半导体封装市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 472.2 亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 793.7亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.95 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体封装市场分析
2024年半导体封装市场规模预计为472.2亿美元，预计到2029年将达到793.7亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为10.95%。
先进封装可以通过在封装中集成多个芯片来帮助实现性能提升。通过使用更厚的材料（例如硅通孔、中介层、桥或简单的电线）连接这些芯片，可以提高信号速度，并减少驱动这些信号所需的能量。此外，先进的封装允许混合在不同工艺节点开发的组件。
- 先进封装 (AP) 行业目前正在经历一个令人着迷的重大进展阶段。随着摩尔定律放缓，以及2nm节点以下器件的进步获得了台积电、英特尔和三星等行业领导者的大量研发投资，先进封装已成为提升产品价值的宝贵工具。
- 电子硬件的发展需要利用能够提供高性能、高速度、高带宽、以及低延迟和功耗的计算能力。此外，硬件必须能够提供广泛的功能，并且能够在系统级别进行集成，并且必须具有成本效益。先进封装技术非常适合满足这些不同的性能需求和复杂的异构集成要求，从而为企业提供利用高性能计算、人工智能和 5G 不断变化的需求的机会。
- 由于对高性能计算、物联网和 5G 设备的需求不断增长，主要半导体封装供应商的销售额正在显着增长。例如，Amkor 的计算部门（包括数据中心、基础设施、PC/笔记本电脑和存储）占总收入的 20%，高于 2022 年第二季度的 18%。世界各国政府减少排放和鼓励可持续交通的政策。
- 根据汽车、消费电子、医疗保健、IT 和电信、航空航天和国防等不同行业的要求，设计、开发和设置半导体封装单元需要相当高的初始投资。这可能会限制半导体封装市场的增长。
- COVID-19 大流行迫使制造业重新评估其传统生产流程，主要推动整个生产线的数字化转型和智能制造实践。据半导体行业协会预测，2023年全球半导体销售额预计将达到5151亿美元。半导体是电子设备的关键部件，行业竞争激烈。 2023年同比下降10.3%，但预计2024年将迅速复苏。著名的半导体芯片制造商包括英特尔和三星电子，其中英特尔2022年半导体收入为584亿美元，三星为656亿美元，使它们成为半导体行业收入最大的公司之一。
半导体封装市场趋势
超高密度扇出先进封装领域将占据重要市场份额
- 超高密度扇出 (UHD FO) 每平方毫米具有超过 18 个输入和输出 (I/O)，并且在 5μm 和 5μm 的再分配层 (RDL) 中具有线和间距 (L/S) 测量。它可以被视为高密度 (HD) FO 的升级版本，其中 L/S 适合网络和数据中心服务器等 HPC 应用的更广泛的封装尺寸。
- 与 2.5D 硅通孔 (TSV) 中介层封装相比，这些 UHD FO 有利于低/中端 2.5D 应用提供经济高效的解决方案，例如 HPC 或服务器网络。超高密度扇出封装提供密集互连、更好的电气性能，并能够将多个异构芯片集成到经济高效的薄型半导体封装中。未来，UHD FO 将通过创新的 FO-on-substrate 和 FO 嵌入式桥接解决方案取代 Si 中介层。
- 随着互联网的发展和人工智能产业的兴起，高性能半导体集成电路成为半导体产业的关键。具有超高密度I/O的2.5D IC封装是最早应用于GPU等高性能计算（HPC）的结构之一。
- 超高密度 FOWLP 使制造商能够制造更小的二维连接，将硅芯片的输出重新分配到更大的区域，从而为现代设备提供更高的 I/O 密度、更高的带宽和更高的性能。
- 半导体 IC 质量是自动驾驶和安全监控等关键任务、低延迟 5G 服务成功的基本要素。据GSMA预测，5G全球市场渗透率预计将从2022年的13%增至2030年的64%。美国、中国、印度、英国、加拿大等国家的5G应用数量不断增加。 ，预计将显着增加使用 5G 连接的移动用户数量。预计这将增加对 IC 超高密度扇出封装的需求。
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亚太地区预计将出现大幅增长
- 中国有着雄心勃勃的半导体议程，并得到了 1500 亿美元的巨额资金支持。该国正在发展国内集成电路产业，以增加芯片产量。由香港、中国和台湾组成的大中华地区是一个重要的地缘政治热点。持续不断的中美贸易战进一步加剧了这一拥有所有领先工艺技术的地区的紧张局势，促使多家中国公司投资半导体行业。
- 例如，2023年9月，中国宣布计划推出一个新的国家支持投资基金，为其半导体行业筹集约400亿美元。 2022年12月，中国宣布承诺为其半导体行业提供超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的一揽子支持计划。这一举措是实现芯片生产自给自足的关键一步，也是对美国旨在阻碍中国技术进步的行动的回应。由于中国加大力度加强国内芯片制造，预计在预测期内对封装服务的需求将大幅增长。
- 日本在半导体和电子行业也占有重要地位，因为它是一些重要的集成电路芯片组制造商的所在地。据WSTS统计，2022年日本半导体行业收入增长14.2%，预计未来几年将进一步增长。该国的封装需求不断扩大，主要是由于该国在半导体和集成芯片业务方面取得了显着进步。日本正在迅速振兴其芯片制造基地，通过向市场上活跃的主要参与者提供大量资金和财务支持，确保其汽车制造商和 IT 公司不会耗尽必要的零部件。
- 例如，2023 年 2 月，台积电 (TSMC) 宣布计划斥资 70 亿美元在九州岛建设一座芯片工厂，计划于 2024 年开始生产 12 纳米和 16 纳米芯片。为了支持这项投资，日本政府提供了4760亿日元的补贴，大约是工厂预期成本的一半。此外，Rapidus 还宣布与 IBM 合作开发和生产尖端 2nm 芯片，目标是在 2025 年推出原型生产线。
- 台湾半导体产业依赖于外包半导体组装和测试（OSAT）的公司。日月光科技控股公司凭借在传统精密封装和先进测试方面的努力，成为行业领导者。除了代工服务外，台湾在半导体价值链的芯片封装和无晶圆厂领域也取得了重大进展。根据 SEMI 2022 年 6 月发布的最新季度世界晶圆厂预测，预计 2022 年台湾半导体制造设备支出将领先全球，增长 52% 至 340 亿美元。这些令人印象深刻的功能预计将推动对包装服务的需求，促使供应商增强其产品。
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半导体封装行业概况
半导体封装市场处于半整合状态，主要参与者包括日月光科技控股有限公司、Amkor Technology Inc.、英特尔公司、台湾半导体制造有限公司和长电科技集团有限公司。市场参与者包括采用合作伙伴关系和收购等战略来增强产品供应并获得可持续的竞争优势。
