 中国 |
| 台湾 | |
| 韩国 | |
| 北美 | |
| 欧洲 | |
| 世界其他地区 |
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硅外延片市场研究常见问题解答
目前硅外延片市场规模有多大？
硅外延片市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 4.42%
硅外延片市场的主要参与者有哪些？
SweGaN AB、Sumco Corporation、GlobalWafers Japan CO. Ltd、Siltronic AG、II-VI Incorporated是硅外延片市场的主要公司。
硅外延片市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的硅外延片市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据硅外延片市场最大的市场份额。
这个硅外延片市场涵盖了哪些年份？
该报告涵盖了硅外延片市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了硅外延片市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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硅外延片行业报告
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