亚太地区半导体（硅）知识产权市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| 预测数据期 | 2024 - 2029 |
| 历史数据期 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 8.30 % |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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亚太地区半导体（硅）知识产权市场分析
半导体（硅）知识产权市场预计在预测期内（2021-2026年）复合年增长率为8.3%。中国的市场正在激增，许多芯片设计公司在中美技术竞争不断升级的情况下努力实现自力更生。中国不断发展的半导体格局也是半导体知识产权市场的直接驱动力。半导体设备的快速增长是该国该行业不断发展的一个指标。根据SEMI的数据，2020年中国跃居半导体设备第一名，年销售额较上年增长39%。
- 政府在塑造中国市场方面也发挥了重要作用。 2020年8月以来，中国政府出台了多项新的相关政策措施来促进半导体产业的发展。首先，2020年8月，中国国务院发布关于促进集成电路产业和软件产业发展多项政策的通知。
- 此外，2021 年 3 月，政府发布了几项实施措施，其中包括公司必须满足的标准才能享受政府优惠、税收和关税规定。此外，中国的新政策鼓励美国和外国半导体公司将特定技术、知识产权、研发转移到中国运营，推动国内市场的增长。此外，这些政策还为愿意在中国建立生产设施等能力的公司提供了未来十年的优惠条件，包括知识产权保护、税收和融资。
- 台湾是世界上最大的半导体生产国之一。该国是台湾积体电路制造有限公司（台积电）、联华电子公司和其他知名企业的所在地，推动了该国半导体行业的发展。由于政府的支持，该国的半导体市场也在增长。近日，国家发展基金宣布，2021年至2025年，台企计划投资1070亿美元用于半导体产业增长。政府还通过资金支持和人才招聘计划帮助开发新的半导体技术。因此，半导体市场的增长也导致知识产权的增长。
- 然而，片上系统 (SoC) 设计的复杂性超出了系统工程能力。设计复杂性的增加导致数据量的增加，从而使半导体开发比以前更具挑战性，并限制了所研究市场的增长。此外，尽管出现了 COVID-19 大流行，但与 2019 年相比，2020 年整个半导体市场仍出现了显着增长，并且由于终端用户的巨大需求，预计未来几年将进一步增长。这也支持了市场供应商的增长。
- 例如，2020 年 10 月，Cadence 公布 2020 年第三季度营收为 6.67 亿美元，而 2019 年同期营收为 5.8 亿美元。该公司还上调了 2020 年营收和盈利预测，原因是下半年中国硬件和IP销售活动增加，系统设计和分析业务持续进步。 2020年第四季度，该公司预计总收入在7.2亿美元至7.4亿美元之间。
亚太地区半导体（硅）知识产权市场趋势
消费电子产品将占据主要市场份额
- 消费电子行业正在快速发展，来自消费端的需求压力迫使供应商提供差异化产品，成为市场先行者。目前，智能产品由复杂的电子系统组成，需要无差错操作。更快的数据速率、设备小型化、对多种无线技术的支持以及更长的电池寿命都需要严格的分析。此外，对将各种功能集成到单个设备上的需求导致了复杂的电路板设计。
- 半导体被集成到移动电话等通信设备以及游戏机、电视机和家用电器等消费电子产品中。集成电路 (IC) 的发明是消费电子行业（包括宽带和日益增长的移动应用）发展的主要推动力之一。
- 由于平板电脑销售增长推动的数据处理应用市场和智能手机销售推动的通信市场，该市场继续保持强势地位。此外，消费电子产品也受益于销量的增长，尤其是数字机顶盒。
- 市场上的供应商正在开发和集成消费电子市场应用的新技术。例如，2021 年 5 月，Synopsys Inc. 宣布向基于 Arm Mali G710 GPU、Armv9 和 Arm DynamIQ 的下一代 Arm Cortex-X2、Cortex-A510 和 Cortex-A710 CPU 的早期采用者推出多个 SoC。这些下一代 SoC 专为高端消费设备而开发，通过 Arm 的全新架构创新提供更高的性能和能效。此外，公司还联合开发了针对5纳米、4纳米和3纳米先进工艺技术的流程和方法。
