半导体先进衬底市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.81 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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半导体先进基板市场分析
半导体先进衬底市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 6.81%。
随着对物联网设备的需求不断增加，它进一步推动了制造物联网设备的先进基板的增长。此外，对消费电子产品和移动通信设备的需求促使电子产品制造商提供更紧凑、更便携的产品。
- IC封装为器件提供物理/机械支持，还负责芯片与外部端子（如印刷电路板（PCB））之间的互连。封装有助于防止金属部件的物理损坏和腐蚀。制造IC中使用的封装类型取决于各种参数，例如功耗、尺寸、成本和其他要求。
- 小型化的增长趋势正在推动对先进封装的需求。5G的出现在过去几年中影响了需求，预计5G的出现将继续下去，因为在全球采用通信技术的国家中，FCBGA在5G基站和HPC中的使用正在增加。
- 消费和工业部门正在推动全球物联网需求，因为该技术的使用不断增加推动了这两个行业的需求。根据爱立信移动报告，到 2027 年，具有蜂窝连接的物联网设备数量预计将达到 55 亿台，而 2021 年底为 19 亿台。
- 此外，到 2050 年，预计将有大约 240 亿台互连设备，几乎每个对象都连接到物联网。这种增长趋势正在推动预测期内对先进基板市场的需求。
- 市场上的供应商正在进行战略投资，以保持其市场占有率。例如，2022 年 2 月，LG Innotek 宣布斥资 4130 亿韩元（~3.1156 亿美元）用于制造倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA）。此外，同胞Daeduck Electronics和Korea Circuit此前分别宣布了4000亿韩元（~3.0161亿美元）和2000亿韩元（~1.5078亿美元）的支出计划。然而，已经生产 FC-BGA 的三星电机去年宣布了该行业另一项 1 万亿韩元（~7.54 亿美元）的支出计划。
- 尽管受到 COVID-19 大流行的影响，但全球半导体市场在 2020 年下半年实现了强劲增长，并在 2021 年和 2022 年继续增长。该行业充斥着高赤字和不断增长的需求，这导致了严重的供应链缺口，这主要归因于 COVID-19 大流行。病毒的最初传播导致晶圆代工关闭或降低产能利用率，担心消费电子等主要行业对芯片的需求下降。产量减少导致全球半导体短缺，尽管半导体代工厂进行了初步估计，但需求仍在增加。
半导体先进基板市场趋势
FC BGA将占据主要市场份额
- 倒装芯片球栅阵列（FC BGA）是一种先进的球栅阵列，具有与CBGA相似的特性，但FC BGA中使用的是双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂，而不是陶瓷基板。这也导致了总体成本的降低。与其他 BGA 类型相比，FC BGA 的显着优势在于电气路径更短，从而提供增强的导电性和更快的性能。FC BGA 中的锡铅比通常为 63：37。FC BGA 的另一个优点是，基板上使用的芯片可以重新对准到正确的位置，而无需倒装芯片对准机方法。
- 由于 FC BGA 具有更小的尺寸和更少的电感，因此非常适合微处理器、基于应用的 IC （ASIC）、人工智能 （AI） 和 PC 芯片组等应用。网络设备 （ASIC）、数据中心服务器、AI 处理器、图形处理单元 （GPU）、游戏机和电动汽车 （Infotainment/ADAS） 是一些新兴应用，预计将在预测期内增加 FC BGA 的采用。此外，最终用户产品的不断进步预计将推动对OSAT采用BGA封装的处理器的需求。
- 此外，2021 年，5G 基站和高性能计算 （HPC） 应用的需求推动了对 FC BGA 的需求。随着许多国家的电信基础设施正在向5G过渡，5G基站也越来越多。预计这些变化将为该细分市场的增长提供巨大的机会。
- 此外，与最终用户行业相关的新收购和建立工厂的新投资预计将推动市场。例如，2021 年 7 月，韩国半导体公司 Simmtech Co Ltd 通过其马来西亚子公司 Sustio Sdn Bhd （Sustio） 将投资 5.0778 亿令吉（~1.2 亿美元）在槟城的峇都加湾工业园建立其在东南亚的第一家工厂，这将进一步推动所研究的市场。
- 高密度半导体封装衬底上的FC-BGA可实现具有更多功能的大规模高速集成（LSI）芯片。因此，随着服务器、AI、网络设备应用和游戏设备对 LSI、汽车 SoC 和高端处理器的需求不断增长，供应商正在积极计划增加 FC BGA 的容量。
- 例如，2022 年 6 月，三星电机宣布追加投资 3000 亿韩元（~2.25 亿美元）用于倒装芯片球栅阵列衬底。投资将用于釜山世宗工厂和越南生产工厂的FC-BGA工厂，以提高公司的产能。
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亚太地区将占据重要市场份额
- 由于亚太地区拥有大量的半导体制造业务，因此在市场上占有重要份额。在该地区运营的纯制造商正在提高其产能，以满足无晶圆厂供应商不断增长的需求。中国也在努力巩固其基板制造市场。
- 除了深南电路公司等国内制造商外，该国还拥有由其他主要供应商运营的各种IC基板制造设施，如AT&S，ASE集团等。2021 年 8 月，中国 PCB 制造商东山精密制造宣布计划投资 15 亿元人民币（~2.09 亿美元）成立一家新的全资子公司，专门从事 IC 基板的生产和销售。
- 此外，2021 年 6 月，印刷电路板制造商深南电路宣布计划投资 60 亿元人民币（~8.37 亿美元）在广州建厂，以满足不断增长的 IC 封装需求。正如该公司所说，新工厂每年将能够生产超过2亿个倒装芯片球栅阵列封装。
- 中国政府对半导体行业的日益重视导致对先进IC基板的需求增加。中国制定了积极的增长战略，到2025年通过国内生产满足中国70%的半导体需求。此外，技术独立的十四五规划（2021-2025年）也支持政府设定的目标。
- 该国的半导体销售呈上升趋势。根据半导体行业协会的数据，中国仍然是最大的半导体市场，2021 年销售额为 1925 亿美元，比去年增长 27.1%。
