Hệ thống phân tích quy mô và thị phần thị trường công nghệ trọn gói - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Đóng gói được phân chia theo Gói (Gói phẳng, Mảng lưới ghim, Giá treo bề mặt, Gói phác thảo nhỏ), Công nghệ đóng gói (IC 2D, IC 5D, IC 3D), Phương pháp đóng gói (Dây liên kết, Chip lật và Quạt- Cấp độ wafer ngoài), Thiết bị (Mạch tích hợp quản lý nguồn (PMIC), Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS), Đầu cuối RF, Bộ khuếch đại công suất RF, Bộ xử lý băng cơ sở, Bộ xử lý ứng dụng và các thiết bị khác), Ứng dụng (Điện tử tiêu dùng, Viễn thông, Hệ thống công nghiệp, Ô tô và Giao thông vận tải, Hàng không vũ trụ và Quốc phòng, Chăm sóc sức khỏe và các lĩnh vực khác), và Địa lý.

Hệ thống công nghệ trọn gói Quy mô thị trường

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân

$4750

Giấy Phép Đội Nhóm

$5250

Giấy Phép Tổ Chức

$8750

Đặt Sách Trước
Hệ thống dự báo thị trường công nghệ trọn gói
share button
Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Năm Cơ Sở Để Ước Tính 2023
CAGR 8.00 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Bắc Mỹ
Tập Trung Thị Trường Trung bình

Những người chơi chính

Hệ thống trong thị trường công nghệ trọn gói Người chơi chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?

Giấy Phép Người Dùng Cá Nhân

$4750

Giấy Phép Đội Nhóm

$5250

Giấy Phép Tổ Chức

$8750

Đặt Sách Trước

Hệ Thống Trong Công Nghệ Trọn Gói Phân Tích Thị Trường

Hệ thống trong thị trường công nghệ trọn gói dự kiến ​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 8% trong giai đoạn dự báo 2021 - 2026. Tăng cường áp dụng số hóa ở nhiều doanh nghiệp, tiến bộ công nghệ 5G, Internet of Things (IoT) và sự phát triển nhanh chóng của robot thông minh trên toàn thế giới. thế giới và sự đầu tư ngày càng tăng vào các thiết bị điện tử như điện thoại thông minh, tivi, hệ thống định vị toàn cầu, bluetooth, máy tính, máy bay không người lái, micro, v.v. sẽ thúc đẩy nhu cầu thị trường trong tương lai.

  • Vì hệ thống trong công nghệ trọn gói tối đa hóa hiệu suất hệ thống nhờ khả năng tích hợp cao hơn và loại bỏ việc đóng gói lại với chu kỳ phát triển ngắn hơn với chi phí giảm đã làm tăng khả năng áp dụng nó trong hầu hết các thiết bị điện tử tiêu dùng tiên tiến. Theo báo cáo của Hiệp hội Công nghệ Người tiêu dùng năm 2020, ngành công nghệ tiêu dùng Hoa Kỳ dự kiến ​​sẽ đạt doanh thu bán lẻ kỷ lục 422 tỷ USD vào năm 2020 với mức tăng trưởng gần 4% so với năm ngoái do sự phổ biến ngày càng tăng của các dịch vụ phát trực tuyến và tai nghe không dây cùng với kết nối 5G. và các thiết bị hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI).
  • Việc sử dụng máy bay không người lái, Máy bay không người lái (UAV) ngày càng tăng trong thị trường quân sự, thương mại, khoa học và tiêu dùng do giảm chi phí sản xuất và khung phần mềm nguồn mở cho mục đích bảo mật đang phát triển mạnh trên thị trường. Theo Cơ quan Quản lý Hàng không Liên bang, có tổng cộng 1.563.263 máy bay không người lái đã đăng ký trong đó 441.709 là máy bay không người lái thương mại và 1.117.900 là máy bay không người lái giải trí tính đến tháng 3 năm 2020.
  • Mức độ tích hợp cao hơn dẫn đến các vấn đề về nhiệt có thể ảnh hưởng đến hiệu quả của thiết bị và cản trở sự phát triển của thị trường. Tuy nhiên, nhu cầu ngày càng tăng về kích thước nhỏ gọn và độ bền nâng cao của linh kiện điện tử trong các thiết bị thông minh được kỳ vọng sẽ mang lại cơ hội sinh lời cho thị trường.

