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LED 封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 年 - 2029 年）

LED 封装市场按封装剂（环氧树脂、硅胶）、最终用户应用（商业照明、汽车、消费电子产品）和地理位置进行细分。

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LED封装市场规模

LED封装市场
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研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 4.20 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 中等的

主要参与者

封装树脂市场规模

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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LED封装市场分析

2020年LED封装市场价值为14.9亿美元，预计到2026年将达到19.2亿美元，预测期内（2021-2026年）复合年增长率为4.24%。 LED在手持设备、手机、显示器背光、汽车和电子标牌等领域的增长导致对增强性能和长期可靠性的需求增加，这进一步依赖于LED的技术进步包装市场。

  • LED 作为低功率光源已被公认为电子产品的一个组成部分。 LED 中的半导体芯片非常敏感，需要保护其免受潮湿、物理损坏和外部因素的影响。此外，如果不采取防潮和防氧措施，电极可能会发生氧化并导致工作效率低下。
  • 封装主要解决这些问题，有效延长LED的寿命。特殊的封装材料允许热量通过它们散发，同时提供液体和化学品的防护。由于这些特性，LED 封装已在消费电子、汽车和电信等各个行业得到应用。
  • 此外，全球变暖带来了节约能源的巨大需求，特别是照明，其约占世界年耗电量的 19%（欧盟委员会，2018 年）。随着 LED 系统在更广泛的应用中得到频繁使用，封装不断为这个不断发展的行业提供支持，并专门针对 LED 市场不断进步和发展。
  • 对更长 LED 寿命的需求以及防潮和防化学品的需求推动了市场的增长。此外，基于芯片的 LED 的焊点疲劳保护预计将进一步促进该市场的增长。
  • 在电视显示应用方面，业界正从使用LED转向OLED（有机发光二极管），这是最先进的创新，预计会更多地渗透到市场。这种倾向可能会阻碍 LED 封装市场的销量增长，从而阻碍封装市场的增长。

LED封装市场趋势

有机硅封装材料预计将出现显着增长

  • 由于硅酮封装在较宽的温度范围内具有灵活性和工作能力，因此在过去几年中作为 LED 封装的首选材料发展势头强劲，但在寒冷天气应用中可能存在可靠性问题。
  • 有机硅作为发光二极管（LED）的封装材料已经使用多年，但其性能需要更新才能满足高功率LED的要求。由于其在工作温度下具有出色的透明度和稳定性，它们一直是 LED 封装的首选材料。
  • 有机硅不仅用作保护 LED 器件的密封剂，还用作荧光粉的聚合物基体，将蓝光 LED 转换为白光 LED。对于商用有机硅，LED 在有机硅/LED 芯片和有机硅/荧光粉界面处的折射率不匹配。这种不匹配会导致 LED 器件内的光传输减少和滞留光。更好的光提取可以减少固有热量，从而减少对热传输材料的依赖并提高可靠性。
  • 此外，对硅类型的需求主要来自商业LED照明的强劲需求。有机硅密封剂提供的优势（例如热传递和发光）符合中高功率 LED 的可满足需求，预计硅细分市场在预测期内将大幅增长。
封装树脂市场份额

亚太地区预计将出现显着增长

  • 预计亚太地区在预测期内将出现显着增长。联合国环境规划署在启发计划框架下估计，如果没有新政策，到2030年，57%的照明能源需求将来自亚洲。
  • 从地理上看，由于封装原材料充足，该地区市场广泛。该地区消费电子和汽车行业的强劲需求增长以及技术的快速变革导致对高功率和中功率 LED 的需求增加，预计将推动对封装产品的需求。
  • 此外，预计韩国和台湾等该地区国家对有机硅密封剂的需求也将巨大，这主要是由于电视、平板电脑和显示器等消费电子产品的大量生产。
  • 此外，中国大陆被认为是重要的收入来源，因为它在 LED 市场中占有主要份额，其次是台湾。此外，全球十大LED进口国之一的澳大利亚也正在推动LED封装市场的增长。
封装树脂市场趋势

LED封装行业概况

LED封装市场适度集中，由几家主要参与者组成。市场竞争激烈，不断增加的投资正在推动新的参与者以较低的价格进入市场。市场上的一些主要参与者包括道康宁公司、NuSil Technology LLC、HB Fuller Company、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Henkel AG Co. KGaA。这些参与者不断创新和升级他们的产品，以满足不断增长的市场需求。

