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基材市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

该报告涵盖了全球柔性基板市场分析，并按应用（计算、消费、工业/医疗、通信、汽车和军事/航空航天）细分。 PCB 等基板 (SLP) 市场按应用（消费电子、汽车、通信和其他应用）细分。系统级封装 (SIP) 市场按应用细分（电信和基础设施（服务器和基站）、汽车和运输、移动和消费者、医疗和工业、航空航天和国防）。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。

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基材市场规模

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研究期 2019 - 2029
市场规模 (2024) USD 41.3亿美元
市场规模 (2029) USD 52.4亿美元
CAGR(2024 - 2029) 4.88 %
增长最快的市场 亚太
最大的市场 亚太

主要参与者

全球基板市场

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基材市场分析

2024年全球基板市场规模估计为41.3亿美元，预计到2029年将达到52.4亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为4.88%。

由于 COVID-19 的爆发，电子行业的供应链出现中断，这对市场增长构成了挑战。由于可支配收入减少和消费者信心低迷，消费者选择购买食品和清洁产品等必需品，并避免购买可穿戴设备等非必需品、大件商品。

  • 事实证明，COVID-19大流行以及随之而来的半导体元件短缺对全球经济和半导体行业造成了冲击；整个世界和几乎所有经济部门首次受到影响，供应链中断即使在今年及之后也将继续对生产能力产生负面影响。此外，由于COVID-19，对医疗保健监测设备的需求大幅增加，各种合作伙伴关系导致了市场增长。
  • 柔性混合电子（FHE）是一种新颖的电子电路制造方法，结合了印刷电子和传统电子的优点。这种灵活性和处理能力的结合是非常理想的，因为它可以减轻重量，实现新的外形尺寸，并保持所需的功能，例如数据记录和蓝牙连接。
  • 印刷电路板 (PCB) 行业在过去几年中经历了显着增长，这主要是由于消费电子设备的不断发展以及所有电子和电气设备对 PCB 的需求不断增加。
  • 消费电子产品一直需要新的、不同的 PCB 功能。其发展与 PCB 或其所附附件的形状有关。 PCB 板相机已取得显着发展，照片和视频成像以及耐用性是主要改进领域。这些小型相机可以轻松拍摄高分辨率图像和视频。车载相机有望在未来几年内进一步发展，打造强大的工业和消费电子解决方案。
  • 从地理位置上看，台湾、日本和中国等亚太国家在全球 PCB 格局中占有重要份额。然而，台湾的PCB产量几年来一直呈下降趋势。据台北印刷电路协会（TPCA）称，台湾印刷电路板市场曾一度以巨大的边际市场份额主导全球。假设政府在全球范围内创建一个复杂的 PCB 制造中心，并追求 PCB 材料供应的自主权。那样的话，台​​湾可以在未来三到五年内保持其技术优势。

基材市场趋势

在FHR市场中，工业占据重要市场份额

  • 此外，支持 FHE 的软机器人已在工业 4.0 时代得到应用。机器人外骨骼旨在让失去活动能力的人恢复活动能力，并协助移动和举起物体（例如板条箱、纸箱和盒子）以减少工作场所伤害，这是早期的软机器人应用。
  • FHE 最重要的用途之一是通信，因为无线技术对于数据传输和系统控制 (IoT) 至关重要。 物联网(IoT) 一词是指一种新兴理念，涵盖日常生活的未来视角。它连接大量智能设备（嵌入传感器和信息发射器）以实现机器对机器通信，这需要在无需人工干预的情况下频繁交换数据并更新到云端，从而实现智能家居、智能医疗等领域的成功创新、智慧城市、工业和交通系统。
  • FHE 的另一个应用领域是环境景观中的精准农业。研究人员使用基于壳聚糖的墨水将柔性应变传感器直接打印在水果上。这些传感器对水果具有良好的附着力并识别机械损伤。石墨烯带式可调传感器可以测量流经植物的水流量。该传感器的开发方法是将石墨烯薄膜滴在预先图案化的聚二甲基硅氧烷（PDMS）表面上，然后将图案化的石墨烯表面转移到目标胶带上。
  • 另一个研究领域是开发一种灵活且可拉伸的设备，具有多种传感功能，用于植物健康监测。此外，所报道的植物可穿戴设备是通过集成温度、湿度和应变传感器来设计的。应变传感器是通过在 PDMS 基板上沉积薄金金属膜而开发的。温度和湿度传感器是在同一灵活的 PI/PDMS 平台上制造的。
  • 多功能农业监测传感器正在开发中，用于测量应变、阻抗、温度和光强度。该传感器通过结合 CMOS、可印刷电子器件和转移印刷技术制造而成，可实现叶子的水合、温度、应变和光照度传感功能。与其他报道的传感器不同，这些可拉伸传感器可以与叶子一起生长，使其适合长期监测。
全球基板市场：2017 年和 2022 年制造商对连接技术和分析的使用（百分比）

