| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 4.10 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
半导体晶圆抛光研磨设备市场分析
预计半导体晶圆抛光和研磨设备市场在预测期内的复合年增长率为4.1%。晶圆研磨和抛光工艺是半导体器件制造中的重要步骤。
- MEMS、IC制造、光学和化合物半导体的需求不断增长将推动半导体器件的平坦化。在目前的市场情况下，由于几乎所有电子设备，包括笔记本电脑、智能手机、电脑等，都使用硅集成电路和其他晶圆相关封装，对先进研磨和抛光机械的需求始终在上升。
- 根据 SEMI 的数据，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量增长 5%，从去年同期的 35.34 亿平方英寸增至 37.04 亿平方英寸。这样的市场情景预计将在不久的将来为市场带来一些新的机遇。
- 此外，电子产品小型化的需求不断增长（由于对消耗低功耗的更薄晶圆的需求）预计将在预测期内推动半导体晶圆抛光和研磨设备市场的一些进步。
- 然而，蚀刻技术的最新进展与抛光技术相比具有更多优势，正在影响对抛光机械的需求。此外，通过传统 CMP（化学机械抛光）技术抛光去除部分缺陷可以保留表面轮廓，这使得参与晶圆回收活动的制造商和服务提供商变得极其困难。
- 在 2020 年初期，Covid-19 严重扰乱了全球半导体的供应链和生产，尤其是在中国。然而，大流行带来的数字化趋势的上升增加了对半导体元件的需求，预计半导体元件的需求将持续增长。对未来市场产生积极影响。
半导体晶圆抛光研磨设备市场趋势
消费电子产品消费的增长预计将对市场产生积极影响
- 智能手机和平板电脑等消费电子设备的技术进步以及全球智能家居设备和可穿戴设备的发展正在推动对小型集成电路的需求。这反过来又刺激了对晶圆抛光和研磨设备的需求，这些设备在半导体晶圆制造过程中发挥着至关重要的作用。
- 智能手机和消费电子、汽车应用等领域的其他应用推动了半导体材料市场的整体需求。这些行业受到无线技术（5G）、人工智能等技术转型的启发。此外，趋势越来越多的物联网（IoT）设备预计将迫使半导体行业投资这些设备，以实现产品的智能化。
- 每部智能手机都由片上系统 (SoC) 组成，它是集成了计算机或其他电子系统的全部或大部分组件的集成电路。 SoC 芯片通常使用金属氧化物半导体 (MOS) 技术制造，并被发送到晶圆制造厂以创建 SoC 芯片，然后进行晶圆抛光和研磨的封装和测试。因此，智能手机的不断普及预计将对市场产生积极影响。
- 此外，微电子器件已显着渗透到消费电子产品中。微电子学的应用有助于设计附着在人体上的设备。由于这种实现，腕带、可穿戴显示器和可穿戴医疗保健产品被设计用来监测个人的健康状况。化学机械抛光作为硅片生产和加工的关键技术，有助于实现最先进的微电子器件和微机电系统（MEMS）。
- 此外，电子创新不断涌现，它们的性能比前代产品更强大，但重量却更轻。因此，为了在此类设备中安装更多组件，半导体必须更小、封装更紧密、重量更轻，以便为其他元件预留安装空间。因此，晶圆研磨是半导体制造的关键工艺。
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北美预计将占据重要份额
- 多年来，美国半导体行业在全球销售市场份额方面一直保持领先地位。该国也是半导体封装的主要创新者之一，拥有分布在不同州的许多晶圆制造厂。该地区的一些主要无晶圆厂公司包括 Broadcom、AMD、Qualcomm、Apple、Marvell、Xilinx 和 NVIDIA。
- 该地区可能仍然是预测期内研究市场的主要收入贡献者之一，因为无晶圆厂公司（间接）、集成器件制造商和工厂正在增加半导体晶圆制造商的多项活动。
- 此外，该地区消费电子行业的蓬勃发展也是推动市场增长的重要因素。例如，根据 CTA 的数据，该地区的消费电子行业预计到 2022 年将产生超过 5050 亿美元的零售收入，较 2021 年的收入增长 2.8%，较 2020 年增长 9.6%。
- 对晶圆的需求还源于汽车应用功率半导体 IC 的兴起。电力基础设施投资的增加和充电站数量的增加正在推动美国半导体市场的增长。该地区也是世界上一些主要汽车制造商的所在地，这些制造商正在投资电动汽车领域。
- 根据美国能源部的数据，2020 年至 2021 年电动汽车销量增长了 85%，而插电式混合动力电动汽车 (PHEV) 销量在 2021 年增长了一倍多，比上一年增长了 138%。半导体构成了电动汽车领域电动动力系统组件（如充电器、直流到直流逆变器和牵引驱动逆变器）的核心要素。
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半导体晶圆抛光研磨设备行业概况
