3D TSV 和 2.5D 市场规模
| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 市场规模 (2024) | USD 460.6亿美元 |
| 市场规模 (2029) | USD 2233.3亿美元 |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美 |
| 市场集中度 | 低的 |
主要参与者
*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
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3D TSV与2.5D市场分析
2024年3D TSV和2.5D市场规模预计为460.6亿美元，预计到2029年将达到2233.3亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为30.10%。
半导体行业的封装发生了持续的变革。随着半导体应用的增长，CMOS 尺寸缩小和价格上涨的放缓迫使该行业依赖 IC 封装的进步。 3D 堆叠技术是满足 AI、ML 和数据中心等应用所需性能的解决方案。因此，在预测期内，对高性能计算应用不断增长的需求主要推动TSV（硅通孔）市场。
- 3D TSV 封装技术也正在取得进展。它减少了芯片和当前引线键合技术之间的数据传输时间，从而以更快的速度显着降低功耗。 2022年10月，台积电宣布推出创意3DFabric联盟，这是对台积电开放创新平台（OIP）的重要介绍，旨在帮助客户克服半导体和系统级设计挑战的巨大障碍。它还将有助于使用 TSMC 的 3DFabric 技术快速集成下一代 HPC 和移动技术的进步。
- 消费者对电子产品的需求不断增长，引发了对能够实现各种新功能的先进半导体器件的需求。随着对半导体设备的需求不断增强，先进的封装技术提供了当今数字化世界所需的外形尺寸和处理能力。例如，根据半导体行业协会的数据，2022年8月，全球半导体行业销售额为474亿美元，比2021年8月的473亿美元总额小幅增长0.1%。
- 此外，根据 GSM 协会的数据，到 2025 年，美国预计将成为全球智能手机普及率最高的国家（占连接数的 49%）。根据美国物联网协会的数据，它的每户智能家居设备比例最高，并且消费者最倾向于在两个或三个用例（能源、安全和电器）中拥有电器。
- 此外，2022年9月，拜登政府宣布将投资500亿美元建设国内半导体产业，以对抗对中国的依赖，因为美国零生产并消耗了对其国家至关重要的全球尖端芯片的25%。安全。乔·拜登总统于 2022 年 8 月签署了一项 2800 亿美元的 CHIPS 法案，以促进国内高科技制造业，这是其政府提高美国对中国竞争力的一部分。半导体行业如此强劲的投资将为所研究市场的增长提供利润丰厚的机会。
- MEMS 和传感器的增长归因于汽车、工业自动化等各种应用中对传感器和显示器的需求快速增长。 2022 年 8 月，MEMS 制造商、全球半导体行业的重要参与者意法半导体推出了专为消费智能行业、移动设备、医疗保健和零售行业设计的第三代 MEMS 传感器。强大的芯片大小的运动和环境传感器为当今的智能手机和可穿戴设备提供用户友好的情境感知功能，而可穿戴设备则采用 MEMS 技术制造。 ST 最新一代 MEMS 传感器突破了输出精度和功耗方面的技术界限，将性能提升到了新的水平。
- 此外，与 TSV 器件制造相关的高成本限制了市场增长。这不仅包括设备的成本，还包括其正常运行所需的配件和消耗品的成本。此外，管理 TSV 器件制造的严格准则和法规
3D TSV 和 2.5D 市场趋势
LED封装有望大幅增长
- LED在产品中的使用越来越多，促进了更高功率、更大密度和更低成本设备的扩展。与 2D 封装不同，使用硅通孔三维 (3D) 封装 (TSV) 技术可实现高密度垂直互连。
- TSV集成电路减少连接长度；因此，在有效地结合单片和多功能集成的情况下，需要更小的寄生电容、电感和电阻，从而提供高速、低功耗互连。据IEA预测，2025年LED在国际照明市场的渗透率预计将达到76%左右，2030年进一步达到87.4%。
- 此外，政府采用节能 LED 的举措和规则推动了所研究的市场。据国际能源署（IEA）预测，2025年LED在照明市场的增长率预计为75.8%。
- LED封装的要求可能会好得多。如果LED芯片没有精确地定位到封装中，则可能会直接影响整个封装器件的发光效率。任何偏离既定位置的情况都会导致LED光线无法从反光杯充分反射，从而影响LED的亮度。
- 美国能源部最近宣布投资 6100 万美元用于 10 个试点项目，利用最新技术将数千个家庭和企业转变为先进的节能网络。这适用于更换白炽灯和卤素灯泡，以获得更节能的 LED 照明。因此，随着LED的扩张，美国的LED封装需求将在预测期内增长。
- 此外，市场上的各个参与者正在研究的市场中开发新产品。 2022年5月，Lumileds LLC推出高功率CSP（芯片级封装）LED。 LUXEON HL1Z 是一款非圆顶单面发射器，可通过仅 1.4 平方毫米的小盒子提供高发光效率（137 lm/W 或更高）。
- LED 封装应用的快速进步预计将在未来几年提高创新和消费，推动所研究的市场增长。另一方面，高饱和度可能会限制产品的接受度，进而限制市场的增长。
