Quy mô thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Quy Mô Thị Trường (2024) | USD 728.39 triệu |
| Quy Mô Thị Trường (2029) | USD 990.95 triệu |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.35 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
Quy mô Thị trường Thiết bị Chế biến và Cắt wafer mỏng ước tính đạt 728,39 triệu USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 990,95 triệu USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,35% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Những nỗ lực ngày càng tăng nhằm làm cho bao bì điện tử trở nên có hiệu quả cao do nhu cầu rất lớn về linh kiện điện tử do mức độ sử dụng ngày càng tăng đã khiến bao bì điện tử trở nên hữu ích trong vô số ứng dụng. Những yếu tố này đang thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường bao bì bán dẫn và vi mạch.
- Một trong những yếu tố chính dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu về thiết bị xử lý và cắt lát wafer mỏng trong những năm tới là nhu cầu ngày càng tăng về mạch tích hợp ba chiều, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị bán dẫn thu nhỏ như thẻ nhớ, điện thoại thông minh và thẻ thông minh. và các thiết bị tính toán khác nhau. Mạch ba chiều đang trở nên phổ biến hơn trong nhiều ứng dụng bị giới hạn về không gian, chẳng hạn như thiết bị điện tử tiêu dùng di động, cảm biến, MEMS và các sản phẩm công nghiệp vì chúng cải thiện hiệu suất tổng thể của sản phẩm về tốc độ, độ bền, mức tiêu thụ điện năng thấp và bộ nhớ nhẹ.
- Việc mở rộng sử dụng hệ thống máy chủ và trung tâm dữ liệu ở nhiều doanh nghiệp và ngành khác nhau, do sự sẵn có rộng rãi của các giải pháp điện toán đám mây chi phí thấp, có thể sẽ thúc đẩy nhu cầu về các thiết bị logic như bộ vi xử lý và bộ xử lý tín hiệu số. Ngoài ra, khi số lượng thiết bị được liên kết hỗ trợ IoT tăng lên, việc sử dụng bộ vi xử lý cũng tăng lên. Các tấm bán dẫn mỏng ngày càng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị này để cho phép quản lý nhiệt độ hiệu quả và nâng cao hiệu suất. Tất cả những lý do này đang hỗ trợ việc mở rộng thị trường thiết bị logic.
- Tấm silicon từ lâu đã được sử dụng làm nền tảng chế tạo trong vi điện tử và MEMS. Chất nền silicon trên chất cách điện là một biến thể độc đáo của tấm wafer silicon tiêu chuẩn. Hai tấm wafer silicon được dán lại với nhau bằng lớp liên kết silicon dioxide có độ dày khoảng 1-2 m để tạo thành những tấm wafer này. Một tấm wafer silicon được làm phẳng xuống độ dày 10-50 m. Ứng dụng sẽ xác định độ dày chính xác của lớp phủ.
- Chi phí xây dựng các xưởng đúc wafer mỏng hiện đại đã tăng theo cấp số nhân, gây áp lực lên ngành. Đây là nơi số lượng các nhà sản xuất chất bán dẫn được củng cố trong thời gian gần đây. Việc tăng hiệu suất đang chậm lại, khiến các tấm wafer mỏng chuyên dụng ngày càng trở nên hấp dẫn. Các quyết định thiết kế cho phép các tấm bán dẫn mỏng trở nên phổ biến có thể chưa tối ưu cho một số tác vụ tính toán.
- Do nhu cầu toàn cầu trong lĩnh vực điện tử công nghiệp và ô tô suy giảm và đại dịch COVID-19 ngày càng trầm trọng, các nhà sản xuất hoạt động trên thị trường đã ghi nhận đơn đặt hàng chất bán dẫn Thin Wafer giảm.
Xu hướng thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
Nhu cầu thu nhỏ chất bán dẫn ngày càng tăng để thúc đẩy thị trường
- Do nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện tử nhỏ gọn trong các phân khúc như điện tử tiêu dùng, chăm sóc sức khỏe và ô tô, các nhà sản xuất IC bán dẫn buộc phải giảm kích thước của IC. Do đó, nó đã dẫn đến xu hướng thu nhỏ trên thị trường, dự kiến sẽ có sự gia tăng nhu cầu trong giai đoạn dự báo.
