| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 3.17 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 10.02 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 25.86 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
高带宽内存 (HBM) 市场分析
高带宽内存市场规模预计到 2024 年为 25.2 亿美元，预计到 2029 年将达到 79.5 亿美元，在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 25.86%。
推动高带宽存储器（HBM）市场增长的主要因素包括对高带宽、低功耗和高度可扩展存储器的需求不断增长、人工智能的日益采用以及电子设备小型化的趋势不断上升。
- 高带宽内存 (HBM) 是一种用于 3D 堆叠 SDRAM 的高速计算机内存接口，通常与高性能图形加速器、网络设备和超级计算机一起使用。
- 通过在电路上堆叠多达 8 个 DRAM 芯片并通过 TSV 将它们互连，HBM 提供了更高的带宽，同时在相对更小的外形尺寸中使用更少的功耗。此外，HBM 具有 128 位通道，总共 8 个通道，提供 1024 位接口；因此，具有四个 HBM 堆栈的 GPU 将提供 4096 位的内存总线。
- 随着图形应用的不断增长，对快速信息传输（带宽）的需求也随之增加。因此，HBM内存在性能和功效方面比早期使用的GDDR5表现更好，从而为高带宽内存市场带来了增长机会。
- 此外，由于 COVID-19 在全球范围内的传播，主要半导体供应商的产能正在减少。此外，由于劳动力短缺，中国许多封装和测试工厂减少甚至停止运营。这给依赖此类后端封装和测试能力的芯片公司造成了瓶颈。
- 然而，推动市场增长的一些因素包括人工智能的日益普及、对低功耗、高带宽、高度可扩展存储器的需求不断增加以及电子设备小型化的趋势不断上升。
高带宽内存 (HBM) 市场趋势
汽车和其他应用领域预计将显着增长
- 由于自动驾驶汽车和 ADAS 集成等的兴起，高带宽存储器的应用遍及汽车领域。汽车行业的进步推动了高性能内存的采用，从而支持了高带宽内存的增长。
- HBM 通过使用 2.5D 技术改进传统 DRAM，使其更接近 CPU，同时驱动信号所需的功率更少，并最大限度地减少 RC 延迟。自动驾驶市场正在扩大，广泛使用数据集来解释和分析环境。为了防止事故和即将发生的灾难，数据处理的速度非常快。对快速且强大的 GPU 的需求增加了对系统中包含的高带宽内存的需求。
- 先进的驾驶辅助技术与自动驾驶一样在汽车行业中变得非常流行。早期的 ADAS 设计使用 DDR4 和 LPDDR4 等内存芯片，因为它们当时很容易获得。然而，汽车行业从成本效益向更好的性能参数的转变促使 ADAS 制造商将 HBM 技术纳入其设计架构中。
- 汽车技术的快速进步以及汽车中边缘技术的日益使用将推动该行业高带宽内存和 DDRAM 的销售。
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北美将占据最大市场份额
- HBM 存储器在北美的广泛采用主要是由于高性能计算 (HPC) 应用程序的增长，这些应用程序需要高带宽存储器解决方案来实现快速数据处理。由于人工智能、机器学习和云计算市场的不断增长，北美的 HPC 需求不断增长。
- 各行业快速变化的技术和大量数据生成需要更高效的处理系统。这些也是推动该地区高带宽内存市场需求的一些因素。
- 此外，美国政府还启动了数据中心优化计划（DCOI），旨在通过整合国内众多数据中心，为公众提供更好的服务，同时提高纳税人的投资回报。整合过程包括构建超大规模数据中心和关闭表现不佳的数据中心的过程。根据 Cloudscene 的数据，截至 2022 年 1 月，美国在美国拥有约 2,701 个数据中心。
- 此外，北美的内存制造公司也在寻求扩产机会。例如，英特尔宣布推出具有高带宽内存（HBM）的下一代Sapphire Rapids（SPR）至强可扩展处理器。 Sapphire Rapids 支持的 DDR5 有望取代 DDR4，成为当前服务器内存的趋势，高带宽内存 (HBM) 支持可显着扩展 CPU 可用的内存带宽。
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高带宽内存 (HBM) 行业概述
高带宽内存市场高度分散，因为市场竞争激烈并且由几个主要参与者组成。该行业的竞争主要取决于通过创新、市场渗透和竞争战略能力实现的可持续竞争优势。由于市场是资本密集型的，退出壁垒也很高。市场上的一些主要参与者包括英特尔公司、东芝公司、富士通有限公司等。市场的一些主要最新发展是 -。
- 2022 年 2 月 - Advanced Micro Devices Inc. 宣布收购 Xilinx。该公司预计此次收购将提高第一年的非公认会计原则利润率、非公认会计原则每股收益和自由现金流量。此外，AMD声称，收购Xilinx汇集了高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人员，以建立业界的高性能和自适应计算组织。
