电子封装市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 18.51 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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电子封装市场分析
预计电子封装市场在预测期内的复合年增长率为 18.51%。由于电视、机顶盒、MP3 播放器和数码相机等产品的需求不断增长，电子封装通常更适合大规模生产。
- 医疗保健领域使用的许多设备都依赖于半导体制造技术，这反过来又有望影响电子封装市场。例如，2022 年 1 月，LG 电子推出了最新的医疗保健产品MediPain，这是一款缓解疼痛的家用设备。
- 物联网和人工智能的兴起以及复杂电子产品的激增正在推动消费电子和汽车行业的高端应用领域。由于这些因素，人们正在采用更先进的电子封装技术来维持需求。此外，Amkor Technology 和三星电子合作开发了尖端的 H-Cube 解决方案。三星电子宣布开发 Hybrid-Substrate Cube 技术，这是其最现代的 2.5D 封装解决方案，专为需要高性能和大面积封装技术的 HPC、AI、数据中心和网络仪器的半导体而创建。
- 此外，全球 Wi-Fi 芯片组市场正在经历向第五代 Wi-Fi（支持 MIMO 的 802.11ac）的过渡。由于长距离速度提高到 1.3 GHz，越来越多的客户可能会采用该技术，从而推动需求。
- 市场上的一些最新进展包含创新的包装解决方案，这些解决方案具有新颖、独特、充满活力和令人难忘的设计，并以极简的美学推动了市场的增长。 2022年1月，Smurfit Kappa集团宣布投资3300万美元扩大巴西工厂产能。这将帮助该公司扩展其家用电器、新鲜农产品和药品的货架包装能力。
- 此外，汽车行业在所研究的市场中占据很大一部分，这主要是由于其越来越多地采用电动汽车 (EV) 和混合动力汽车。由于电动汽车和混合动力汽车中使用了大量存储器件、处理器、模拟电路、分立功率器件和传感器，因此需求在预测期内将快速增长。
- 据 IBEF 称，到 2025 年，印度电动汽车 (EV) 市场预计将达到 5000 亿印度卢比（70.9 亿美元）。此外，CEEW 能源金融中心的一项研究显示，到 2030 年，印度电动汽车的机会将达到 2060 亿美元。将进一步推动电子封装市场的增长。
- 疫情在全球的蔓延损害了电子封装解决方案和消费电子产品封装的销售。消费电子产品包装的需求是由手机和计算机行业推动的。即使在疫情期间，这些行业的产量也没有受到停产、原材料短缺和供应链中断的重大影响。
电子封装市场趋势
航空航天和国防工业将越来越多地采用电子封装
- 美国、法国、英国等发达国家和俄罗斯、印度、中国等许多发展中国家的国防预算不断增加。其中许多国家也从事武器出口。这导致航空航天和国防市场的研发持续投资。
- 此外，俄罗斯最近将军费开支增加了 2.9%，达到 659 亿美元，以支持其在乌克兰边境的军队。这是俄罗斯连续第三年增长，军费开支近期达到GDP的4.1%。
- 此外，多种类型的军事和航空航天设备，例如数据处理单元、数据显示系统、计算机和飞机制导控制组件，都装有半导体器件。例如，根据半导体行业协会的数据，2022年8月全球半导体行业销售额为474亿美元，比2021年8月小幅增长0.1%。
- 海军军舰、船上卫星通信通道、武器控制系统、海岸警卫队等是许多尖端电子产品的用户，需要电子和半导体元件的军用级封装。潮湿、恶劣的环境要求高品质的产品，也有利于研发投入。
- 由于这些因素，预计电子封装在预测期内将出现显着增长。
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亚太地区市场将显着增长
- 由于汽车基础设施的不断发展和电动汽车销量的增加，预计亚太地区在预测期内将占据最大的市场份额。中产阶级收入的增加和大量年轻人口可能会推动汽车行业的需求。据IBEF称，2022年6月，乘用车、三轮车、两轮车和四轮车的总产量为2,081,148辆，这将推动未来所研究的市场增长。
- 此外，由于大规模制造和生产电气元件和电子产品以满足最高的质量、性能和交付标准，中国被认为是全球电子中心。这为电子封装市场带来了巨大的增长潜力。
- 地区公司还投资安装机械，以实现高效的电子和半导体包装。此外，2022 年 8 月，总部位于印度泰米尔纳德邦的半导体制造公司 Polymatech 在该邦投资 10 亿美元，用于扩大其芯片组制造和封装设施。
- 据国家投资促进和便利局（NIPFA）称，印度对电子产品的需求显着增加。由于强有力的政策支持、多方的大规模投资以及电子产品需求的激增，预计到2025年电子制造业将达到2200亿美元。
- 内需大幅增长、技术进步和高质量产品生产一直是中国工业增长的主要动力。中国如此大规模的纸和纸板生产正在为电子包装的销售创造一个健康的环境。
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电子封装行业概况
电子封装市场较为分散。微系统几乎应用于所有垂直行业，其中一些重要领域包括消费电子产品、医疗保健设备、航空航天和国防、通信等。随着电子产品集成到机器中，IC 等半导体器件已成为机器不可或缺的一部分，这反过来又显着推动了电子封装的增长。展望未来，预计大公司将与初创公司进行收购和合作，重点关注创新。
2022 年 2 月，Siemens Digital Industries Software 宣布与领先的半导体封装供应商日月光半导体工程公司 (ASE) 合作开发用于多个复杂集成电路 (IC) 封装组装和互连的两个平台。早在 2021 年 5 月，英特尔公司就宣布投资 35 亿美元升级其在新墨西哥州的工厂，以制造先进的半导体封装技术，例如英特尔创新的 3D 封装技术 Foveros。得益于 Foveros 创新的 3D 封装技术，英特尔可以创建具有垂直堆叠而不是并排计算块的 CPU，该技术可以在更小的封装中提供更好的性能。
电子封装市场领导者
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AMETEK Inc.
