介质蚀刻机市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 5.40 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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介质蚀刻机市场分析
预计 2022 年至 2027 年期间，全球介质蚀刻机市场的复合年增长率为 5.4%。紧凑型和移动设备中使用的小型化 IC 的需求不断增长，预计将推动该市场的发展。目前的电子器件使用的半导体电路线宽为5-20nm；然而，原子级蚀刻工艺的出现以及对功耗更低的小型化IC的需求，将把电路线宽范围推至0-10nm。
- 对神经形态芯片的需求增加将推动蚀刻机市场。对人工智能、数据处理和分析的需求不断增长是影响全球神经形态芯片创新和采用的主要因素。蚀刻技术通过选择性地消除晶圆上的涂层和材料来帮助创建芯片特征。这些程序需要使用难以去除的材料组合来生产越来越小和复杂的特征。
- 全球电介质蚀刻机市场的最新趋势是 3D IC 的出现。随着对更快、消耗更少能源的计算设备的需求不断增加，将显着推动对 3D 芯片堆叠的需求。航空航天、汽车和医疗等领域对小型化电子设备的需求不断增长，将推动对介电蚀刻机的需求，介电蚀刻机能够将结构改变到 0 - 10 nm 甚至原子水平的精度。
- 蚀刻方法还可以产生高、高深宽比的特征，例如硅通孔（TSV），它允许芯片封装和微机电系统集成（MEMS）。例如，泛林研究公司的等离子蚀刻系统提供了构建精确结构所需的高性能和高生产率能力，这些结构的尺寸范围从高而窄、短而宽到几埃。
- 2021 年 5 月，应用材料公司宣布推出三款新材料工程解决方案，为其内存客户提供三种新选择，以扩展 DRAM 并优化芯片性能、功耗、面积、成本和上市时间 (PPACt)。 DRAM 制造商使用 Black Diamond（一种由 Applied Materials 开发的低 k 介电材料）来解决逻辑互连可扩展性问题。
- COVID-19的爆发严重扰乱了2020年初期的供应链和生产。对于半导体刻蚀设备的主要最终用户——半导体制造商来说，影响更为严重。由于劳动力短缺，许多半导体供应链参与者不得不减少甚至暂停运营。该行业充斥着高赤字和不断增长的需求，导致供应链出现巨大缺口。由于担心汽车等主要行业对芯片的需求下降，病毒最初的传播导致代工产能利用率下降或关闭。尽管半导体代工厂最初估计，随着需求的增加，产量减少导致全球半导体短缺。
介质蚀刻机市场趋势
对神经形态芯片的需求将推动介电蚀刻机市场的发展
- 神经形态芯片是一种受生物大脑处理能力启发，实现高速低功耗学习的数据处理器，由数百万个神经元的能力构建而成。这些芯片的尺寸足够小，可以移动，并且应用广泛。
- 此外，基于人工智能的初创企业日益增多。人工智能支持的技术需要神经形态芯片进行处理。因此，对人工智能、数据处理和分析的需求不断增长是影响全球神经形态芯片创新和采用的主要因素，这反过来又有望推动介电蚀刻机市场的发展。
- 对人工智能、数据处理和分析的需求不断增长是推动神经形态芯片在全球范围内采用的一个重要因素，从而产生了对介电蚀刻机的需求。此外，先进智能设备的物联网应用的快速技术升级也预计将增加对技术先进的半导体的需求。预计这将在市场上产生对电介质蚀刻的巨大需求。
- 由于全球经济的数字化转型，DRAM 的需求量很大。物联网在边缘创建了大量额外的计算机设备，导致传输到云进行处理的数据呈指数级增长。该行业需要进步，使 DRAM 能够缩小尺寸并降低成本，同时以更高的速度运行并消耗更少的功耗，从而推动市场增长。
- 智能手机和消费电子市场中需要半导体 IC 的其他应用推动了对介电蚀刻机的需求。此外，随着物联网（IoT）设备数量的增长，半导体行业旨在投资该技术以生产更多创新产品。
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亚太地区将占据重要份额
- 全球的集成设备制造商（IDM），如高通、博通、Nvidia、联发科、苹果、AMD等，正在采用无晶圆厂商业模式，该组织将设计芯片组布局并将制造外包给芯片组制造商，例如台积电、联电和中芯国际。无晶圆厂商业模式帮助组织集中精力将利润投资于新技术的研发，同时保持维持销售所需的高产量。
- 台积电、联华电子、DB Hitek、中芯国际等机构均利用其晶圆代工厂，根据客户的规格和产量要求生产芯片组。这些代工厂大部分来自中国、台湾和韩国。
- 原子层蚀刻 (ALE) 是一种复杂的蚀刻工艺，可对浅层结构提供卓越的深度控制。随着器件特征尺寸的缩小，ALE 变得越来越有必要获得增强性能所需的精度。
- 先进微电子器件的生产需要高保真图案转移（蚀刻）。随着特征尺寸降至 10 纳米以下且新器件使用超薄 2D 材料，原子级精度变得更加重要。这就提出了对原子层蚀刻（ALE）的需求，这种技术克服了原子级传统（连续）蚀刻的限制。
- 台积电一直是苹果A系列芯片的独家制造商。该芯片组将使用名为 A13 的 7 纳米芯片组制造。此外，随着汽车电子产业在该地区的蓬勃发展，亚太地区也提供了大量的市场增长机会。
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介质蚀刻机行业概述
全球介质蚀刻机市场本质上竞争非常激烈。由于各种小型和大型参与者的存在，市场高度集中。所有主要参与者都占据了很大的市场份额，并致力于扩大其在全球的消费者基础。市场上的一些重要参与者包括应用材料公司、日立高新技术公司、泛林研究公司、东京电子、Mattson Technology, Inc.、Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. 等。这些公司正在通过建立多个合作伙伴关系并投资推出新产品来增加市场份额，以在预测期内赢得竞争优势。
- 2022 年 7 月 - Tokyo Electron 和 IBM 合作开发了最新的前端 3D 芯片堆叠，无需玻璃晶圆底座，从而简化了流程。然而，IBM 和 Tokyo Electron 已经找到了一种方法，使硅载体晶圆能够用于 3D 芯片制造，并且没有任何缺点。该工艺使用新的 300 毫米模块进行了演示，公司称这是首款 300 毫米级别的 3D 堆叠硅芯片晶圆。 IBM希望对3D芯片堆叠技术的大量投资能够帮助简化半导体的生产流程，并为全球芯片短缺带来一线希望。