半导体晶圆抛光和研磨设备市场适度整合，并由一些主要参与者组成。在过去的二十年里，市场已经获得了竞争优势。就市场份额而言，目前很少有主要参与者占据市场主导地位。各个供应商不断更新其现有设备以提高效率。
- 2022 年 6 月 - 应用材料公司宣布收购了 Picosun Oy，这是一家总部位于芬兰的私营半导体设备公司。此次收购预计将扩大 Applied ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）产品组合和客户参与度。
- 2022 年 2 月 - Revasum 宣布已从 SQN Venture Partners, LLC 获得增长资本融资。该贷款将提供高达 800 万美元的债务融资，以加速新产品开发并提供营运资金以支持快速增长。
半导体晶圆抛光和研磨设备市场领导者
-
Applied Materials Inc.
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Ebara Corporation
-
Disco Corporation
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
-
Revasum Inc.
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体晶圆抛光研磨设备市场动态
- 2022 年 12 月 - JTEKT 展示了一款新型双盘卧式研磨机 DXSG320，它可以同时将硅片的两面研磨至切片状态下的+/- 1 微米。与当今芯片行业常见的单轴立式磨床相比，新型磨床的性能代表了精度和生产率的显着提高。
- 2022 年 3 月 - DISCO Corporation 宣布在东京大田区东小地谷开设羽田研发中心，旨在加强研发并支持未来半导体和电子元件市场的高需求。
半导体晶圆抛光研磨设备行业细分
研磨和抛光是半导体晶圆制造工艺的重要组成部分。它们通常取决于最终用户的定制和包装要求。研磨通常用于晶圆减薄，而抛光则确保表面光滑且无损伤。然而，在大多数最新设备中，研磨和抛光任务被集成到单个设备中，以克服单独执行这些操作的缺点，并且任何研磨方法都会对晶圆造成特定的损坏。
半导体晶圆抛光和研磨设备市场按地理位置（北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区）细分。上述细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。
| 地理 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚太地区 | |
| 世界其他地区 |
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半导体晶圆抛光和研磨设备市场研究常见问题解答
目前半导体晶圆抛光研磨设备市场规模有多大？
半导体晶圆抛光和研磨设备市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为4.10%
半导体晶圆抛光和研磨设备市场的主要参与者是谁？
Applied Materials Inc.、Ebara Corporation、Disco Corporation、Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)、Revasum Inc.是半导体晶圆抛光和研磨设备市场的主要公司。
半导体晶圆抛光和研磨设备市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在半导体晶圆抛光和研磨设备市场中占有最大份额？
2024年，北美在半导体晶圆抛光和研磨设备市场中占据最大的市场份额。
该半导体晶圆抛光和研磨设备市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了半导体晶圆抛光和研磨设备市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体晶圆抛光和研磨设备市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028 年和 2029 年。
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Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体晶圆抛光和研磨设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据。半导体晶圆抛光和研磨设备分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
