半导体材料市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 4.75 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
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半导体材料市场分析
今年半导体材料市场规模预计为703亿美元。预计未来五年将达到886.6亿美元，预测期内复合年增长率为4.75%。半导体材料代表了电子行业的重大创新之一。通过使用硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs) 等材料，电子制造商可以取代导致电子设备笨重且昂贵的传统热电子器件。自从半导体器件问世以来，先进的小型化取得了进展，电子设备变得更加紧凑和移动。
- 随着半导体行业小型化趋势的发展，由于制造先进节点IC、异构集成和3D内存架构需要更多的处理步骤，对半导体材料的需求预计也会增长；这推动了更高的晶圆制造和封装材料消耗。
- 半导体正在从刚性基板转向更灵活的塑料材料和纸张，这一切都归功于新材料和制造的发现。更柔性基板的趋势催生了从发光二极管到太阳能电池和晶体管的众多器件。
- 半导体行业一直在向小型化发展，该领域的进步和创新直接影响了所有下游技术。随着高端封装解决方案需求的激增和封装成本的不断上升，OSAT供应商见证了所有最终用户行业，尤其是消费电子和汽车应用的需求大幅增长。
- 半导体行业是最复杂的行业之一，因为制造不同产品涉及 500 多个加工步骤，而且行业工人面临着充满挑战的环境，包括不稳定的电子市场和不可预测的需求。已经被考虑了。根据制造工艺的复杂程度，仅半导体晶圆制造就有多达 1,400 个工艺步骤。晶体管形成在底层，并且在组装许多电路以创建最终产品时重复该过程。
- 俄罗斯-乌克兰战争正在影响半导体供应链。成为生产半导体和电子元件（包括各种设备）的原材料的重要供应商。这场纠纷扰乱了供应链，导致这些材料短缺和价格上涨，影响了制造商，并可能导致最终用户的成本更高。
- 此外，据UkraineInvest称，2022年3月上旬，铜价升至10,845美元/吨。俄罗斯和乌克兰之间持续的战争、能源成本高以及欧洲更严格的排放标准被认为是铜持续短缺的主要原因。
半导体材料市场趋势
消费电子产品需求不断增长推动市场发展
- 消费电子产品 (CE) 形成了一个价值数十亿美元的产业，不断进步和开发技术并增加新产品线以改变生活方式。随着物联网的出现，各个最终用户行业越来越多地采用先进的消费电子产品来增强其运营。
- 据思科称，物联网 (IoT) 已成为一种流行的系统，人员、流程、设备和数据通过该系统与互联网以及彼此之间进行连接。全球 M2M 连接预计将从 2018 年的 61 亿增长到 2023 年的 147 亿。此外，思科预测，到 2023 年，全球人口中的每个成员将拥有 1.8 个 M2M（机器对机器）连接。
- 到 2023 年，消费者在所有设备（包括固定设备和移动设备）中的份额将达到 74%，企业将占据剩余的 26%。然而，据思科称，消费者份额的增长速度将略慢，相对于业务部门的复合年增长率为 9.1%，预计业务部门的复合年增长率为 12.0%。
- 随着 NB-IoT 和 Cat-M 等大规模物联网技术的不断部署（主要包括涉及大量低成本、低复杂性、电池寿命长、吞吐量低的设备的广域用例），物联网的数量通过 Cat-M 和 NB-IoT 技术连接的设备预计将在 2023 年超过 2G/3G 连接的物联网设备。到 2027 年，宽带物联网将占当时所有蜂窝物联网连接的 51%（来源：爱立信）。这些趋势预计将显着改变消费电子行业的前景，进而推动对支持连接功能的半导体芯片的需求。
- 智能手机市场是该领域半导体的主要消费者。近年来，智能手机市场竞争非常激烈。手机使用量的增加预计将推动全球市场的发展。例如，爱立信表示，到 2027 年，智能手机用户预计将从 2021 年的 63 亿增至 78 亿。
- 需求增长背后的其他重要驱动因素是 5G 的推出和物联网。电信运营商对投资和推出 5G 技术的兴趣日益浓厚，预计将推动对 5G 设备的需求，消费者和行业预计将选择 5G 设备。例如，根据爱立信的数据，5G移动用户从2020年的2.7396亿增长到2021年的6.6418亿，预计到2027年全球将达到43.8977亿，推动这一过程中对半导体芯片和半导体材料的需求。
- 5G网络采用大规模MIMO，基站部署大量天线，广泛使用半导体芯片。因此，5G 将为预测期内研究的市场提供巨大的机会。
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中国将见证显着增长
- 中国政府的国家战略计划中国制造2025已成为该国半导体行业增长的关键因素。该计划的中心目标是半导体行业的增长。此外，中国国家知识产权局（CNIP）2021年预算目标是到2023年每年注册量达到200万件，这有望重振半导体材料市场。
