| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 1.54 Billion |
| 市场规模 (2029) | USD 2.07 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 6.09 % |
| 增长最快的市场 | 亚太 |
| 最大的市场 | 亚太 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
芯片贴装设备市场分析
芯片贴装设备市场规模预计到 2024 年为 14.5 亿美元，预计到 2029 年将达到 19.5 亿美元，在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 6.09%。
物联网 (IoT) 设备中堆叠芯片技术的使用增加推动了增长。在最近的趋势中，由于医疗、军事、光子学、无线电子等领域的新兴和现有应用，对混合电路的需求仍然强劲。
- C2W 混合键合是一种很有前途的新兴技术，可以实现直接 Cu-Cu 键合并取代 TCB 用于 3D 堆叠存储器和高端逻辑应用。然而，C2W混合键合仍处于早期阶段。预计2.5D结构逻辑器件将于2022/23上市，极大助力设备市场增长。
- 对金锡共晶芯片连接技术的需求推动了市场的发展。传统上，各种芯片粘接产品，包括金属填充导电环氧树脂、高铅焊料和金硅焊料，足以安装芯片并使其在设备的使用寿命内可靠地运行。然而，发热增加的趋势、对紧凑型设备的需求、RoHS 和 REACH 法规的颁布以及向 GaAs 芯片的过渡限制了传统材料的使用。对器件高可靠性的需求促使工程师评估用于芯片连接的各种新材料。
- 建议的焊料预成型件是共晶金锡，可以使用 Palomar Technologies 的芯片粘合机进行大批量或实验室批量采用。该设备可以处理完整的芯片贴装工艺，包括基板、共晶金锡预制件和元件的高精度拾取和放置；共晶芯片粘接；以及使用计算机控制的脉冲热台 (PHS) 的脉冲热回流焊。
- 对分立功率器件的需求推动着市场。铜夹作为传统引线和带状键合的替代品越来越受欢迎。芯片连接功能是分立功率元件封装解决方案的一项功能。宽带隙半导体芯片技术（SiC 和 GaN）的采用带来了新的创新封装解决方案，包括银烧结芯片粘接（材料包括环氧模塑料和互连材料）。 EV/HEV 应用中从分立 SiC 向 SiC 模块的逐步过渡、嵌入式芯片封装系统以及 GaN 器件在多芯片系统中的集成只是这种趋势的几个例子。这一因素增加了对分立功率器件芯片贴装设备的需求。
- 然而，主要是加工和使用寿命期间的尺寸变化以及通过设备加工期间移动部件的机械不平衡对设备的功能提出了挑战，这可能会限制市场。
- 此外，COVID-19 的影响并不会严重影响设备的需求。例如，在大流行期间，Palomar Technologies 宣布他们收到了制造关键半导体组件以应对 COVID-19 的请求。他们看到 3880 芯片接合机设备的订单加速增加，以协助无线通信和网络带宽、远程医疗、机器人物联网和视频会议。这种加速对于其他市场参与者来说也是类似的。因此，疫情期间对设备的需求仍然较高。由于对物联网设备、自动化和智能技术的需求，这一需求将在大流行后继续增长。
芯片贴装设备市场趋势
LED 将见证显着增长
- 芯片粘接材料对于中、高和超高功率 LED 的性能和可靠性至关重要。随着 LED 渗透率的不断提高，对芯片贴装设备的需求也在不断增加。针对特定芯片结构和应用选择合适的芯片粘接材料取决于多种考虑因素，包括封装工艺（产量和良率）、性能（散热输出和光输出）、可靠性（流明维持率）和成本。共晶金锡、银填充环氧树脂、焊料、硅树脂和烧结材料均已用于 LED 芯片粘接。
- 例如，SFE提供了一种环氧树脂粘合剂粘合方法，其LED环氧树脂芯片粘合机的索引时间为0.2秒/周期（90％的操作率），芯片尺寸为250 * 250标准，通过2个摄像头提供引线框架识别。其软件功能提供自动安装水平仪和拾取水平仪示教功能。
- 此外，导电粘合剂（主要是银填充环氧树脂）构成了 LED 最广泛的热芯片粘接材料（按单位数量计算）。它们与现有的后端封装设备兼容，并提供有吸引力的成本/性能平衡（通常高达 50 W/mK 的热量，具有二次回流兼容性）。由于它们粘在裸硅上，因此它们是没有后端金属化（如硅基氮化镓）的芯片的最优选材料。
- 此外，在LED市场上，存在着很多竞争对手或竞争者，ASM是该市场的主要参与者之一，其LED滴胶高速固晶机AD830在LED市场上占据主导地位。随着越来越多的国家即将淘汰传统灯泡，LED 正在继续向市场的顶端进军。根据联合研究中心的数据，LED的销售渗透率正在上升，预计到2025年渗透率将达到75.8%。这一因素增强了对芯片贴装设备市场的需求。
- 此外，2022年9月，Palomar Technologies推出了新型3880-II贴片机，荣获2022年军工+航天电子创新奖。这款新机器包括可最大限度提高生产率、将编程时间缩短高达 95% 并提高整体键合机生产率的选项。
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亚太地区市场增长显着
- 亚太地区的芯片贴装设备行业显着增长。全球超过 60% 的 OSAT（外包半导体封装和测试）厂商的总部位于亚太地区。这些 OSAT 公司在半导体制造过程中使用芯片贴装设备。此外，该地区越来越多的 IDM（集成设备制造商）预计将很快推动市场增长。
- 在中国大陆和台湾，电子产品（包括智能手机、可穿戴设备和白色家电）的大规模生产使用多种设备，例如光电子、MEMS 和 MOEMS。所有这些设备在这些组件的组装过程中都需要芯片连接设备。
- 此外，预计韩国、中国以及日本的老年人口在预测期内将加速对医疗保健服务的需求，从而为构成 MEMS 压力传感器的呼吸机、透析和血压监测设备等设备提供空间。亚太经社会估计，到 2025 年，该地区 60 岁及以上老年人口的渗透率为 10.64 人，今年为 9.55 人，到 2050 年将增至 18.44 人，占世界人口的 60%。该实例迎合了由于 MEMS 压力传感器芯片贴装设备需求而导致的市场增长。
- 此外，由于政府的举措，印度的许多智慧城市也正在发展，预计将采用电子解决方案用于监视、维护、监控等目的。据 smartcities.gov.in 报道，中央政府已拨款9.77亿美元用于60个此类智慧城市的发展。这导致对更多 CMOS 图像传感器的需求，进一步支持市场增长。