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预计亚太地区将占据重要市场份额
- 亚太地区是研究市场中增长显着的地区。智能手机采用率的不断上升使该地区成为世界上主要的移动市场之一，这主要是由于人口演变和城市化进程的不断加快。
- 根据 GSM 协会的数据，智能手机宽带网络覆盖亚太地区 96% 的人口，有 12 亿人使用移动互联网服务。该地区 5G 势头持续强劲，目前已在 14 个市场提供商用 5G 服务。包括印度和越南在内的其他几个国家预计将在未来几年加入。到 2025 年，该地区将有 4 亿个 5G 连接，占人口的 14% 以上。此外，工业4.0也是亚太地区最新兴的趋势之一。物联网设备和小型化是利用 3D TSV 的工业 4.0 的重要趋势。该地区正在大力投资物联网，以支持智慧城市基础设施。
- 先进技术促进了消费电子、电信、医疗设备、通信设备和汽车的发展。随着5G福利在该国的推出，对智能手机等的需求一直在上升。
- 据工信部称，中国希望到2022年安装200万个5G基站，以发展国家下一代移动网络。根据工信部的数据，中国大陆目前已安装 142.5 万个 5G 基站，支持全国超过 5 亿的 5G 用户，使其成为全球最完善的网络。该地区5G的不断普及预计也将促进对5G设备的需求，从而增加对2.5D和3D半导体封装的需求。
- 此外，根据中国信息通信研究院的数据，5G智能手机出货量占国内出货量的75.9%，高于全球平均水平40.7%。到2022年7月，5G智能手机将达到中国所有手机出货量的74%。截至2022年7月，5G手机出货总量为124毫米，中国推出121款最新5G手机型号。这些趋势将加速该地区对 2.5D 和 3D 半导体封装解决方案的需求。
- 自动驾驶和电动汽车的使用不断增加也增加了该地区对先进半导体的需求，进一步支持了所研究市场的增长。 2022 年 2 月，特斯拉计划在中国建设第二座电动汽车工厂，以满足当地和出口市场不断增长的需求。短期内，特斯拉计划将中国的产能提高到每年至少 1 毫米的汽车，并计划在上海临港自贸区目前的展览周围建设第二家工厂。此外，中国政府力求到 2025 年电动汽车销量占所有汽车销量的 20%，其中包括采用新能源汽车作为下一代政府用车。
- 此外，对半导体制造和封装厂的投资不断增长也为所研究的市场创造了有利的增长前景。例如，重要的半导体芯片制造商英特尔最近宣布投资70亿美元在马来西亚建设先进的芯片封装工厂。同样，2022年11月，日月光半导体工程公司（ASE）宣布投资3亿美元扩大其在马来西亚的生产基地。
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3D TSV 和 2.5D 行业概述
3D TSV 和 2.5D 市场竞争非常激烈，并且由各种重要的参与者组成，而且非常多元化。市场上小型、大型和本地供应商的存在创造了极好的竞争。这些公司利用战略合作来扩大市场份额并提高盈利能力。市场上的公司还在收购从事企业网络设备技术的初创企业，以增强其产品能力。
2022 年 8 月，英特尔展示了有助于基于 2.5D 和 3D 的芯片设计的独特架构和封装突破，开创了芯片制造技术及其重要性的非凡时代。英特尔的系统代工厂模型采用增强型封装。该组织计划到 2030 年将封装上的晶体管数量从 1000 亿个增加到 1 万亿个。
2022 年 3 月，Apple 采用 2.5D 方法来推动其最新 M1 Ultra 设备的制定，该设备打开了利用小芯片的未来设计之门。一种名为 UltraFusion 的封装架构将硅中介层上的两个 M1 Max 芯片的芯片互连，以构建具有 1140 亿个晶体管的片上系统 (SoC)。它利用硅基板和中介层，支持两个具有 10,000 个互连的芯片，芯片之间具有 2.5 TB/s 的低延迟和处理器间带宽。它还将芯片连接到运行 800 GB/s 接口的 128 GB 低延迟统一内存。
3D TSV 和 2.5D 市场领导者
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
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3D TSV 和 2.5D 市场新闻
- 2022年10月：台积电在2022开放创新平台生态系统论坛上推出开放创新平台3DFabric联盟。最新的台积电3DFabric联盟将是台积电第六个OIP联盟，也是半导体企业中的第一个此类联盟，旨在与不同的合作伙伴合作，通过半导体设计、基板技术、测试、封装的全方位解决方案和服务来加速3D IC生态系统创新。 、内存模块和制造。
- 2022 年 9 月：Siemens Digital Industries Applications 设计了适用于 2.D 和 3D 堆叠芯片布局的集成工具流程。该公司最近与代工厂联华电子 (UMC) 合作制造这些设计。由于大多数历史 IC 测试方法都是根据传统的二维方法设计的，因此 2.5D 和 3D 结构可能会给 IC 测试带来巨大障碍。 Tessent Multi-die 软件与西门子的 Tessent TestKompress 流扫描网络技术和 Tessent IJTAG 应用程序合作克服了这些问题。这些优化了每个模块的 DFT 测试功能，无需考虑整体设计，加速了 DFT 实施并为 2.5D 和 3D IC 生成做好准备。
