5G 芯片组市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 年 - 2029 年)

该报告涵盖 5G 半导体处理器公司,并按芯片组类型(专用集成电路(ASIC)、射频集成电路(RFIC)、毫米波技术芯片、现场可编程门阵列(FPGA))、工作频率(低于 6 GHz、26 至 39 GHz 以及 39 GHz 以上)、最终用户(消费电子、工业自动化、汽车和运输、能源和公用事业、医疗保健和零售)以及地理。

5G芯片组市场规模

5G芯片组市场分析

2024年全球5G芯片组市场规模预计为443.7亿美元,预计到2029年将达到1099.7亿美元,在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为19.90%。

5G调制解调器芯片组与服务提供商相结合,主要服务和增强三​​大应用的能力——增强型移动宽带、超可靠低延迟通信以及海量机器类通信。预计该技术的应用将在预测期内推动 5G 芯片组的需求。

5G 芯片组预计将成为 5G 网络的关键组件,并将很快为智能手机 OEM 厂商和电信运营商大规模推出。为了提供超高的网络速度和数据速率,全球主要电信服务提供商正在将其网络升级到5G。

5G 的出现预计将加速互联设备在已经推动第四次工业革命(工业 4.0)的行业中的使用。工业 4.0 正在帮助整个行业实现蜂窝连接;物联网和机器对机器连接的兴起也有助于推动市场吸引力。多个智慧城市项目和举措正在世界各地展开,预计到 2025 年,全球将有约 30 个智慧城市,其中一半位于北美和欧洲。这些步骤得到了全球投资的支持,根据经合组织的数据,预计 2010 年至 2030 年间城市基础设施项目的投资总额将达到 1.8 万亿美元。这是推动 5G 芯片组需求的主要因素之一,主要是因为它们在智慧城市连接应用。

多家电信运营商正在获取频谱以扩大其 5G 连接覆盖范围。例如,2022 年 8 月,在印度首次 5G 频谱拍卖中,Airtel 为 19,800 MHz 频谱支付了 43,084 千万卢比。在过去的20年里,900 MHz、2100 MHz、1800 MHz、3300 MHz和26 GHz频段都是通过拍卖获得的。它在 3.5 GHz 和 26 GHz 频段覆盖了整个印度。据该公司称,这是实现最佳 5G 体验的理想频谱库,能够以最低的成本战略性地实现 100 倍的容量增强。

疫情期间,在家办公的环境为 5G 的额外技术优势做好了准备:在全球工作场所分析(2020)调查中,超过 80% 的受访者表示,他们拥有在家办公所需的技术技能和知识,以及轻松以及对公司网络的可靠访问(大概通过固定电话和移动方式)。

3GPP规定5G应基于IMS提供语音或视频通信服务,即3GPP Release 16中的5G到3G SRVCC或3GPP Release 15中的VoNR、EPS FB、VoeLTE和RAT FB必须部署IMS因此,此类升级预计将增加基础设施成本,从而挑战市场的增长。虽然每种架构都有特定的挑战,但所有架构都需要运营商网络内的 IP 多媒体子系统 (IMS) 做好网络准备。

5G芯片组产业概况

5G 芯片组市场适度整合,拥有许多区域和全球参与者。创新推动产品供应市场,每个供应商都投资于创新。

2022年8月,中国知名芯片厂商紫光展锐将在2022年下半年或2023年上半年发布第二代5G芯片。采用极紫外(EUV)技术,这是切割的关键工艺。在芯片制造方面,紫光展锐已经开始量产6nm 5G设备。紫光展锐在市场上拥有三种不同类型的 5G 芯片,将在消费电子、物联网、电动汽车电子、智能显示和虚拟宇宙领域展开竞争。

2022 年 5 月,下一代 5G 智能手机将搭载联发科技的天玑 1050 片上系统 [SoC],这是该公司首款毫米波 5G 芯片组,具有无缝连接、显示、游戏和功效。 Dimensity930 和 HelioG99 是作为该公司 5G 和游戏芯片组系列扩展的一部分而推出的另外两款芯片组。天玑1050采用八核CPU和台积电6nm制造工艺构建,将毫米波5G与sub-6GHz相结合,以帮助网络频谱迁移。

5G芯片组市场领导者

  1. Intel Corporation

  2. Qualcomm Technologies Inc.

  3. Broadcom Inc.

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. MediaTek Inc.