- 高功率激光器在工业领域的广泛应用中发现了广泛的需求，包括切割、焊接和制造。公司正在转向激光技术，以利用高性能和可靠性。激光二极管的进步显着增加了对处理环氧树脂和共晶键合技术的设备的需求。
- 随着物联网、人工智能和 ADAS 的发展，存储器需求预计将进一步增加。因此，与过去相比，将更加需要提高存储芯片制造的生产率和提高后处理器件的可靠性。为了解决这个问题，斯坦福大学的工程师于 2022 年 8 月创建了一种更高效、更灵活的 AI 芯片，该芯片可以将 AI 的力量带入微型边缘设备，从而有助于提高内存生产的吞吐量和可靠性。
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芯片贴装设备行业概况
由于本地和全球参与者的存在渗透到市场的激烈竞争中，芯片贴装设备市场变得支离破碎。此外，参与者正致力于通过开发和合作来提高设备在吞吐量和产量方面的性能，从而使市场更具竞争力。主要参与者包括 Be Semiconductor Industries NV、ASM Pacific Technology Limited、Palomar Technologies Inc 等。市场的最新发展是 -。
- 2022 年 10 月，Hermetic Solutions Group (HSG) 从 RHP Technologies 收购了 DiaCool 的知识产权。这扩大了 HSG 的产品阵容，并为客户提供了多年来显着更多的选择。 HSG 用于散热器、芯片片和散热器的 DiaCool 金刚石复合材料为客户提供了优于传统层压板或 MMC 材料的显着优势。
- 2022 年 10 月，Kulicke 和 Soffa 收到了其热压解决方案的多个新采购订单，并成功将其第一台无助焊剂热压焊机 (TCB) 运送给了一位关键客户，并继续保持其在先进 LED 组装领域的地位。
芯片贴装设备市场领导者
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
MicroAssembly Technologies, Ltd.
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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芯片贴装设备市场新闻
- 2022 年 11 月 - 总部位于美国的电子组装和半导体封装行业全球材料供应商 Indium Corporation 在马来西亚开设了占地 37,500 平方英尺的新制造工厂。新工厂生产焊锡膏、预成型焊片和热界面材料。 Indium Corporation 为芯片贴装和功率半导体应用提供的经过验证的创新材料解决方案旨在提高生产率、性能和效率。
- 2022 年 8 月 - Palomar Technologies 是一家先进光子学和微电子器件封装整体工艺解决方案提供商，扩大了其在新加坡的创新中心，以满足东南亚地区对先进半导体新产品推出的外包半导体组装和测试 (OSAT) 日益增长的需求。这个扩展的区域将配备等离子清洗、干燥箱和客户特定的测试设备。相比之下，原来的实验室区域将继续配备芯片贴装、引线键合和真空回流设备。
芯片贴装设备行业细分
芯片附着或芯片接合是将半导体芯片附着到封装、PCB 板等基板或其他芯片的过程。芯片贴装设备产品包括通过市场技术（如环氧树脂、软焊料键合机等）进行先进封装的多芯片键合机，以及各种应用（如存储器、RF 和 MEMS、LED 等）。
芯片连接设备市场按类型（芯片键合机、倒装芯片键合机）、键合技术（环氧树脂、共晶、软焊料、混合键合）、应用（存储器、RF 和 MEMS、LED、CMOS 图像传感器、逻辑、光电/光子学）和地理学。
上述所有细分市场的市场规模和预测均按价值（百万美元）提供。
| 类型 | 邦德 |
| 倒装芯片接合机 | |
| 粘合技术 | 环氧树脂 |
| 共晶 | |
| 软焊料 | |
| 混合键合 | |
| 其他粘合技术 | |
| 应用 | 记忆 |
| 射频与微机电系统 | |
| 引领 | |
| CMOS图像传感器 | |
| 逻辑 | |
| 光电子学/光子学 | |
| 其他应用 | |
| 地理 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚太地区 | |
| 拉美 | |
| 中东和非洲 |
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芯片连接设备市场研究常见问题解答
芯片贴装设备市场有多大？
芯片贴装设备市场规模预计将在 2024 年达到 14.5 亿美元，并以 6.09% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 19.5 亿美元。
目前芯片贴装设备市场规模有多大？
2024年，Die Attach设备市场规模预计将达到14.5亿美元。
谁是芯片连接设备市场的主要参与者？
Palomar Technologies, Inc.、Shinkawa Ltd.、MicroAssembly Technologies, Ltd.、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V. 是在芯片连接设备市场运营的主要公司。
哪个是芯片连接设备市场增长最快的地区？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在芯片贴装设备市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在贴片设备市场中占据最大的市场份额。
该芯片贴装设备市场涵盖哪些年份？2023 年的市场规模是多少？
2023 年，Die Attach 设备市场规模估计为 13.7 亿美元。该报告涵盖了芯片贴装设备市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了芯片贴装设备市场的历年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
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