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倒装芯片技术市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

倒装芯片技术市场按晶圆凸点工艺（铜柱、锡铅共晶焊料、无铅焊料和金柱凸点）、封装技术（BGA（2.1D/2.5D/3D）和CSP）、产品（内存、发光二极管、CMOS 图像传感器、SoC、GPU 和 CPU）、最终用户（军事和国防、医疗和保健、工业部门、汽车、消费电子产品和电信）和地理。

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倒装芯片技术市场规模

倒装芯片技术市场综述
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研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 5.91 %
增长最快的市场 亚太
最大的市场 亚太
市场集中度 低的

主要参与者

倒装芯片技术市场

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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倒装芯片技术市场分析

倒装芯片技术市场预计在预测期内复合年增长率为 5.91%。作为一个技术驱动的市场，制造商主要关注凸块工艺的创新和新技术，这反过来又增加了制造所需原材料的需求。

  • 这导致该行业的原材料供应商快速增长。其相对于其他封装方法的主要优势，即可靠性、尺寸、灵活性、性能和成本，是推动倒装芯片市场增长的因素。预计倒装芯片原材料、设备和服务的可用性将在预测期内进一步推动市场利润丰厚。
  • 此外，市场的增长归因于其众多优势，例如与竞争方法相比更小的尺寸、更高的性能以及增强的 I/O 灵活性。预计移动和无线、消费类应用以及网络、服务器和数据中心等其他高性能应用对倒装芯片的需求将会上升。在 3D 集成以及摩尔方法之外，倒装芯片是关键驱动因素之一，有助于实现复杂的 SoC（片上系统）。
  • 由于 MMIC（单片微波 IC）的强劲增长，市场也在不断增长，因为 MMIC 是在微波频率（300 MHz 至 300 GHz）下运行的设备。这些器件通常执行微波混频、功率放大、低噪声放大和高频开关等功能。
  • 扇出晶圆级封装和嵌入式芯片是倒装芯片市场最快的新兴技术之一。此外，一些知名供应商正在增加对这些技术的投资，从而扩大其范围。
  • 例如，2021 年 3 月，三星电子与 Marvell 合作，共同开发一种新型片上系统，以提供增强的 5G 网络性能。这款新推出的芯片用于三星的大规模 MIMO，预计到 2021 年第二季度将出现在一级运营商中。同样，联发科技于 2020 年 11 月签署了一项价值约 8500 万美元的收购协议，用于购买电源管理芯片英特尔 Enpirion 的芯片资产。
  • COVID-19严重影响了市场增长。这是由于消费者的购买行为从消费电子产品和汽车等奢侈品转向杂货等必需品。供应链也受到影响，从而减缓了市场增长。

倒装芯片技术市场趋势

军事和国防工业推动市场增长

  • 现代军事和国防环境需要经过验证、可靠且可扩展的技术。传感器是技术的关键部分，因为它们为整个国防生态系统提供解决方案，包括复杂的控制、测量、监控和执行。
  • 为了满足军事需求，需要将组件冷却至 50 K，从而开发了基于铟微型泵的技术。军事系统的传感器内容持续增长，从而推动了军事计算平台对倒装芯片技术的需求。
  • 对于任何雷达来说，封装和组装是成功实施的关键。随着雷达应用的激增，成本变得至关重要。对于毫米波汽车和无人机，成本和封装正在得到解决。单芯片雷达和多通道 T/R 模块正在变得可行。
  • 例如，用于76至84 GHz汽车雷达应用的SiGe发射-接收相控阵芯片已经开发出来。该芯片采用受控塌陷芯片连接 (C4) 凸点工艺，并倒装到低成本印刷电路板上，在发送和接收链之间实现 50 dB 的隔离。这项工作代表了毫米波频率下高性能 FMCW 雷达最先进的复杂性，并且具有同步发射和接收操作。
  • 由于军事应用的复杂性不断增加，性能、引脚数、功耗和成本要求也越来越高，封装行业正在转向高性能封装，例如用于军事和国防的倒装芯片或晶圆级扇出封装通过部署 GPS 和雷达应用。倒装芯片技术在此类应用中的使用已在许多应用中证明是实现高密度电子产品的可靠封装技术。
  • 最近，领先的创新射频解决方案提供商 Qorvo 获得了一份为期三年的合同，以进一步推进铜柱氮化镓倒装芯片技术的开发。国防部 (DoD) 的该计划将创建一家高产量的国内铸造厂，以成熟铜翻转组装工艺，从而在空间受限的相控阵雷达系统和其他国防电子设备中实现垂直芯片堆叠。
倒装芯片技术市场：美国政府 - 2017-2025 年国防部支出*