- 此外，Imagination Technologies还提供针对智能手机、数字电视、平板电脑和机顶盒的半导体IP解决方案。该公司将半导体设计能力与 PowerVR 多媒体和人工智能核心相集成，打造先进的 SoC，推动智能手机的进一步革命。
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汽车领域预计将出现高增长率
- 汽车行业创新的快速步伐直接影响了汽车电子在汽车设计和制造总成本中的成本。因此，人们更加关注完成汽车领域技术集成所需的 IP 价值。自动驾驶汽车已成为半导体芯片的最大消费者之一。先进的驾驶员辅助系统、自动驾驶系统和车载信息娱乐系统推动了对激光雷达和雷达等传感器、互连摄像头、显示器和车载处理器的需求。
- 预计每辆自动驾驶汽车每小时将能够创建和消耗高达 4 TB 的数据。高速有线连接对于将这些数据从传感器移动到处理节点以及以低延迟连接汽车组件至关重要。此外，由于严格的安全要求，汽车连接必须能够在恶劣环境下抵抗干扰和噪声，并且具有弹性和可靠性。 2020 年，面向移动性的全球商业联盟 MIPI 发布了首个汽车长距离 SerDes 接口规范，允许数据速率高达每秒 16 GB，并计划达到每秒 48 GB 及以上。
- 许多公司正在通过提供汽车半导体 IP 来利用自动驾驶汽车的趋势。例如，Achronix Semiconductor Corporation 的 Speedcore eFPGA IP 使汽车半导体供应商能够在其设备中包含定制数量的可编程逻辑，这比典型的 CPU 或 GPU 允许更多的定制。
- 此外，汽车行业正在见证机器学习（ML）和人工智能（AI）在车辆中的集成，主要是为了实现自动驾驶功能。此外，结合 5G 网络预计将使车联网 (V2X) 技术在主要大都市地区更加可行。通用汽车在中国推出了一款配备V2X技术的量产车别克GL8。这是国内首个拥有该技术的品牌。通用汽车还宣布，从 2022 年开始，新款凯迪拉克以及大多数雪佛兰和别克汽车将配备 5G 技术。
- 将此类先进技术融入汽车领域推动了对半导体的需求，从而推动了特定应用的半导体 IP 的发展。因此，公司正在投资以满足市场需求。
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亚太地区半导体（硅）知识产权产业概况
亚太半导体（硅）知识产权市场是一个竞争激烈的市场，由智原科技（Faraday Technology Corporation）、Cadence Design Systems Inc.、富士通有限公司（Fujitsu Ltd）、eMemory Technology Inc.等几家重要参与者组成。就市场份额而言，很少有主要参与者目前主导市场。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。
- 2021 年 6 月 - 智原科技公司宣布推出高达 4.2Gbps 的 LPDDR4 和 LPDDR4X 组合 PHY IP，目前采用三星 14nm LPC 工艺。高度紧凑的设计通过两种硬化配置提供了额外的灵活性，支持直列矩形和角边缘放置。
- 2021 年 6 月 - Synopsys Inc. 与 Samsung Foundry 合作提供 Synopsys Fusion 设计平台，帮助 Samsung Foundry 实现多子系统片上系统 (SoC) 的首次硅片成功。它增强了其下一代 3nm 环栅 (GAA) 工艺技术的扩展功率、性能和面积优势。
- 2021 年 4 月 - eMemory Technology Inc. 与 Achronix Semiconductor Corporation 合作，Achronix Semiconductor Corporation 是一家基于 FPGA 的数据加速器设备的著名供应商，旨在提高半导体芯片级的安全性。 eMemory 将向 Achronix 产品组合贡献其 NeoFuse 和 NeoPUF IP。
亚太地区半导体（硅）知识产权市场领导者
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Synopsys Inc.
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Faraday Technology Corporation
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Cadence Design Systems Inc.
