汽车电源模块封装市场规模和份额分析-行业研究报告-增长趋势

Q: 目前汽车功率模块封装市场规模有多大？

汽车功率模块封装市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 7.5% Read More

Q: 汽车功率模块封装市场增长最快的地区是哪个？

预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。 Read More

Q: 哪个地区的汽车功率模块封装市场份额最大？

2024年，亚太地区将占据汽车功率模块封装市场最大的市场份额。 Read More

汽车功率模块封装市场规模

研究期	2019 - 2029
估计的基准年	2023
CAGR	7.50 %
增长最快的市场	亚太地区
最大的市场	亚太地区
市场集中度	高的
主要参与者 *免责声明：主要玩家排序不分先后

汽车功率模块封装市场分析

在预测期内（2021年至2026年），汽车功率模块封装市场预计将以7.5%的复合年增长率增长。随着人们利用可持续和清洁能源来缓解全球化石能源危机，对可持续能源的需求不断增加。随着混合动力电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）的普及，汽车模块出现了急剧增长，从而带动了汽车功率模块封装市场。

许多环境、经济和社会因素正在影响未来的车辆设计和动力系统选择。功率半导体是电动汽车（EV）、混合动力电动汽车（HEV）和插电式混合动力汽车（PHEV）动力总成系统的关键组件。随着电动汽车和电动汽车（HEV 和 PHEV）数量的增加，对减少电力损耗、系统重量和总拥有成本的复杂电力电子解决方案的需求将会增加。
例如，2018年1月，三菱电机公司宣布开发出一款6.5 kV全碳化硅（SiC）功率半导体模块，该模块被认为是额定电压为1.7 kV至6.5 kV的其他功率半导体模块中功率密度最高的。预计该模块将为高压轨道车和电力系统带来更小、更节能的电力设备。
此外，消费者和原始设备制造商越来越关注最大限度地减少功率损耗、提高功率密度和最大限度地节省电能，这正在推动该市场的增长。
电源模块开发标准协议的缺乏以及设计和封装复杂性的增加导致车辆整体成本的上升，这被认为是该市场增长的关键制约因素。

汽车功率模块封装市场趋势

电动汽车和混合动力汽车驱动的汽车功率模块封装

在过去的十年中，由于电动机驱动、电源转换器、车载电池和系统集成方面的进步，电动汽车技术取得了显着的进步。
混合动力汽车（HEV）、插电式混合动力汽车（PHEV）、增程式电动汽车（REEV）和纯电动汽车（EV）等先进电力驱动汽车采用先进的电力电子器件来控制电流从车载电池到牵引电机和其他配件的能量。
在先进电力电子系统中，除了控制拓扑和元件之外，封装对于提高整体效率和可靠性也起着重要作用。
最初，汽车电源模块封装遵循工业驱动模块封装标准，采用成熟的引线键合技术。这样的基本封装结构在追求更好的电气和热性能、可靠性和成本效益方面经历了重大改进。
由于电动汽车的严格要求，改进当前电力电子模块封装实践的需求更加迫切。预计将继续追求更高的电流密度，同时也需要不断改进冷却。电力电子封装的进步对于支持这些需求至关重要。
随着电动汽车需求的增加，对功率模块封装的要求也将增加，以支持高功率密度和机电一体化。

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预计亚太地区增长率最高

由于汽车基础设施的不断发展和整个地区电动汽车销量的增加，预计亚太地区将在预测期内占据最大的市场份额。
汽车电气化应用的增加预计将推动该地区汽车功率模块封装市场的需求。
此外，公共和私营企业增加投资开发汽车电源模块，如电源逆变器、集成双充电器等，以及该地区对车辆安全功能需求的增加，都有助于该地区市场的增长。
此外，中国和印度等污染严重的国家政府正在采取行动减少污染问题，从而导致替代燃料发动机和绿色汽车（例如电动汽车、混合动力汽车）销量的增长电动汽车等。

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汽车功率模块封装行业概况

汽车功率模块封装市场本质上竞争非常激烈。由于大型企业的存在，市场高度整合。该市场的主要参与者包括 Amkor Technology、Kulicke Soffa、PTI Technology Inc.、英飞凌科技、意法半导体、富士电机有限公司、东芝电子器件及存储装置公司等。

2019年9月——意法半导体计划向雷诺-日产-三菱供应先进的碳化硅电力电子器件，用于下一代电动汽车的高速电池充电。
2019 年 5 月 - 全新英飞凌 HybridPACKpower 模块可实现快速、灵活的车辆电气化，支持汽车行业建立广泛且具有成本竞争力的混合动力和电动汽车产品组合。此外，英飞凌还推出了 HybridPACK 双面冷却 (DSC) S2，这是对现有 HybridPACK DSC 的技术升级。该模块针对具有高功率密度要求的混合动力和插电式混合动力电动汽车中高达 80 kW 的主逆变器。

汽车功率模块封装市场领导者

Amkor Technologies
Infineon Technologies
STMicroelectronics
Fuji Electric Co. Ltd.
Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
*免责声明：主要玩家排序不分先后

Amkor Technology、Kulicke Soffa、PTI Technology Inc.、Infineon Technologies、STMicro electronics、Fuji Electric Co. Ltd.、Toshiba Electronic Device Storage Corporation

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汽车功率模块封装市场报告 - 目录

1. 介绍

1.1 研究成果
1.2 研究假设
1.3 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场动态

4.1 市场概况
4.2 市场驱动因素和限制简介
4.3 市场驱动因素
- 4.3.1 电动汽车和混合动力汽车驱动的汽车功率模块封装
- 4.3.2 节能电池供电设备的需求不断增长。
- 4.3.3 排放标准日益严格
4.4 市场限制
- 4.4.1 电源模块开发缺乏标准协议
- 4.4.2 新技术采用缓慢阻碍创新
4.5 行业价值链分析
4.6 行业吸引力 - 波特五力分析
- 4.6.1 买家/消费者的议价能力
- 4.6.2 供应商的议价能力
- 4.6.3 新进入者的威胁
- 4.6.4 替代产品的威胁
- 4.6.5 竞争激烈程度
4.7 技术快照

5. 市场细分

5.1 按类型
- 5.1.1 智能功率模块（IPM）
- 5.1.2 碳化硅模块
- 5.1.3 氮化镓模块
- 5.1.4 其他（IGBT、FET）
5.2 地理
- 5.2.1 北美
- 5.2.2 欧洲
- 5.2.3 亚太
- 5.2.4 世界其他地区

6. 竞争格局

6.1 公司简介
- 6.1.1 Amkor Technology
- 6.1.2 Kulicke and Soffa Industries Inc.
- 6.1.3 PTI Technology Inc.
- 6.1.4 Infineon Technologies
- 6.1.5 STMicroelectronics
- 6.1.6 Fuji Electric Co. Ltd.
- 6.1.7 Toshiba Electronic Device & Storage Corporation
- 6.1.8 Semikron
- 6.1.9 STATS ChipPAC Ltd. (JCET)
- 6.1.10 Starpower Semiconductor Ltd.

7. 投资分析

8. 市场机会和未来趋势

**视供应情况而定

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汽车功率模块封装行业细分

汽车电源模块的封装需要满足恶劣的工作环境（包括高环境温度范围、高工作温度、温度漂移和热冲击）、机械振动和冲击以及频繁的功率浪涌等高可靠性标准。为了保证功率模块的可靠工作，功率模块的封装在封装材料、工艺以及可靠性设计方面都进行了深入的改造。电动汽车和混合动力电动汽车（EV/HEV）行业对高功率密度和机电一体化的需求是汽车功率模块封装市场的主要驱动力。