先进IC载板市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 181.1亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 315.4亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.73 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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先进IC载板市场分析
先进IC载板市场规模预计到2024年为181.1亿美元，预计到2029年将达到315.4亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为11.73%。
厂商不断改进其封装技术，以满足更小占地面积、更高性能和更低功耗的严格要求。对消费电子产品和移动通信设备的需求促使电子制造商提供更紧凑、更便携的产品。
小型化的日益发展趋势正在推动对先进封装的需求。 5G 的出现影响了过去几年的需求，随着采用通信技术的国家越来越多地在 5G 基站和 HPC 中使用 FCBGA，预计 5G 的出现将继续下去。
FCBGA 预计将在市场需求中占据很大份额，因为它具有布线密度可用性，并且可以进行调整以实现最大电气性能。该市场的主要参与者包括 Unimicron、ASE Group、IBIDEN 和 SCC。例如，欣兴科技和景硕正在扩大其基板产能。欣兴微电子宣布，截至2022年，将投资总计200亿新台币用于先进倒装芯片基板的研发和产能扩张。
除此之外，全球消费和工业领域对物联网的需求预计将增加对 IC 基板的需求不断增长。据互联网和电视协会预测，到2020年，全球物联网设备数量预计将达到501亿台，工业物联网需求预计在未来几年将超过消费者需求。预计此类发展将对市场产生积极影响。
先进基板行业遵循小型化、更高集成度和更高性能的趋势。因此，正在进行的 ED 和 SLP 封装领域的多家参与者正在进行巨额投资，并对此类技术表现出越来越大的兴趣。
更高的功率密度和电路板集成度带来了散热优势，从而进一步提高了系统可靠性。由于汽车应用的广泛采用，此类技术为市场带来了巨大的价值。
它们还推动电信和基础设施领域的发展，其中 ED 是提高硬件效率的合适基板解决方案。因此，参与者正在对新工厂进行巨额投资，预计 ED 将成为主要产品成分。
尽管 IC 基板具有潜力，但偏好的变化可能会减缓市场增长。例如，一些公司利用具有多个 RDL 的硅中介层来实现逻辑和 HBM 之间的更好连接。其他人使用带有 RDL 的基板上扇出。 FCBGA 需要基板供应商、晶圆凸块以及用于 RDL 以及组装和测试的晶圆制造能力。但 FO WLP 仅需要装配和晶圆厂来进行 RDL 以及晶圆凸点和测试。因此，业界正在见证向 FOWLP 的转变。
COVID-19 大流行期间商业/企业工作方式和消费者行为的变化刺激了对某些类型产品的需求，预计将打开新市场和市场途径。例如，随着越来越多的企业升级其安全性并增加云活动，对有线通信中使用的半导体的需求仍在增长。许多网络上的视频流也增加了固定宽带的使用。
先进IC载板市场趋势
移动设备和消费电子产品将占据主要市场份额
- 对移动通信设备和消费电子产品的需求正在推动移动和消费电子产品制造商创造更小、更便携的产品。日益增长的小型化趋势正在推动对先进封装的需求。
- 移动设备和消费电子产品功能的不断增加，以及智能设备和智能可穿戴设备的日益普及，是预计在预测期内推动先进 IC 基板采用的一些主要因素。人工智能和高性能计算等尖端技术以及高性能移动设备（包括 5G）的日益采用推动了对先进 IC 基板的需求。
- 此外，智能手机占据了相当大的市场份额，随着5G智能手机的出现，需求预计将进一步增加。三星等跨国公司越来越多地投资半导体业务，以成为 5G 智能手机领域的杰出智能手机供应商。中国信息通信研究院 (CAICT) 的报告显示，2022 年 1 月，由于价格下降提振需求，中国兼容 5G 网络的智能手机出货量增长 63.5%，达到 2.66 亿部。报告还称，5G智能手机出货量占中国出货量的75.9%，高于40.7%的全球平均水平。
- 智能手表和健身手环等智能可穿戴设备的日益普及及其功能的不断增加也推动了移动和消费领域的增长。例如，2021 年 4 月，Fitbit 宣布推出新款 Luxe 健身追踪器，一款无按钮追踪器。 Android 和 iOS 设备均支持它。它还支持 Google 快速配对，以便更快速地与 Android 设备配对，并在与手机配对时支持连接 GPS。这些进步预计将进一步满足 FC CSP 的需求。
- 除此之外，由于智能家居的渗透率不断提高，预计智能家电在预测期内将出现大量应用并出现销量增长。许多消费电子公司也加大了对市场研究的投资，以开发更节能的集成电路。
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中国将见证显着增长
- 预计未来几年中国集成电路产业将实现快速增长，同时要求加大研发投入，加强自主创新，以建立相对完整的半导体产业链体系。
- 根据中国半导体行业协会的数据，2021年1月至9月，中国集成电路行业收入达到6858.6亿元人民币（1084亿美元），同比增长16.1%。该国还扩大了集成电路行业的产能。国家统计局数据显示，2021年我国集成电路产量3594亿片，同比增长33.3%，增速较2020年翻一番。
- 此外，根据 CNBC 2022 年 12 月的报道，中国正在为其半导体行业制定超过 1 万亿元人民币（1,430 亿美元）的一揽子支持计划，这是实现芯片自给自足并对抗美国的重要一步此举旨在减缓其技术进步。北京计划推出预计将是其最重要的财政刺激方案之一，在五年内分配，主要以补贴和税收抵免的形式，以加强国内的半导体生产和研究活动。
- 此外，2023年3月，中国IC载板制造商Thinktrans寻求通过A轮融资筹集5亿元人民币至10亿元人民币（7245万美元至1.449亿美元）。 Thinktrans 在内部设计和制造 IC 载板，并将其直接销售给三组客户：IDM、OSAT 和设计公司。虽然该公司的大部分客户都位于大中华区，但首席执行官也将美国、日本和韩国视为持续扩张的潜在市场。
- 中国政府对半导体行业的日益重视导致对先进IC基板的需求增加。该国制定了积极的增长战略，计划到 2025 年通过国内生产满足中国 70% 的半导体需求。此外，政府的技术独立第 14 个五年计划（2021-2025 年）也支持这一目标。
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先进IC载板产业概况
先进IC载板市场竞争适中，由几家主要参与者组成。主导市场的参与者包括 ASE Group、TTM Technologies Inc.、Kyocera Corporation、Siliconware Precision Industries Co. Ltd. 和 Ibiden Co. Ltd.。市场上的现有参与者正在努力通过迎合新技术（例如如5G电信、高性能数据中心、紧凑型电子设备等。