Hệ thống trong xu hướng thị trường công nghệ trọn gói

Ngành công nghiệp ô tô sẽ chứng kiến ​​sự tăng trưởng đáng kể

  • Lĩnh vực ô tô, đặc biệt là xe điện sẽ có sự tăng trưởng trong giai đoạn dự báo do sự nhạy cảm ngày càng tăng của nhiên liệu hóa thạch và các biện pháp ngày càng tăng của chính phủ hướng tới một môi trường sạch hơn. Ví dụ, trong lĩnh vực ô tô, những gã khổng lồ như General Motors có kế hoạch tung ra ô tô tự hành (ô tô không người lái) vào năm 2021 trong khi AUDI hợp tác với Nvidia để phát triển khả năng cho các mẫu ô tô không có người lái giám sát. Nguyên mẫu của chiếc xe tự động hóa cao này dựa trên mẫu xe Q7 của AUDI. Công nghệ SIP được sử dụng trong các phương tiện thông minh và xe điện trong các bộ phận điện của nó như mô-đun nguồn (ADI µModules), cảm biến (MEMS), bộ điều khiển hộp số, bộ thông tin giải trí trung tâm của xe, mô-đun chip đơn, v.v.
  • Nhu cầu ngày càng tăng về cảm biến nhỏ gọn với các công nghệ đóng gói tích hợp như cảm biến hình ảnh, cảm biến môi trường và bộ điều khiển đang thúc đẩy các nhà sản xuất phát triển nhiều loại IC khác nhau với tiêu chuẩn an toàn cao, thời gian đưa ra thị trường nhanh chóng và hiệu quả về chi phí cho các chức năng khác nhau của ô tô thông minh. đòi hỏi.
  • Ví dụ vào năm 2019, ON Semiconductor đã phát triển một danh mục cảm biến dành cho ô tô, bao gồm giải pháp cảm biến hình ảnh RGB-IR thế hệ tiếp theo dành cho các ứng dụng trong cabin và dòng cảm biến hình ảnh CMOS Hayabusa dành cho các hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến (ADAS) và hệ thống quan sát. hệ thống camera ô tô.
  • Đại dịch COVID-19 đã ảnh hưởng đến ngành công nghiệp ô tô trên toàn cầu. Hầu hết các đơn vị sản xuất đã bị tạm dừng do nguy cơ COVID-19 gây ra cho những người lao động dễ bị tổn thương và những công dân khác đã tạm thời cản trở sự phát triển của thị trường công nghệ SIP. Các công ty ô tô đang bước vào sản xuất các thiết bị y tế cần thiết để đáp ứng nhu cầu của bệnh viện. Tesla đã tạo ra một nguyên mẫu máy thở sử dụng các bộ phận được chuyển thể từ xe điện và hứa sẽ sản xuất máy thở để điều trị cho bệnh nhân. Tuy nhiên, một số nhà sản xuất ô tô đang tìm kiếm các kế hoạch nhanh chóng cho quy trình sản xuất và chuỗi cung ứng linh hoạt để đáp ứng môi trường nhu cầu đầy biến động sau Covid-19.
Hệ thống trong Xu hướng thị trường công nghệ trọn gói

