半导体及电子零件制造市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 7.10 % |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要玩家
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体及电子零件制造市场分析
预计半导体和电子零件制造市场在预测期内的复合年增长率为 7.1%。随着小型化的到来、工业物联网 (IIoT) 新兴技术的采用以及 5G 带来的增强通信，电子元件设计和组装发生了革命性的变化，促进了市场的增长。此外，由于工业4.0的政策，工业部门对物联网和自动化设备的需求不断增加，代工厂的资本支出增加以及对MEMS传感器的需求是控制半导体和电子零件需求不断增长的一些主要因素。
- 半导体和电子部件的制造需要电子和半导体部件以及印刷电路板 (PCB) 组件的设计和工程、组装、制造和测试服务。针对原始设备制造商，它简化了自动化装配设备的投资。在当前的市场情况下，由于几乎所有电子设备，包括笔记本电脑、智能手机和电脑，都使用IC、PCB和其他封装，制造需求不断上升。
- 物联网（IoT）设备数量的不断增加预计将迫使半导体行业增加对半导体和电子零件制造的投资，以满足对这些产品不断增长的需求。从半导体公司（包括代工厂和原始设备制造商）在半导体设备上花费大量资金的事实可以明显看出这一点。例如，根据SEMI的数据，预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1175亿美元，比2021年1025亿美元的行业高点增长14.7%。
- 由于有利的生态系统和政府法规支持市场的增长，预计亚洲将继续主导半导体制造市场。此外，亚太地区各国政府正在采取措施促进当地半导体制造市场的发展。例如，2021 年，印度政府推出了 7600 亿印度卢比的一揽子计划，以促进该国的半导体制造业发展。
- 然而，半导体和电子元件的小型化等因素进一步增加了制造工艺的复杂性，这是半导体和电子元件制造厂商面临的重大挑战之一。
- COVID-19 的爆发影响了半导体和电子零件制造业，因为工厂普遍封锁和限制劳动力的使用，严重影响了供应商的制造能力。然而，随着大多数国家恢复所有半导体制造基地的正常运营，预计所研究的市场也将在市场需求增加的推动下呈现上升趋势。
半导体及电子零件制造市场趋势
消费电子产品将占据重要份额
- 消费电子产品是对半导体和电子零件的需求不断增长的主导行业之一。互联网和其他数字技术的日益普及，以及使这些设备变得价格实惠的技术进步，是推动消费电子产品需求的关键因素之一。
- 该细分市场的趋势是增加各种设备的采用，并延长设备的电池寿命。制造商正在扩大其设备的电池容量，而对更短充电时间的需求正在推动该行业的市场增长。智能手机是该细分市场半导体和电子零件的主要消费者。近年来，智能手机市场竞争非常激烈。制造商越来越注重在设备中加入额外的特性和功能，从而推动对半导体和电子元件的需求。
- 此外，由于 5G 连接的可用性不断提高以及数字技术在消费者中的渗透率不断提高，智能手机的采用预计将出现显着增长，为研究市场中的运营商带来新的机遇。例如，根据 GSMA 的数据，智能手机普及率（占移动连接总数的百分比）预计将从 2021 年的 75% 增长到 2025 年的 84%。
- PC 和可穿戴设备的趋势相同。制造商希望他们的客户花更少的时间充电。三星、Oppo 和摩托罗拉等制造商提供了开箱即用的快速充电适配器，而快速充电是他们营销策略的关键。由于电源适配器在更高的电压和电流下工作，因此使用的半导体和电子元件数量也随之增加。
- 此外，功能升级和性能提高的设备定期进入市场。对这种增强功能的要求导致在这些设备内部有限的空间内包含数千个电子元件，这进一步增加了对半导体和电子零件制造服务的需求。
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亚太地区将见证最高增长
- 亚太地区因其在消费电子、半导体以及其他电信和设备制造行业的强势地位，成为全球重要的半导体和电子零部件制造市场之一。此外，消费电子和汽车等半导体和电子零部件主要终端用户行业的庞大消费者基础是支持研究市场增长的另一个主要因素。
- 由于在消费电子、半导体以及其他电信设备和设备制造行业的强势地位，中国是半导体和电子零部件制造的全球重要市场之一。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2021年，中国仍然是半导体最大的个体市场，销售额总计1925亿美元，较上年增长27.1%。
- 国内半导体公司一直在增加产能以及在技术节点和晶圆尺寸之间过渡方面花费大量资金来维持当前的市场地位。此外，国内电子制造企业在柔性PCB、柔性刚性PCB等技术开发方面也取得了成果。随着PCB制造技术不断升级，中国产品结构稳定优化。此外，人工智能、大数据、云计算等一系列新兴战略产业均属于先进制造业，导致对产品设计开发的依赖。
- 亚太地区其他主要国家也出现了类似的趋势。例如，为了使印度在电子制造领域实现自力更生，印度政府宣布了几项与绩效挂钩的激励措施，并做出了几项监管改革。预计这些计划将对该国所研究市场的增长做出重大贡献。
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半导体及电子零件制造业概况
由于老牌和新玩家混杂，半导体和电子零件制造市场适度分散。市场上运营的供应商正在推出创新解决方案、建立合作伙伴关系和合并，以增加其市场份额并扩大其地域影响力。一些主要市场参与者包括捷普公司、英特尔公司、三星电子有限公司和台积电。
- 2022年9月——印度矿业投资公司Vedanta与印度古吉拉特邦签署两份谅解备忘录，设立半导体制造厂。在韦丹塔和中国科技公司富士康同意在印度成立一家合资公司之后，决定在古吉拉特邦建立该项目。
- 2022 年 9 月 - 领先的半导体公司和美国唯一的内存制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 宣布，计划在本世纪末投资约 150 亿美元，在爱达荷州博伊西建造一座新的晶圆厂，用于领先的内存制造。该制造部门将专注于满足数据中心、汽车等细分市场所需的尖端内存的国内需求。
半导体及电子零件制造市场领导者
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Jabil Inc.
