SiC晶圆市场规模
| 研究期 | 2019-2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 8.1亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 20.4亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 20.46 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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SiC晶圆市场分析
预计2024年SiC晶圆市场规模为8.1亿美元，预计到2029年将达到20.4亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为20.46%。
SiC 半导体可以承受比现有半导体高十倍的电压，并且可以在 400°C 的温度下工作，而现有的硅半导体的最高温度可达 175 度。它们还具有高强度水平，并且可以将体积减小到硅芯片的十分之一。
- 在汽车行业，新型电动汽车缩短了充电时间，增加了续航里程和性能，以满足客户的期望。因此，汽车公司需要能够在高温下有效且高效运行的电力电子器件，以便为客户提供上述优势。因此，由于基于SiC的技术具有高导热性、降低开关损耗、更高功率密度和增加带宽能力等优点，正在使用宽带隙SiC技术开发功率模块。
- 电力电子在全球电力基础设施中发挥着重要作用。该技术用于交通（汽车和火车）、可再生能源（太阳能和风能）、工业（电机驱动）和计算（电源）。 SiC 还用于制造 LED。电力电子设备在系统中转换交流电和直流电。
- 对能源需求的不断增长和可再生能源的日益广泛使用，使得微电网在减少温室气体排放和减少化石燃料能源方面发挥着重要作用。然而，硅基固态逆变器和开关体积太大且效率低下，无法在微电网系统中使用。 SiC 等 WBG 半导体由于具有更高的击穿电压和开关频率，因此被认为是构建高效可靠的微电网的基本组成部分。
- 更大的晶圆尺寸可以在单位面积上提供更多的芯片。制造更多芯片的额外空间使半导体制造厂和 OSAT（外包半导体组装和测试）能够在特定时间内制造、测试或组装更多芯片。这提高了新产品的制造或组装速度。在某种程度上，晶圆尺寸的增加也对供应链产生积极影响。
- 半导体行业受到各种地缘政治局势的显着影响，包括俄罗斯-乌克兰战争和中美科技战，以及消费电子行业消费者支出下降。这直接影响了全球市场SiC晶圆的供需。过去两年，半导体行业面临多项挑战，包括 COVID-19 大流行以及缺乏满足不断增长的需求的能力。
SiC晶圆市场趋势
射频 (RF) 领域将出现重大增长
- 碳化硅 (SiC) 卓越的电子和热特性使其非常适合尖端的高功率和高频半导体器件，其性能超越了硅和砷化镓器件。基于 SiC 的技术具有显着的优势，例如最小化开关损耗、提高功率密度、卓越的散热性和扩展的带宽能力。这导致了显着压缩的解决方案，在系统层面以更低的成本大大提高了能源效率。
- 此外，SiC技术在各种商业应用中的使用不断增加，例如5G无线基站天线中的射频功率放大器和其他高性能射频应用，预计将推动市场向前发展。此外，碳化硅器件在蜂窝基站和射频操作中的使用不断增加，以及促进使用可再生能源发电的支持性政府法规预计将有助于市场增长。
- 碳化硅因其卓越的电子迁移率和令人印象深刻的击穿电场强度而被应用于制造射频器件，包括放大器和混频器。这些特性使其非常适合传统材料可能无法满足的高频应用。射频半导体广泛应用于电信、航空航天、汽车和国防领域。射频半导体电子器件的应用超出了移相器、衰减器、耦合器、滤波器、放大器、开关、振荡器和天线调谐器，涵盖了广泛的电路。
- 此外，由于全球5G无线连接部署，全球对SiC晶圆的需求不断增加。据 5G Americas 称，到 2027 年，5G 连接数将达到 590 万个，而且这一数字可能会加速增长，从而增加了对射频功率放大器的需求，这些功率放大器可以在可扩展以满足需求的技术平台上在新的高频段中高效运行。
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亚太地区拥有最大的市场份额
- 亚太地区是碳化硅晶圆的主要市场。由于该地区在全球半导体市场的主导地位，政府政策也对该地区有所帮助。此外，该地区的半导体产业一直受到台湾、印度、中国、日本和韩国的推动。这些国家在全球半导体市场中占有相当大的份额，而泰国、越南、新加坡和马来西亚等其他国家也对该地区的主导地位做出了重大贡献。
- 此外，中国企业的全球芯片销量正在上升，这主要是由于中美紧张局势加剧以及全国范围内为发展中国芯片行业所做的努力，包括政府补贴、购买优惠和其他优惠措施。
- 亚太地区也是可再生能源的巨大市场，尤其是太阳能和风能。各国政府也在该地区采用太阳能基础设施方面发挥着至关重要的作用，从而促进了该地区的市场增长。例如，根据新能源和可再生能源部的数据，印度在整个可再生能源领域排名第四。在 COP26 上，该国设定了到 2030 年非化石燃料能源 500 吉瓦的扩大目标。这是 Panchamrit 规定的一项重要义务。这是世界上最大的可再生能源扩张计划。
- 此外，太阳能装机容量在过去九年中增长了 30 倍，截至 2023 年 11 月达到 72.31 GW。SiC 是逆变器等电力电子设备的关键元件，在可再生能源领域有许多应用，例如将光伏 (PV) 阵列的能量输送到电网。因此，该地区蓬勃发展的可再生能源产业为市场带来了巨大的增长潜力。
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SiC晶圆产业概况
SiC晶圆市场竞争激烈且分散，由Resonac Holdings Corporation、意法半导体（Norstel AB）、厦门博威新材料有限公司、相干公司（II-VI Incorporated）和Wolfspeed Inc.等一些有影响力的参与者组成。在市场上占有显着份额的公司正致力于扩大其在国外的客户群。他们利用战略协作行动来提高市场份额并提高盈利能力。
- 2023年12月：相干公司宣布电装公司和三菱电机公司已完成对其碳化硅业务10亿美元的股权投资。根据该协议，DENSO 和三菱电机各投资 5 亿美元，以换取相干公司不受控制的 12.5% 股权。相干公司拥有另外 75% 的股份。
- 2023 年 7 月：瑞萨电子公司与 Wolfspeed Inc. 宣布签订碳化硅裸片和外延片供应协议，并由瑞萨电子支付 20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 的十年供应承诺。瑞萨电子将能够在 2025 年从 Wolfspeed 收到高质量碳化硅晶圆后开始碳化硅功率半导体生产。
SiC 晶圆市场领导者
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Wolfspeed Inc.
