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高密度封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

高密度封装市场按封装技术（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）、应用（消费电子、航空航天和国防、医疗设备、IT 和电信、汽车、能源和公用事业）和地理进行细分。

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高密度封装市场规模

高密度封装市场规模
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研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 12.00 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 北美
市场集中度 低的

主要参与者

高密度封装市场主要参与者

*免责声明：主要玩家排序不分先后

我们可以帮忙吗？

高密度封装市场分析

预计在 2021 年至 2026 年的预测期内，高密度封装市场的复合年增长率为 12%。消费电子产品的不断进步将在预测期内推动市场发展。

  • 消费电子设备有多种高密度封装类型，例如 MCM、MCP、SIP、3D - TSV。高密度封装市场最受投资界关注。消费者对最新技术偏好的变化以及电子设备主要厂商的不断创新，为高密度封装市场产生了巨大的市场需求。
  • 由于大多数人口更多地转向互联设备，因此物联网 (IoT) 的增长将导致高密度封装的增长。可穿戴消费品、智能手机和家用电器需求的增加将对该行业产生积极影响。
  • 例如，Amkor 提供 3000 多种封装解决方案，包括汽车、堆叠芯片、MEMS、TSV 和 3D 封装等高密度封装应用。
  • 发展中国家有利的政府法规将在预测期内推动市场。然而，较高的初始投资可能会阻碍市场。

高密度封装市场趋势

消费电子领域的高应用促进市场增长

  • 电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度和更高的引脚数，以及更小的占地面积和更薄的外形。高密度半导体封装的小型化和集成化催生了更小、更轻、更便携的设备，例如平板电脑、智能手机和新兴的物联网设备。
  • 据半导体行业协会统计，2018年全球半导体销售额增长13.7%，达到4680亿美元，行业最高销售收入和出货量达1万亿颗。
  • 不过，根据世界半导体贸易统计，由于IC价格疲软，2019年需求有所减少，但2020年起消费电子产品的需求仍将增加。例如，美国智能手机销量持续增长。随着这种趋势可能持续下去，预计在预测期内也将推动高密度封装市场进入其他地区。
高密度封装市场趋势

亚太地区将见证高密度封装市场的最高增长

  • 亚太地区预计将以健康的速度增长，成为预测期内的主要创收地区，这主要是由于人口的增长和客户需求的增长。该地区著名的高密度封装公司正在推动市场对高密度封装的需求。
  • 而且，中国是世界上最大的增长经济体、人口众多，根据中国半导体协会的统计，集成电路进口量从2014年开始连续一年增长。
  • 此外，中国政府采取多管齐下的战略支持国内集成电路产业发展，以实现到2030年成为全球集成电路主要产业供应链细分市场领先者的目标。该地区半导体集成电路产业的增长预计将刺激高密度封装需求。
高密度封装市场预测

高密度包装行业概况

由于市场上主要参与者的存在，高密度封装市场呈现碎片化，如东芝公司、富士通有限公司、日立有限公司、IBM公司、SPIL、Micro Technology等，是市场上的主要参与者，没有任何主导者。

  • 2019 年 1 月 - 红帽股东投票批准与 IBM 合并。该交易须满足惯例成交条件，包括监管审查，预计将于 2019 年下半年完成。IBM 宣布有意收购红帽公司的所有已发行股票。红帽庞大的开放式投资组合的组合源技术、创新的云开发平台和开发人员社区，再加上 IBM 的创新混合云技术、行业专业知识以及对数据、信任和安全性的承诺，将提供解决下一阶段云实施所需的混合云功能。
  • 2018 年 7 月 - 外包半导体封装服务的先进供应商 Amkor Technology, Inc. 宣布与 Mentor 合作发布 Amkor 的 SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit，这是业界首个支持 Mentor 高密度封装设计方法和工具的套件；现在可以完成与 Mentor 的软件结合，为物联网、汽车和人工智能应用所需的高级软件包生成新鲜、加速和详细的确认结果。

高密度封装市场领导者

  1. Toshiba Corporation

  2. IBM Corporation

  3. Fujitsu Ltd.

  4. Hitachi, Ltd.

  5. Mentor - a Siemens Business

*免责声明：主要玩家排序不分先后

东芝公司、富士通公司、日立公司、IBM公司、SPIL、Micro Technology
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高密度封装市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究成果

