先进封装市场规模
| 研究期 | 2019-2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 326.4亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 450亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.63 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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先进封装市场分析
2024年先进封装市场规模预计为326.4亿美元，预计到2029年将达到450亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为6.63%。
- 先进封装是指在传统集成电路封装之前对元件进行聚合和互连。它允许将多个设备（例如电气、机械或半导体组件）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用在半导体制造设施中执行的工艺和技术。它介于制造和传统封装之间，包括 3D IC、2.5D IC、扇出晶圆级封装、系统级封装等各种技术。
- 先进封装可以通过将多个芯片集成在一个封装中来实现性能提升。通过使用更厚的材料（例如硅通孔、中介层、桥或简单的电线）连接这些芯片，可以提高信号速度，并减少驱动这些信号所需的能量。此外，先进的封装允许混合在不同工艺节点开发的组件。
- 3D集成和异质集成等先进封装技术可以显着提高集成电路和存储芯片的性能。这些技术可以提高功能密度、互连密度以及针对特定应用的存储器定制。例如，内存集成设备制造商 (IDM) 可以使用 3D 堆叠技术来增强内存芯片的性能并为特定客户定制内存。
- 先进的封装技术还可以缩小电子元件的尺寸，而不会影响其性能。先进封装中使用仿真工具和多物理场方法来评估和确保设计的热可靠性和信号完整性。通过在设计阶段早期识别潜在的封装问题，集成电路设计人员可以在原型设计之前进行修改以提高可靠性。
- 全球金融危机的经历、监管框架的变化以及危机后的市场环境对先进封装市场产生了重大影响。为了保持市场竞争力，OSAT 正在增加并购活动。这种情况将在未来几年持续下去，主要参与者之间将进行不同程度的整合。
- 由于芯片制造商已经在努力应对日益增加的复杂性、摩尔定律变得越来越难以维持且成本高昂而导致未来设计路线图的丧失，以及不断变化的标准和不同规则集的新市场的涌入，整合将会增加。收购可能会对现有技术的产品支持和服务产生重大影响。对于这些设备预计能运行大约 10 到 20 年的市场来说，这尤其麻烦。预计这将抑制市场的增长。
- COVID-19全球爆发对市场造成显着影响，多国政府采取的各种遏制措施，例如实施封锁，对半导体行业的供应链产生了重大影响。结果，所研究的市场出现放缓，尤其是在初始阶段。然而，随着世界各国政府认识到半导体行业的重要性及其在经济复苏中的作用并激励本地采购和支持，预计该行业将在预测期内复苏。
先进封装市场趋势
嵌入式芯片将见证显着增长
- 全球嵌入式芯片封装技术的增长主要受到5G网络技术和消费电子产品日益增长的需求推动。许多消费电子设备，例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑和便携式游戏机，都集成了多种嵌入式芯片，以提供更好的用户界面和增强的整体性能。在智能手机、可穿戴设备和其他消费电子设备中，这些芯片主要用于DC-DC转换器、电力电子电路和相机电路。
- 此外，由于将5G纳入其架构中，汽车智能视频监控系统中使用的嵌入式设备具有快速响应时间。微电子器件中还迫切需要电路小型化。嵌入式芯片封装因其在高频下优异的电气性能而成为新兴微波应用的一项有前景的技术。随着电子设备尺寸的减小以方便用户使用，对紧凑电子电路的需求不断增加。嵌入式芯片封装技术可以满足这一需求，该技术具有增强电子电路功能和效率等优势；减小尺寸、信号电感和功率电感；提高可靠性；和更高的信号密度。
- 5G 网络的日益普及将促进所研究市场的发展。例如，根据爱立信的数据，预计从 2019 年到 2028 年，全球 5G 用户数量将大幅增加，分别从超过 1200 万增加到超过 45 亿。按地区划分，东南亚、东北亚、尼泊尔、印度和不丹预计订阅量最多。
- 此外，5G 技术的推出需要紧凑、高效的设备来适应复杂的通信系统。晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 和扇出封装等先进封装解决方案可实现更小的外形尺寸、更低的功耗和增强的热管理，使其适合 5G 设备。
- 此外，采用嵌入式芯片解决方案的 3D 封装作为下一代设备的集成工具正在引起消费者的关注，这很可能成为未来的一个关键趋势。因此，预计它将在预测期内推动市场。
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亚太地区预计将出现显着增长
- 由于主要半导体制造商的存在、快速的工业化和广阔的消费电子市场，预计亚太地区将成为半导体封装市场的主导者。该地区以其半导体的大批量生产以及消费电子、汽车和电信等不同行业采用先进封装技术而闻名。这些因素预计将推动亚太地区半导体封装市场的增长，从而为市场参与者带来利润丰厚的机会。
- 中国有着雄心勃勃的半导体议程，并得到了 1500 亿美元的巨额资金支持。该国正在发展国内集成电路产业，以增加芯片产量。由香港、中国和台湾组成的大中华地区是一个重要的地缘政治热点。持续不断的中美贸易战进一步加剧了这一拥有所有领先工艺技术的地区的紧张局势，促使多家中国公司投资半导体行业。
- 例如，2023年9月，中国宣布计划推出一个新的国家支持投资基金，为其半导体行业筹集约400亿美元。 2022年12月，中国宣布承诺为其半导体行业提供超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的一揽子支持计划。这一举措是实现芯片生产自给自足的关键一步，也是对美国旨在阻碍中国技术进步的行动的回应。由于该地区加大力度加强国内芯片制造，预计在预测期内，对封装服务的需求将大幅增长。
- 关于私营企业的投资，该国在许多此类公告中一直处于领先地位，特别是在不断发展的封装技术方面，从而使其成为所有致力于扩大半导体行业的国家地区的主要竞争对手。例如，2023 年 8 月，中国国家自然科学基金委员会 (NSFC) 宣布对 30 个 Chiplet 项目投资 640 万美元，该项目现在被认为是下一个重大的先进封装技术。
