光子集成电路市场规模和份额分析-行业研究报告-增长趋势

Q: 目前光子集成电路市场规模有多大？

2024年，光子集成电路市场规模预计将达到151.1亿美元。 Read More

Q: 光子集成电路市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。 Read More

Q: 哪个地区的光子集成电路市场份额最大？

到2024年，亚太地区将占据光子集成电路市场最大的市场份额。 Read More

光子集成电路市场规模

研究期	2019 - 2029
市场规模 (2024)	USD 18.20 Billion
市场规模 (2029)	USD 46.19 Billion
CAGR (2024 - 2029)	20.47 %
增长最快的市场	亚太地区
最大的市场	亚太地区
市场集中度	中等的
主要参与者 *免责声明：主要玩家排序不分先后

光子集成电路市场分析

预计2024年光子集成电路市场规模为151.1亿美元，预计到2029年将达到383.5亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为20.47%。

一旦连接了单个芯片，光子学的不同组件，如波导、激光器、调制器和探测器，就被称为光子集成电路。与传统 IC 相比，光子集成电路速度极快，可适应更高的带宽，并且具有高能效。这些功能解决了与传统 IC 相关的一些基本缺陷。
就光子 IC 而言，此类关键应用中的功耗可降低至少 50%。光子可以覆盖的频率比微电子覆盖的频谱高约 1,000-10,000 倍，这意味着通过使用光子 IC，最终用户可以实现比传统 IC 节能得多的更高频率。
由于数据驱动生态系统，通过混合单片方法制造的低成本光子器件每年呈指数级增长，发现最终用户应用程序的巨大需求。
此外，一些市场参与者正在努力利用 PIC 的积极开发作为高度集成光子技术的一部分，以满足因 COVID-19 大流行应对措施而不断增长的网络流量，特别是在数据中心内。
虽然混合光子 IC 效率很高，并且与前几代传统 IC 相比具有许多优势，但它们并未达到传统 IC 的市场渗透水平。
随着 COVID-19 等威胁和场景的出现，监控市场正在不断增长。全球许多公共场所正在部署光学和光子传感器，将半导体光电阴极技术与硅基数字视频技术相结合，实现高灵敏度夜视传感器、摄像机和系统。

光子集成电路市场趋势

电信和数据中心应用不断增长以推动市场发展

在电信业务和数据中心，混合 PIC 提供了广泛的应用。导致电信和数据中心市场越来越多地采用混合 PIC 的基本因素是它们需要更高的传输速率，而现有 IC 无法满足这一要求。
大容量网络和5G的发展也促进了速度的提高。通过收发器和无源元件的开发和广泛接受，PIC 技术已成为电信领域众所周知的技术。无线和无线电技术已成为5G发展的重点。
然而，光子学和光纤对于新一代基站的信号传输至关重要。
此外，许多制造商都受益于高度创新，使他们能够根据自己的需求开发低成本混合 PIC 硬件。此外，越来越多的云应用程序正在迅速扩大数据中心 (DC) 处理的流量。
Uptime Institute对数据中心行业的调查显示，大多数运营商采用了与数据中心运营相关的混合策略。 Uptime 表示，随着 IT 工作负载分布在各种服务和数据中心，大约三分之一的工作负载转移到了云、托管、托管和软件即服务 (SaaS) 供应商。
事实上，据思科称，到 2022 年，数据中心 92% 的工作负载将是云计算，这表明迫切需要通过混合 PIC 提供更先进的交换和数据传输设备。
此外，在新冠肺炎 (COVID-19) 疫情期间，中小企业对更大带宽的需求不断增长，云服务的大力采用也推动了对数据中心的需求。开关数据和收发器数据速率不断提高的趋势正在推动 PIC 的采用。

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北美将占据主要市场份额

在北美，数据中心和光纤通信广域网应用推动了对基于光子集成电路 (PIC) 的产品的需求。快速传输数据的需求不断增长，导致云计算流量的增加，而光子互联网的快速引入可能会导致整个地区 IC 行业的蓬勃发展。
根据Cloudscene的数据，美国拥有全球最多的数据中心，接近2,700个，几乎占全球数据中心的33%。
此外，随着移动、视频和云服务日益成为其业务不可或缺的一部分，服务提供商必须满足对网络容量不断增长的需求。特别是，预计公司将把他们的光网络建立在PIC的基础上，这可能会对市场的增长产生积极的影响。致力于基于 PIC 解决方案应对电信挑战的国际公司（包括 IBM 公司、英特尔公司和思科系统公司）已与整个地区的学术界、企业和政府合作伙伴展开合作。
公私合作伙伴关系为小型企业建立了国家研究联盟，例如美国制造集成光子学研究所（AIM Photonics，纽约州罗切斯特）、加拿大光子产业联盟佛罗里达光子学集群和安大略光子学产业网络。
随着数据速率和带宽要求的不断提高，各公司已开始推动向 PIC 的转变。使用光和光子而不是电和电子工作的 PIC 可以提供更高的带宽和效率，使其非常适合未来的应用。 PIC 一直在寻找改进技术的新方法，例如量子计算。
2022 年 12 月，OpenLight 推出了 800 G DR8 光子集成电路，以推动全球数据中心互连行业的发展。 OpenLight 使用由 Tower Semiconductor 提供的具有集成激光器的开放式硅光子代工平台提供的集成激光器来制造和测试这些晶圆。

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光子集成电路产业概况

光子集成电路市场竞争适中，由 Neophotonics Corporation、Poet Technologies、Cisco Systems Inc. 和 Infinera Corporation 等几家主要参与者组成。就市场份额而言，目前很少有主要参与者占据市场主导地位。然而，随着创新和技术进步，许多公司正在通过获得新合同和开拓新市场来扩大其市场份额。市场的一些最新发展是：。