- 政府于 2021 年 3 月宣布了中国新的 2021-25 年五年计划，将加强基础研究确定为重中之重。 2021年中央财政基础研究经费预计增长11%，远高于总体研发投入7%的计划和GDP（国内生产总值）增长6%的目标。半导体已被确定为优先资助和资源的七个领域之一。设计公司开发纳米级集成电路，这些集成电路执行使电子设备正常工作的重要任务，例如计算、存储、网络连接和电源管理。
- 此外，可穿戴电子设备的增长也导致了新型小型化芯片的采用，推动了半导体的增长并增加了对晶圆的需求，进一步推动了所研究的市场。根据思科系统公司的数据，中国的联网可穿戴设备数量预计将从 2021 年的 3.788 亿台增至 2022 年的 4.39 亿台。此外，根据爱立信的数据，2022 年全球智能手机移动网络用户数量预计将达到约 66 亿到2028年将超过78亿。这将进一步推动所研究的市场。
- 此外，中国汽车工业不断发展，在全球汽车市场中发挥着越来越重要的作用。中国政府将包括汽车零部件在内的汽车工业定位为重点产业之一。政府预测，到2020年中国汽车产量将达到3000万辆，到2025年将达到3500万辆。
- 尽管疫情对该国汽车行业产生了显着影响，但最近的数据表明，该国汽车行业正在朝着2025年的目标迈进。例如，根据中国汽车工业协会（CAAM）的数据，2021年中国汽车总产量约为2610万辆。此外，2022年，汽车行业呈现稳定增长。例如，2022年9月，该国销售了约260万辆汽车。
- 根据半导体设备与材料国际公司的数据，2022年中国半导体设备收入达到129.7亿美元。对半导体芯片不断增长的需求以及对制造设施和设备的不断增加的投资预计将为市场上运营的供应商创造新的增长机会。
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半导体材料行业概况
考虑到最终用户对半导体制造商的质量期望的重要性，品牌标识在半导体材料市场中发挥着重要作用。由于巴斯夫、LG 化学有限公司和京瓷公司等大型市场企业的存在，市场渗透率也很高。总体而言，预计竞争激烈程度将在预测期内适度增长。
2022 年 11 月，美国电子组装和半导体封装公司的全球材料供应商 Indium Corporation 在马来西亚槟城开设了最新的 37,500 平方英尺生产工厂。新工厂已开始生产运营，并将提高产能，以更好地服务该公司在马来西亚和邻近地区（特别是泰国和越南）的客户。
2022 年 5 月，LG 化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR)，旨在将其提供给全球半导体企业。在半导体前端工艺雕刻超精细电路设计后，该公司正在为后端工艺打造PR，以提高芯片性能。
半导体材料市场领导者
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BASF SE
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LG Chem Ltd
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Indium Corporation
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Showa Denko Materials Co. Ltd (showa Denko K.K)
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KYOCERA Corporation
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半导体材料市场新闻
- 2022 年 9 月 - Showa Denko KK (SDK) 宣布于 2023 年 1 月 1 日与 Showa Denko Materials Co., Ltd. (SDMC) 合并，成立Resonac。 Resonac Holdings Corporation 将取代 SDK 作为控股公司，而 Resonac Corporation 将取代 SDMC 作为运营公司。通过持续的重组工作，昭和电工集团打算建立一家拥有尖端功能材料的重要化学公司。
- 2022 年 8 月 - Indium Corporation 推出了 GalliTHERM 镓基液态金属解决方案系列产品。该公司在生产基于镓的液态金属方面拥有 60 多年的专业知识，这些专业知识已融入到这一尖端产品系列中。