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半导体先进基板行业概览
半导体先进基板市场处于半整合状态。各地区技术进步的增加为市场提供了有利可图的机会。总体而言，现有竞争对手之间的竞争是适度的。展望未来，大公司的收购和合作都集中在创新上。市场上的一些主要供应商是迅达科技、三星电机、奥特斯和日本创创。
2023年2月，三星电机开发了适用于高级驾驶辅助系统的汽车半导体基板，并将扩大其高端汽车半导体基板的产品阵容。新开发的FCBGA是高性能自动驾驶ADAS系统的基板，也是汽车行业中技术上最具挑战性的产品之一。
2023 年 2 月，迅达科技宣布推出 0603（1.5 mm x 0.7 mm 宽）宽带耦合器和巴伦变压器，进一步扩展了其射频和特种元件的产品范围。这些新产品专为 5G 无线收发器和功率安瓿设计，由于 Xinger 品牌的可靠性，它们以低总成本的解决方案提供卓越的性能。
半导体先进基板市场领导者
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
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半导体先进衬底市场新闻
- 2023 年 2 月 - 迅达科技宣布参加 2023 年国际电子电路展览会（深圳），在中国深圳国际会展中心（宝安）的展位上，迅达将在那里举办一系列技术研讨会，展示其尖端的工程和产品解决方案，旨在解决不同终端市场和应用中的客户问题。
- 2023 年 11 月 - 奥特斯宣布为全球半导体公司 AMD 提供 IC 基板。奥特斯基板是高性能、高能效 AMD 数据中心处理器不可或缺的一部分，为从 AI 到 VR 的未来数字体验提供动力。
半导体先进基板市场报告-目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力 - 波特五力分析
4.2.1 新进入者的威胁
4.2.2 买家/消费者的议价能力
4.2.3 供应商的议价能力
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 评估新冠肺炎对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 先进基板在物联网设备制造中的应用日益增多
5.1.2 半导体器件小型化趋势日益增强
5.2 市场限制
5.2.1 制造过程的复杂性
6. 市场细分
6.1 平台
6.1.1 先进集成电路载板
6.1.1.1 产品分类
6.1.1.1.1 FC球栅阵列
6.1.1.1.2 光纤到户
6.1.2 类基板 PCB (SLP)
6.1.2.1 最终用户应用程序
6.1.2.1.1 手机
6.1.2.1.2 其他（平板电脑和智能手表）
6.1.3 嵌入式芯片
6.1.3.1 移动的
6.1.3.2 汽车
6.1.3.3 其他的
6.2 地理
6.2.1 日本
6.2.2 中国
6.2.3 台湾
6.2.4 美国
6.2.5 韩国
6.2.6 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 TTM Technologies
7.1.2 AT&S
7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
7.1.4 Nippon Mektron
7.1.5 LG Innotek
7.1.6 Korea Circuit
7.1.7 Unimicron
7.1.8 Zhen Ding Tech
7.1.9 IBIDEN
7.1.10 Compeg
7.1.11 Young Poong Group
7.1.12 Hannstar
7.1.13 Daeduck Electronics
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
半导体先进基板行业细分
Advanced Substrate 为硅光子学、医疗、国防、物联网传感器、电信和商业应用的板上芯片封装中的复杂和独特的微电子封装要求提供垂直集成解决方案。
该报告的范围涵盖了基于平台类型、最终用户和地理位置的高级基板细分。该研究还跟踪了关键市场参数、潜在的增长影响因素以及在该行业运营的主要供应商，这支持了预测期内的市场估计和增长率。该研究进一步分析了 COVID-19 对生态系统的整体影响。半导体先进基板市场按平台（先进 IC 基板（产品类别（FC BGA、FC CSP））、类似基板的 PCB（最终用户应用（智能手机））、嵌入式芯片（移动、汽车））和地理（日本、中国、台湾、美国、韩国、世界其他地区）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（美元）提供。
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半导体先进衬底市场研究常见问题
目前的半导体先进衬底市场规模是多少？
半导体先进基板市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 6.81%
谁是半导体先进衬底市场的主要参与者？
TTM Technologies、AT&S、Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek、IBIDEN 是在半导体先进衬底市场运营的主要公司。
哪个地区是半导体先进衬底市场增长最快的地区？
据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在半导体先进衬底市场中占有最大份额？
到 2024 年，亚太地区在半导体先进衬底市场中占有最大的市场份额。
这个半导体先进衬底市场涵盖什么年份？
该报告涵盖了半导体先进衬底市场的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了半导体先进衬底市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
半导体先进衬底行业报告
2024 年半导体先进衬底市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。半导体先进基板分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