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UFP Technologies, Inc.
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E. I. du Pont de Nemours and Company
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Sealed Air Corporation
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Dordan Manufacturing Company
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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电子封装市场新闻
- 2022 年 6 月 - Digimarc Corporation 宣布与数字印刷和包装领域的全球领导者 Sealed Air 建立合作伙伴关系，通过智能包装将产品数字化大规模引入电子商务履行、工业和消费品等市场。
- 2022 年 3 月 - 英特尔透露，其第一阶段计划将在未来十年内向欧盟投资高达 800 亿欧元（840 亿美元），涵盖从研发到生产再到先进封装技术的半导体价值链。
电子封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场动态
4.1 市场概况
4.2 市场驱动因素
4.2.1 对产品和消费者安全的日益关注
4.2.2 技术进步推动产品质量
4.3 市场限制
4.3.1 电子封装成本高且缺乏熟练的专业人员来挑战市场增长
4.4 行业吸引力——波特五力分析
4.4.1 供应商的议价能力
4.4.2 消费者的议价能力
4.4.3 新进入者的威胁
4.4.4 替代产品的威胁
4.4.5 竞争激烈程度
4.5 技术快照
5. 市场细分
5.1 按材质
5.1.1 塑料
5.1.2 金属
5.1.3 玻璃
5.1.4 其他材料
5.2 按最终用户行业
5.2.1 消费类电子产品
5.2.2 航空航天和国防
5.2.3 汽车
5.2.4 卫生保健
5.2.5 其他最终用户行业
5.3 按地理
5.3.1 北美
5.3.1.1 美国
5.3.1.2 加拿大
5.3.2 欧洲
5.3.2.1 英国
5.3.2.2 德国
5.3.2.3 法国
5.3.2.4 欧洲其他地区
5.3.3 亚太地区
5.3.3.1 中国
5.3.3.2 印度
5.3.3.3 日本
5.3.3.4 亚太地区其他地区
5.3.4 拉美
5.3.5 中东和非洲
6. 竞争格局
6.1 公司简介
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Design & Fabrication
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.
7. 投资分析
8. 市场的未来
电子封装行业细分
电子封装是电子产品部件的创建和生产，范围从单个半导体器件到完整的系统，例如大型计算机。研究的市场按塑料、金属和玻璃等材料类型细分。这种包装被多个地区的消费电子、航空航天和国防、汽车和医疗保健等各种最终用户行业所使用。上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。
研究范围还涵盖了 COVID-19 对市场和受影响细分市场的影响。此外，有关驱动因素和限制因素的研究也涵盖了近期影响市场扩张的因素的破坏。
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| 按最终用户行业 | ||
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电子封装市场研究常见问题解答
目前电子封装市场规模有多大？
电子封装市场预计在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为18.51%
电子封装市场的主要参与者有哪些？
AMETEK Inc.、UFP Technologies, Inc.、E. I. du Pont de Nemours and Company、Sealed Air Corporation、Dordan Manufacturing Company 是电子封装市场的主要运营公司。
电子封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区的电子封装市场份额最大？
2024年，亚太地区将占据电子封装市场最大的市场份额。
这个电子封装市场涵盖了哪些年份？
该报告涵盖了电子封装市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了电子封装市场历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
电子封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年电子封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。电子封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
