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半导体行业 - 规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

该报告涵盖半导体行业增长和展望，并按半导体器件（分立半导体、光电器件、传感器、集成电路（模拟、逻辑、存储器和微型））、半导体设备（前端设备和后端设备）进行细分按半导体材料（制造和封装）划分，按半导体代工市场划分，以及按外包半导体组装测试服务（OSAT）市场（封装、测试）划分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（美元）形式提供。

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半导体市场规模

半导体行业概要
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研究期 2021-2029
市场规模 (2024) USD 0.72 万亿美元
市场规模 (2029) USD 1.21 万亿美元
CAGR(2024 - 2029) 10.86 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 高的

主要参与者

半导体行业主要参与者

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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半导体市场分析

半导体行业预计将从 2024 年的 0.72 万亿美元增长到 2029 年的 1.21 万亿美元，预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 10.86%。

  • 随着半导体成为当代技术的基本组成部分，半导体行业正在经历迅速扩张。这个行业的进步和突破，直接影响着后续的所有技术。
  • 半导体器件是以半导体材料为基础的电子元件。这种材料可用于生产晶体管、二极管和集成电路 (IC) 中的其他基本功能单元。这些设备的特点是既不能很好地导电，也不能充当有效的绝缘体。半导体器件的优点包括其经济性、可靠性和紧凑的尺寸。在过去的几十年里，这些设备在各种电子产品生产中的使用越来越受欢迎，预计在未来几年将继续保持增长势头。
  • 半导体行业预计在可预见的未来将出现强劲增长，因为它满足了人工智能 (AI)、自动驾驶、物联网和 5G 等新兴技术对半导体材料不断增长的需求。这种增长是由主要参与者之间的激烈竞争以及对研发 (RD) 的持续投资推动的。因此，供应商不断被推动创新并在市场上获得竞争优势。
  • 由于企业广泛采用电气化和自动化，对半导体设备的市场需求预计将增加。电动汽车正在引领走向可持续未来的运动，其中电子和半导体是关键部件。全球各国政府都为其交通部门的电气化制定了雄心勃勃的目标，促使领先的汽车制造商在电动汽车研发方面进行大量投资。半导体正在成为电动汽车的中央处理单元，使它们能够提供最佳性能。因此，电动汽车投资的不断增长预计将刺激半导体市场的需求。
  • 半导体行业需要更多熟练工人。到 2030 年，可能需要增加超过 100 万技术工人才能满足该行业的需求。此外，半导体行业的特点是交货时间长和资本投资高。制造能力的限制和需求的变化导致供应链短缺。预计这些因素将挑战市场的增长。
  • 由于 COVID-19，该行业发生了重大变化，影响了客户行为、业务收入和公司运营。此外，疫情还暴露了供应方面以前未被注意到的风险，可能导致重要零部件的短缺。因此，半导体企业正在积极重组供应链以增强弹性，而这些调整可能会在后疫情时代持续下去。
。

半导体市场趋势

分立半导体将在半导体器件领域占据重要市场份额

  • 对高能源和高能效设备的需求不断增长，无线和便携式电子产品的日益普及，加上由于向电气化的转变而在汽车行业中使用这些设备的增加，是推动增长的一些关键因素该段的。
  • 分立半导体的重要趋势之一是高效的电源管理。新的系统架构正在提高交流-直流电源适配器的效率，同时减少尺寸和组件数量。以太网供电 (PoE) 的新标准允许更高的功率传输，从而支持新型设备的开发，例如互联照明。
  • MOSFET在电信领域一直扮演着重要的角色，因为开关电源是功率MOSFET最普遍的应用，它也常用于MOS射频功率放大器，使移动网络从模拟转向数字。根据爱立信的数据，2022年第一季度5G用户数量增加了7000万，达到约6.2亿。到2022年底，这一数字预计将达到10亿。这些原因将刺激对功率半导体的需求，从而增加对MOSFET的需求，并导致电信领域的多项突破。
  • 此外，各种分立半导体对IGBT的需求不断增长，并广泛应用于低功率转换器。汽车、其他电机驱动和可再生能源系统中用于功率转换的最流行的半导体开关是分立式 IGBT。主要驱动力还在于绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 器件在汽车、消费电子、工业、IT 和通信、医疗保健、航空航天和国防等各个领域的使用不断增加。
  • 大多数分立 IGBT 应用包括逆变器、空调和洗衣机等各种消费品、开关模式电源 (SMPS)（个人电脑、焊接设备以及微波炉、电饭锅、电磁炉等感应加热设备中使用的组件）。炉灶等用于软开关和频闪控制。对 UPS、功率调节器、空调等消费电子设备的需求不断增长，这些电子设备使用分立式 IGBT 类型进行低电流应用，这被认为推动了分立式 IGBT 市场的增长。人们发现分立式 IGBT 在消费品中具有最低的功率损耗，预计这将成为影响该细分市场市场增长的关键因素。
半导体行业：2023 - 2028 年全球移动 5G 用户预测数量（单位：百万）

