Hệ thống phân tích quy mô và thị phần thị trường công nghệ trọn gói - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Đóng gói được phân chia theo Gói (Gói phẳng, Mảng lưới ghim, Giá treo bề mặt, Gói phác thảo nhỏ), Công nghệ đóng gói (IC 2D, IC 5D, IC 3D), Phương pháp đóng gói (Dây liên kết, Chip lật và Quạt- Cấp độ wafer ngoài), Thiết bị (Mạch tích hợp quản lý nguồn (PMIC), Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS), Đầu cuối RF, Bộ khuếch đại công suất RF, Bộ xử lý băng cơ sở, Bộ xử lý ứng dụng và các thiết bị khác), Ứng dụng (Điện tử tiêu dùng, Viễn thông, Hệ thống công nghiệp, Ô tô và Giao thông vận tải, Hàng không vũ trụ và Quốc phòng, Chăm sóc sức khỏe và các lĩnh vực khác), và Địa lý.

Hệ thống phân tích quy mô và thị phần thị trường công nghệ trọn gói - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Hệ thống công nghệ trọn gói Quy mô thị trường

Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Năm Cơ Sở Để Ước Tính 2023
CAGR 8.00 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Bắc Mỹ
Tập Trung Thị Trường Trung bình

Các bên chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Hệ Thống Trong Công Nghệ Trọn Gói Phân Tích Thị Trường

Hệ thống trong thị trường công nghệ trọn gói dự kiến ​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 8% trong giai đoạn dự báo 2021 - 2026. Tăng cường áp dụng số hóa ở nhiều doanh nghiệp, tiến bộ công nghệ 5G, Internet of Things (IoT) và sự phát triển nhanh chóng của robot thông minh trên toàn thế giới. thế giới và sự đầu tư ngày càng tăng vào các thiết bị điện tử như điện thoại thông minh, tivi, hệ thống định vị toàn cầu, bluetooth, máy tính, máy bay không người lái, micro, v.v. sẽ thúc đẩy nhu cầu thị trường trong tương lai.

  • Vì hệ thống trong công nghệ trọn gói tối đa hóa hiệu suất hệ thống nhờ khả năng tích hợp cao hơn và loại bỏ việc đóng gói lại với chu kỳ phát triển ngắn hơn với chi phí giảm đã làm tăng khả năng áp dụng nó trong hầu hết các thiết bị điện tử tiêu dùng tiên tiến. Theo báo cáo của Hiệp hội Công nghệ Người tiêu dùng năm 2020, ngành công nghệ tiêu dùng Hoa Kỳ dự kiến ​​sẽ đạt doanh thu bán lẻ kỷ lục 422 tỷ USD vào năm 2020 với mức tăng trưởng gần 4% so với năm ngoái do sự phổ biến ngày càng tăng của các dịch vụ phát trực tuyến và tai nghe không dây cùng với kết nối 5G. và các thiết bị hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI).
  • Việc sử dụng máy bay không người lái, Máy bay không người lái (UAV) ngày càng tăng trong thị trường quân sự, thương mại, khoa học và tiêu dùng do giảm chi phí sản xuất và khung phần mềm nguồn mở cho mục đích bảo mật đang phát triển mạnh trên thị trường. Theo Cơ quan Quản lý Hàng không Liên bang, có tổng cộng 1.563.263 máy bay không người lái đã đăng ký trong đó 441.709 là máy bay không người lái thương mại và 1.117.900 là máy bay không người lái giải trí tính đến tháng 3 năm 2020.
  • Mức độ tích hợp cao hơn dẫn đến các vấn đề về nhiệt có thể ảnh hưởng đến hiệu quả của thiết bị và cản trở sự phát triển của thị trường. Tuy nhiên, nhu cầu ngày càng tăng về kích thước nhỏ gọn và độ bền nâng cao của linh kiện điện tử trong các thiết bị thông minh được kỳ vọng sẽ mang lại cơ hội sinh lời cho thị trường.

Tổng quan về hệ thống trong ngành công nghệ trọn gói

Hệ thống trong thị trường công nghệ trọn gói có tính cạnh tranh và bị chi phối bởi một số công ty lớn như Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation và Qualcomm. Những công ty lớn có thị phần nổi bật này đang tập trung vào việc mở rộng cơ sở khách hàng của họ ra nước ngoài. Các công ty này đang tận dụng các sáng kiến ​​hợp tác chiến lược để tăng thị phần và tăng lợi nhuận. Tuy nhiên, với những tiến bộ công nghệ và đổi mới sản phẩm, các công ty cỡ vừa và nhỏ đang tăng cường sự hiện diện trên thị trường bằng cách đảm bảo các hợp đồng mới và khai thác các thị trường mới.

  • Tháng 4/2020 - Fujitsu nhận được đơn đặt hàng siêu máy tính từ Cơ quan thám hiểm hàng không vũ trụ Nhật Bản. Hệ thống máy tính mới của nó sẽ bao gồm Siêu máy tính Fujitsu PRIMEHPC FX1000 với 19,4 petaflop (gấp khoảng 5,5 lần hiệu suất tính toán lý thuyết của hệ thống máy tính hiện tại), bên cạnh 465 nút của máy chủ x86 dòng Fujitsu Server PRIMERGY dành cho các hệ thống đa năng xử lý các nhu cầu điện toán đa dạng. Hệ thống mới sẽ được sử dụng cho các mô phỏng số thông thường, nền tảng xử lý tính toán AI để nghiên cứu chung/sử dụng chung và nền tảng phân tích dữ liệu quy mô lớn để tổng hợp/phân tích dữ liệu quan sát vệ tinh.
  • Tháng 3 năm 2020 - Tập đoàn Toshiba đã ra mắt MOSFET công suất kênh N 80V được chế tạo theo quy trình thế hệ mới nhất. MOSFET mới phù hợp để chuyển đổi nguồn điện trong thiết bị công nghiệp dùng trong trung tâm dữ liệu và trạm cơ sở truyền thông. Dòng sản phẩm mở rộng bao gồm TPH2R408QM được đặt trong SOP Advance, loại bao bì gắn trên bề mặt và TPN19008QM được đặt trong gói TSON Advance.