- Trên khắp các khu vực địa lý, mô hình kinh doanh tuyệt vời này là nhân tố chính góp phần tạo nên vị thế nổi bật của nhiều quốc gia châu Á về doanh số bán chất bán dẫn trên toàn thế giới. Các công ty Fabless thường gia công chế tạo cho các xưởng đúc thuần túy và các công ty lắp ráp và thử nghiệm thuê ngoài (OSAT). Theo báo cáo do Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) công bố, năm 2021, sự thống trị của Hoa Kỳ đã giảm nghiêm trọng kể từ năm 1990 và chỉ chiếm 12% năng lực sản xuất chất bán dẫn. Sự trỗi dậy của Đông Á, đặc biệt là Trung Quốc, được cho là nhờ nhiều ưu đãi và trợ cấp do chính phủ các nước đưa ra.
- Theo Fujifilm, việc thu nhỏ các thiết bị bán dẫn vẫn tiếp tục khi việc sử dụng AI, IoT, tiêu chuẩn truyền thông thế hệ tiếp theo 5G và sự tiến bộ của công nghệ lái xe tự động dự kiến sẽ làm tăng thêm nhu cầu và tăng hiệu suất cho chất bán dẫn. Các yếu tố được đề cập ở trên đã dẫn đến sự gia tăng nhu cầu về các thiết bị tiêu dùng nhỏ và nhẹ dựa trên kiến trúc mạch 3D được xây dựng trên các tấm silicon siêu mỏng để hoạt động ở công suất cao nhất.
- Những tấm wafer này cực kỳ mỏng và phẳng. Đồng thời, việc thu nhỏ đã dẫn đến nhu cầu tích hợp một số tính năng trên một con chip. Do các tấm wafer có kích thước lớn (có đường kính lên tới 12 inch) nên có một xu hướng mới trong công nghệ wafer.
- Vào tháng 5 năm 2021, với việc phát minh ra con chip đầu tiên sử dụng công nghệ nanosheet 2 nanomet (nm), IBM đã công bố một bước đột phá trong thiết kế và xử lý chất bán dẫn. Chất bán dẫn được sử dụng trong nhiều ứng dụng, bao gồm máy tính, thiết bị, thiết bị liên lạc, hệ thống giao thông và cơ sở hạ tầng quan trọng. Hiệu suất chip và hiệu quả sử dụng năng lượng đang có nhu cầu cao, đặc biệt là trong thời đại đám mây lai, AI và Internet of Things. Công nghệ chip 2 nm cải tiến của IBM góp phần thúc đẩy công nghệ tiên tiến của ngành bán dẫn, đáp ứng nhu cầu ngày càng mở rộng này. Nó dự kiến sẽ mang lại hiệu suất tốt hơn 45% và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn 75% so với các chip nút 7 nm tiên tiến nhất hiện nay.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Châu Á Thái Bình Dương nắm giữ thị phần lớn nhất
- Châu Á Thái Bình Dương là thị trường bán dẫn lớn nhất và phát triển nhanh nhất trên thế giới. Nhu cầu đáng kể về điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử tiêu dùng khác từ các quốc gia như Trung Quốc, Hàn Quốc và Singapore đang khuyến khích nhiều nhà cung cấp thành lập cơ sở sản xuất trong khu vực.
- Nhiều công ty khác nhau của Trung Quốc trên thị trường đang tập trung vào việc mở rộng kinh doanh thông qua mua lại và sáp nhập. Ví dụ vào tháng 8 năm 2021, Wingtech đã mua lại Newport Wafer Fab với giá khoảng 63 triệu EUR thông qua một công ty con ở Hà Lan có tên là Nexperia. Thỏa thuận này được công bố vào tháng 7, xác nhận các điều khoản của thỏa thuận, theo một tuyên bố của Wingtech nộp cho Sở giao dịch chứng khoán Thượng Hải. Wingtech là nhà sản xuất được liệt kê chuyên lắp ráp điện thoại thông minh và các thiết bị gia dụng khác.