制造将在半导体材料领域占据重要市场份额

  • 半导体制造材料是消费电子、高端数据中心、汽车应用、医疗设备、物联网设备、电力电子等领域先进微电子的重要组成部分。该部门涵盖工艺化学品、光掩模、电子气体、光刻胶辅助材料、溅射靶材、硅和其他材料等材料。
  • 推动半导体制造材料需求的主要因素之一是数字集成 IC 在电气、电子、汽车和电信行业中的使用不断增加。此外，由于半导体在太阳能电池板、风力和水轮机驱动器和泵以及能量转换中的保护电路中的广泛应用，预计能源领域投资的增加也将对该领域的增长做出积极贡献。确保效率和最小的功率损耗。例如，根据IEA的预测，2022年全球能源投资将增长8%，达到2.4万亿美元。此外，根据 IRENA 的数据，可再生能源支出预计将稳步增长，从而提振市场。
  • 虽然多种材料都可以表现出半导体特性，但某些材料由于其特定的特性而更常用于电子设备的制造。两种最流行的半导体材料是硅和砷化镓。硅是应用最广泛的半导体材料，主要是因为其储量丰富、成本低廉且在高温下性能相对稳定。硅的电导率约为1000S/m。此外，硅拥有完善的制造基础设施，使其成为制造商有吸引力的选择。然而，硅确实有一些缺点，例如与其他材料相比电子迁移率较低，这可能会限制高速器件的性能。
  • 砷化镓是另一种流行的半导体材料，因其较高的电子迁移率和直接带隙而受到重视。这些特性使其非常适合光电应用，例如激光器和太阳能电池。然而，砷化镓比硅更昂贵且储量更少，这可能限制其广泛采用。砷化镓的另一个缺点是它本质上是半绝缘体，而不是电导率为 0.000001 S/m 的半导体。
  • 除了硅和砷化镓之外，研究人员还在不断探索具有前景半导体特性的新材料。这些材料包括氮化铝、碳纳米管和许多其他有潜力彻底改变行业的材料。随着对这些新兴材料的了解不断加深，它们可能会在未来的半导体制造中发挥越来越重要的作用。
  • 此外，由于低成本方法和半导体领域内部效率的应用，预计工艺化学品市场将稳定增长。半导体加工化学品的消耗是由已安装制造能力的增长和新技术消耗的昂贵化学品以及加工的硅晶圆表面积推动的。
半导体行业：2022 年全球可再生能源技术投资（按行业划分）（单位：十亿美元）

半导体行业概况

半导体行业的主要参与者包括英特尔公司、三星电子有限公司、高通公司、美光科技公司和SK海力士公司，这有助于其半整合性质。市场参与者正在积极利用合作伙伴关系和收购等策略来增强其产品组合并确保持久的竞争优势。

2023 年 10 月，美光通过推出 16Gb DDR5 内存显着扩展了其 1β 工艺节点技术。这款新产品以高达 7,200 MT/s 的速度对系统内功能进行了严格测试和验证，现已交付给美光的数据中心和 PC 客户。美光基于 1β 的 DDR5 内存将先进的高 k CMOS 器件技术、4 相时钟系统和时钟同步 1 相结合，性能大幅提升高达 50%，单位性能提升 33%。与上一代相比。

2023 年 9 月，英特尔代工服务 (IFS) 与著名模拟半导体解决方案提供商 Tower Semiconductor 宣布合作。英特尔将扩大其代工服务和 300 毫米制造能力，以协助 Tower 满足其全球客户的需求。作为协议的一部分，Tower 将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂来满足其运营需求。