Bắc Mỹ được kỳ vọng sẽ chứng kiến ​​sự tăng trưởng đáng kể

  • Bắc Mỹ dự kiến ​​sẽ tăng nhu cầu về hệ thống công nghệ trọn gói do tăng cường triển khai các thiết bị được kết nối, đầu tư nhanh chóng để mở rộng 5G và áp dụng robot trên tất cả các lĩnh vực để tự động hóa quy trình làm việc khác nhau nhằm đạt hiệu quả tốt hơn.
  • Bộ khuếch đại công suất RF và bộ xử lý băng cơ sở được sử dụng để liên lạc quang học, liên lạc vệ tinh, thí nghiệm xung tốc độ cao, truyền dữ liệu, radar và đo ăng-ten. Sự thâm nhập nhanh chóng của 5G ở Bắc Mỹ đang làm tăng nhu cầu về công nghệ SIP. Chẳng hạn, báo cáo năm 2019 của Ericsson về ngành công nghiệp di động đã dự đoán rằng đến năm 2024 có thể có 1,9 tỷ thuê bao di động 5G, điều này có thể thúc đẩy sự phát triển của các thiết bị IoT. Thị trường Bắc Mỹ dự kiến ​​​​sẽ tăng trưởng mạnh nhất với 63% số thuê bao di động có dịch vụ 5G và 47% số thuê bao di động ở Đông Á cũng có thể có quyền truy cập 5G do giá chipset giảm và sự mở rộng của công nghệ di động, chẳng hạn như NB -IoT và Cat-M1.
  • Nhu cầu nhanh chóng về hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) trong các hệ thống y tế như cảm biến huyết áp, máy kích thích cơ và hệ thống phân phối thuốc, cảm biến áp suất cấy ghép, dụng cụ phân tích thu nhỏ và máy điều hòa nhịp tim đang phát triển trên thị trường ở Hoa Kỳ do sự gia tăng các bệnh mãn tính khác nhau.
  • Nhu cầu nhanh chóng về hệ thống vi cơ điện tử (MEMS) trong các hệ thống y tế như cảm biến huyết áp, máy kích thích cơ và hệ thống phân phối thuốc, cảm biến áp suất cấy ghép, dụng cụ phân tích thu nhỏ và máy tạo nhịp tim đang tăng lên ở Hoa Kỳ do các bệnh mãn tính khác nhau. Theo một báo cáo, bệnh mãn tính là một trong những tình trạng sức khỏe phổ biến và tốn kém nhất ở Hoa Kỳ và gần một nửa (khoảng 45%, hay 133 triệu) người Mỹ mắc ít nhất một bệnh mãn tính và con số này đang gia tăng. Các bệnh mãn tính phổ biến nhất là ung thư, tiểu đường, tăng huyết áp, đột quỵ, bệnh tim, bệnh về đường hô hấp, viêm khớp và béo phì. Và theo Trung tâm Kiểm soát Dịch bệnh, Hoa Kỳ, bệnh mãn tính chiếm gần 75% tổng chi tiêu chăm sóc sức khỏe, hoặc ước tính khoảng 5300 USD mỗi người mỗi năm.
Hệ thống trong Báo cáo thị trường công nghệ trọn gói

Tổng quan về hệ thống trong ngành công nghệ trọn gói

Hệ thống trong thị trường công nghệ trọn gói có tính cạnh tranh và bị chi phối bởi một số công ty lớn như Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation và Qualcomm. Những công ty lớn có thị phần nổi bật này đang tập trung vào việc mở rộng cơ sở khách hàng của họ ra nước ngoài. Các công ty này đang tận dụng các sáng kiến ​​hợp tác chiến lược để tăng thị phần và tăng lợi nhuận. Tuy nhiên, với những tiến bộ công nghệ và đổi mới sản phẩm, các công ty cỡ vừa và nhỏ đang tăng cường sự hiện diện trên thị trường bằng cách đảm bảo các hợp đồng mới và khai thác các thị trường mới.

  • Tháng 4/2020 - Fujitsu nhận được đơn đặt hàng siêu máy tính từ Cơ quan thám hiểm hàng không vũ trụ Nhật Bản. Hệ thống máy tính mới của nó sẽ bao gồm Siêu máy tính Fujitsu PRIMEHPC FX1000 với 19,4 petaflop (gấp khoảng 5,5 lần hiệu suất tính toán lý thuyết của hệ thống máy tính hiện tại), bên cạnh 465 nút của máy chủ x86 dòng Fujitsu Server PRIMERGY dành cho các hệ thống đa năng xử lý các nhu cầu điện toán đa dạng. Hệ thống mới sẽ được sử dụng cho các mô phỏng số thông thường, nền tảng xử lý tính toán AI để nghiên cứu chung/sử dụng chung và nền tảng phân tích dữ liệu quy mô lớn để tổng hợp/phân tích dữ liệu quan sát vệ tinh.
  • Tháng 3 năm 2020 - Tập đoàn Toshiba đã ra mắt MOSFET công suất kênh N 80V được chế tạo theo quy trình thế hệ mới nhất. MOSFET mới phù hợp để chuyển đổi nguồn điện trong thiết bị công nghiệp dùng trong trung tâm dữ liệu và trạm cơ sở truyền thông. Dòng sản phẩm mở rộng bao gồm TPH2R408QM được đặt trong SOP Advance, loại bao bì gắn trên bề mặt và TPN19008QM được đặt trong gói TSON Advance.