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Andes Technology Corporation
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Fujitsu Ltd
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亚太地区半导体（硅）知识产权市场新闻
- 2021年1月——智原科技推出完整影像并展示高速接口IP组，包括MIPI D-PHY、V-by-One HS和LVDS。这些IP专为各种图像和显示系统量身定制，例如4K/8K投影仪、微型投影仪、汽车HUD、车载娱乐系统和POS系统，并具有最佳的PPA。
- 2021 年 6 月 - Cadence Design Systems Inc. 推出 Tensilica FloatingPoint DSP 系列。该系列提供了针对浮点应用进行优化的可扩展且灵活的解决方案。新的 DSP IP 核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，尺寸范围从小、超低功耗到非常高性能，适用于各种应用。
- 2021年6月 - 晶心科技与灵活安全IP核领先供应商Silex Insight宣布建立战略合作伙伴关系，为业界带来集成RISC-V核的灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案。
亚太地区半导体（硅）知识产权市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 市场洞察
3.1 市场概况
3.2 行业吸引力——波特五力分析
3.2.1 供应商的议价能力
3.2.2 买家的议价能力
3.2.3 新进入者的威胁
3.2.4 替代品的威胁
3.2.5 竞争激烈程度
3.3 行业价值链分析
3.4 COVID-19 对市场的影响评估
4. 市场动态
4.1 市场驱动因素
4.1.1 对联网设备不断增长的需求
4.1.2 对现代 SoC 设计的需求不断增长
4.2 市场限制
4.2.1 知识产权商业模式和规模经济
5. 市场细分
5.1 按收入类型
5.1.1 执照
5.1.2 版税
5.1.3 服务
5.2 按IP类型
5.2.1 处理器IP
5.2.2 有线和无线接口IP
5.2.3 其他IP类型
5.3 按最终用户垂直领域
5.3.1 消费类电子产品
5.3.2 计算机、网络和通信
5.3.3 汽车
5.3.4 工业的
5.3.5 其他最终用户垂直领域
5.4 按国家/地区
5.4.1 中国
5.4.2 台湾
5.4.3 日本
5.4.4 韩国
5.4.5 印度
5.4.6 亚太地区其他地区
6. 竞争格局
6.1 公司简介
6.1.1 Faraday Technology Corporation
6.1.2 Fujitsu Ltd
6.1.3 ARM Limited
6.1.4 Synopsys Inc.
6.1.5 Cadence Design Systems Inc.
6.1.6 CEVA Inc.
6.1.7 Andes Technology Corporation
6.1.8 MediaTek Inc.
6.1.9 Digital Media Professionals Inc.
6.1.10 VeriSilicon Holdings Co. Ltd
6.1.11 Rambus Incoporated
6.1.12 eMemory Technology Inc.
7. 投资分析
8. 市场的未来
亚太地区半导体（硅）知识产权行业细分
亚太半导体（硅）知识产权市场按收入类型（许可、版税、服务）、IP 类型（处理器 IP、有线和无线接口 IP）、最终用户垂直领域（消费电子产品、计算机、网络和通信、汽车、工业）和国家。
半导体知识产权是获得许可用于各种芯片的专有硬件电路设计，通常使用专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）方法从头开始定制。
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亚太地区半导体（硅）知识产权市场研究常见问题解答
目前亚太半导体（硅）知识产权市场规模有多大？
亚太半导体（硅）知识产权市场预计在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为8.30%
亚太半导体（硅）知识产权市场的主要参与者有哪些？
Synopsys Inc.、Faraday Technology Corporation、Cadence Design Systems Inc.、Andes Technology Corporation、Fujitsu Ltd是亚太半导体（硅）知识产权市场的主要公司。
亚太半导体（硅）知识产权市场涵盖哪些年份？
该报告涵盖了亚太半导体（硅）知识产权市场历年市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了亚太半导体（硅）知识产权市场历年规模：2024年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
亚太半导体（硅）知识产权产业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年亚太半导体（硅）知识产权市场份额、规模和收入增长率统计数据。亚太半导体（硅）知识产权分析包括对 2029 年的市场预测展望和历史回顾。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