      1. 1.2 研究假设

        1. 1.3 研究范围

        2. 2. 研究方法论

          1. 3. 执行摘要

            1. 4. 市场动态

              1. 4.1 市场概况

                1. 4.2 市场驱动因素和限制简介

                  1. 4.3 市场驱动因素

                    1. 4.3.1 消费电子产品不断进步

                      1. 4.3.2 发展中国家有利的政府政策和法规

                      2. 4.4 市场限制

                        1. 4.4.1 IC 设计的初始投资高且复杂性不断增加

                        2. 4.5 价值链/供应链分析

                          1. 4.6 行业吸引力 - 波特五力分析

                            1. 4.6.1 新进入者的威胁

                              1. 4.6.2 买家/消费者的议价能力

                                1. 4.6.3 供应商的议价能力

                                  1. 4.6.4 替代产品的威胁

                                    1. 4.6.5 竞争激烈程度

                                  2. 5. 市场细分

                                    1. 5.1 按封装技术

                                      1. 5.1.1 MCM

                                        1. 5.1.2 MCP

                                          1. 5.1.3 啜

                                            1. 5.1.4 3D-硅通孔

                                            2. 5.2 按申请

                                              1. 5.2.1 消费类电子产品

                                                1. 5.2.2 航空航天与国防

                                                  1. 5.2.3 医疗设备

                                                    1. 5.2.4 信息技术与电信

                                                      1. 5.2.5 汽车

                                                        1. 5.2.6 其他应用

                                                        2. 5.3 地理

                                                          1. 5.3.1 北美

                                                            1. 5.3.2 欧洲

                                                              1. 5.3.3 亚太

                                                                1. 5.3.4 拉美

                                                                  1. 5.3.5 中东和非洲

                                                                2. 6. 竞争格局

                                                                  1. 6.1 公司简介

                                                                    1. 6.1.1 Toshiba Corporation

                                                                      1. 6.1.2 IBM Corporation

                                                                        1. 6.1.3 Amkor Technology

                                                                          1. 6.1.4 Fujitsu Ltd.

                                                                            1. 6.1.5 Siliconware Precision Industries

                                                                              1. 6.1.6 Hitachi, Ltd.

                                                                                1. 6.1.7 Samsung Group

                                                                                  1. 6.1.8 Micron Technology

                                                                                    1. 6.1.9 STMicroelectronics

                                                                                      1. 6.1.10 NXP Semiconductors N.V.

                                                                                        1. 6.1.11 Mentor - a Siemens Business

                                                                                      2. 7. 投资分析

                                                                                        1. 8. 市场机会和未来趋势

                                                                                          **视供应情况而定
                                                                                          bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
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                                                                                          先进封装通过多种高密度封装技术（如 MCM、MCP、SIP 等）来排列复杂的 IC 芯片。主要应用领域包括消费电子设备、IT 和电信、汽车、医疗设备等。

                                                                                          按封装技术
                                                                                          MCM
                                                                                          MCP
                                                                                          啜
                                                                                          3D-硅通孔
                                                                                          按申请
                                                                                          消费类电子产品
                                                                                          航空航天与国防
                                                                                          医疗设备
                                                                                          信息技术与电信
                                                                                          汽车
                                                                                          其他应用
                                                                                          地理
                                                                                          北美
                                                                                          欧洲
                                                                                          亚太
                                                                                          拉美
                                                                                          中东和非洲

                                                                                          高密度包装市场研究常见问题解答

                                                                                          高密度封装市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 12%

                                                                                          Toshiba Corporation、IBM Corporation、Fujitsu Ltd.、Hitachi, Ltd.、Mentor - a Siemens Business 是高密度封装市场的主要公司。

                                                                                          预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                                          2024年，北美在高密度封装市场中占据最大的市场份额。

                                                                                          该报告涵盖了高密度包装市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了高密度包装市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                                          高密度封装行业报告

                                                                                          Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年高密度封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。高密度包装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

                                                                                          close-icon
                                                                                          80% 的客户寻求定制报告。 您希望我们如何为您量身定制？

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