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自动贴片晶圆设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测（2024 - 2029）

自动贴片晶圆设备按晶圆尺寸（300 毫米、200 毫米、150 毫米）、最终用户（铸造厂、层间电介质材料、存储器）和地理位置进行细分。

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自动贴片晶圆设备市场规模

自动贴片机晶圆设备市场
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研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 11.50 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 北美
市场集中度 高的

主要参与者

自动贴片机晶圆设备市场

*免责声明：主要玩家排序不分先后

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自动贴片机晶圆设备市场分析

  • 在预测期内（2021年至2026年），自动贴片晶圆设备市场预计将增长11.5%。该市场的主要驱动力将是消费电子和汽车行业先进电子控制的快速增长。
  • 此外，消费电子产品在世界高增长地区的渗透率不断上升，以及多家自动晶圆制造公司为满足对无缺陷芯片日益增长的需求而增加的资本投资，将推动该市场的增长。根据 GSMA 2019 年移动经济报告，到 2025 年，全球 71% 的人口将成为独立移动用户。
  • SEMICON EUROPA 最近的一份报告称，2018 年至 2019 年中国半导体制造投资将增长 25%。同期美国将增长 24%，台湾将增长 15%。
  • 自动晶圆设备的采用将归因于它们提供的多种优势，例如处理吞吐量、可靠性和频率的增加。

自动贴片机晶圆设备市场趋势

物联网的普及将成为市场的重要驱动力

  • 物联网市场正在以惊人的速度增长。互联网上互连智能设备数量的增加，加上关键传感器技术的进步，正在推动物联网的采用，以实现更快的数据通信。
  • 根据爱立信最近发布的移动报告，蜂窝物联网连接预计将从2018年的10亿增加到2024年的41亿。预计到2024年底，近35%的蜂窝物联网连接将是宽带物联网，其中包括4G连接大多数。该报告进一步补充说，支持关键物联网用例的首批模块预计将于 2020 年部署。
  • 政府对物联网在主要行业扩散的有利支持，加上互联网的大规模采用，正在推动物联网的采用，从而促进半导体代工市场的增长。
  • 例如，印度政府正在投资 10 亿美元开发 100 个智慧城市，预计这些城市将成为该地区物联网扩散的关键推动者。
自动贴片机晶圆设备市场

亚太地区将占据重要市场份额

  • 电子行业生产成本的低廉以及生产设施数量的增加是推动亚太地区自动贴片晶圆设备市场增长的两个主要因素。
  • 根据国际货币基金组织世界经济展望和国际货币基金组织工作人员预估报告，2018年亚洲对全球消费电子增长的贡献率为63%，远高于任何其他地区，凸显了消费电子行业对该地区的重要性。
  • 此外，该地区蓬勃发展的半导体制造行业是亚太地区将继续主导该市场的主要原因。
  • 例如，台湾仍然是半导体代工业务的领先国家。台积电仍遥遥领先，成为全球最大的晶圆代工厂，2017 年营收高达 322 亿美元。此外，台湾还拥有全球第三大代工厂联华电子和销售额排名第六的代工厂力晶科技。台积电、联电和力晶合计使台湾成为该行业最大的市场紧随其后的是该领域另一个新兴的亚洲巨人——中国。
自动贴片机晶圆设备市场

自动贴片机晶圆设备行业概况

自动贴片晶圆设备市场的竞争格局高度集中，生产全自动晶圆设备的厂商寥寥无几。而且，手动贴片机晶圆设备的广泛采用使得过渡过程缓慢，这反过来又使得该市场的参与者进入过程变得从容不迫。

  • 2019 年 6 月 - 挪威单晶硅片制造商 NorSun 宣布与纽约安装系统生产商 GameChange Solar 合作，将其位于 Årdal 的 n 型高效工厂的产能提高一倍以上，加入太阳能淘金热并对抗目前的中国竞争对手在同一个空间里。