智能消费电子和可穿戴设备需求激增​预计将推动 SLP 市场

  • 消费电子产品主要包括智能手机、智能手环、健身设备和可穿戴设备。消费电子产品需求的增加预计将为 SLP 市场的参与者提供前景。由于消费电子应用中的功耗不断增加，电池需要变得更大，而电路板需要变得更小。
  • 如果没有紧凑、薄型 IC 封装基板，智能手机就不会存在。紧凑、薄型 IC 封装基板使多个电子设备能够正常工作，连接所有设备的多层、薄型 PCB 也能发挥作用。智能手机功能和电池容量的进步需要更高的密度和更小、更轻的主板。据IBIDEN称，该公司已经实现了采用改进半自适应工艺（MSAP）的微布线技术以及使用他们在传统全通孔堆叠结构（FVSS）中提供的填充通孔堆叠结构的技术。
  • Yoon 表示，扇出晶圆级封装适用于高端应用处理器进入高端产品，即手机供应商的旗舰智能手机型号。 SLP 适用于手机主板，减少此类组件所需的空间。球栅阵列或倒装芯片封装通常用于手机中的细间距插槽。
  • 柔性电子产品通常由安装在柔性塑料基板（例如聚酯或聚醚醚酮 (PEEK)）上的电路组成。为了即使在多次弯曲循环后电接触仍保持完整，导电迹线必须由具有高疲劳强度的柔性金属或导电聚酯制成。这项工作的理想材料通常是聚合物。
  • 柔性电子产品将通过健身追踪器、智能手表和微型实时医疗监控设备积极参与这个不断发展的行业。由于每个人体的形状都略有不同，因此柔性电子产品特别适合这种环境。由于灵活的电子设备，传感器现在可以符合皮肤的自然曲线，而不是被迫将设备佩戴得太紧以确保接触。医疗应用一直是柔性电子产品近期研究的焦点。除了计步器和卡路里计数器之外，还创建了血压计、氧气监测器、血糖仪，甚至血液酒精计。
  • 随着技术的指数级进步，高效、灵活的太阳能电池板可能成为现实。柔性太阳能电池板可以安装在屋顶机架以外的表面上，例如电话杆、井壳、栅栏柱和其他类似结构。
  • 此外，据报道，苹果供应商之一的振鼎科技已经讨论了其对智能手机、可穿戴设备和其他需要超薄和轻量外形的移动设备的SLP需求的愿景。 SLP 的使用可以在不牺牲计算性能的情况下实现紧凑的设计。振鼎计划在其中国工厂建设额外的 SLP 生产线。
全球基板市场：全球智能手机采用率，2021-2027 年（十亿部）

基板行业概况

全球基材市场高度分散。全球制造商一直依靠高密度互连 (HDI) PCB 等设计在有限的空间内放置更多硬件。 HDI PCB 采用高性能和无芯结构。与传统 PCB 相比，它们具有更密集的布线、微型激光通孔、定位焊盘和其他功能。该行业的老牌企业正在利用其制造能力和研发能力来推动创新并维持其在市场中的竞争地位。