中国占据重要市场份额

  • 预计中国的包装行业在预测期内将出现潜在增长。对 IC 元件的强劲需求扩大了先进封装解决方案的部署，这些解决方案可提供更高级别的集成和更多数量的 I/O 连接。
  • 中国政府提出的中国制造2025目标是到2030年使半导体产业产值达到3050亿美元，满足80%的国内需求。在一场酝酿已久的科技战中，中国正在大力发展其芯片产业。中美贸易战以及中国企业可能被美国技术切断的威胁（例如华为等大公司）正在推动中国对其半导体行业的推动。
  • 倒装芯片市场包括凸点和组装，中国厂商的凸点产能大幅增加，尤其是12'铜柱。超过 90% 的先进封装厂商拥有 300 毫米晶圆凸点能力。 2019年，中国电子公司江苏长电科技（JCET）开始大批量晶圆凸块生产。该公司新的 12 英寸晶圆凸块生产线已投入批量生产。产品已经批量发货给中国的长电科技客户，另外几家设备制造商也已获得该生产线的发货资格。
  • 由于COVID-19大流行，中国所有的制造业和基地都因长期停工而受到影响，从而影响倒装芯片技术市场。此外，中国的测试和封装公司不断获得高端封装技术（例如倒装芯片和凸点）和更先进的封装技术（例如扇入、扇出、2.5D中介层和SiP）的加工能力。
  • 受益于技术开发和并购的进展，预计长电科技、TSHT、TFME等中国服务提供商今年的收入表现将超过行业平均水平，实现两位数的增长。
倒装芯片技术市场

倒装芯片技术产业概况

由于汽车、工业和消费电子产品的最终用户数量不断增加，倒装芯片技术市场变得支离破碎。预计市场在预测期内将以相当稳定的速度增长。市场上现有的参与者正在努力通过迎合更新的技术来保持竞争优势，例如 5G 电信、高性能数据中心、紧凑型电子设备等。市场的一些最新发展是 -。

  • 2021 年 11 月 - 领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology Inc.（纳斯达克股票代码：AMKR）计划在越南北宁建设一座最先进的智能工厂。新工厂的第一阶段将专注于为全球领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）组装和测试解决方案。

倒装芯片技术市场领导者

  1. Amkor Technology Inc.

  2. UTAC Holdings Ltd

  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

  4. Chipbond Technology Corporation

  5. TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.

*免责声明：主要玩家排序不分先后

倒装芯片技术市场集中度
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倒装芯片技术市场新闻

  • 2022 年 7 月 - 致力于为照明市场设计和制造 LED 和固态技术 (SST) 光源的 Luminus Devices Inc 宣布推出 MP-3030-110F 倒装芯片 LED。倒装芯片设计意味着无需引线键合，可实现更高的可靠性，并具有增强的耐硫性，可实现稳健的性能，非常适合园艺应用以及户外和恶劣照明环境应用。
  • 2021 年 3 月 - TF-AMD 槟城向 UTU 提供 404,250 令吉的研究资助，以开展自动化机器人技术的合作项目。该协议将为双方创建一个合作研发自动化机器人技术的平台，并举办研讨会、讲座和讲习班，以促进知识共享和网络扩展，并促进拉曼地区学生的工业实习和毕业。

倒装芯片技术市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究假设和市场定义

      1. 1.2 研究范围

      2. 2. 研究方法论

        1. 3. 执行摘要

          1. 4. 市场洞察

            1. 4.1 市场概况

              1. 4.2 行业吸引力——波特五力分析

                1. 4.2.1 供应商的议价能力

                  1. 4.2.2 买家的议价能力

                    1. 4.2.3 新进入者的威胁

                      1. 4.2.4 替代产品的威胁

                        1. 4.2.5 竞争激烈程度

                        2. 4.3 行业价值链分析

                        3. 5. 市场动态

                          1. 5.1 市场驱动因素

                            1. 5.1.1 对可穿戴设备的需求不断增加

                              1. 5.1.2 MMIC（单片微波 IC）应用强劲增长

                              2. 5.2 市场挑战

                                1. 5.2.1 与技术相关的更高成本

                              3. 6. 技术概览

                                1. 7. 市场细分

                                  1. 7.1 通过晶圆凸点工艺

                                    1. 7.1.1 铜柱

                                      1. 7.1.2 锡铅共晶焊料

                                        1. 7.1.3 无铅焊料

                                          1. 7.1.4 金螺柱凸块

                                          2. 7.2 按封装技术

                                            1. 7.2.1 BGA(2.1D/2.5D/3D)