- 2022 年 6 月：日月光集团推出了 VIPack，这是一个先进的封装平台，可实现垂直集成的封装解决方案。 VIPack 代表了 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，可扩展设计规则并提供超高密度和性能。
3D TSV 和 2.5D 市场报告 - 目录
1. 介绍
1.1 研究假设和市场定义
1.2 研究范围
2. 研究方法论
3. 执行摘要
4. 市场洞察
4.1 市场概况
4.2 行业吸引力——波特五力分析
4.2.1 供应商的议价能力
4.2.2 买家的议价能力
4.2.3 新进入者的威胁
4.2.4 替代产品的威胁
4.2.5 竞争激烈程度
4.3 行业价值链分析
4.4 宏观经济趋势对市场的影响
5. 市场动态
5.1 市场驱动因素
5.1.1 扩大高性能计算应用市场
5.1.2 扩大数据中心和存储设备的范围
5.2 市场挑战
5.2.1 IC 封装的单位成本高
6. 技术概览
7. 市场细分
7.1 按包装类型
7.1.1 3D堆叠内存
7.1.2 2.5D 插入
7.1.3 带 TSV 的 CIS
7.1.4 3D系统芯片
7.1.5 其他封装类型（LED、MEMS 和传感器等）
7.2 按最终用户应用程序
7.2.1 消费类电子产品
7.2.2 汽车
7.2.3 高性能计算 (HPC) 和网络
7.2.4 其他最终用户应用程序
7.3 按地理
7.3.1 北美
7.3.1.1 我们
7.3.1.2 加拿大
7.3.2 欧洲
7.3.2.1 英国
7.3.2.2 德国
7.3.2.3 法国
7.3.2.4 意大利
7.3.2.5 欧洲其他地区
7.3.3 亚太
7.3.3.1 中国
7.3.3.2 印度
7.3.3.3 日本
7.3.3.4 澳大利亚
7.3.3.5 东南亚
7.3.3.6 亚太其他地区
7.3.4 世界其他地区
8. 竞争格局
8.1 公司简介
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 Broadcom Ltd.
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. 投资分析
10. 市场的未来
3D TSV与2.5D行业细分
TSV是一种高性能互连技术，通过垂直电关系穿过硅晶圆，降低功耗并增强电气性能。
研究的市场按封装类型、3D 堆叠存储器、2.5D 中介层、带 TSV 的 CIS 和 3D SoC 进行细分，涵盖消费电子、汽车、高性能计算 (HPC) 和多个领域的网络等各种最终用户应用。地区（北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区）。研究范围还涵盖宏观经济趋势对市场和受影响细分市场的影响。此外，近期影响市场演变的因素的扰动已包含在有关驱动因素和限制因素的研究中。
上述所有细分市场的市场规模和预测均以美元价值提供。
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3D TSV 和 2.5D 市场研究常见问题解答
3D TSV和2.5D市场有多大？
3D TSV 和 2.5D 市场规模预计将在 2024 年达到 460.6 亿美元，并以 30.10% 的复合年增长率增长，到 2029 年将达到 2233.3 亿美元。
目前3D TSV和2.5D市场规模是多少？
2024年，3D TSV和2.5D市场规模预计将达到460.6亿美元。
3D TSV 和 2.5D 市场的主要参与者是谁？
Toshiba Corp.、Samsung Electronics Co. Ltd、ASE Group、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Amkor Technology, Inc.是经营3D TSV和2.5D市场的主要公司。
3D TSV 和 2.5D 市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
3D TSV 和 2.5D 市场哪个地区的份额最大？
2024年，北美在3D TSV和2.5D市场中占据最大的市场份额。
这个3D TSV和2.5D市场涵盖哪些年份，2023年市场规模是多少？
2023年，3D TSV和2.5D市场规模预计为354亿美元。该报告涵盖了 3D TSV 和 2.5D 市场历年市场规模：2019、2020、2021、2022 和 2023 年。该报告还预测了 3D TSV 和 2.5D 市场历年规模：2024、2025、2026、2027、2028和 2029 年。
3D TSV和2.5D行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 3D TSV 和 2.5D 市场份额、规模和收入增长率统计数据。 3D TSV 和 2.5D 分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