自动贴片机晶圆设备市场领导者

  1. Longhill Industries Limited

  2. LINTEC Corporation

  3. Nitto Denko Corporation

  4. Takatori Corporation

  5. Disco Corporation

*免责声明：主要玩家排序不分先后

自动贴片机晶圆设备市场
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自动贴片机晶圆设备市场报告 - 目录

  1. 1. 介绍

    1. 1.1 研究成果

      1. 1.2 研究假设

        1. 1.3 研究范围

        2. 2. 研究方法论

          1. 3. 执行摘要

            1. 4. 市场动态

              1. 4.1 市场概况

                1. 4.2 市场动态简介

                  1. 4.3 市场驱动因素

                    1. 4.3.1 物联网的普及将成为市场的重要驱动力

                      1. 4.3.2 对无缺陷芯片高效生产的需求

                      2. 4.4 市场限制

                        1. 4.4.1 技术转型的复杂性将成为制约因素

                        2. 4.5 行业价值链分析

                          1. 4.6 行业吸引力 - 波特五力分析

                            1. 4.6.1 新进入者的威胁

                              1. 4.6.2 买家/消费者的议价能力

                                1. 4.6.3 供应商的议价能力

                                  1. 4.6.4 替代产品的威胁

                                    1. 4.6.5 竞争激烈程度

                                  2. 5. 市场细分

                                    1. 5.1 按晶圆尺寸

                                      1. 5.1.1 300毫米

                                        1. 5.1.2 200毫米

                                          1. 5.1.3 150毫米

                                          2. 5.2 按最终用户

                                            1. 5.2.1 铸造厂

                                              1. 5.2.2 层间介电材料

                                                1. 5.2.3 记忆

                                                2. 5.3 地理

                                                  1. 5.3.1 北美

                                                    1. 5.3.2 欧洲

                                                      1. 5.3.3 亚太

                                                        1. 5.3.4 世界其他地区

                                                      2. 6. 竞争格局

                                                        1. 6.1 公司简介

                                                          1. 6.1.1 Longhill Industries Limited

                                                            1. 6.1.2 LINTEC Corporation

                                                              1. 6.1.3 Nitto Denko Corporation

                                                                1. 6.1.4 Takatori Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Disco Corporation

                                                                2. 7. 市场机会和未来趋势

                                                                  1. 8. 投资分析

                                                                    **视供应情况而定
                                                                    bookmark 您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
                                                                    立即获取价格明细

                                                                    自动贴片机晶圆设备行业细分

                                                                    晶圆安装是在晶圆芯片制备过程中执行的步骤，作为半导体制造的一部分。在此过程中，晶圆被安装在塑料带上，该塑料带附在环上，并在晶圆被切割成单独的芯片之前完成。

                                                                    按晶圆尺寸
                                                                    300毫米
                                                                    200毫米
                                                                    150毫米
                                                                    按最终用户
                                                                    铸造厂
                                                                    层间介电材料
                                                                    记忆
                                                                    地理
                                                                    北美
                                                                    欧洲
                                                                    亚太
                                                                    世界其他地区

                                                                    自动贴片机晶圆设备市场研究常见问题解答

                                                                    自动贴片晶圆设备市场预计在预测期内（2024-2029）复合年增长率为 11.5%

                                                                    Longhill Industries Limited、LINTEC Corporation、Nitto Denko Corporation、Takatori Corporation、Disco Corporation 是自动贴片机晶圆设备市场的主要公司。

                                                                    预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。

                                                                    2024年，北美在自动贴片晶圆设备市场中占据最大的市场份额。

                                                                    该报告涵盖了自动贴片晶圆设备市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了自动贴片晶圆设备市场的多年市场规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

                                                                    自动贴片机晶圆设备行业报告

                                                                    Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年自动贴片晶圆设备市场份额、规模和收入增长率的统计数据。自动贴片晶圆设备分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。

                                                                    close-icon
                                                                    80% 的客户寻求定制报告。 您希望我们如何为您量身定制？

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