  • 2022 年 10 月，PCB 接触用 Powerelements 制造商 Würth Elektronik ICS 推出了经过考验的新一代无铅高电流接触件：第二代 PowerPlus LF PowerPlus 2.0，具有相同的扭矩和电流-承载能力与第一代相同，但现在更容易加工且组装更有效。 Würth Elektronik ICS 通过 LF PowerPlus 产品系列为压接技术应用中的 PCB 接触提供可靠、有效的高电流触点。它们非常适合紧固元件或将电缆和组件连接到 PCB，特别是在需要高扭矩或安装空间有限的情况下。
  • 2022 年 9 月，TTM Technologies Inc. 的射频和特种元件业务部门（微波和 RF 技术专家）与 RFMW 签署了分销协议，RFMW 是射频 (RF) 和微波元件的纯粹主要分销商和半导体。 TTM 将通过 RFMW 提供其整个 RFS 产品系列，包括其著名的 Xinger 品牌产品系列。将识别和开发机会，提供技术销售支持，并将分销纳入分销服务中。 RFMW 在线商店还将提供 TTM 组件。

基材市场领导者

  1. TTM Technologies Inc.

  2. BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH

  3. Advanced Circuits

  4. Sumitomo Electric Industries Ltd

  5. Wurth Elektronik Group (Wurth Group)

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全球基板市场集中度
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基材市场新闻

  • 2022 年 12 月：Viettel High Tech 和 AMD 成功完成了由 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 器件提供支持的 5G 移动网络现场试验部署。 Viettel High Tech 是越南最大的电信运营商，拥有超过 1.3 亿移动客户，长期以来在之前的 4G 部署中使用 AMD 无线电技术，现在正在利用新型 5G 远程无线电头加速新网络的建设。它旨在满足全球移动用户日益增长的容量和性能需求。
  • 2022 年 2 月：为了支持国防部的优先事项，美国柔性混合电子 (FHE) 制造研究所 NextFlex 发布了最新的征求建议书 Project Call 7.0 (PC 7.0)。 PC 7.0 旨在为推动 FHE 开发和采用的举措提供资金，同时解决先进制造的重大问题。在 PC 7.0 的项目价值超过 1150 万美元（项目价值和投资估算包括成本分摊）后，NextFlex 成立以来进一步推进 FHE 的计划总投资预计将达到 1.28 亿美元。