Hệ thống công nghệ trọn gói dẫn đầu thị trường

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Amkor Technology Inc., Tập đoàn ASE, Công ty TNHH Điện tử Samsung, Tập đoàn Toshiba, Qualcomm
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Hệ Thống Trong Báo Cáo Thị Trường Công Nghệ Trọn Gói - Mục Lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Sản phẩm nghiên cứu
  • 1.2 Giả định nghiên cứu
  • 1.3 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Trình điều khiển thị trường
    • 4.2.1 Nhu cầu thu nhỏ các thiết bị điện tử ngày càng tăng
    • 4.2.2 Tiến bộ công nghệ nhanh chóng dẫn đến giảm chi phí
  • 4.3 Hạn chế thị trường
    • 4.3.1 Các vấn đề về nhiệt do mức độ tích hợp cao hơn
  • 4.4 Phân tích chuỗi giá trị
  • 4.5 Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.5.1 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.5.2 Quyền thương lượng của người mua/người tiêu dùng
    • 4.5.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.5.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
    • 4.5.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.6 Đánh giá tác động của COVID-19 đối với ngành

5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Bưu kiện
    • 5.1.1 Gói phẳng
    • 5.1.2 Mảng lưới ghim
    • 5.1.3 Gắn bề mặt
    • 5.1.4 phác thảo nhỏ
  • 5.2 Công nghệ trọn gói
    • 5.2.1 IC 2D
    • 5.2.2 vi mạch 3D
    • 5.2.3 IC 5D
  • 5.3 Phương pháp đóng gói
    • 5.3.1 Trái phiếu dây
    • 5.3.2 chip lật
    • 5.3.3 Fan-Out wafer trực tiếp
  • 5.4 Thiết bị
    • 5.4.1 Mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC)
    • 5.4.2 Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)
    • 5.4.3 Giao diện người dùng RF
    • 5.4.4 Bộ khuếch đại công suất RF
    • 5.4.5 Bộ xử lý ứng dụng
    • 5.4.6 Bộ xử lý băng cơ sở
    • 5.4.7 Người khác
  • 5.5 Ứng dụng
    • 5.5.1 Điện tử dân dụng
    • 5.5.2 Viễn thông
    • 5.5.3 Hệ thống công nghiệp
    • 5.5.4 Ô tô và Vận tải
    • 5.5.5 Hàng không vũ trụ và quốc phòng
    • 5.5.6 Chăm sóc sức khỏe
    • 5.5.7 Ứng dụng khác
  • 5.6 Địa lý
    • 5.6.1 Bắc Mỹ
    • 5.6.2 Châu Âu
    • 5.6.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 5.6.4 Mỹ La-tinh
    • 5.6.5 Trung Đông và Châu Phi

6. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 6.1 Hồ sơ công ty
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

8. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI

Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Hệ thống trong phân khúc ngành công nghệ trọn gói

Công nghệ hệ thống trong gói (SIP) sử dụng gói chức năng tích hợp nhiều chip chức năng để phát triển các giải pháp có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu của người dùng. Nó chấp nhận nhiều loại chip và mô-đun trần để sắp xếp và lắp ráp vì chúng có thể được cấu trúc theo cách sắp xếp phẳng (2D) hoặc sắp xếp xếp chồng lên nhau (3D) tùy thuộc vào số lượng mô-đun được sử dụng trong không gian hạn chế.

Bưu kiện Gói phẳng
Mảng lưới ghim
Gắn bề mặt
phác thảo nhỏ
Công nghệ trọn gói IC 2D
vi mạch 3D
IC 5D
Phương pháp đóng gói Trái phiếu dây
chip lật
Fan-Out wafer trực tiếp
Thiết bị Mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC)
Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)
Giao diện người dùng RF
Bộ khuếch đại công suất RF
Bộ xử lý ứng dụng
Bộ xử lý băng cơ sở
Người khác
Ứng dụng Điện tử dân dụng
Viễn thông
Hệ thống công nghiệp
Ô tô và Vận tải
Hàng không vũ trụ và quốc phòng
Chăm sóc sức khỏe
Ứng dụng khác
Địa lý Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Mỹ La-tinh
Trung Đông và Châu Phi
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Hệ Thống Công Nghệ Trọn Gói Nghiên Cứu Thị Trường Câu Hỏi Thường Gặp

Hệ thống hiện tại trong quy mô Thị trường Công nghệ Trọn gói là bao nhiêu?

Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 8% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)

Ai là người chơi chính trong Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói?

Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc là những công ty lớn hoạt động trong lĩnh vực Hệ thống trên Thị trường Công nghệ trọn gói.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất về Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần Hệ thống lớn nhất trong Thị trường Công nghệ Trọn gói?

Năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất về Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói.

Hệ thống này trong Thị trường Công nghệ Trọn gói bao gồm những năm nào?

Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Hệ thống trong Công nghệ Trọn gói trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Hệ thống trong Báo cáo ngành Công nghệ trọn gói

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Hệ thống trong Công nghệ đóng gói năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Hệ thống phân tích Công nghệ trọn gói bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.