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Coherent Corp. (II-VI Incorporated)
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Xiamen Powerway Advanced Material Co.
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STMicroelectronics (Norstel AB)
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Resonac Holdings Corporation
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SiC晶圆市场新闻
- 2023 年 6 月 - SK Siltron 宣布与南亚科技签署谅解备忘录，以追求卓越的 ESG 和碳中和。两家公司计划共同创建一个标准化平台，用于交换碳足迹数据并测量生产中的温室气体排放总量。通过获取完整、准确的二氧化碳当量数据，该平台还可以帮助供应链识别温室气体排放的主要来源，并找到减少其碳足迹的有效解决方案。
- 2023年5月——TankeBlue宣布与英飞凌科技股份公司签署战略协议，供应SiC晶圆和晶锭。这也将推动新型半导体材料SiC的快速发展。该协议第一阶段将重点关注150毫米厚的SiC材料，但TanKeBlue还将供应200毫米厚的SiC材料，以支持英飞凌向200毫米厚晶圆的过渡。
SiC 晶圆市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 技术洞察
4.4 COVID-19 后遗症和其他宏观经济因素对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 电动汽车（EV）渗透率上升以及高压800V EV架构的倾向推动碳化硅晶圆需求
5.1.2 由于 SiC 晶圆的高导热性，电力电子开关和 LED 照明设备对 SiC 晶圆的需求不断增加
5.2 市场挑战/限制
5.2.1 可扩展性、散热以及芯片和基板供应上的封装相关压力等限制因素
6. 市场细分
6.1 按晶圆尺寸
6.1.1 2、3 和 4 英寸
6.1.2 6英寸
6.1.3 8 英寸和 12 英寸
6.2 按申请
6.2.1 力量
6.2.2 射频 (RF)
6.2.3 其他应用
6.3 按最终用户行业
6.3.1 电信和通讯
6.3.2 汽车和电动汽车 (EV)
6.3.3 光伏/电源/储能
6.3.4 工业（UPS和电机驱动器等）
6.3.5 其他最终用户行业
6.4 按地理
6.4.1 北美
6.4.2 欧洲
6.4.3 亚太
6.4.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介*
7.1.1 Wolfspeed Inc.
7.1.2 Coherent Corp. (II-VI Incorporated)
7.1.3 Xiamen Powerway Advanced Material Co.
7.1.4 STMicroelectronics (Norstel AB)
7.1.5 Resonac Holdings Corporation
7.1.6 Atecom Technology Co. Ltd
7.1.7 SK Siltron Co. Ltd
7.1.8 SiCrystal GmbH
7.1.9 TankeBlue Co. Ltd
7.1.10 Semiconductor Wafer Inc.
8. 市场份额分析
9. 投资分析
10. 市场的未来
SiC晶圆市场细分
SiC是一种硅碳半导体化合物，属于宽带隙类材料。半导体强大的物理键提供了优异的机械、化学和热稳定性。晶圆加工过程涉及将碳化硅实心圆盘转换成外延或器件就绪的原始晶圆。
SiC 晶圆市场按晶圆尺寸（2 英寸、3 英寸和 4 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸）、应用（功率和射频 (RF)）、最终用户行业（电信和通信、汽车和电动汽车 (EV)、光伏/电源/储能、工业 [UPS 和电机驱动]）以及地理（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（美元）形式提供。
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SiC 晶圆市场研究常见问题解答
SiC晶圆市场有多大？
预计2024年SiC晶圆市场规模将达到8.1亿美元，并以20.46%的复合年增长率增长，到2029年将达到20.4亿美元。
目前SiC晶圆市场规模有多大？
2024年，SiC晶圆市场规模预计将达到8.1亿美元。
SiC晶圆市场的主要参与者有哪些？
Wolfspeed Inc.、Coherent Corp. (II-VI Incorporated)、Xiamen Powerway Advanced Material Co.、STMicroelectronics (Norstel AB)、Resonac Holdings Corporation是SiC晶圆市场的主要运营公司。
SiC晶圆市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的SiC晶圆市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据SiC晶圆市场最大的市场份额。
这个SiC晶圆市场涵盖了哪些年份，2023年市场规模是多少？
2023年，SiC晶圆市场规模预计为6.4亿美元。该报告涵盖了碳化硅晶圆市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了碳化硅晶圆市场的未来几年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
碳化硅晶圆行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 SiC 晶圆市场份额、规模和收入增长率统计数据。 SiC 晶圆分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