- 2023 年 10 月 - 日月光科技控股有限公司宣布推出其集成设计生态系统，以提高芯片封装设计效率，将周期时间缩短一半。集成设计生态系统 (IDE) 是一个协作设计工具集，经过优化，可系统地提升其 VIPackTM 平台上的先进封装架构。
- 2023 年 8 月 - Amkor Technology Inc. 宣布扩大其先进封装产能。 2.5D封装的月产量预计将从2023年初的3,000片晶圆增加到2024年上半年的5,000片晶圆。
半导体封装市场领导者
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ASE Group
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Amkor Technology
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JCET/STATS ChipPAC
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
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Powertech Technology Inc.
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体封装市场新闻
- 2023年11月，长电集团宣布控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司将增资44亿元人民币（6.1亿美元），注册资本达到48亿元人民币（6.7亿美元） ）。该投资旨在加快在上海临港特区建设先进的汽车芯片产品封装工厂。
- 2023 年 9 月——英特尔公司宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板。该产品能够进一步缩小封装中的晶体管尺寸，从而实现以数据为中心的应用，并推进摩尔定律，该定律规定集成电路 (IC) 中的晶体管数量大约每两年翻一番。
半导体封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 评估 COVID-19 和宏观经济因素对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 各行业半导体器件的消费不断增长
5.1.2 发展中国家有利的政府政策和法规
5.2 市场限制
5.2.1 半导体 IC 设计的初始投资高且复杂性不断增加
6. 市场细分
6.1 按封装平台
6.1.1 先进封装
6.1.1.1 倒装芯片
6.1.1.2 啜
6.1.1.3 2.5D/3D
6.1.1.4 嵌入式模具
6.1.1.5 扇入式晶圆级封装 (FI-WLP)
6.1.1.6 扇出晶圆级封装 (FO-WLP)
6.1.2 传统包装
6.2 按最终用户行业
6.2.1 消费类电子产品
6.2.2 航空航天和国防
6.2.3 医疗设备
6.2.4 通讯和电信
6.2.5 汽车行业
6.2.6 能源与照明
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology
7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
7.1.8 UTAC Group
7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
7.1.10 Chipbond Technology Corporation
7.1.11 Intel Corporation
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.13 Unisem (M) Berhad
7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8. 投资分析
9. 市场的未来
半导体封装行业细分
半导体封装是指由塑料、陶瓷、金属或玻璃外壳制成的包含一个或多个分立半导体器件或集成电路的外壳。包装可保护电子系统免受射频噪声发射、静电放电、机械损坏和冷却的影响。全球半导体行业的崛起是推动半导体封装市场增长的主要因素之一。由于行业各个最终用户垂直领域的需求不断增长，以及使用封装来提高电子系统的性能、可靠性和成本效益，集成度、能源效率和产品特性方面的不断进步加速了市场的发展生长。
半导体封装市场按封装平台细分（先进封装[倒装芯片、SIP、2.5D/3D、嵌入式芯片、扇入晶圆级封装 (FI-WLP) 和扇出晶圆级封装 (FO-WLP]) ）、传统包装）、最终用户行业（消费电子、航空航天和国防、医疗设备、通信和电信、汽车、能源和照明）以及地理（北美、欧洲、亚太地区）。该报告提供了这些细分市场的价值（美元）。
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| 按地理 | ||
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半导体封装市场研究常见问题解答
半导体封装市场有多大？
预计2024年半导体封装市场规模将达到472.2亿美元，并以10.95%的复合年增长率增长，到2029年将达到793.7亿美元。
目前半导体封装市场规模有多大？
2024年，半导体封装市场规模预计将达到472.2亿美元。
半导体封装市场的主要参与者有哪些？
ASE Group、Amkor Technology、JCET/STATS ChipPAC、Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)、Powertech Technology Inc. 是半导体封装市场的主要公司。
半导体封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的半导体封装市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据半导体封装市场最大的市场份额。
这个半导体封装市场涵盖了哪些年份？2023年市场规模是多少？
2023年，半导体封装市场规模预计为425.6亿美元。该报告涵盖了以下年份的半导体封装市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的半导体封装市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
半导体封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体封装分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
