半导体硅 IP 市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 年 - 2029 年）

该报告涵盖了全球半导体硅知识产权市场公司，并按收入类型（许可、版税和服务）、IP 类型（处理器 IP、有线和无线接口 IP 以及其他 IP 类型）、最终用户垂直（消费者电子、计算机及外围设备、汽车、工业和其他最终用户垂直行业）和地理 北美（美国、加拿大）、欧洲（英国、德国、法国、欧洲其他地区）、亚太地区（中国、台湾、日本、韩国、印度）（亚太地区其他地区）和世界其他地区）。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（美元）形式提供。

半导体硅 IP 市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 年 - 2029 年）

半导体硅知识产权 (IP) 市场规模

研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 7.38 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 北美
市场集中度 低的

主要参与者

*免责声明：主要玩家排序不分先后

半导体硅知识产权 (IP) 市场分析

上一年半导体（硅）知识产权市场价值为62.6亿美元，预计在预测期内复合年增长率为7.38%，到未来五年将达到96亿美元。

  • 随着半导体销售额的不断增长，半导体 IP (SIP) 市场正在快速增长。研究的市场完全取决于半导体行业。半导体业务在过去二十年经历了显着增长。 SIP 业务实践包括与传统半导体或专用集成电路 (ASIC)、电子设计自动化 (EDA) 和设计服务市场中类似的元素。然而，与 ASIC 和 EDA 行业中成熟的商业模式不同，SIP 商业模式往往更加复杂，因为供应链中的多个参与方都参与在 IC 设计中成功部署商业 SIP。
  • 尽管业务实践和SIP业务模型已经变得有些统一，但由于SIP产品类型、客户需求的多样性以及EDA工具和流程技术的频繁变化，行业仍然需要实现标准化。不断上升的设计成本和不断增加的市场压力正迫使企业寻求半导体IP制造商的服务。该市场的各种应用包括汽车、智能设备（手机和平板电脑）、计算机和外围设备。所研究市场的重要增长动力包括消费设备在全球范围内的新兴采用以及对先进 SOC 设计和连接设备的需求。嵌入式和可编程 DSP-IP 等新兴技术预计将进一步推动市场发展。
  • 根据SEMI最新季度世界晶圆厂预测报告，2021年至2023年间，全球半导体行业将投资超过5000亿美元，建设84座大型芯片制造设施，包括汽车和高性能计算（HPC）等，推动支出增长。消息人士还表示，2022年全球半导体材料市场营收为726.9亿美元，其中台湾地区营收为201.3亿美元。中国又创造了129.7亿美元的收入，比2021年增长了7%。
  • 片上系统 (SoC) 设计的复杂性超出了系统工程能力。设计复杂性的增加导致数据量的增加，从而使半导体开发比以前更具挑战性。预计这将抑制市场的增长。
  • COVID-19 大流行对整个半导体制造市场的需求和供给都产生了影响。此外，全球封锁和半导体工厂关闭加剧了供应短缺。这种影响也反映在所研究的市场中。然而，其中许多影响本质上可能是短期的。世界各国政府支持汽车和半导体行业的措施可能会刺激行业增长。

半导体硅知识产权 (IP) 行业概览

半导体（硅）知识产权市场是分散的，大型经销商能够进行前后整合，并且许多参与者在国内和国际地区经营业务。重要参与者主要采取产品创新和并购等策略来保持领先地位。市场参与者包括 Faraday Technology Corporation.、Synopsys Inc.、Fujitsu Ltd.、ARM Ltd（软银）、LTI 和 Mindtree Limited。除其他外。

2023 年 7 月，智原科技推出了完整的 SerDes（串行器/解串器）解决方案，其中包括 UMC 28 nm 工艺节点上的 SerDes IP 设计。此外，他们还提供 IP 高级 (IPA) 服务，包括 IP 子系统集成、PHY 硬核实施以及系统的彻底信号完整性/电源完整性 (SI/PI) 分析，并结合封装和 PCB 设计。

2023 年 6 月，Synopsys Inc. 扩大了与 Samsung Foundry 的合作伙伴关系，合作创建一系列专为半导体制造设计的知识产权 (IP)。目的是最大限度地降低设计风险并加快实现成功芯片结果的过程。过去，Synopsys 和三星合作开发了适用于三星多种工艺的 IP 解决方案，例如 8LPU、SF5、SF4 和 SF3。这些产品包括基础 IP、USB、PCI Express、112 G 以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI 和各种其他 IP 组件。

半导体硅知识产权 (IP) 市场领导者

  1. Faraday Technology Corporation

  2. Fujitsu Ltd

  3. LTIMindtree Limited

  4. ARM Ltd (SoftBank )

  5. Synopsys Inc.

  6. *免责声明：主要玩家排序不分先后
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半导体硅知识产权 (IP) 市场新闻