2023 年 3 月，iPronics 创建了一款用于无线信号处理、数据中心、机器学习和其他高级计算应用的可编程光子芯片。该公司正在开发基于光学硬件的可编程光子系统，可以适应不同应用的需求。

2022年3月，EFFECT Photonics与Jabil Photonics宣布合作，旨在开发新一代相干光模块。这些模块为寻求从 QSFP-high DD 的性能、占用空间小、功耗和成本低、现场可更换性以及云 DCI（数据中心互连）供应商互操作性中受益的网络运营商和超大规模提供商提供了独特的解决方案。下一代相干光模块可满足对数据流、服务连续性、安全问题、全球扩展和可持续性日益增长的需求。

2022年3月，ColorChip Group与异构集成硅光子领域垂直整合先驱Skorpios Technologies Inc.建立了战略合作伙伴关系，利用Skorpios的颠覆性光学技术以前所未有的价格生产光学模块。 ColorChip 将向 Skorpios 出售其品牌的模块和自有品牌模块，以各种速度和性能水平进行销售。未来的产品，例如联合封装光学器件和相干模块，将共同开发。

光子集成电路市场领导者

NeoPhotonics Corporation
POET Technologies Inc
II-VI Incorporated
Infinera Corporation
Intel Corporation
*免责声明：主要玩家排序不分先后

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光子集成电路市场新闻

2023 年 5 月：ANELLO Photonics 宣布与 NVIDIA Inception 合作，培育通过技术进步从根本上改变行业的初创企业。为了生产低噪声和低漂移的光学传感器，该公司采用了ANELLO的专利光子陀螺仪集成电路技术。
2022 年 8 月：DustPhotonics 宣布与 MaxLinear 建立合作伙伴关系，以展示硅光子芯片组中卓越的整体系统性能，该芯片组具有直接由 DSP 驱动的集成激光器，无需使用外部驱动器芯片。
2022 年 3 月：索尔思光电宣布于 3 月 6 日至 10 日在 OFC 2022 上提供其 Silicon-Photonics 400G DR4 QSFP56-DD 产品样品。 SiliconPhotonic 400G DR4 收发器的设计方式能够与该公司的泵浦激光器芯片无缝交互。它们超出了 IEEE 802.3bs 400GBASE-DR4 光纤接口和 400G AUI-8 电气客户端接口的规格。它们支持从超过 500m 和 2km 的长度连接到 100 GB ASEDR1 和 100 GB ASEFR1。它的典型功耗为 8 W，采用 7 nm DSP，并采用带有 MPO-12 连接器的 2 型 FP QSDD 外形尺寸封装。

光子集成电路市场报告 - 目录

1. 介绍

1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
- 4.2.1 供应商的议价能力
- 4.2.2 消费者的议价能力
- 4.2.3 新进入者的威胁
- 4.2.4 竞争激烈程度
- 4.2.5 替代产品的威胁
4.3 评估主要宏观经济因素对市场的影响

5. 市场动态

5.1 市场驱动因素
- 5.1.1 电信和数据中心不断增长的应用
- 5.1.2 PIC 小型化的投资和研究
5.2 市场挑战
- 5.2.1 对传统 IC 的持续需求
- 5.2.2 光网络容量紧缩

6. 市场细分

6.1 按原料类型
- 6.1.1 III-V族材料
- 6.1.2 铌酸锂
- 6.1.3 硅基二氧化硅
- 6.1.4 其他原材料
6.2 按整合流程
- 6.2.1 杂交种
- 6.2.2 整体式
6.3 按申请
- 6.3.1 电信
- 6.3.2 生物医学
- 6.3.3 数据中心
- 6.3.4 其他应用（光学传感器 (LiDAR)、计量）
6.4 按地理
- 6.4.1 北美
- 6.4.2 欧洲
- 6.4.3 亚太地区
- 6.4.4 世界其他地区

7. 竞争格局

7.1 公司简介
- 7.1.1 NeoPhotonics Corporation
- 7.1.2 POET Technologies
- 7.1.3 II-VI Incorporated
- 7.1.4 Infinera Corporation
- 7.1.5 Intel Corporation
- 7.1.6 Cisco Systems Inc.
- 7.1.7 Source Photonics Inc.
- 7.1.8 Lumentum Holdings
- 7.1.9 Caliopa (Huawei Technologies Co. Ltd)
- 7.1.10 Effect Photonics
- 7.1.11 Colorchip Ltd

8. 投资分析

9. 市场的未来

**视供应情况而定

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光子集成电路产业细分

微芯片包含两个或多个光学元件，形成工作电路，有时称为集成光子电路。该系统能够检测、生成、传输和处理。

研究范围涵盖光子集成电路、其增长和限制因素，以及各种应用中不断增长的需求。研究还简要分析了宏观经济趋势对市场的影响。光子集成电路的概念与电子集成电路类似。

该报告提供了全球光子IC市场的增长情况，该市场按原材料类型（III-V材料、铌酸锂、硅基硅等原材料）、集成工艺（混合和单片）、应用（电信、生物医学、数据中心以及光学传感器、激光雷达和计量等其他应用）以及地理（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）。所有上述细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。

按原料类型	III-V族材料
	铌酸锂
	硅基二氧化硅
	其他原材料
按整合流程	杂交种
	整体式
按申请	电信
	生物医学
	数据中心
	其他应用（光学传感器 (LiDAR)、计量）
按地理	北美
	欧洲
	亚太地区
	世界其他地区