- Nhật Bản chiếm một vị trí thiết yếu trong ngành bán dẫn vì đây là nơi đặt trụ sở của một số nhà sản xuất lớn và ngành công nghiệp điện tử. Chính phủ dự kiến sẽ bắt đầu một cuộc điều tra để đánh giá tiềm năng đưa các nhà sản xuất chip lớn vào nước này. Trong khi đó, các tổ chức có trụ sở tại Nhật Bản được coi là nhà cung cấp quan trọng của hầu hết các nguyên liệu quan trọng được tiêu thụ trong sản xuất và đóng gói chất bán dẫn. Đối với các nhà cung cấp có trụ sở tại Nhật Bản, tỷ giá hối đoái của Nhật Bản và chi phí sản xuất cao khiến nguyên liệu trở nên đắt hơn và mở ra cơ hội cho các nhà cung cấp khác ứng dụng cấp thấp.
- Tại Úc, lĩnh vực sản xuất điện tử đang phát triển và việc áp dụng các thiết bị tiên tiến ngày càng tăng trong các ngành công nghiệp của người dùng cuối khác nhau đang ảnh hưởng đến sự tăng trưởng của thị trường. Doanh số bán tivi và điện thoại thông minh chủ yếu thúc đẩy sự tăng trưởng của ngành điện tử tiêu dùng.
- Vào tháng 10 năm 2021, tại Úc, Ấn Độ, Hoa Kỳ và Nhật Bản, Liên minh Bộ tứ cũng đã triển khai sáng kiến chuỗi cung ứng chất bán dẫn nhằm lập bản đồ năng lực, xác định lỗ hổng và tăng cường an ninh chuỗi cung ứng cho chất bán dẫn và các thành phần quan trọng của chúng. Cùng với Cục Dịch vụ Khu vực Bán dẫn của NSW, đây là những bước đi thích hợp để đưa Australia trở thành một quốc gia trong khu vực Châu Á Thái Bình Dương và đảm bảo vị thế của mình trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu.
- Hiện tại, nhu cầu bán dẫn của Ấn Độ chủ yếu được đáp ứng bằng hàng nhập khẩu. Do đó, cần phải khuyến khích chuỗi giá trị để giúp Ấn Độ độc lập về kinh tế và dẫn đầu về công nghệ. Chính phủ đã hình dung ra một chương trình toàn diện vào tháng 12 năm 2021 để phát triển hệ sinh thái sản xuất màn hình và bán dẫn của Ấn Độ với ngân sách hơn 76.000 INR crores. Các nỗ lực hỗ trợ tài chính theo chương trình mới lên tới 230.000 INR, bao gồm toàn bộ chuỗi cung ứng thiết bị điện và hơn thế nữa.
- Quỹ đạo tăng trưởng của ô tô tự động hoàn toàn bị ảnh hưởng nặng nề bởi các yếu tố ở châu Á-Thái Bình Dương, bao gồm tiến bộ công nghệ, sự sẵn lòng của người tiêu dùng trong việc chấp nhận phương tiện tự động hoàn toàn, giá cả cũng như khả năng của nhà cung cấp và OEM trong việc giải quyết những lo ngại đáng kể về an toàn của phương tiện. Theo những yếu tố này, ngành công nghiệp ô tô và bán dẫn luôn tập trung vào việc nâng cao công nghệ, đàm phán giá nguyên liệu thô và cuối cùng là kết hợp ô tô với công nghệ đáng tin cậy.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
Thị trường xử lý và cắt lát wafer mỏng có rất ít công ty lớn như Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon và Pulse Motor Taiwan. Hơn nữa, thị trường vẫn phải đối mặt với những thách thức đáng kể trong quy trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng. Yếu tố nêu trên cũng dẫn đến việc người chơi mới tham gia thị trường chậm hơn. Tuy nhiên, những đổi mới liên tục và nỗ lực RD của các công ty trên thị trường vẫn duy trì được lợi thế cạnh tranh. Vì vậy, mức độ cạnh tranh cạnh tranh trên thị trường hiện nay được đánh giá ở mức vừa phải.