2023年2月，韩国LG Innotek宣布全面加速业务活动，瞄准倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板市场。该公司最近在CES 2023上首次推出了最新的 FC-BGA。在FC-BGA的开发上，公司积极利用超精细电路、高集成阵列、高多层基板匹配、无芯技术等技术。
2023 年 1 月，LG Innotek 在全新的龟尾工厂举行庆祝活动，该工厂将生产 FC-BGA。 LG Innotek正在龟尾四号工厂建设最新的FC-BGA生产线，该工厂于2022年6月购买，总建筑面积约22万平方米。 LG Innotek打算加速FC-BGA的开发。预计到今年上半年，新工厂将拥有完善的生产体系，2023年下半年将开始全面投产。
先进 IC 载板市场领导者
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ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
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AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
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TTM Technologies Inc.
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Ibiden Co. Ltd
*免责声明：主要玩家排序不分先后
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先进IC载板市场新闻
- 2023 年 2 月：三星电机在 FC BGA 基板上创建了专门用于驾驶辅助系统的汽车半导体封装，扩大了可用于汽车的芯片产品范围。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是技术上最难开发的汽车半导体基板之一，可与其倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 一起使用。虽然三星电机的FCBGA许多用于个人电脑和智能手机，但新的FCBGA将用于高性能自动驾驶。
- 2023 年 2 月：Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) 将推出新一代自动化机器人搬运和剥离系统，用于生产印刷电路板和集成电路基板。 PCB 行业仍然对 Advanced Engineering 的尖端 PCB 以及最近的 IC 基板自动化解决方案感到敬畏。在奥地利哈莱因的专业车间中，AE 工程团队专注于持续、准确地为客户加速生产。他们提供完整的自动化设备和软件解决方案。
先进 IC 载板市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 消费者的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 COVID-19 对行业影响的评估
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 先进基板在物联网设备制造中的应用不断增加
5.1.2 半导体器件小型化趋势日益明显
5.2 市场限制
5.2.1 制造过程的复杂性
6. 市场细分
6.1 按类型
6.1.1 FC球栅阵列
6.1.2 光纤通信光热发电
6.2 按申请
6.2.1 移动和消费者
6.2.2 汽车和交通
6.2.3 信息技术和电信
6.2.4 其他应用
6.3 按地理
6.3.1 美国
6.3.2 中国
6.3.3 日本
6.3.4 韩国
6.3.5 台湾
6.3.6 世界其他地区
7. 竞争格局
7.1 公司简介
7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.4 TTM Technologies Inc.
7.1.5 Ibiden Co. Ltd
7.1.6 Kyocera Corporation
7.1.7 Fujitsu Ltd
7.1.8 JCET Group
7.1.9 Panasonic Holding Corporation
7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.11 Unimicron Corporation
8. 投资分析
9. 市场机会和未来趋势
先进IC载板产业细分
IC 基板通过迹线和孔的导电网络充当 IC 芯片和 PCB 之间的连接。 IC 基板支持关键功能，包括电路支撑和保护、散热以及信号和功率分配。
先进 IC 载板市场按类型（FC BGA 和 FC CSP）、应用（移动和消费、汽车和运输、IT 和电信）和地理位置（美国、中国、日本、韩国、台湾等）进行细分世界的）。市场规模和预测均按所有细分市场的价值（十亿美元）提供。
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先进 IC 载板市场研究常见问题解答
先进IC载板市场有多大？
先进IC载板市场规模预计到2024年将达到181.1亿美元，复合年增长率为11.73%，到2029年将达到315.4亿美元。
目前先进IC载板市场规模有多大？
2024年，先进IC载板市场规模预计将达到181.1亿美元。
先进IC载板市场的主要参与者是谁？
ASE Kaohsiung (ASE Inc.)、AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG、Siliconware Precision Industries Co. Ltd、TTM Technologies Inc.、Ibiden Co. Ltd 是先进 IC 基板市场的主要公司。
先进IC载板市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在先进IC载板市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区将占据先进IC载板市场最大的市场份额。
先进IC载板市场涵盖哪些年份？2023年市场规模是多少？
2023年，先进IC载板市场规模预计为162.1亿美元。该报告涵盖了先进IC基板市场的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了先进IC基板市场的未来几年规模：2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。
先进IC载板行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年先进 IC 载板市场份额、规模和收入增长率统计数据。高级 IC 基板分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