基材市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 全球PCB市场

            1. 4.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测

              1. 4.2 推动市场增长的因素

                1. 4.3 PCB制造工艺及技术要求

                  1. 4.4 PCB 的技术进步（制造工艺和材料进步）

                    1. 4.5 PCB 所用材料及其规格和应用

                    2. 5. 市场细分

                      1. 5.1 按申请

                        1. 5.1.1 计算

                          1. 5.1.2 消费者

                            1. 5.1.3 工业/医疗

                              1. 5.1.4 沟通

                                1. 5.1.5 汽车

                                  1. 5.1.6 军事/航空航天

                                  2. 5.2 十大PCB厂商分析

                                    1. 5.3 市场展望

                                    2. 6. 全球柔性混合电子 (FHE) 市场

                                      1. 6.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测

                                        1. 6.2 推动市场增长的因素

                                          1. 6.3 FHE制造工艺及技术要求

                                            1. 6.4 FHE 技术进步（制造工艺和材料进步）

                                              1. 6.5 FHE 使用的材料及其规格

                                                1. 6.6 FHE技术路线图

                                                  1. 6.7 应用程序和用例

                                                    1. 6.7.1 汽车和航空

                                                      1. 6.7.2 可穿戴设备和医疗保健监控

                                                        1. 6.7.3 消费品

                                                          1. 6.7.4 工业/环境

                                                            1. 6.7.5 智能包装和RFID

                                                            2. 6.8 FHE供应商分析

                                                              1. 6.9 市场展望

                                                              2. 7. 全球 PCB 等基板 (SLP) 市场

                                                                1. 7.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测

                                                                  1. 7.2 推动市场增长的因素

                                                                    1. 7.3 SLP制造工艺及技术要求

                                                                      1. 7.4 SLP 技术进步（制造工艺和材料进步）

                                                                        1. 7.5 SLP 所用材料及其规格

                                                                          1. 7.6 SLP技术路线图

                                                                            1. 7.7 市场细分

                                                                              1. 7.7.1 按申请

                                                                                1. 7.7.1.1 消费类电子产品

                                                                                  1. 7.7.1.2 汽车

                                                                                    1. 7.7.1.3 沟通

                                                                                      1. 7.7.1.4 其他应用

                                                                                    2. 7.8 SLP厂商分析

                                                                                      1. 7.9 市场展望

                                                                                      2. 8. 全球系统级封装 (SIP) 市场

                                                                                        1. 8.1 当前市场概览 - 趋势/动态/市场需求估计和预测

                                                                                          1. 8.2 推动市场增长的因素

                                                                                            1. 8.3 SIP制造工艺及技术要求

                                                                                              1. 8.4 SIP 的技术进步（制造工艺和材料进步）

                                                                                                1. 8.5 SIP 使用的材料及其规格

                                                                                                  1. 8.6 SIP技术路线图

                                                                                                    1. 8.7 市场细分

                                                                                                      1. 8.7.1 按申请

                                                                                                        1. 8.7.1.1 电信和基础设施（服务器和基站）

                                                                                                          1. 8.7.1.2 汽车和交通

                                                                                                            1. 8.7.1.3 移动和消费者

                                                                                                              1. 8.7.1.4 医疗和工业

                                                                                                                1. 8.7.1.5 航空航天和国防

                                                                                                                2. 8.7.2 SIP厂商分析

                                                                                                                  1. 8.7.3 市场展望

                                                                                                                **视供应情况而定
                                                                                                                bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                                                                立即获取价格明细

                                                                                                                基板行业细分

                                                                                                                该研究将基板行业分为四个基本类别：PCB、FHE、SLP 和 SIP。

                                                                                                                印刷电路板 (PCB) 使用导电轨道连接电气或电子元件并对其进行机械支撑。它们几乎用于所有电子产品，包括无源开关盒。

                                                                                                                FHE 是附加电路、无源器件和传感器系统的融合，通常使用印刷方法和薄而灵活的硅芯片制造。这些设备在尺寸和灵活性方面与传统电子设备不同。该技术因其经济性和印刷电路的独特功能而得到广泛应用，能够为消费电子、物联网 (IoT)、医疗、机器人和通信市场形成新型设备。

                                                                                                                PCB 市场按应用细分（计算、消费、工业/医疗、通信、汽车和军事/航空航天）。 PCB 等基板 (SLP) 市场按应用（消费电子、汽车、通信和其他应用）细分。系统级封装 (SIP) 市场按应用细分（电信和基础设施（服务器和基站）、汽车和运输、移动和消费者、医疗和工业、航空航天和国防）。

                                                                                                                上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（十亿美元）提供。

                                                                                                                按申请
                                                                                                                计算
                                                                                                                消费者
                                                                                                                工业/医疗
                                                                                                                沟通
                                                                                                                汽车
                                                                                                                军事/航空航天
                                                                                                                十大PCB厂商分析
                                                                                                                市场展望

                                                                                                                基材市场研究常见问题解答

                                                                                                                全球基板市场规模预计到2024年将达到41.3亿美元，并以4.88%的复合年增长率增长，到2029年将达到52.4亿美元。

                                                                                                                2024年，全球基板市场规模预计将达到41.3亿美元。

                                                                                                                TTM Technologies Inc.、BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH、Advanced Circuits、Sumitomo Electric Industries Ltd、Wurth Elektronik Group (Wurth Group) 是全球基材市场运营的主要公司。

                                                                                                                预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                                                                2024年，亚太地区将占据全球基材市场最大的市场份额。

                                                                                                                2023年，全球基材市场规模估计为39.4亿美元。该报告涵盖了以下年份的全球基材市场历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的全球基材市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                                                                柔性基板行业报告

                                                                                                                Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年柔性基板市场份额、规模和收入增长率统计数据。柔性基材分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

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