Hệ thống công nghệ trọn gói dẫn đầu thị trường

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

Amkor Technology Inc., Tập đoàn ASE, Công ty TNHH Điện tử Samsung, Tập đoàn Toshiba, Qualcomm
bookmark Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Hệ Thống Trong Báo Cáo Thị Trường Công Nghệ Trọn Gói - Mục Lục

  1. 1. GIỚI THIỆU

    1. 1.1 Sản phẩm nghiên cứu

      1. 1.2 Giả định nghiên cứu

        1. 1.3 Phạm vi nghiên cứu

        2. 2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

          1. 3. TÓM TẮT TÓM TẮT

            1. 4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

              1. 4.1 Tổng quan thị trường

                1. 4.2 Trình điều khiển thị trường

                  1. 4.2.1 Nhu cầu thu nhỏ các thiết bị điện tử ngày càng tăng

                    1. 4.2.2 Tiến bộ công nghệ nhanh chóng dẫn đến giảm chi phí

                    2. 4.3 Hạn chế thị trường

                      1. 4.3.1 Các vấn đề về nhiệt do mức độ tích hợp cao hơn

                      2. 4.4 Phân tích chuỗi giá trị

                        1. 4.5 Phân tích năm lực lượng của Porter

                          1. 4.5.1 Mối đe dọa của những người mới

                            1. 4.5.2 Quyền thương lượng của người mua/người tiêu dùng

                              1. 4.5.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp

                                1. 4.5.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế

                                  1. 4.5.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh

                                  2. 4.6 Đánh giá tác động của COVID-19 đối với ngành

                                  3. 5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

                                    1. 5.1 Bưu kiện

                                      1. 5.1.1 Gói phẳng

                                        1. 5.1.2 Mảng lưới ghim

                                          1. 5.1.3 Gắn bề mặt

                                            1. 5.1.4 phác thảo nhỏ

                                            2. 5.2 Công nghệ trọn gói

                                              1. 5.2.1 IC 2D

                                                1. 5.2.2 vi mạch 3D

                                                  1. 5.2.3 IC 5D

                                                  2. 5.3 Phương pháp đóng gói

                                                    1. 5.3.1 Trái phiếu dây

                                                      1. 5.3.2 chip lật

                                                        1. 5.3.3 Fan-Out wafer trực tiếp

                                                        2. 5.4 Thiết bị

                                                          1. 5.4.1 Mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC)

                                                            1. 5.4.2 Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)

                                                              1. 5.4.3 Giao diện người dùng RF

                                                                1. 5.4.4 Bộ khuếch đại công suất RF

                                                                  1. 5.4.5 Bộ xử lý ứng dụng

                                                                    1. 5.4.6 Bộ xử lý băng cơ sở

                                                                      1. 5.4.7 Người khác

                                                                      2. 5.5 Ứng dụng

                                                                        1. 5.5.1 Điện tử dân dụng

                                                                          1. 5.5.2 Viễn thông

                                                                            1. 5.5.3 Hệ thống công nghiệp

                                                                              1. 5.5.4 Ô tô và Vận tải

                                                                                1. 5.5.5 Hàng không vũ trụ và quốc phòng

                                                                                  1. 5.5.6 Chăm sóc sức khỏe

                                                                                    1. 5.5.7 Ứng dụng khác

                                                                                    2. 5.6 Địa lý

                                                                                      1. 5.6.1 Bắc Mỹ

                                                                                        1. 5.6.2 Châu Âu

                                                                                          1. 5.6.3 Châu á Thái Bình Dương

                                                                                            1. 5.6.4 Mỹ La-tinh

                                                                                              1. 5.6.5 Trung Đông và Châu Phi

                                                                                            2. 6. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

                                                                                              1. 6.1 Hồ sơ công ty

                                                                                                1. 6.1.1 Amkor Technology Inc.

                                                                                                  1. 6.1.2 ASE Group

                                                                                                    1. 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.