半导体市场领导者

  1. Intel Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. Qualcomm Incorporated

  4. Micron Technology Inc.

  5. SK Hynix Inc.

*免责声明：主要玩家排序不分先后

半导体产业集中度
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半导体市场新闻

  • 2023 年 5 月：美光科技公司宣布采用极紫外 (EUV) 技术，这是一种用于生产 1-gamma 节点 DRAM 的复杂图案化技术。鉴于其广岛工厂在推进 1-gamma 节点方面发挥的关键作用，美光成为第一家将 EUV 技术引入日本用于制造目的的半导体制造商。未来几年，美光预计将在 1-gamma 工艺技术上投资高达 5000 亿日元（45 亿美元）。在日本政府的支持下，这项投资旨在推动下一波端到端技术创新，特别是在快速发展的生成人工智能（AI）应用领域。
  • 2023 年 3 月：全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士继续计划在美国建设一座价值 150 亿美元的半导体芯片工厂。投资决定部分归功于美国芯片法案，该法案提供了 527 亿美元的联邦激励措施，旨在吸引先进芯片生产到美国。

半导体行业市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 技术趋势

                1. 4.3 行业价值链/供应链分析

                  1. 4.4 COVID-19、宏观经济趋势和地缘政治情景的影响

                    1. 4.5 行业吸引力——波特五力分析

                      1. 4.5.1 供应商的议价能力

                        1. 4.5.2 买家的议价能力

                          1. 4.5.3 新进入者的威胁

                            1. 4.5.4 替代品的威胁

                              1. 4.5.5 竞争激烈程度

                            2. 5. 市场动态

                              1. 5.1 市场驱动因素

                                1. 5.1.1 消费电子设备需求的增长推动制造业前景

                                  1. 5.1.2 人工智能、物联网和互联设备在各个行业中的激增

                                    1. 5.1.3 半导体在汽车领域的应用不断增加

                                      1. 5.1.4 5G部署增加，5G智能手机需求上升

                                      2. 5.2 市场挑战/限制

                                        1. 5.2.1 供应链中断导致半导体芯片短缺

                                          1. 5.2.2 技术的动态本质要求制造设备发生一些变化

                                            1. 5.2.3 垂直整合是OSAT厂商最关心的问题之一

                                          2. 6. 市场细分

                                            1. 6.1 按半导体器件

                                              1. 6.1.1 分立半导体

                                                1. 6.1.2 光电

                                                  1. 6.1.3 传感器

                                                    1. 6.1.4 集成电路

                                                    2. 6.2 按半导体设备

                                                      1. 6.2.1 前端设备

                                                        1. 6.2.2 后端设备

                                                        2. 6.3 按半导体材料

                                                          1. 6.3.1 制造

                                                            1. 6.3.2 朋友

                                                            2. 6.4 按半导体代工市场划分

                                                              1. 6.5 按外包半导体组装测试服务 (OSAT) 市场划分

                                                              2. 7. 竞争格局

                                                                1. 7.1 公司简介*

                                                                  1. 7.1.1 Intel Corporation

                                                                    1. 7.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                      1. 7.1.3 Qualcomm Incorporated

                                                                        1. 7.1.4 Micron Technology Inc.

                                                                          1. 7.1.5 SK Hynix Inc.

                                                                            1. 7.1.6 Texas Instruments Incorporated

                                                                              1. 7.1.7 Broadcom Inc.

                                                                                1. 7.1.8 Mediatek Inc.

                                                                                  1. 7.1.9 Applied Materials Inc.

                                                                                    1. 7.1.10 ASML Holding NV

                                                                                      1. 7.1.11 Tokyo Electron Limited

                                                                                        1. 7.1.12 Lam Research Corporation

                                                                                          1. 7.1.13 KLA Corporation

                                                                                            1. 7.1.14 Advantest Corporation

                                                                                              1. 7.1.15 Screen Holdings Co. Ltd

                                                                                                1. 7.1.16 Teradyne Inc.

