电路材料市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

电路材料市场按材料类型(导电材料(铜和其他导电材料)、外层(液体墨水光成像阻焊层、干膜光成像和其他外层类型)和基材(环氧树脂材料、纸张)细分酚醛树脂和其他基材))、应用(汽车和航空航天、通信、电子和其他应用)以及地理(亚太地区、北美、欧洲、南美以及中东和非洲)。

电路材料市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 - 2029)

电路材料市场规模

研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 4.00 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 低的

主要参与者

*免责声明:主要玩家排序不分先后

电路材料市场分析

预计电路材料市场在预测期内的复合年增长率将超过4%。

2021年,由于全球电子电气设备和汽车需求激增,电路材料需求增加。考虑到燃料价格的飙升,市场上电动汽车的引入预计将增加未来对电路材料的需求。

  • 电子领域应用的增加以及每个地区对通信设备不断增长的需求正在推动市场的增长。
  • 铜材料的供应量已经减少,相关的辐射问题预计将阻碍市场的增长。

电路材料行业概况

电路材料市场较为分散,众多厂商参与市场竞争。一些主要公司(排名不分先后)包括杜邦公司、建滔积层板控股有限公司、三菱材料公司、松下电器产业株式会社和生益科技有限公司。

电路材料市场领导者

  1. Kingboard Laminates Holdings Ltd

  2. Mitsubishi Materials Corporation

  3. Panasonic Corporation

  4. DuPont

  5. Shengyi Technology Co. Ltd

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
需要更多关于市场参与者和竞争对手的细节吗?
下载样本

电路材料市场新闻

  • 完整的研究涵盖了市场主要参与者的最新发展。

电路材料市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场动态

  • 4.1 司机
    • 4.1.1 增加电子领域的应用
    • 4.1.2 其他司机
  • 4.2 限制
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 波特五力分析
    • 4.4.1 新进入者的威胁
    • 4.4.2 买家的议价能力
    • 4.4.3 供应商的议价能力
    • 4.4.4 替代产品的威胁
    • 4.4.5 竞争程度

5. 市场细分

  • 5.1 材料种类
    • 5.1.1 导电材料
    • 5.1.2 外层
    • 5.1.3 基质
  • 5.2 应用
    • 5.2.1 汽车和航空航天
    • 5.2.2 通讯
    • 5.2.3 电子产品
    • 5.2.4 其他应用
  • 5.3 地理
    • 5.3.1 亚太
    • 5.3.1.1 中国
    • 5.3.1.2 印度
    • 5.3.1.3 日本
    • 5.3.1.4 韩国
    • 5.3.1.5 亚太其他地区
    • 5.3.2 北美
    • 5.3.2.1 美国
    • 5.3.2.2 加拿大
    • 5.3.2.3 墨西哥
    • 5.3.3 欧洲
    • 5.3.3.1 德国
    • 5.3.3.2 英国
    • 5.3.3.3 法国
    • 5.3.3.4 意大利
    • 5.3.3.5 欧洲其他地区
    • 5.3.4 南美洲
    • 5.3.4.1 巴西
    • 5.3.4.2 阿根廷
    • 5.3.4.3 南美洲其他地区
    • 5.3.5 中东和非洲
    • 5.3.5.1 沙特阿拉伯
    • 5.3.5.2 南非
    • 5.3.5.3 中东和非洲其他地区

6. 竞争格局

  • 6.1 并购、合资、合作和协议
  • 6.2 市场份额 (%)/排名分析**
  • 6.3 领先企业采取的策略
  • 6.4 公司简介
    • 6.4.1 DuPont
    • 6.4.2 Isola Group
    • 6.4.3 ITEQ Corporation
    • 6.4.4 Kingboard Laminates Holdings Ltd
    • 6.4.5 Mitsubishi Materials Corporation
    • 6.4.6 Nikkan Industries Co. Ltd
    • 6.4.7 Panasonic Corporation
    • 6.4.8 Rogers Corporation
    • 6.4.9 Shengyi Technology Co. Ltd
    • 6.4.10 Taiflex Scientific Co. Ltd

7. 市场机会和未来趋势

  • 7.1 对汽车和智能电子设备的需求不断增长
  • 7.2 其他机会
**视供应情况而定
您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
立即获取价格明细

电路材料行业细分

通常,电路材料是一种平面层压复合材料,由非导电基板材料组成,并在内部或外表面上隐藏着铜电路层。它们可以简单到一层或两层铜,也可以复杂到高密度应用中的 50 层或更多层。电路材料市场按材料类型、应用和地理位置进行细分。

材料种类 导电材料
外层
基质
应用 汽车和航空航天
通讯
电子产品
其他应用
地理 亚太 中国
印度
日本
韩国
亚太其他地区
北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
意大利
欧洲其他地区
南美洲 巴西
阿根廷
南美洲其他地区
中东和非洲 沙特阿拉伯
南非
中东和非洲其他地区
需要不同的区域或区段吗?
立即定制

电路材料市场研究常见问题解答

目前电路材料市场规模有多大?

电路材料市场预计在预测期内(2024-2029)复合年增长率将超过 4%

电路材料市场的主要参与者有哪些?

Kingboard Laminates Holdings Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Panasonic Corporation、DuPont、Shengyi Technology Co. Ltd 是电路材料市场中运营的主要公司。

电路材料市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

哪个地区的电路材料市场份额最大?

2024年,亚太地区将占据电路材料市场最大的市场份额。

该电路材料市场涵盖哪些年份?

该报告涵盖了以下年份的电路材料市场历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了以下年份的电路材料市场规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

电路材料行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年电路材料市场份额、规模和收入增长率统计数据。电路材料分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。