                                                                                                      1. 6.1.4 Powertech Technologies Inc.

                                                                                                        1. 6.1.5 Fujitsu Ltd.

                                                                                                          1. 6.1.6 Toshiba Corporation

                                                                                                            1. 6.1.7 Qualcomm

                                                                                                              1. 6.1.8 Renesas Electronics Corporation

                                                                                                                1. 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.

                                                                                                                  1. 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.

                                                                                                                    1. 6.1.11 Powertech Technologies Inc.

                                                                                                                      1. 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.

                                                                                                                        1. 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

                                                                                                                      2. 7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

                                                                                                                        1. 8. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI

                                                                                                                          bookmark Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
                                                                                                                          Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

                                                                                                                          Hệ thống trong phân khúc ngành công nghệ trọn gói

                                                                                                                          Công nghệ hệ thống trong gói (SIP) sử dụng gói chức năng tích hợp nhiều chip chức năng để phát triển các giải pháp có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu của người dùng. Nó chấp nhận nhiều loại chip và mô-đun trần để sắp xếp và lắp ráp vì chúng có thể được cấu trúc theo cách sắp xếp phẳng (2D) hoặc sắp xếp xếp chồng lên nhau (3D) tùy thuộc vào số lượng mô-đun được sử dụng trong không gian hạn chế.

                                                                                                                          Bưu kiện
                                                                                                                          Gói phẳng
                                                                                                                          Mảng lưới ghim
                                                                                                                          Gắn bề mặt
                                                                                                                          phác thảo nhỏ
                                                                                                                          Công nghệ trọn gói
                                                                                                                          IC 2D
                                                                                                                          vi mạch 3D
                                                                                                                          IC 5D
                                                                                                                          Phương pháp đóng gói
                                                                                                                          Trái phiếu dây
                                                                                                                          chip lật
                                                                                                                          Fan-Out wafer trực tiếp
                                                                                                                          Thiết bị
                                                                                                                          Mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC)
                                                                                                                          Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)
                                                                                                                          Giao diện người dùng RF
                                                                                                                          Bộ khuếch đại công suất RF
                                                                                                                          Bộ xử lý ứng dụng
                                                                                                                          Bộ xử lý băng cơ sở
                                                                                                                          Người khác
                                                                                                                          Ứng dụng
                                                                                                                          Điện tử dân dụng
                                                                                                                          Viễn thông
                                                                                                                          Hệ thống công nghiệp
                                                                                                                          Ô tô và Vận tải
                                                                                                                          Hàng không vũ trụ và quốc phòng
                                                                                                                          Chăm sóc sức khỏe
                                                                                                                          Ứng dụng khác
                                                                                                                          Địa lý
                                                                                                                          Bắc Mỹ
                                                                                                                          Châu Âu
                                                                                                                          Châu á Thái Bình Dương
                                                                                                                          Mỹ La-tinh
                                                                                                                          Trung Đông và Châu Phi

                                                                                                                          Hệ Thống Công Nghệ Trọn Gói Nghiên Cứu Thị Trường Câu Hỏi Thường Gặp

                                                                                                                          Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 8% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)

                                                                                                                          Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc là những công ty lớn hoạt động trong lĩnh vực Hệ thống trên Thị trường Công nghệ trọn gói.

                                                                                                                          Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

                                                                                                                          Năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất về Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói.

                                                                                                                          Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Hệ thống trong Thị trường Công nghệ Trọn gói trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Hệ thống trong Công nghệ Trọn gói trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

                                                                                                                          Hệ thống trong Báo cáo ngành Công nghệ trọn gói

                                                                                                                          Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Hệ thống trong Công nghệ đóng gói năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Hệ thống phân tích Công nghệ trọn gói bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.

                                                                                                                          close-icon
                                                                                                                          80% khách hàng của chúng tôi tìm kiếm báo cáo đặt hàng. Bạn muốn chúng tôi điều chỉnh của bạn như thế nào?

                                                                                                                          Vui lòng nhập một ID email hợp lệ

                                                                                                                          Vui lòng nhập một tin nhắn hợp lệ!

                                                                                                                          Hệ thống phân tích quy mô và thị phần thị trường công nghệ trọn gói - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)