  • 2020 年 2 月 - 信越化学开始销售新开发的材料，这些材料将用于 MicroLED 显示器的制造过程。该公司的新材料将用于 MicroLED 的制造，这可以提高 MicroLED 制造过程的生产率，并为这些显示器提供竞争优势。
  • 2019 年 6 月 - HB Fuller 公司宣布已签署最终协议，以 7100 万美元将其表面活性剂、增稠剂和分散剂业务出售给 Textile Rubber and Chemical Company, Inc. 的全资子公司 Tiarco, LLC。该公司将利用出售所得净收益来减少债务。

LED封装市场领导者

  1. Dow Corning Corporation

  2. NuSil Technology LLC

  3. H.B. Fuller Company

  4. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  5. Henkel AG & Co. KGaA

*免责声明：主要玩家排序不分先后

道康宁公司、NuSil Technology LLC、HB Fuller Company、信越化学工业株式会社、Henkel AG Co. KGaA、日立化学工业株式会社
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LED 封装市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场动态

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 市场驱动因素

                1. 4.2.1 高功率 LED 应用需求不断增长

                  1. 4.2.2 不断增长的汽车闪电需求

                  2. 4.3 市场限制

                    1. 4.3.1 封装材料价格波动

                      1. 4.3.2 消费电子产品越来越多地采用 OLED

                      2. 4.4 行业吸引力 - 波特五力分析

                        1. 4.4.1 新进入者的威胁

                          1. 4.4.2 买家/消费者的议价能力

                            1. 4.4.3 供应商的议价能力

                              1. 4.4.4 替代产品的威胁

                                1. 4.4.5 竞争激烈程度

                              2. 5. 市场细分

                                1. 5.1 封装剂

                                  1. 5.1.1 环氧树脂

                                    1. 5.1.2 硅酮

                                    2. 5.2 最终用户应用程序

                                      1. 5.2.1 商业闪电

                                        1. 5.2.2 汽车

                                          1. 5.2.3 消费类电子产品

                                          2. 5.3 地理

                                            1. 5.3.1 北美

                                              1. 5.3.2 欧洲

                                                1. 5.3.3 亚太

                                                  1. 5.3.4 拉美

                                                    1. 5.3.5 中东和非洲

                                                  2. 6. 竞争格局

                                                    1. 6.1 公司简介

                                                      1. 6.1.1 Dow Corning Corporation

                                                        1. 6.1.2 NuSil Technology LLC

                                                          1. 6.1.3 H.B. Fuller Company

                                                            1. 6.1.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

                                                              1. 6.1.5 Henkel AG & Co. KGaA

                                                                1. 6.1.6 Hitachi Chemical Co. Ltd.

                                                                  1. 6.1.7 Panasonic Corporation

                                                                    1. 6.1.8 Epic Resins

                                                                      1. 6.1.9 Intertronics Ltd.

                                                                        1. 6.1.10 OSRAM Licht AG

                                                                          1. 6.1.11 NationStar Optoelectornics Co Ltd.

                                                                          2. 6.2 投资分析

                                                                          3. 7. 市场趋势和未来机遇

                                                                            bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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                                                                            LED封装行业细分

                                                                            LED封装是一种用于增强LED在不同环境条件下的安全性的技术，可减少光耦合损耗，将LED光引导至特定的视角，并保护LED芯片和引线框架免受某些外部应力的影响。它因其操作优势而受到认可，例如保护 LED 芯片免受损坏、光提取（从芯片耦合光）、承受低波长（高能量）光，并且在较宽的温度范围内保持稳定。

                                                                            封装剂
                                                                            环氧树脂
                                                                            硅酮
                                                                            最终用户应用程序
                                                                            商业闪电
                                                                            汽车
                                                                            消费类电子产品
                                                                            地理
                                                                            北美
                                                                            欧洲
                                                                            亚太
                                                                            拉美
                                                                            中东和非洲

                                                                            LED 封装市场研究常见问题解答

                                                                            LED封装市场预计在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为4.20%

                                                                            Dow Corning Corporation、NuSil Technology LLC、H.B. Fuller Company、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA是LED封装市场的主要公司。

                                                                            预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                            2024年，亚太地区将占据LED封装市场最大的市场份额。

                                                                            该报告涵盖了LED封装市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了LED封装市场的2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的市场规模。

                                                                            LED封装行业报告

                                                                            Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 LED 封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。 LED 封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史回顾。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

                                                                            close-icon
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