- 此外，2023年8月，台积电宣布投资900亿新台币，在全球需求旺盛的情况下在台湾建设先进芯片封装厂。此外，美光科技于 2023 年 6 月表示，尽管中国政府刚刚认为其产品存在安全风险，但仍将斥资数百万美元在中国建一座工厂。美光表示，未来几年将投资总计 43 亿元人民币（略高于 6 亿美元）升级其位于西安的芯片封装工厂。
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先进封装行业概况
先进封装市场呈现半整合格局，主要参与者包括先进半导体工程公司、台积电、安靠科技、英特尔公司和长电科技集团有限公司。随着众多 IC 制造商转型为先进封装市场，出现了重大转变。次先进封装，刺激市场需求并加剧竞争。
2023 年 7 月，Amkor Technology 广泛详细介绍了其在开发和验证使用 TSMC 先进的低 k 工艺技术制造的设备的引线键合和倒装芯片封装方面的努力和成就。 Amkor 与多个客户就低 k 产品认证进行合作，目标是在今年下半年大幅增加低 k 封装的产量。
2022 年 11 月，英特尔公司开始在槟城建设新的半导体组装和测试工厂。该工厂由位于峇六拜自由工业区内的两栋建筑（4 号和 5 号工厂）组成，总面积达 982,000 平方英尺，预计将于 2025 年竣工，预计将在当地市场创造 2,700 个就业机会。
先进封装市场领导者
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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先进封装市场新闻
- 2023 年 10 月：日月光半导体工程公司 (ASE) 宣布推出其集成设计生态系统 (IDE)，这是一个经过优化的协作设计工具集，旨在系统地提升其 VIPack 平台上的先进封装架构。这种创新方法允许从单芯片 SoC 无缝过渡到多芯片分解 IP 模块，包括使用 2.5D 或高级扇出结构进行集成的小芯片和内存。
- 2023 年 6 月：Amkor Technology Inc. 是半导体封装和测试服务以及汽车 OSAT 的重要供应商，正在创新先进封装以实现未来汽车。过去几年，增强的汽车体验发生了巨大的变化，汽车相关半导体销量的增长就是明证。作为一个拥有 40 多年汽车经验和广泛地理覆盖的汽车 OSAT 供应商，Amkor 处于有利位置，可以从汽车半导体内容的加速发展中获取增长。
先进封装市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业价值链分析
4.3 行业吸引力——波特五力分析
4.3.1 新进入者的威胁
4.3.2 买家的议价能力
4.3.3 供应商的议价能力
4.3.4 替代产品的威胁
4.3.5 竞争激烈程度
4.4 COVID-19和宏观经济趋势对行业影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 电子产品先进架构的趋势日益明显
5.1.2 发展中国家有利的政府政策和法规
5.2 市场限制
5.2.1 市场整合影响整体盈利能力
6. 市场细分
6.1 按封装平台
6.1.1 倒装芯片
6.1.2 嵌入式模具
6.1.3 晶圆级封装
6.1.4 晶圆级封装
6.1.5 2.5D/3D
6.2 按地理
6.2.1 北美
6.2.2 欧洲
6.2.3 亚太
6.2.4 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 Amkor Technology Inc.
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
7.1.4 Intel Corporation
7.1.5 JCET Group Co. Ltd
7.1.6 Chipbond Technology Corporation
7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.8 Universal Instruments Corporation
7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.10 Brewer Science Inc.
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
先进封装行业细分
先进封装是指在传统集成电路封装之前对元件进行聚合和互连。它允许将多个设备（例如电气、机械或半导体组件）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用半导体制造设施的工艺和技术。
先进封装市场按封装平台和地理位置进行细分。按封装平台市场分为倒装芯片、嵌入式芯片、Fi-WLP、Fo-WLP 和 2.5D/3D。按地域划分，市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。
该报告提供了上述所有细分市场的市场预测和价值规模（美元）。
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先进封装市场研究常见问题解答
先进封装市场有多大？
先进封装市场规模预计到2024年将达到326.4亿美元，复合年增长率为6.63%，到2029年将达到450亿美元。
目前先进封装市场规模有多大？
2024年，先进封装市场规模预计将达到326.4亿美元。
谁是先进封装市场的主要参与者？
Amkor Technology, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Advanced Semiconductor Engineering Inc.、Intel Corporation、JCET Group Co. Ltd 是先进封装市场的主要公司。
先进封装市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在先进封装市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区将占据先进封装市场最大的市场份额。
先进封装行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年先进封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。先进封装分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