  • 2023 年 5 月：CEVA Inc. 宣布收购 VisiSonics Corporation 的 RealSpace 3D Spatial Audio 业务、技术和专利。 VisiSonicsspatial 音频研发团队和软件位于马里兰州，靠近 CEVA 的传感器融合研发中心，扩展了公司嵌入式系统的应用软件产品组合，巩固了 CEVA 在可穿戴设备领域的强大市场地位，空间音频正迅速成为可穿戴设备的必备组件。
  • 2023 年 3 月：Synopsys 推出了一套突破性的人工智能电子设计自动化工具，涵盖从架构到制造的整个芯片设计流程。它被称为 Synopsys.ai 套件，具有显着缩短开发时间、降低成本、增强性能和提高产量的潜力。这些工具对于针对 5 nm、3 nm、2 nm 级及更高级别等先进节点的芯片设计非常宝贵。

半导体硅知识产权 (IP) 市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 买家的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 替代产品的威胁
    • 4.2.5 竞争激烈程度
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 主要宏观趋势影响的评估

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 对联网设备不断增长的需求
    • 5.1.2 对现代 SoC 设计的需求不断增长
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 知识产权商业模式和规模经济

6. 市场细分

  • 6.1 按收入类型
    • 6.1.1 执照
    • 6.1.2 版税
    • 6.1.3 服务
  • 6.2 按IP类型
    • 6.2.1 处理器IP
    • 6.2.2 有线和无线接口IP
    • 6.2.3 其他IP类型
  • 6.3 按最终用户垂直领域
    • 6.3.1 消费类电子产品
    • 6.3.2 计算机及外围设备
    • 6.3.3 汽车
    • 6.3.4 工业的
    • 6.3.5 其他最终用户垂直领域
  • 6.4 按地理
    • 6.4.1 北美
    • 6.4.1.1 美国
    • 6.4.1.2 加拿大
    • 6.4.2 欧洲
    • 6.4.2.1 英国
    • 6.4.2.2 德国
    • 6.4.2.3 法国
    • 6.4.2.4 欧洲其他地区
    • 6.4.3 亚太地区
    • 6.4.3.1 中国
    • 6.4.3.2 台湾
    • 6.4.3.3 日本
    • 6.4.3.4 韩国
    • 6.4.3.5 印度
    • 6.4.3.6 亚太地区其他地区
    • 6.4.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介*
    • 7.1.1 Faraday Technology Corporation
    • 7.1.2 Fujitsu Ltd
    • 7.1.3 LTIMindtree Limited
    • 7.1.4 ARM Ltd (SoftBank )
    • 7.1.5 Synopsys Inc.
    • 7.1.6 Cadence Design Systems Inc.
    • 7.1.7 CEVA Inc.
    • 7.1.8 Andes Technology Corporation
    • 7.1.9 MediaTek Inc.
    • 7.1.10 Digital Media Professionals
    • 7.1.11 Imagination Technologies Ltd
    • 7.1.12 VeriSilicon Holdings Co., Ltd
    • 7.1.13 Achronix Semiconductor Corporation
    • 7.1.14 Rambus Incorporated
    • 7.1.15 eMemory Technology Inc.
    • 7.1.16 MIPS Tech, LLC
  • 7.2 供应商市场份额

8. 投资分析

9. 市场的未来

**视供应情况而定
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半导体硅知识产权 (IP) 行业细分

半导体知识产权 (IP) 核是可回收的逻辑、功能单元、单元或布局设计，通常授权给多个供应商作为不同芯片设计中的构建块。在当今的IC设计时代，越来越多的系统功能被集成到单芯片中（片上系统/SOC设计）。这些预先设计的 IP 核/块在这些 SOC 设计中变得越来越重要。这是因为大多数 SOC 设计都具有标准微处理器和许多系统功能，这些功能都是标准化的，因此如果设计一次，可以在多个设计中重复使用。

半导体（硅）知识产权市场按收入类型（许可、版税和服务）、IP 类型（处理器 IP、有线和无线接口 IP 以及其他 IP 类型）、最终用户垂直领域（消费电子产品、计算机和应用）进行细分。外围设备、汽车、工业和其他最终用户垂直领域）以及地理位置（北美（美国、加拿大）、欧洲（英国、德国、法国、欧洲其他地区）、亚太地区（中国、台湾、日本、南美）韩国、印度）亚太地区其他地区）以及世界其他地区）。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（美元）提供。

按收入类型 执照
版税
服务
按IP类型 处理器IP
有线和无线接口IP
其他IP类型
按最终用户垂直领域 消费类电子产品
计算机及外围设备
汽车
工业的
其他最终用户垂直领域
按地理 北美 美国
加拿大
欧洲 英国
德国
法国
欧洲其他地区
亚太地区 中国
台湾
日本
韩国
印度
亚太地区其他地区
世界其他地区
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半导体硅知识产权 (IP) 市场研究常见问题解答

目前半导体（硅）知识产权市场规模有多大？

半导体（硅）知识产权市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 7.38%

半导体（硅）知识产权市场的主要参与者是谁？

Faraday Technology Corporation、Fujitsu Ltd、LTIMindtree Limited、ARM Ltd (SoftBank )、Synopsys Inc.是半导体（硅）知识产权市场的主要公司。

半导体（硅）知识产权市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

哪个地区的半导体（硅）知识产权市场份额最大？

2024年，北美将占据半导体（硅）知识产权市场最大的市场份额。

这个半导体（硅）知识产权市场涵盖了哪些年份？

该报告涵盖了半导体（硅）知识产权市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了半导体（硅）知识产权市场的历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028 年和 2029 年。

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