晶圆加工和组装设备市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 8.40 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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晶圆加工和组装设备市场分析
在 2022 年至 2027 年的预测期内，全球晶圆加工和组装设备市场预计将以 8.4% 的复合年增长率增长。晶圆加工和组装设备市场预计将随着消费电子需求的增长而增长。随着对电子产品需求的增加，客户对提高新电子产品质量的期望也越来越高。一些消费电子和身份解决方案，如识别标签、智能卡等，将 RFID 与晶圆相结合，用于集成电路制造。客户越来越需要超光滑的表面和更小的晶圆，以便无缝集成到电子产品中。
- 根据印度品牌资产基金会的数据，到 2022 年，印度家电和消费电子 （ACE） 行业预计将以 9% 的复合年增长率 （CAGR） 增长，达到 3.15 万亿印度卢比（483.7 亿美元）。到 2024-25 年，印度电子制造业预计将达到 3000 亿美元（225 亿印度卢比）。此外，预计消费电子设备使用和消费的增加将推动半导体需求，从而在整个预测期内提高晶圆加工和组装设备市场收入。
- 晶圆加工和组装设备行业的一个突出趋势是对具有更高器件性能的小型化晶圆的需求不断增长。例如，晶圆被压平到几十微米的最终厚度。存储器、CIS 和电源应用中使用的大多数半导体晶圆的厚度都减小到 100 μm-200 μm。对于存储设备，由于需要最大限度地提高单个封装的存储器容量、提高数据传输速率以及主要由移动应用推动的功耗，因此需要进一步减小厚度。厚度大于 200 μm 的硅晶圆用于 2D NAND/DRAM 等标准存储设备。
- 不同地区的政府机构正计划投资半导体生产，这可能会为所研究的市场创造增长机会。例如，2021 年 9 月，德国经济部表示，该国愿意向欧盟的欧洲共同利益重要项目倡议投资 30 亿欧元，这是欧盟刺激投资和减少进口依赖的主要补贴工具之一。这笔资金将由德国政府用于建造新的半导体制造工厂。这项投资主要是为了减少未来半导体需求对进口半导体的依赖。像这样的政府政策将极大地推动所研究的市场。
- 在晶圆制造周期中，晶圆会承受由锯切、手动搬运、液体喷射、运输系统以及拾取和放置设备引起的机械载荷。现在市场上的功率半导体通常在厚度为 50 至 100 μm 的 200 毫米晶圆上制造，尽管它们的路线图允许薄至 1 μm 的晶圆。机械抛光使这些晶圆的背面变薄。磨痕、磨削故障导致边缘碎屑、星形裂纹、砂轮夹杂的边缘颗粒产生的彗星、嵌入颗粒、解理线等各种故障都是抛光工艺造成的缺陷。
- 此外，COVID-19 大流行导致的全球晶圆半导体短缺促使企业专注于提高产能。例如，中芯国际半导体（SMIC）通过在不同城市建设新的芯片制造厂，积极计划到2025年将其产能翻一番，包括2021年9月宣布在上海自由贸易区建立新工厂。
晶圆加工和组装设备市场趋势
薄膜沉积是推动市场的因素之一
- 化学气相沉积 （CVD） 技术通常用于半导体和薄膜的制造。CVD 设备市场的扩张主要是由于对基于微电子的消费品的需求增加，这导致半导体、LED 和存储设备行业的快速增长，以及对 Cr6 电镀使用的严格限制。
- 2022 年 1 月，韩国特种真空炉制造商 ThermVac Inc. 继续响应国内外客户的需求，开发可在 900°C 至 2,400°C 温度范围内使用的 CVD 设备的工艺技术和设计和制造技术。 这与半导体、太阳能、手机、航空航天、国防等高科技行业对高温耐热CVD组件的需求不断增长相呼应。
- 线性溅射设备用于太阳能、显示器、数据存储、半导体等应用。例如，2021年12月，博世开始量产硅基功率半导体，为全球汽车制造商供货。为了满足对此类半导体日益增长的需求，2021 年，位于罗伊特林根的博世晶圆厂的洁净室空间已经增加了 10,764 平方英尺。到 2023 年底，将再增加 32,292 平方英尺。半导体产量的这种增加将推动所研究的市场。
