高密度封装市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 12.00 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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高密度封装市场分析
预计在 2021 年至 2026 年的预测期内，高密度封装市场的复合年增长率为 12%。消费电子产品的不断进步将在预测期内推动市场发展。
- 消费电子设备有多种高密度封装类型，例如 MCM、MCP、SIP、3D - TSV。高密度封装市场最受投资界关注。消费者对最新技术偏好的变化以及电子设备主要厂商的不断创新，为高密度封装市场产生了巨大的市场需求。
- 由于大多数人口更多地转向互联设备，因此物联网 (IoT) 的增长将导致高密度封装的增长。可穿戴消费品、智能手机和家用电器需求的增加将对该行业产生积极影响。
- 例如，Amkor 提供 3000 多种封装解决方案，包括汽车、堆叠芯片、MEMS、TSV 和 3D 封装等高密度封装应用。
- 发展中国家有利的政府法规将在预测期内推动市场。然而，较高的初始投资可能会阻碍市场。
高密度封装市场趋势
消费电子领域的高应用促进市场增长
- 电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度和更高的引脚数，以及更小的占地面积和更薄的外形。高密度半导体封装的小型化和集成化催生了更小、更轻、更便携的设备，例如平板电脑、智能手机和新兴的物联网设备。
- 据半导体行业协会统计，2018年全球半导体销售额增长13.7%，达到4680亿美元，行业最高销售收入和出货量达1万亿颗。
- 不过，根据世界半导体贸易统计，由于IC价格疲软，2019年需求有所减少，但2020年起消费电子产品的需求仍将增加。例如，美国智能手机销量持续增长。随着这种趋势可能持续下去，预计在预测期内也将推动高密度封装市场进入其他地区。
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亚太地区将见证高密度封装市场的最高增长
- 亚太地区预计将以健康的速度增长，成为预测期内的主要创收地区，这主要是由于人口的增长和客户需求的增长。该地区著名的高密度封装公司正在推动市场对高密度封装的需求。
- 而且，中国是世界上最大的增长经济体、人口众多，根据中国半导体协会的统计，集成电路进口量从2014年开始连续一年增长。
- 此外，中国政府采取多管齐下的战略支持国内集成电路产业发展，以实现到2030年成为全球集成电路主要产业供应链细分市场领先者的目标。该地区半导体集成电路产业的增长预计将刺激高密度封装需求。
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高密度包装行业概况
由于市场上主要参与者的存在，高密度封装市场呈现碎片化，如东芝公司、富士通有限公司、日立有限公司、IBM公司、SPIL、Micro Technology等，是市场上的主要参与者，没有任何主导者。
- 2019 年 1 月 - 红帽股东投票批准与 IBM 合并。该交易须满足惯例成交条件，包括监管审查，预计将于 2019 年下半年完成。IBM 宣布有意收购红帽公司的所有已发行股票。红帽庞大的开放式投资组合的组合源技术、创新的云开发平台和开发人员社区，再加上 IBM 的创新混合云技术、行业专业知识以及对数据、信任和安全性的承诺，将提供解决下一阶段云实施所需的混合云功能。
- 2018 年 7 月 - 外包半导体封装服务的先进供应商 Amkor Technology, Inc. 宣布与 Mentor 合作发布 Amkor 的 SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit，这是业界首个支持 Mentor 高密度封装设计方法和工具的套件；现在可以完成与 Mentor 的软件结合，为物联网、汽车和人工智能应用所需的高级软件包生成新鲜、加速和详细的确认结果。
高密度封装市场领导者
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Toshiba Corporation
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IBM Corporation
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Fujitsu Ltd.
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Hitachi, Ltd.
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Mentor - a Siemens Business
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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高密度封装市场报告 - 目录
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1. 介绍
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1.1 研究成果
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1.2 研究假设
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1.3 研究范围
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2. 研究方法论
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3. 执行摘要
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4. 市场动态
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4.1 市场概况
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4.2 市场驱动因素和限制简介
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4.3 市场驱动因素
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4.3.1 消费电子产品不断进步
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4.3.2 发展中国家有利的政府政策和法规
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4.4 市场限制
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4.4.1 IC 设计的初始投资高且复杂性不断增加
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4.5 价值链/供应链分析
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4.6 行业吸引力 - 波特五力分析
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4.6.1 新进入者的威胁
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4.6.2 买家/消费者的议价能力
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4.6.3 供应商的议价能力
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4.6.4 替代产品的威胁
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4.6.5 竞争激烈程度
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5. 市场细分
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5.1 按封装技术
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5.1.1 MCM
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5.1.2 MCP
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5.1.3 啜
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5.1.4 3D-硅通孔
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5.2 按申请
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5.2.1 消费类电子产品
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5.2.2 航空航天与国防
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5.2.3 医疗设备
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5.2.4 信息技术与电信
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5.2.5 汽车
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5.2.6 其他应用
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5.3 地理
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5.3.1 北美
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5.3.2 欧洲
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5.3.3 亚太
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5.3.4 拉美
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5.3.5 中东和非洲
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6. 竞争格局
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6.1 公司简介
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6.1.1 Toshiba Corporation
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6.1.2 IBM Corporation
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6.1.3 Amkor Technology
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6.1.4 Fujitsu Ltd.
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6.1.5 Siliconware Precision Industries
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6.1.6 Hitachi, Ltd.
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6.1.7 Samsung Group
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6.1.8 Micron Technology
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6.1.9 STMicroelectronics
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6.1.10 NXP Semiconductors N.V.
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6.1.11 Mentor - a Siemens Business
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7. 投资分析
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8. 市场机会和未来趋势
高密度封装行业细分
先进封装通过多种高密度封装技术（如 MCM、MCP、SIP 等）来排列复杂的 IC 芯片。主要应用领域包括消费电子设备、IT 和电信、汽车、医疗设备等。
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高密度包装市场研究常见问题解答
目前高密度封装市场规模有多大？
高密度封装市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 12%
谁是高密度封装市场的主要参与者？
Toshiba Corporation、IBM Corporation、Fujitsu Ltd.、Hitachi, Ltd.、Mentor - a Siemens Business 是高密度封装市场的主要公司。
高密度封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在高密度封装市场中占有最大份额？
2024年，北美在高密度封装市场中占据最大的市场份额。
这个高密度封装市场涵盖了哪些年份？
该报告涵盖了高密度包装市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了高密度包装市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
高密度封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年高密度封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。高密度包装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