                                                                                                  1. 7.1.17 BASF SE

                                                                                                    1. 7.1.18 LG Chem Ltd

                                                                                                      1. 7.1.19 Indium Corporation

                                                                                                        1. 7.1.20 Resonac Holding Corporation

                                                                                                          1. 7.1.21 Kyocera Corporation

                                                                                                            1. 7.1.22 Henkel AG & Co. KGaA

                                                                                                              1. 7.1.23 Sumitomo Chemical Co. Ltd

                                                                                                                1. 7.1.24 Dow Chemical Co. (Dow Inc.)

                                                                                                                  1. 7.1.25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited

                                                                                                                    1. 7.1.26 Samsung Foundry (Samsung Electronics Co. Ltd)

                                                                                                                      1. 7.1.27 United Microelectronics Corporation (UMC)

                                                                                                                        1. 7.1.28 GlobalFoundries Inc.

                                                                                                                          1. 7.1.29 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

                                                                                                                            1. 7.1.30 Hua Hong Semiconductor Limited

                                                                                                                              1. 7.1.31 Powerchip Technology Corporation

                                                                                                                                1. 7.1.32 ASE Technology Holding Co.Ltd

                                                                                                                                  1. 7.1.33 Amkor Technology Inc.

                                                                                                                                    1. 7.1.34 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

                                                                                                                                      1. 7.1.35 Powertech Technology Inc.

                                                                                                                                        1. 7.1.36 Tongfu Microelectronics Co. Ltd

                                                                                                                                          1. 7.1.37 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

                                                                                                                                            1. 7.1.38 King Yuan Electronics Co. Ltd

                                                                                                                                            2. 7.2 供应商市场份额

                                                                                                                                              1. 7.2.1 供应商市场份额 - 半导体器件市场

                                                                                                                                                1. 7.2.2 供应商市场份额 - 半导体设备市场

                                                                                                                                                  1. 7.2.3 供应商市场份额 - 半导体代工市场

                                                                                                                                                    1. 7.2.4 供应商市场份额 - OSAT 市场

                                                                                                                                                  2. 8. 投资分析

                                                                                                                                                    1. 9. 未来市场前景

                                                                                                                                                      **视供应情况而定
                                                                                                                                                      *最终研究中的公司简介根据研究的细分市场进行分组。
                                                                                                                                                      bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                                                                                                      立即获取价格明细

                                                                                                                                                      半导体行业细分

                                                                                                                                                      半导体是为许多尖端数字设备提供动力的重要技术推动者。由于自动驾驶、人工智能 (AI)、5G 和物联网 (IoT) 等新兴技术的进步，加上持续的研发支出，全球半导体行业将在未来十年继续保持强劲增长以及杰出球员之间的竞争。

                                                                                                                                                      半导体产业格局分为半导体器件（分立半导体、光电子、传感器、集成电路）、半导体设备（前端设备和后端设备）、半导体材料（制造和封装）、半导体代工市场、外包半导体组装测试服务（OSAT）市场。

                                                                                                                                                      上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（美元）提供。

                                                                                                                                                      按半导体器件
                                                                                                                                                      分立半导体
                                                                                                                                                      光电
                                                                                                                                                      传感器
                                                                                                                                                      集成电路
                                                                                                                                                      按半导体设备
                                                                                                                                                      前端设备
                                                                                                                                                      后端设备
                                                                                                                                                      按半导体材料
                                                                                                                                                      制造
                                                                                                                                                      朋友
                                                                                                                                                      按半导体代工市场划分
                                                                                                                                                      按外包半导体组装测试服务 (OSAT) 市场划分

                                                                                                                                                      半导体行业市场研究常见问题解答

                                                                                                                                                      预计2024年半导体行业规模将达到0.72万亿美元，并以10.86%的复合年增长率增长，到2029年将达到1.21万亿美元。

                                                                                                                                                      2024年，半导体产业规模预计将达到0.72万亿美元。

                                                                                                                                                      Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Qualcomm Incorporated、Micron Technology Inc.、SK Hynix Inc. 是半导体行业的主要公司。

                                                                                                                                                      预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                                                                                                      2024年，亚太地区将占据半导体行业最大的市场份额。

                                                                                                                                                      半导体行业行业报告

                                                                                                                                                      Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体行业市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体行业分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

                                                                                                                                                      close-icon
                                                                                                                                                      80% 的客户寻求定制报告。 您希望我们如何为您量身定制？

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