功率模块封装市场规模
| 研究期 | 2019-2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 25亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 39.8亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 9.78 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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功率模块封装市场分析
功率模块封装市场规模预计到2024年为25亿美元，预计到2029年将达到39.8亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为9.78%。
功率模块或电力电子模块充当存储多个功率元件（通常是功率半导体器件）的物理容器。封装在向更高功率密度的转变中发挥着至关重要的作用，这可以实现更高效的电源、更快的转换、电力传输和更高的可靠性。随着世界正在转向更快的开关频率和更高的功率密度，用于引线键合、芯片连接、基板和系统冷却的封装材料也发生了相关的变化。
- 功率模块是功率逆变器和转换器的关键元件。电源模块通常用于电动汽车和其他电动机控制器、电器、电源、电镀机械、医疗设备、电池充电器、AC-DC逆变器和转换器、电源开关以及焊接设备。功率模块封装市场的增长是由能源浪费的减少、高效的分布式冷却方案、占地面积的减少以及随之而来的功率密度的增加推动的。此外，工业和消费电子领域对功率模块不断增长的需求预计将推动功率模块封装市场的发展。
- 由于燃料成本上升和环境问题日益严重，对电动汽车和电池供电的电动汽车的需求不断增长，推动了对高效功率模块封装的需求。汽车逆变器和其他应用中用 SiC MOSFET 取代硅 IGBT 也推动了装配和封装的变革。因此，主要供应商都专注于推出 SiC MOSFET，这一因素正在推动功率模块封装市场的发展。
- 智能手机、笔记本电脑、电脑和电视等消费电子产品的日益普及也推动了对创新和先进电源模块封装解决方案的需求。 AC-DC 转换器广泛用于需要直流电源的电子设备，例如计算机、电视和智能手机，因为它们通过实现更高效和有效的电力传输来帮助减少能源浪费并提高电子设备的效率。由于电池和 5G 技术的进步以及具有附加功能的新型号，智能手机的日益普及创造了对 AC-DC 转换器和电源模块的需求。
- 全球金融危机改变了监管框架，危机后的市场环境对先进封装市场产生了重大影响。为了保持市场竞争力，功率模块封装供应商正在增加并购活动，以增加市场份额。预计这种情况将在未来几年持续下去，主要参与者之间的不同程度的整合将影响整体盈利能力。
- 研发设施投资的增加、物联网电子市场的不断增长、因COVID-19而增加的代工厂数量、小型化和技术迁移的趋势以及对电源模块的高需求都对市场的增长产生了影响。此外，许多市场供应商预计未来几年市场将出现增长，这主要得益于 5G 和电动汽车等趋势。
功率模块封装市场趋势
工业和消费电子领域不断增长的需求推动市场发展
- 由于对更智能、更先进设备的需求不断增长，消费电子行业经历了重大转型。电子行业的另一个重要趋势是物联网（IoT）的发展。随着智能设备需求的增长，物联网已成为日常生活的必需品。因此，企业主要使用该技术来开发新产品和服务。
- 例如，根据爱立信的数据，到 2028 年，大约 350 亿个连接将与物联网相关。联网物联网设备包括机器、联网汽车、仪表、销售点终端、传感器、可穿戴设备和消费电子产品。 2022年，全球短距离物联网(IoT)设备总数为103亿个，预计到2027年将增加到250亿个。此外，2021年广域物联网设备数量将达到29亿个，预计到2027年将达到54亿。
- 随着技术更先进的智能手机产量和销量的不断增长，以及 5G 和 6G 的快速融合，模拟 IC 市场预计将在全球范围内获得广泛的关注。然而，由于通货膨胀、消费者支出减少以及消费者前景疲软，预计 2023 年全球智能手机需求将较 2022 年下降，预计将在短时间内阻碍模拟 IC 市场的增长。由于 5G 智能手机需求增加以及各国 5G 网络连接不断增长，预计市场将在 2024 财年略有复苏。全球 5G 智能手机和可折叠智能手机的日益普及正在推动市场的增长。
- 冰箱、电脑、电视等消费电子产品以及手机或平板电脑等手持电子产品的充电器的销量正在显着增长。 AC-DC转换器也被用在这些使用电源模块的电子设备中。对这些电器和设备不断增长的需求将推动未来几年的市场增长。例如，根据中国国家统计局的数据，中国的家电行业已发展成为一个价值数十亿美元的产业。仅2022年，中国家电行业市场规模约17.5亿元。随着中国家电行业的蓬勃发展，中国家电企业在全球市场中发挥着越来越重要的作用。
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亚太地区预计将出现重大增长
- 由于中国等国家越来越多地采用可再生能源以及电动/混合动力汽车数量不断增加，预计亚太地区将占据最高份额。中国已成为可再生能源舞台的主导力量。该国在开始摆脱煤炭的历史性转变方面取得了重大进展。根据中国国家统计局的数据，过去十年，煤炭在能源消费中的比重从 68.5% 下降到 56%。
- 政府正在推动减排和改善空气质量。据全球能源监测机构称，中国的太阳能装机容量为228吉瓦(GW)，风电装机容量为310吉瓦，超过世界其他地区的总和。中国的目标是到2030年达到1,200吉瓦，另外750吉瓦的新风能和太阳能项目正在筹建中。
- 随着北京推动到2060年实现二氧化碳净零排放，中国三大国有能源公司计划到2025年在可再生能源领域投资145亿美元，实现业务多元化。
- 印度雄心勃勃的可再生能源目标正在改变其电力行业。印度可再生电力增长较快，预计到2026年新增产能将翻一番。由于将采用更高效的电池来储存电力，这将进一步使太阳能成本较目前价格降低66%，到 2040 年，能源预计将占总发电量的 49% 左右。
- 印度政府在 COP26 峰会上承诺到 2070 年实现净零排放，并在 2030 年将可再生能源目标提高到 500 吉瓦，这对行业增长做出了重大贡献。政府正在采取多项举措来促进印度的可再生能源行业。例如，2023 年 2 月，印度政府宣布计划投资 43 亿美元用于该国的能源转型和净零目标。政府已在 2022-23 年欧盟预算中拨款 25.7 亿美元用于 PLI 计划，以增加高效太阳能电池板的产量。
- 近年来风电装机容量的持续增长，带动了该地区对功率模块的巨大需求。随着这种趋势可能持续下去，将进一步增加对电源模块的需求。这推动了功率模块封装市场的增长。
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功率模块封装行业概况
功率模块封装市场处于半整合状态，主要参与者包括富士电机有限公司、英飞凌科技股份公司、三菱电机公司、赛米控丹佛斯控股公司 (Danfoss A/S) 和 Amkor Technology Inc.。市场上的企业正在采取合作伙伴关系和收购等战略来增强其产品供应并获得可持续的竞争优势。