- 预计区域汽车行业的进步将为市场增长创造重大机会。例如，迪拜最近发起了一项运动，到 2030 年在阿联酋的街道上拥有 42,000 辆电动汽车。溅射设备用于传动系统轴承和部件的涂层，因为电动汽车的发展将显着推动所研究的市场。
- 溅射薄膜越来越多地用于生物医学应用。一个例子是圆柱形磁控溅射，用于在成批的医用支架上沉积保护涂层。纳米薄膜广泛应用于电子、纺织、制药、陶瓷和其他各种应用。涂有纳米薄膜的织物通常是通过化学气相沉积、溶胶-凝胶技术和磁控溅射制成的。例如，磁控溅射方法具有可控的薄膜厚度、高纯度、高速和低温、出色的附着力、易于操作和环保等优点。
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亚太地区占据主要市场份额
- 亚太地区拥有世界上增长最快的半导体市场。许多供应商正在该地区建立生产设施，以应对中国、韩国和新加坡等国家对智能手机和其他消费电子产品的强劲需求。
- 这些公司正在通过启动新项目来扩大其在该地区的业务，以满足客户的广泛需求。例如，2021 年 9 月，UTAC Holding， Ltd. 为一系列先进的半导体制造解决方案增加了最先进的等离子切割和多项目晶圆 （MPW） 功能。等离子切割缩小了芯片之间的划线宽度，并增加了每个晶圆的芯片数量。此外，它提供了近乎完美的切割质量，没有碎屑或裂纹，这与传统的机械锯切工艺相比具有明显的优势，因为传统的机械锯切工艺会导致长期的侧壁质量问题。
- 此外，公共机构和私营公司正在投资新产品和研发设施。例如，2021 年 9 月，中国最大的合同芯片制造商中芯国际（SMIC）宣布与上海自由贸易区临港新区达成协议。该协议使中芯国际能够建立一个新的代工厂，每月计划产能为100,000个12英寸晶圆。此外，2021 年 3 月，该公司宣布与深圳市政府合作投资 23.5 亿美元，建设一座生产 28 纳米及以上集成电路的制造工厂，月产能为 40,000 片 12 英寸晶圆。
- 同样，2021 年 10 月，新南威尔士州政府意识到全球半导体行业缺乏澳大利亚的主要参与者，并计划建立一个新中心，以提高该行业关键工作的可行性。该中心名为半导体行业服务局（S3B），将设在悉尼的科技中心，由州政府资助。此外，首席科学家和工程师办公室在研究了全国半导体行业后提到，目前没有大型澳大利亚公司以半导体设计或半导体开发为核心业务。新中心利用了该国的晶圆加工和切割设备市场。
- 随着 TSV（硅通孔）技术在低功耗、高性能设备（如移动电话和其他无线和网络设备）中变得越来越普遍，对隐形切割设备的需求正在增长。由于 TSV 可以为上述应用封装 2.5/3D，因此该设备可用于 TSV 组装/封装（芯片到芯片和芯片到晶圆组装，具有隐形切割和其他工艺）。在内存和逻辑中，使用了激光切割和刀片切割的组合。
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晶圆加工和组装设备行业概览
全球晶圆加工和组装设备市场适度整合。参与者倾向于投资创新他们的产品，以满足不同行业不断变化的需求。此外，参与者采用合作伙伴关系、合并和收购等战略活动来扩大其影响力。市场最近的一些发展是：。
- 2022年3月 - SK siltron宣布，位于美国密歇根州贝城的碳化硅（SiC）半导体晶圆制造工厂正式投产。该公司计划每年生产约 60,000 辆。此外，6英寸SiC晶圆是该公司的主要产品。
- 2021年9月，英飞凌科技股份公司在奥地利菲拉赫工厂启动了其用于300毫米薄晶圆功率半导体器件的高科技芯片工厂。该公司的投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。据该公司称，该设施计划用于工业半导体的年产能足以装备太阳能系统，总发电量约为1,500 TWh，约为德国年用电量的三倍。
晶圆加工和组装设备市场领导者
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Applied Materials Inc.