- Tháng 4 năm 2022 - Tập đoàn DISCO thông báo rằng họ đã được trao Giải thưởng Nhà cung cấp Xuất sắc EPIC của Intel. Giải thưởng này phân biệt mức độ hiệu suất mạnh mẽ nhất quán trên tất cả các tiêu chí hiệu suất.
- Tháng 1 năm 2022 - Tập đoàn Điện lực Yokogawa có trụ sở tại Tokyo đã ký một biên bản ghi nhớ với Aramco để hợp tác nhằm khám phá các cơ hội tiềm năng nhằm nội địa hóa hoạt động sản xuất chip bán dẫn tại Vương quốc Ả Rập Saudi.
Dẫn đầu thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
-
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
-
SPTS Technologies Limited
-
Plasma-Therm
-
Han's Laser Technology Industry Group
-
ASM Laser Separation International (ALSI) BV
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
- Tháng 3 năm 2022 - Tập đoàn DISCO công bố mua lại bất động sản ở Higashikojiya, Ota-ku, Tokyo. Việc mua lại bất động sản này sẽ giúp công ty tăng trưởng Nghiên cứu và Phát triển bằng cách sử dụng nó làm trung tâm RD từ tháng 4 năm 2022. Nó sẽ giúp ích nhiều hơn cho công ty bằng cách hỗ trợ nhu cầu cao về thị trường chất bán dẫn trong tương lai.
- Tháng 3 năm 2022 - DB HiTek thông báo công ty đang có kế hoạch thay thế thiết bị wafer 8 inch cũ bằng thiết bị mới. Dự kiến, họ sẽ chi một khoản đáng kể cho hoạt động này khi vượt quá số tiền đã đầu tư vào năm 2021, lên tới 115,2 tỷ KRW. Ngoài ra, DB HiTek đang có kế hoạch tăng công suất xưởng đúc 8 inch của mình lên 150.000 tấm wafer mỗi tháng từ mức 138.000 tấm wafer hiện tại mỗi tháng.
Báo cáo thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Giới thiệu về Trình điều khiển và Hạn chế Thị trường
4.3 Phân tích năm lực lượng hấp dẫn của ngành của Porter
4.3.1 Mối đe dọa của những người mới
4.3.2 Quyền thương lượng của người mua
4.3.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.3.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.3.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.4 Phân tích chuỗi giá trị ngành