- 2022 年 6 月 - Lam Research 与 SK Hynix 合作，利用干阻极紫外技术提高 DRAM 生产成本效率。 Lam 的创新干阻制造技术是用于生产先进 DRAM 芯片的两个关键工艺步骤的开发工具。 LAM 于 2020 年推出的这项技术（干抗蚀剂）提高了 EUV（极紫外）光刻技术的良率、分辨率和生产率，EUV 光刻技术是生产下一代半导体的关键技术。在材料层面，泛林的干抗蚀剂技术解决了 EUV 光刻的最大挑战，实现了先进存储器和逻辑的经济高效的扩展。
介质蚀刻机市场领导者
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Applied Materials, Inc.
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Hitachi High-Technologies Corporation
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron
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Mattson Technology, Inc.
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介质蚀刻机市场新闻
- 2022 年 6 月 - 随着芯片特征变得更小，现有材料可能无法再在所需厚度下实现相同的性能，可能需要新材料。 Lam Research 推出了 SPARC，这是一种用于先进逻辑和 DRAM 的新型沉积技术。 SPARC 沉积薄膜带来了关键特性，包括低 k 值、保形性、高图案负载、均匀厚度、对硅基氧化物、碳类型材料的优异蚀刻选择性以及器件中极低的泄漏。
- 2022 年 3 月 - 应用材料公司推出了下一代芯片的高选择性蚀刻。通过高选择性蚀刻，专用蚀刻工具可以在 IC 生产过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料。此外，这些高选择性蚀刻工具可以去除任何方向（各向同性）的材料，而不会损坏器件的其他部分。一些现有的蚀刻工具可以在一定程度上执行选择性蚀刻，但它们的能力有限。
介质蚀刻机市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 消费者的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 COVID-19 对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 神经形态芯片的全球需求
5.1.2 3D IC 的出现
5.1.3 电子设备小型化
5.2 市场挑战/限制
5.2.1 初始成本较高
6. 市场细分
6.1 按类型
6.1.1 湿法蚀刻
6.1.2 干法蚀刻
6.1.3 原子级蚀刻 (ALE)
6.2 按地理
6.2.1 北美
6.2.2 欧洲
6.2.3 亚太地区
6.2.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Applied Materials, Inc.
7.1.2 Hitachi High-Technologies Corporation
7.1.3 Lam Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 Mattson Technology
7.1.6 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
7.1.7 Jusung Engineering
7.1.8 Oxford Instruments
7.1.9 SEMES Co. Ltd.
7.1.10 ULVAC, Inc.
8. 投资分析
9. 市场的未来
介质蚀刻机行业细分
全球介质蚀刻机市场按类型（湿法蚀刻、干法蚀刻、原子级蚀刻）和地理位置细分。对于电介质蚀刻，如果蚀刻速率不是重要的驱动因素，则使用传统的二极管型腔室，否则使用高密度等离子体系统。在某些情况下，制造商在这些基本系统中添加了磁增强功能，以减少侧壁损耗并限制等离子体。随着移动设备中对高性能芯片组的需求不断增长以及更快的半导体制造技术，介电蚀刻越来越受到代工厂的欢迎。随着原子级蚀刻的出现，铸造厂能够更好地满足客户的需求，甚至可以实现电路宽度衬里的小型化。
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介质蚀刻机市场研究常见问题解答
目前全球介质蚀刻机市场规模有多大？
全球介质蚀刻机市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 5.40%
谁是全球介质蚀刻机市场的主要参与者？
Applied Materials, Inc.、Hitachi High-Technologies Corporation、Lam Research Corporation、Tokyo Electron、Mattson Technology, Inc. 是全球介质蚀刻机市场的主要公司。
全球介质蚀刻机市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在全球介质蚀刻机市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在全球介质蚀刻机市场中占据最大的市场份额。
全球电介质蚀刻机市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了全球介质蚀刻机市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了全球介质蚀刻机市场的规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
全球介质蚀刻机行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年全球介质蚀刻机市场份额、规模和收入增长率统计数据。全球介质蚀刻机分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