- 2023 年 12 月，英飞凌科技股份公司推出了 4.5 kV XHP 3 IGBT 模块，以响应全球对小型化和集成化的推动。 4.5 kV XHP 将从根本上改变在 2000 至 3300 V AC 下以 2 级和 3 级拓扑运行的中压驱动器 (MVD) 和运输应用的格局。
- 2023年8月，富士电机宣布推出第三代小型IPM P633C系列，有助于降低其所安装设备（例如家用电器和机床）的功耗。该产品采用最新第七代IGBT/FWD芯片，与传统产品相比，功率损耗降低10%，电磁噪声降低约1/3。
功率模块封装市场领导者
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation
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Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
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Amkor Technology Inc.
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功率模块封装市场动态
- 2023年12月——意法半导体宣布与理想汽车签署碳化硅（SiC）长期供应协议。根据该协议，意法半导体将为理想汽车提供SiC MOSFET器件，以支持理想汽车在各个细分市场的高压纯电动汽车（BEV）战略。
- 2023 年 11 月——三菱电机公司宣布将与 Nexperia BV 建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。该公司预计将利用其宽带隙半导体技术来开发和供应 SiC MOSFET 芯片，Nexperia 将使用这些芯片来开发 SiC 分立器件。
功率模块封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 新进入者的威胁
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 供应商的议价能力
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 评估 COVID-19 和宏观经济趋势对行业的影响
4.4 技术快照
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 工业和消费电子领域的需求不断增长
5.1.2 对节能设备的需求不断增长
5.2 市场限制
5.2.1 市场整合影响整体盈利能力
6. 市场细分
6.1 按技术
6.1.1 基质
6.1.2 底盘
6.1.3 芯片连接
6.1.4 基板附着
6.1.5 封装
6.1.6 互连
6.1.7 其他的
6.2 按地理
6.2.1 北美
6.2.2 欧洲
6.2.3 亚太
6.2.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介*
7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
7.1.2 Infineon Technologies AG
7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 Hitachi Ltd
7.1.7 STMicroelectronics NV
7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
7.1.9 Texas Instruments Inc.
7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
7.1.11 Toshiba Corporation
8. 投资分析
9. 市场的未来
功率模块封装行业细分
功率模块或电力电子模块充当存储多个功率元件（通常是功率半导体器件）的物理容器。市场增长的推动因素包括能源浪费的减少、高效分布式冷却方案的使用、占地面积的减少以及随之而来的功率密度的增加。此外，工业和消费电子领域对功率模块不断增长的需求可能会推动功率模块封装市场的增长。
电源模块封装市场按技术（基板、底板、芯片粘接、基板粘接、封装、互连等）和地理位置（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）进行细分。所有上述细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。
| 按技术 | ||
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| 按地理 | ||
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电源模块封装市场研究常见问题解答
功率模块封装市场有多大？
功率模块封装市场规模预计到2024年将达到25亿美元，并以9.78%的复合年增长率增长，到2029年将达到39.8亿美元。
目前功率模块封装市场规模有多大？
2024年，功率模块封装市场规模预计将达到25亿美元。
功率模块封装市场的主要参与者是谁？
Fuji Electric Co. Ltd、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation、Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)、Amkor Technology Inc.是功率模块封装市场的主要公司。
功率模块封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的功率模块封装市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据功率模块封装市场最大的市场份额。
这个功率模块封装市场涵盖了哪些年份？2023年的市场规模是多少？
2023年，功率模块封装市场规模预计为22.6亿美元。该报告涵盖了电源模块封装市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了电源模块封装市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
功率模块封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年电源模块封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。电源模块封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