                                              1. 7.2.2 太阳能光伏发电

                                              2. 7.3 按产品（仅定性分析）

                                                1. 7.3.1 记忆

                                                  1. 7.3.2 发光二极管

                                                    1. 7.3.3 CMOS图像传感器

                                                      1. 7.3.4 片上系统

                                                        1. 7.3.5 图形处理器

                                                          1. 7.3.6 中央处理器

                                                          2. 7.4 按最终用户

                                                            1. 7.4.1 军事与国防

                                                              1. 7.4.2 医疗保健

                                                                1. 7.4.3 工业领域

                                                                  1. 7.4.4 汽车

                                                                    1. 7.4.5 消费类电子产品

                                                                      1. 7.4.6 电信

                                                                      2. 7.5 按地理

                                                                        1. 7.5.1 中国

                                                                          1. 7.5.2 台湾

                                                                            1. 7.5.3 美国

                                                                              1. 7.5.4 韩国

                                                                                1. 7.5.5 马来西亚

                                                                                  1. 7.5.6 新加坡

                                                                                    1. 7.5.7 日本

                                                                                  2. 8. 竞争格局

                                                                                    1. 8.1 公司简介*

                                                                                      1. 8.1.1 Amkor Technology Inc.

                                                                                        1. 8.1.2 UTAC Holdings Ltd

                                                                                          1. 8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

                                                                                            1. 8.1.4 Chipbond Technology Corporation

                                                                                              1. 8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd

                                                                                                1. 8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

                                                                                                  1. 8.1.7 Powertech Technology Inc.

                                                                                                    1. 8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)

                                                                                                  2. 9. 投资分析

                                                                                                    1. 10. 市场的未来

                                                                                                      **视供应情况而定
                                                                                                      bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                                                      立即获取价格明细

                                                                                                      倒装芯片技术行业细分

                                                                                                      倒装芯片技术是最古老且使用最广泛的半导体封装技术之一。倒装芯片最初由 IBM 于 30 年前推出。尽管如此，它仍在与时俱进，开发新的凸块解决方案来服务于2.5D和3D等先进技术。倒装芯片用于传统应用，例如笔记本电脑、台式机、CPU、GPU、芯片组等。

                                                                                                      通过晶圆凸点工艺
                                                                                                      铜柱
                                                                                                      锡铅共晶焊料
                                                                                                      无铅焊料
                                                                                                      金螺柱凸块
                                                                                                      按封装技术
                                                                                                      BGA(2.1D/2.5D/3D)
                                                                                                      太阳能光伏发电
                                                                                                      按产品（仅定性分析）
                                                                                                      记忆
                                                                                                      发光二极管
                                                                                                      CMOS图像传感器
                                                                                                      片上系统
                                                                                                      图形处理器
                                                                                                      中央处理器
                                                                                                      按最终用户
                                                                                                      军事与国防
                                                                                                      医疗保健
                                                                                                      工业领域
                                                                                                      汽车
                                                                                                      消费类电子产品
                                                                                                      电信
                                                                                                      按地理
                                                                                                      中国
                                                                                                      台湾
                                                                                                      美国
                                                                                                      韩国
                                                                                                      马来西亚
                                                                                                      新加坡
                                                                                                      日本

                                                                                                      倒装芯片技术市场研究常见问题解答

                                                                                                      倒装芯片技术市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 5.91%

                                                                                                      Amkor Technology Inc.、UTAC Holdings Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)、Chipbond Technology Corporation、TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. 是倒装芯片技术市场的主要公司。

                                                                                                      预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                                                      2024年，亚太地区将占据倒装芯片技术市场最大的市场份额。

                                                                                                      该报告涵盖了倒装芯片技术市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了倒装芯片技术市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                                                      倒装芯片技术行业报告

                                                                                                      由 Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年倒装芯片技术市场份额、规模和收入增长率统计数据。倒装芯片技术分析包括到 2029 年的市场预测展望和历史概述。免费获取此行业分析样本报告 PDF 下载。

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