半导体器件市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 0.73万亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 1.07万亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.03 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体器件市场分析
2024 年全球半导体器件市场规模估计为 0.73 万亿美元，预计到 2029 年将达到 1.07 万亿美元，在预测期间（2024-2029 年）以 8.03% 的复合年增长率增长。
半导体行业正在快速增长，半导体正在成为所有现代技术的基本组成部分。该领域的进步和创新正在对所有下游技术产生直接影响。
- 预计半导体行业将在预测期内继续强劲增长，以适应人工智能 （AI）、自动驾驶、物联网和 5G 等新兴技术对半导体材料日益增长的需求，以及主要参与者之间的竞争和持续的研发支出。
- 该研究涵盖了供应商提供的各种半导体以及使用它们的行业。最终用户行业的估计值是根据半导体在该行业提供的应用类型得出的。
- 在2020年的初始阶段，全球COVID-19的爆发严重扰乱了所研究市场的供应链和生产。对于电路和芯片制造商来说，影响更为严重。由于劳动力短缺，亚太地区的许多包装和测试工厂减少甚至暂停运营。这也给依赖半导体的终端产品公司造成了瓶颈。
- 然而，根据半导体行业协会的数据，在2020年第一季度之后，半导体行业开始复苏。尽管与冠状病毒相关的物流挑战，位于亚太地区的半导体设施继续以高容量正常运作。此外，在韩国等多个国家，大多数半导体业务继续不间断，2020 年 2 月芯片出口增长了 9.4%。COVID-19 大流行增加了消费电子和汽车行业对半导体的需求，这主要是由于大流行后电动汽车的采用越来越多。
半导体器件市场趋势
集成电路将占据重要份额
- 智能手机、功能手机和平板电脑的日益普及正在推动市场。模拟IC应用广泛，包括第三代和第四代（3G/4G）无线电基站和便携式设备电池。RFIC（射频 IC）是模拟电路，通常运行在 3 kHz 至 2.4 GHz（3,000 赫兹至 24 亿赫兹）的频率范围内，工作频率约为 1 THz（1 万亿赫兹）。它们广泛用于手机和无线设备。由于它们正在开发中，预计该细分市场的模拟IC市场将增长。
- 在整个 IC 市场中，逻辑 IC 是广泛采用的组件，预计在预测期内将出现显着增长。逻辑芯片在几乎所有数字产品中都有广泛的应用，从智能手机到算术逻辑单元（ALU）。近年来，汽车和智能手机行业的增长主要带动了逻辑半导体组件的增长。然而，HPC 和 AI 等应用的增长现在正在扩大逻辑组件的范围。
- 市场上有不同类型的存储器，例如 DRAM、SRAM、Nor Flash、NAND Flash、ROM 和 EPROM 等。半导体存储器是指在计算机（PC、笔记本电脑）、消费类设备（相机、手机）、商业 IT 应用（电信、数据中心）、传统工业应用和新兴的物联网应用中寻找计算机存储器的各种电子数据存储设备。存储器IC在汽车电子产品中的日益普及以及存储器存储芯片在电子设备中的应用不断增加是推动DRAM产品需求的主要因素。
- 对数据中心的需求不断增长也推动了对内存组件的需求。目前，北美的大型数据中心项目促成了对内存（如DRAM）的强劲需求。然而，根据每个用户的数据中心空间的衡量标准，中国的互联网数据中心有望增长到至少美国的22倍，或日本目前空间的至少10倍。因此，DRAM具有巨大的增长机会，因此正在影响半导体行业。
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汽车行业将占据重要市场份额
- 半导体芯片因其在车辆的各种功能中的广泛使用而成为现代汽车不可或缺的一部分。汽车中使用的芯片可以采取多种形式，从包含单个晶体管的单个组件到控制复杂系统的复杂集成电路。例如，在车辆的LED灯元件中发现了芯片。LED 灯单元内的每个二极管都是一个发光的芯片。仅LED大灯就占了现代汽车的大量芯片。前照灯还需要控制单元才能使其发挥作用。
- 汽车对更好的安全性和高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求不断增长，加速了对半导体的需求。倒车摄像头、自适应巡航控制、盲点检测、变道辅助、安全气囊展开和紧急制动系统等智能功能通过半导体技术实现。此外，ADAS涵盖了广泛的传感器，包括用于基于视觉的功能的图像和摄像头传感器，用于停车辅助等短距离功能的超声波传感器，以及用于在黑暗或雾天条件下进行物体检测的雷达和激光雷达传感器。
- 2022年3月，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布扩大与本田在ADAS领域的合作。此前，本田将瑞萨电子的R-Car汽车片上系统（SoC）和RH850汽车MCU用于Legend中的Honda SENSING Elite系统。随着合作的扩大，本田将在本田SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统中使用R-Car和RH850。
- 对电动汽车的需求不断增长，预计将为所研究的市场带来新的增长机会。电动汽车中使用的电子设备和传感器数量增加，推动了对半导体芯片的需求。例如，根据国际能源署 （IEA） 的数据，全球使用的纯电动汽车 （BEV） 数量已从 2016 年的 120 万辆增加到 2021 年的 1130 万辆。
- 此外，中国是 2021 年电动汽车的主要生产国（来源：国际能源署）。在2020年的繁荣之后，欧洲地区的销量也显示出持续强劲的增长（增长65%，达到230万辆），而美国的销量在经历了两年的下滑后也有所增长。由于电动汽车销量预计将遵循类似的增长模式，预计汽车行业将在预测期内对所研究市场的增长产生重大影响。
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半导体器件行业概览
全球半导体器件市场正在经历随着日益整合、技术进步和地缘政治情景而波动。此外，在一个通过创新获得可持续竞争优势相当高的市场中，竞争只会加剧。在这种情况下，考虑到最终用户对半导体制造企业质量的期望，品牌标识起着重要作用。随着英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体公司等大型市场老牌企业的存在，市场渗透率也很高。
创新水平、上市时间和性能是参与者在市场上脱颖而出的关键条件。总体而言，在预测期内，竞争的强度适度增长。
- 2022 年 7 月 - 爱立信、高通技术公司和法国航空航天公司泰雷兹正计划将 5G 带出这个世界，并通过地球轨道卫星网络。在进行了包括多项研究和模拟在内的详细研究后，双方计划进入以智能手机用例为重点的5G非地面网络（5G NTN）测试和验证。
- 2022 年 3 月 - 英特尔发布了其未来十年在欧盟的第一阶段投资计划，涉及整个半导体价值链，包括研发 （R&D）、制造和封装技术，约为 800 亿欧元。在这项投资中，公司计划投资约170亿欧元在德国建立半导体晶圆厂，并在法国开发新的研发和设计设施，并在意大利、爱尔兰、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