半导体材料市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 消费者的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 评估主要宏观趋势对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 电子材料技术进步与产品创新
5.1.2 消费电子产品的需求不断增长
5.1.3 OSAT/封装公司的需求增加
5.2 市场限制
5.2.1 制造过程的复杂性
6. 市场细分
6.1 按申请
6.1.1 制造
6.1.1.1 工艺化学品
6.1.1.2 光掩模
6.1.1.3 电子气体
6.1.1.4 光刻胶辅助材料
6.1.1.5 溅射靶材
6.1.1.6 硅
6.1.1.7 其他制造材料
6.1.2 包装
6.1.2.1 基材
6.1.2.2 引线框架
6.1.2.3 陶瓷封装
6.1.2.4 键合线
6.1.2.5 封装树脂（液体）
6.1.2.6 芯片粘接材料
6.1.2.7 其他包装应用
6.2 按最终用户行业
6.2.1 消费类电子产品
6.2.2 电信
6.2.3 制造业
6.2.4 汽车
6.2.5 能源和公用事业
6.2.6 其他最终用户行业
6.3 按地理
6.3.1 北美
6.3.2 欧洲
6.3.3 亚太地区
6.3.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 BASF SE
7.1.2 LG Chem Ltd
7.1.3 Indium Corporation
7.1.4 Showa Denko Materials Co. Ltd (showa Denko K.K)
7.1.5 KYOCERA Corporation
7.1.6 Henkel AG & Company KGAA
7.1.7 Sumitomo Chemical Co. Ltd
7.1.8 Dow Chemical Co. (Dow Inc.)
7.1.9 International Quantum Epitaxy PLC
7.1.10 Nichia Corporation
7.1.11 CAPLINQ Europe BV
7.1.12 ShinEtsu Microsi
8. 投资分析
9. 市场的未来
半导体材料行业细分
半导体是硅基材料，其导电性能比玻璃等绝缘体更好，但它们不是像铜或铝那样的纯导体。用于对晶圆进行图案化的材料被视为本研究范围内的制造材料。相反，用于保护或连接芯片的材料称为封装材料。半导体制造是一系列操作，涉及将一系列层沉积到基板（最常见的是硅）上以创建器件结构。在此过程中沉积和去除各种薄膜层。光刻技术控制薄膜中要沉积或取出的部分。清洁和检查阶段通常在每次沉积和去除操作之后执行。
全球半导体材料市场的增长按应用（制造（工艺化学品、光掩模、电子气体、光刻胶辅助材料、溅射靶材、硅和其他制造材料）和封装（基板、引线框架、陶瓷封装、键合线、封装）细分按最终用户行业（消费电子、电信、制造、汽车、能源和公用事业以及其他最终用户行业）和地理位置（台湾、韩国、中国） 、日本、北美、欧洲和世界其他地区）。以上所有细分市场的市场规模和预测均以价值（美元）形式提供。
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半导体材料市场研究常见问题解答
目前半导体材料市场规模有多大？
半导体材料市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 4.75%
半导体材料市场的主要参与者有哪些？
BASF SE、LG Chem Ltd、Indium Corporation、Showa Denko Materials Co. Ltd (showa Denko K.K)、KYOCERA Corporation 是半导体材料市场的主要公司。
半导体材料市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的半导体材料市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据半导体材料市场最大的市场份额。
该半导体材料市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了以下年份的半导体材料市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的半导体材料市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
半导体材料行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体材料市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体材料分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