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ASML Holding Semiconductor Company
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Tokyo Electron Limited
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Lam Research Corporation
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KLA Corporation
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晶圆加工和组装设备市场新闻
- 2022 年 2 月 - 英国大学研究衍生出 Intrinsic Semiconductor Technology 的 ReRAM，该 ReRAM 可以在与微控制器相同的 CMOS 晶圆上制造，无需使用单独的 NAND 芯片即可集成 SRAM 速度的非易失性存储器。
- 2021 年 11 月 - 德州仪器 （TI） 宣布在德克萨斯州谢尔曼市新建 300 毫米半导体晶圆制造厂。由于电子领域的半导体发展，特别是在工业和汽车应用领域，可能会持续很长时间，因此该公司位于德克萨斯州北部的工厂有可能在不久的将来建造多达四座晶圆厂来满足需求。第一和第二晶圆厂预计将于2022年完工。
晶圆加工和组装设备市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设与市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 评估新冠疫情对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 消费电子设备需求不断增长推动制造业前景
5.1.2 人工智能、物联网和互联设备在垂直行业的普及
5.2 市场挑战
5.2.1 技术的动态特性要求制造设备做出一些改变
6. 市场细分
6.1 按设备类型
6.1.1 化学机械抛光 (CMP)
6.1.2 蚀刻
6.1.3 薄膜沉积
6.1.3.1 化学气相沉积
6.1.3.2 溅射
6.1.3.3 其他类型
6.1.4 光刻胶处理
6.1.5 装配设备
6.1.5.1 芯片粘接
6.1.5.2 引线键合
6.1.5.3 包装
6.1.5.4 检查、切割、电镀及其他
6.2 按地理位置
6.2.1 亚太
6.2.2 北美
6.2.3 世界其他地区
6.3 按产品 - 晶圆加工设备
6.3.1 动态随机存取记忆体
6.3.2 NAND
6.3.3 代工/逻辑
6.3.4 其他产品
7. 供应商排名分析
8. 竞争格局
8.1 公司简介
8.1.1 Applied Materials Inc
8.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
8.1.3 Tokyo Electron Limited
8.1.4 Lam Research Corporation
8.1.5 KLA Corporation
8.1.6 Hitachi High-Technologies Corporation
8.1.7 Disco Corporation
8.1.8 ASM Pacific Technology
8.1.9 Kulicke and Soffa Industries, Inc
8.1.10 BE Semiconductor Industries N.V
8.1.11 Towa Corporation
9. 投资分析
10. 市场的未来
晶圆加工和组装设备行业细分
晶圆加工设备主要通过物理和化学方法在圆形硅晶圆上创建微小的多层电路。虽然使用各种类型的设备来执行这些微观活动，但这些项目中的大多数可以分为几组。全球晶圆加工和组装设备市场按设备类型（化学机械抛光 （CMP）、蚀刻、薄膜沉积（CVD、溅射）、光刻胶加工、组装设备（芯片贴装、引线键合、封装、检测、切割、电镀等）、产品（DRAM、NAND、代工/逻辑）和地理。
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| 按产品 - 晶圆加工设备 | ||
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晶圆加工和组装设备市场研究常见问题解答
目前全球晶圆加工和组装设备市场规模是多少？
全球晶圆加工和组装设备市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 8.40%
谁是全球晶圆加工和组装设备市场的主要参与者？
Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation 是在全球晶圆加工和组装设备市场运营的主要公司。
全球晶圆加工和组装设备市场增长最快的地区是哪个？
据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在全球晶圆加工和组装设备市场中占有最大份额？
到 2024 年，亚太地区将占据全球晶圆加工和组装设备市场的最大市场份额。
全球晶圆加工和组装设备市场涵盖哪几年？
该报告涵盖了全球晶圆加工和组装设备市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了全球晶圆加工和组装设备市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
全球晶圆加工和组装设备行业报告
2024 年全球晶圆加工和组装设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。全球晶圆加工和组装设备分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。