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
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5G芯片组市场新闻

  • 2023 年 5 月:台湾无晶圆厂芯片制造商联发科推出了适用于高端智能手机的全新天玑 9200+ 5G 芯片组。据联发科称,搭载联发科技天玑 9200+ 的智能手机将于 2023 年 5 月开始上市。天玑 9200+ 芯片组采用台积电 4 纳米级第二代工艺。它将 Arm Immortalis-G715 GPU 与 1 个运行频率高达 3.35GHz 的超核 Arm Cortex-X3 处理器、3 个运行频率高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A715 超级内核以及 4 个运行频率高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A510 高效内核相结合。 2.0GHz。
  • 2022 年 6 月:为了开发适用于物联网 (IoT) 的 Ligado 5G 移动卫星网络的芯片组,LigadoNetworks 与以色列索尼半导体公司建立了合作关系。这是在北美推出先进连接服务的一项关键进展。 Ligado 在一份声明中表示,与索尼的合作使其在为企业客户提供独立卫星以及卫星和地面连接方面更近了一步。

5G 芯片组市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业价值链分析
  • 4.3 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.3.1 供应商的议价能力
    • 4.3.2 买家的议价能力
    • 4.3.3 新进入者的威胁
    • 4.3.4 替代品的威胁
    • 4.3.5 竞争激烈程度
  • 4.4 技术快照
  • 4.5 宏观经济走势对行业的影响

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 对高速互联网和广泛的网络覆盖范围以及降低延迟和功耗的需求不断增长
    • 5.1.2 不断增长的机器对机器/物联网连接
    • 5.1.3 移动数据服务需求增加
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 碎片化频谱分配

6. 市场细分

  • 6.1 按芯片组类型
    • 6.1.1 专用集成电路 (ASIC)
    • 6.1.2 射频集成电路 (RFIC)
    • 6.1.3 毫米波技术芯片
    • 6.1.4 现场可编程门阵列 (FPGA)
  • 6.2 按工作频率
    • 6.2.1 低于 6GHz
    • 6.2.2 26 至 39 GHz 之间
    • 6.2.3 39 GHz 以上
  • 6.3 按最终用户
    • 6.3.1 消费类电子产品
    • 6.3.2 工业自动化
    • 6.3.3 汽车和交通
    • 6.3.4 能源和公用事业
    • 6.3.5 卫生保健
    • 6.3.6 零售
    • 6.3.7 其他最终用户
  • 6.4 按地理
    • 6.4.1 北美
    • 6.4.2 欧洲
    • 6.4.3 亚太地区
    • 6.4.4 拉美
    • 6.4.5 中东和非洲

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介*
    • 7.1.1 MediaTek Inc.
    • 7.1.2 Intel Corporation
    • 7.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.4 Xilinx Inc.
    • 7.1.5 Nokia Corporation
    • 7.1.6 Broadcom Inc.
    • 7.1.7 Infineon Technologies AG
    • 7.1.8 Huawei Technologies Co. Ltd
    • 7.1.9 Renesas Electronics Corporation
    • 7.1.10 Anokiwave Inc.
    • 7.1.11 Qorvo Inc.
    • 7.1.12 NXP Semiconductors NV
    • 7.1.13 Cavium Inc.
    • 7.1.14 Analog Devices Inc.
    • 7.1.15 Texas Instruments Inc.

8. 投资分析

9. 市场的未来

**视供应情况而定
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5G芯片组行业细分

5G 芯片组可在智能手机、便携式热点、物联网设备以及越来越多具有移动网络功能的笔记本电脑上实现 5G 数据包传输。 5G 移动设备将把熟悉的 6GHz 以下频段与新型 MIMO 天线系统以及具有高度集中波束控制的高频毫米波 (mmWave) 频段相结合。

全球 5G 芯片组市场按芯片组类型(专用集成电路(ASIC)、射频集成电路(RFIC)、毫米波技术芯片、现场可编程门阵列(FPGA))、工作频率(低于 6 GHz)细分、26 至 39 GHz 之间以及 39 GHz 以上)、最终用户(消费电子、工业自动化、汽车和运输、能源和公用事业、医疗保健和零售)以及地理。该报告提供了所有上述细分市场以美元计价的市场规模。

按芯片组类型 专用集成电路 (ASIC)
射频集成电路 (RFIC)
毫米波技术芯片
现场可编程门阵列 (FPGA)
按工作频率 低于 6GHz
26 至 39 GHz 之间
39 GHz 以上
按最终用户 消费类电子产品
工业自动化
汽车和交通
能源和公用事业
卫生保健
零售
其他最终用户
按地理 北美
欧洲
亚太地区
拉美
中东和非洲
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5G 芯片组市场研究常见问题解答

全球5G芯片组市场有多大?

全球5G芯片组市场规模预计到2024年将达到443.7亿美元,并以19.90%的复合年增长率增长,到2029年将达到1099.7亿美元。

目前全球5G芯片组市场规模有多大?

2024年,全球5G芯片组市场规模预计将达到443.7亿美元。

全球5G芯片组市场的主要参与者有哪些?

Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Broadcom Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd、MediaTek Inc.是全球5G芯片组市场的主要公司。

全球5G芯片组市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

全球5G芯片组市场份额最大的是哪个地区?

2024年,北美在全球5G芯片组市场中占据最大市场份额。

全球5G芯片组市场涵盖哪些年份?2023年市场规模是多少?

2023年,全球5G芯片组市场规模预计为370.1亿美元。该报告涵盖了2019年、2020年、2021年、2022年和2023年的全球5G芯片组市场历史市场规模。该报告还预测了2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年的全球5G芯片组市场规模。

5G芯片组行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 5G 芯片组市场份额、规模和收入增长率统计数据。 5G 芯片组分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。

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