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Micron Technology Inc.
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体及电子零件制造市场新闻
- 2022年6月——总部位于美国的科技公司Jabil Circuit宣布在哈利斯科州投资4亿美元。这项投资是为位于瓜达拉哈拉的设计中心进行的，该中心是拉丁美洲最重要的设计中心之一。这项投资预计将帮助该公司扩大其区域业务。
- 2022 年 4 月 - 京瓷公司宣布计划在日本建造最大的制造工厂，扩大其有机半导体和晶体器件封装等零部件的生产能力。该公司计划在 2023 年底前开设该设施。
- 2022年4月，韩国芯片制造商SK海力士宣布，在SK海力士完成第一阶段收购英特尔SSD和NAND业务后，将支付70亿美元。该交易还将与 NADN 闪存晶圆的制造和设计相关的知识产权转让给 SK 海力士。
半导体及电子零件制造市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 对 COVID-19 影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 日益小型化
5.1.2 采用工业物联网、区块链和增强通信等新兴技术
5.2 市场挑战
5.2.1 竞争加剧以及严格的政府和环境法规
5.2.2 知识产权侵权
6. 半导体及电子零件产品格局
6.1 逻辑半导体
6.2 模拟半导体
6.3 内存半导体
6.4 电子连接器和电感器
6.5 裸露印刷电路板
6.6 其他产品类型
7. 市场细分
7.1 按组件
7.1.1 设备
7.1.1.1 前端设备（光刻、晶圆表面处理、晶圆清洁和沉积）
7.1.1.2 后端设备（组装和包装、切割、计量、键合和晶圆测试）
7.1.2 软件
7.1.3 服务
7.1.3.1 电子设计与工程
7.1.3.2 电子组装
7.1.3.3 电子制造
7.1.3.4 其他服务类型
7.2 按申请
7.2.1 通讯及网络设备
7.2.2 运输
7.2.3 消费类电子产品
7.2.4 其他应用
7.3 按地理
7.3.1 北美
7.3.1.1 美国
7.3.1.2 加拿大
7.3.2 欧洲
7.3.2.1 英国
7.3.2.2 意大利
7.3.2.3 德国
7.3.2.4 法国
7.3.2.5 欧洲其他地区
7.3.3 亚太
7.3.3.1 中国
7.3.3.2 日本
7.3.3.3 韩国
7.3.3.4 印度
7.3.3.5 亚太其他地区
7.3.4 世界其他地区
8. 竞争格局
8.1 公司简介
8.1.1 Jabil Inc.
8.1.2 Intel Corporation
8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 SK Hynix Inc.
8.1.6 Micron Technology Inc.
8.1.7 Qualcomm Technologies Inc.
8.1.8 Broadcom Inc.
8.1.9 Texas Instruments Inc.
8.1.10 Sumitronics Corporation
8.1.11 SIIX Corporation
8.1.12 Flex Ltd
8.1.13 Nortech Systems Incorporated
9. 投资分析
10. 未来市场前景
半导体及电子零件制造行业细分
全球半导体和电子零件制造市场报告追踪半导体和电子制造行业供应商的收入。随着半导体电子与不同应用的集成和协作不断增加，对半导体和电子零件制造活动的需求也以类似的模式增长。
该研究的半导体和电子零件市场范围提供了对各种组件、设备、软件、服务和最终用户行业的见解，并跟踪不同应用类型的需求。该研究按组件、应用和地理位置对市场进行细分。此外，该研究还包括 COVID-19 对半导体和电子零件制造市场的影响评估。
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半导体及电子零件制造市场研究常见问题解答
目前半导体和电子零件制造市场规模有多大？
半导体和电子零件制造市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 7.10%
谁是半导体和电子零件制造市场的主要参与者？
Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Micron Technology Inc. 是半导体和电子零件制造市场的主要公司。
半导体和电子零件制造市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在半导体和电子零件制造市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在半导体和电子零件制造市场中占据最大的市场份额。
该半导体和电子零件制造市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了半导体和电子零件制造市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体和电子零件制造市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和 2029 年。
半导体及电子零件制造行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年半导体和电子零件制造市场份额、规模和收入增长率统计数据。半导体和电子零件制造分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