4.5 Đánh giá tác động của Covid-19 tới thị trường
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
5.1 Trình điều khiển thị trường
5.1.1 Nhu cầu ngày càng tăng về thẻ thông minh, công nghệ RFID và IC nguồn ô tô
5.1.2 Nhu cầu thu nhỏ chất bán dẫn ngày càng tăng
5.2 Hạn chế thị trường
5.2.1 Những thách thức sản xuất
6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
6.1 Theo loại thiết bị
6.1.1 Thiết bị tỉa thưa
6.1.2 Thiết bị thái hạt lựu
6.1.2.1 Cắt lưỡi
6.1.2.2 Cắt bỏ bằng laser
6.1.2.3 Xúc xắc lén lút
6.1.2.4 Cắt plasma
6.2 Theo ứng dụng
6.2.1 Bộ nhớ và logic (TSV)
6.2.2 Thiết bị MEMS
6.2.3 Thiết bị điện
6.2.4 Cảm biến hình ảnh CMOS
6.2.5 RFID
6.3 Theo xu hướng độ dày wafer
6.4 Theo kích thước wafer
6.4.1 Dưới 4 inch
6.4.2 5 inch và 6 inch
6.4.3 8 inch
6.4.4 12 inch
6.5 Theo địa lý
6.5.1 Bắc Mỹ
6.5.1.1 Hoa Kỳ
6.5.1.2 Canada
6.5.2 Châu Âu
6.5.2.1 Vương quốc Anh
6.5.2.2 nước Đức
6.5.2.3 Pháp
6.5.2.4 Tây ban nha
6.5.2.5 Nước Ý
6.5.2.6 Phần còn lại của châu Âu
6.5.3 Châu á Thái Bình Dương
6.5.3.1 Trung Quốc
6.5.3.2 Nhật Bản
6.5.3.3 Châu Úc
6.5.3.4 Ấn Độ
6.5.3.5 Phần còn lại của Châu Á-Thái Bình Dương
6.5.4 Mỹ La-tinh
6.5.4.1 México
6.5.4.2 Brazil
6.5.4.3 Phần còn lại của Mỹ Latinh
6.5.5 Trung Đông và Châu Phi
6.5.5.1 Nam Phi
6.5.5.2 Ả Rập Saudi
6.5.5.3 Phần còn lại của Trung Đông và Châu Phi
7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
7.1 Hồ sơ công ty
7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
7.1.2 SPTS Technologies Limited
7.1.3 Plasma-Therm LLC
7.1.4 Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
7.1.5 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
7.1.6 Disco Corporation
7.1.7 Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
7.1.8 Neon Tech Co. Ltd.
7.1.9 Advanced Dicing Technologies Ltd
7.1.10 Panasonic Corporation
8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
9. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI
Phân khúc ngành thiết bị chế biến và cắt lát mỏng
Nhu cầu thu nhỏ đối với các cấu hình thiết bị có kích thước nhỏ, hiệu suất cao và chi phí thấp đã tạo ra nhu cầu về các tấm bán dẫn mỏng. Hầu hết trong số đó thậm chí còn đạt dưới 100 µm hoặc thậm chí 50 µm đối với các ứng dụng, chẳng hạn như bộ nhớ và thiết bị nguồn. Tấm wafer có kích thước dưới 390 µm được coi là tấm wafer mỏng. Cắt wafer là quá trình tách khuôn ra khỏi wafer bán dẫn sau khi wafer đã được xử lý.
Thiết bị xử lý và cắt wafer mỏng được phân chia theo Loại thiết bị (Thiết bị làm mỏng, Thiết bị cắt (Cắt lưỡi, Cắt laser, Cắt tàng hình, Cắt plasma)), Theo Ứng dụng (Bộ nhớ và Logic, Thiết bị MEMS, Thiết bị nguồn, Cảm biến hình ảnh CMOS, RFID), Độ dày wafer, Kích thước wafer (Nhỏ hơn 4 inch, 5 inch và 6 inch, 8 inch, 12 inch) và Địa lý.
| Theo loại thiết bị | ||||||||||
| ||||||||||
|
| Theo ứng dụng | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo xu hướng độ dày wafer |
| Theo kích thước wafer | ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo địa lý | ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng
Thị trường thiết bị chế biến và cắt lát wafer mỏng lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng dự kiến sẽ đạt 728,39 triệu USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,35% để đạt 990,95 triệu USD vào năm 2029.
Quy mô Thị trường Thiết bị Chế biến và Cắt lát mỏng hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Thiết bị Chế biến và Cắt wafer mỏng dự kiến sẽ đạt 728,39 triệu USD.
Ai là người đóng vai trò quan trọng trong Thị trường thiết bị chế biến và cắt lát mỏng wafer?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm, Han's Laser Technology Industry Group, ASM Laser Separation International (ALSI) BV là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường thiết bị chế biến và cắt lát mỏng.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng wafer?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường thiết bị chế biến và cắt lát mỏng wafer?
Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị chế biến và cắt wafer mỏng.
Thị trường Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng này hoạt động trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng wafer ước tính là 684,90 triệu USD. Báo cáo đề cập đến quy mô lịch sử của Thị trường Thiết bị chế biến và cắt lát wafer mỏng trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường thiết bị chế biến và cắt lát wafer mỏng trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 và 2029.
Báo cáo ngành Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị chế biến wafer mỏng năm 2024, do Mordor Intelligence™ Industry Report tạo ra. Phân tích Thiết bị chế biến và cắt lát mỏng wafer bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