半导体器件市场领导者
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Intel Corporation
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Nvidia Corporation
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Kyocera Corporation
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Qualcomm Incorporated
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STMicroelectronics NV
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半导体器件市场新闻
- 2022年9月 - 意法半导体（STMicroelectronics）推出用于电动汽车平台系统集成的高性能P6汽车MCU，目标是即将推出的电气化传动系统和面向领域的无线可更新系统，这些系统是下一代电动汽车的基础。
- 2022 年 8 月 - 高通技术公司宣布其旗舰骁龙 8+ Gen 1 移动平台正在为三星电子有限公司最新的可折叠智能手机三星 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 提供支持。三星和高通合作定义下一代优质 Android 体验。
半导体器件市场报告-目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 技术趋势
4.3 行业价值链分析
4.4 评估新冠肺炎对行业的影响
4.5 行业吸引力 - 波特五力分析
4.5.1 供应商的议价能力
4.5.2 买家的议价能力
4.5.3 新进入者的威胁
4.5.4 替代品的威胁
4.5.5 竞争激烈程度
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 物联网和人工智能等技术的采用日益广泛
5.1.2 5G 部署不断增加，5G 智能手机需求不断增长
5.2 市场挑战
5.2.1 供应链中断导致半导体芯片短缺
6. 市场细分
6.1 按设备类型
6.1.1 分立半导体
6.1.2 光电子
6.1.3 传感器
6.1.4 集成电路
6.1.4.1 模拟
6.1.4.2 逻辑
6.1.4.3 记忆
6.1.4.4 微
6.1.4.4.1 微处理器（MPU）
6.1.4.4.2 微控制器 (MCU)
6.1.4.4.3 数字信号处理器
6.2 按最终用户垂直划分
6.2.1 汽车
6.2.2 通信（有线和无线）
6.2.3 消费者
6.2.4 工业的
6.2.5 计算/数据存储
6.3 按地理位置
6.3.1 美国
6.3.2 欧洲
6.3.3 日本
6.3.4 中国
6.3.5 韩国
6.3.6 台湾
6.3.7 世界其他地区
7. 半导体代工厂概况
7.1 晶圆代工业务收入及晶圆代工厂市场份额
7.2 半导体销售 - IDM 与 Fabless
7.3 截至 2021 年 12 月底的晶圆产能（基于晶圆厂位置）
7.4 五大半导体公司的晶圆产能以及按节点技术划分的晶圆产能指标
8. 竞争格局
8.1 公司简介
8.1.1 Intel Corporation
8.1.2 Nvidia Corporation
8.1.3 Kyocera Corporation
8.1.4 Qualcomm Incorporated
8.1.5 STMicroelectronics NV
8.1.6 Micron Technology Inc.
8.1.7 Xilinx Inc.
8.1.8 NXP Semiconductors NV
8.1.9 Toshiba Corporation
8.1.10 Texas Instruments Inc.
8.1.11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
8.1.12 SK Hynix Inc.
8.1.13 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.14 Fujitsu Semiconductor Ltd
8.1.15 Rohm Co. Ltd
8.1.16 Infineon Technologies AG
8.1.17 Renesas Electronics Corporation
8.1.18 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
8.1.19 Broadcom Inc.
8.1.20 ON Semiconductor Corporation
9. 市场未来展望
半导体器件行业细分
该研究根据应计收入分析了半导体器件市场。就研究范围而言，该报告包括用于市场规模计算的分立半导体、传感器和集成电路等设备，所有其他设备（如无源元件）均被排除在研究之外。该研究还涵盖了市场主要参与者的活动以及他们当前的战略、最新发展和产品供应。
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半导体器件市场研究常见问题
全球半导体器件市场有多大？
全球半导体器件市场规模预计到 2024 年将达到 0.73 万亿美元，并以 8.03% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 1.07 万亿美元。
目前全球半导体器件市场规模是多少？
2024年，全球半导体器件市场规模预计将达到0.73万亿美元。
谁是全球半导体器件市场的主要参与者？
Intel Corporation、Nvidia Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NV 是在全球半导体器件市场运营的主要公司。
全球半导体器件市场增长最快的地区是哪个？
据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在全球半导体器件市场中占有最大份额？
到 2024 年，亚太地区将占据全球半导体器件市场的最大市场份额。
全球半导体器件市场涵盖哪几年，2023 年的市场规模是多少？
2023 年，全球半导体器件市场规模估计为 6730.5 亿美元。该报告涵盖了全球半导体器件市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了全球半导体器件市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
半导体器件行业报告
2023 年半导体器件市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。半导体器件分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本，作为免费报告PDF下载。