- 2022 年 11 月——英特尔公司发布了两款面向高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 的尖端解决方案，作为英特尔 Max 系列产品家族的一部分：英特尔至强 CPU Max 系列（代号为 Sapphire Rapids） HBM）和英特尔数据中心 GPU Max 系列（代号 Ponte Vecchio）。这些新产品将为阿贡国家实验室即将推出的 Aurora 超级计算机提供动力。
高带宽内存 (HBM) 市场领导者
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Micron Technology, Inc.
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Samsung Electronics Co. Ltd.
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SK Hynix Inc.
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Intel Corporation
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Fujitsu Limited
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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高带宽内存 (HBM) 市场新闻
- 2023年4月——SK海力士宣布开发出12层HBM3，并向AMD等客户提供样品。最新型号提供业界领先的 24 GB 内存容量，且封装尺寸与其前身相同，展示了该公司在市场上的技术优势。
- 2022 年 1 月 - JEDEC 固态技术协会发布了 JESD238 HBM3，这是其高带宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新版本，可以从 JEDEC 网站下载。 HBM3 是一种创新方法，可提高图形处理、高性能计算和服务器等应用中使用的数据处理速率，在这些应用中，更高的带宽、更低的功耗和单位面积容量对于解决方案的市场成功至关重要。
高带宽内存 (HBM) 行业细分
用于 3D 堆叠同步动态随机存取存储器 (SDRAM) 的高速计算机存储器接口称为高带宽存储器 (HBM)。它可与高性能网络硬件、高性能数据中心 AI ASIC、FPGA 和超级计算机配合使用。
高带宽内存市场按应用程序（服务器、网络、消费者和汽车）和地理位置进行细分。所有上述细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。
| 按申请 | 服务器 | ||
| 联网 | |||
| 消费者 | |||
| 汽车和其他应用 | |||
| 按地理 | 北美 | 美国 | |
| 加拿大 | |||
| 欧洲 | 德国 | ||
| 法国 | |||
| 英国 | |||
| 欧洲其他地区 | |||
| 亚太地区 | 印度 | ||
| 中国 | |||
| 日本 | |||
| 亚太地区其他地区 | |||
| 世界其他地区 | |||
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高带宽内存 (HBM) 市场研究常见问题解答
高带宽内存市场有多大？
高带宽内存市场规模预计将在 2024 年达到 25.2 亿美元，并以 25.86% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 79.5 亿美元。
当前高带宽内存市场规模有多大？
2024年，高带宽存储器市场规模预计将达到25.2亿美元。
谁是高带宽内存市场的主要参与者？
Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SK Hynix Inc.、Intel Corporation、Fujitsu Limited 是高带宽内存市场的主要公司。
高带宽内存市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在高带宽内存市场中占有最大份额？
2024年，北美在高带宽内存市场中占据最大的市场份额。
高带宽内存市场涵盖哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023 年，高带宽内存市场规模估计为 20 亿美元。该报告涵盖了高带宽内存市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了高带宽内存市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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