Quy mô thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 4.10 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Bắc Mỹ |
| Tập Trung Thị Trường | Trung bình |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 4,1% trong giai đoạn dự báo. Quá trình mài và đánh bóng wafer là một bước quan trọng trong việc chế tạo các thiết bị bán dẫn.
- Nhu cầu ngày càng tăng về MEMS, sản xuất vi mạch, quang học và chất bán dẫn phức hợp sẽ thúc đẩy quá trình phẳng hóa trong các thiết bị bán dẫn. Trong bối cảnh thị trường hiện tại, vì hầu hết tất cả các thiết bị điện tử, bao gồm máy tính xách tay, điện thoại thông minh, máy tính, v.v., đều sử dụng IC Silicon và các gói phụ thuộc vào tấm bán dẫn khác, nên nhu cầu về máy mài và đánh bóng tiên tiến luôn tăng lên.
- Theo SEMI, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới trong quý 2 năm 2022 đã chứng kiến mức tăng trưởng 5%, đạt 3,704 triệu inch vuông từ mức 3,534 triệu inch vuông được báo cáo trong cùng quý năm trước. Kịch bản thị trường như vậy dự kiến sẽ mở ra một số cơ hội mới cho thị trường trong tương lai gần.
- Hơn nữa, nhu cầu thu nhỏ ngày càng tăng trong thiết bị điện tử (do nhu cầu về các tấm bán dẫn mỏng hơn, tiêu thụ điện năng thấp) dự kiến sẽ thúc đẩy một số tiến bộ trong thị trường thiết bị đánh bóng và mài tấm bán dẫn trong giai đoạn dự báo.
- Tuy nhiên, những tiến bộ gần đây trong kỹ thuật khắc, mang lại nhiều lợi thế hơn so với kỹ thuật đánh bóng, đang ảnh hưởng đến nhu cầu về máy đánh bóng. Hơn nữa, việc loại bỏ các khuyết tật từng phần thông qua việc đánh bóng bằng công nghệ CMP (đánh bóng cơ-hóa) truyền thống sẽ bảo toàn được hình dạng bề mặt, khiến các nhà sản xuất và nhà cung cấp dịch vụ tham gia vào hoạt động thu hồi wafer gặp khó khăn vô cùng.
- Covid-19 đã làm gián đoạn đáng kể chuỗi cung ứng và sản xuất chất bán dẫn trên toàn thế giới, đặc biệt là ở Trung Quốc, trong giai đoạn đầu năm 2020. Tuy nhiên, xu hướng số hóa ngày càng tăng do đại dịch đã làm tăng nhu cầu về linh kiện bán dẫn, dự kiến sẽ tăng tác động tích cực tới thị trường trong thời gian tới.
Xu hướng thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Mức tiêu thụ điện tử tiêu dùng ngày càng tăng dự kiến sẽ tác động tích cực đến thị trường
- Những tiến bộ công nghệ trong các thiết bị điện tử tiêu dùng, như điện thoại thông minh và máy tính bảng, cũng như sự phát triển của các thiết bị gia đình thông minh và thiết bị đeo trên toàn cầu đang thúc đẩy nhu cầu về các mạch tích hợp nhỏ. Ngược lại, điều này đang thúc đẩy nhu cầu về thiết bị đánh bóng và mài tấm bán dẫn, thiết bị đóng vai trò quan trọng trong quy trình chế tạo tấm bán dẫn.
- Nhu cầu chung về thị trường vật liệu bán dẫn đang được thúc đẩy bởi điện thoại thông minh và các ứng dụng khác trên điện tử tiêu dùng, ứng dụng ô tô, v.v. Các ngành này được lấy cảm hứng từ những chuyển đổi công nghệ như công nghệ không dây (5G), trí tuệ nhân tạo, v.v. Ngoài ra, xu hướng Số lượng thiết bị Internet of Things (IoT) ngày càng tăng dự kiến sẽ buộc ngành công nghiệp bán dẫn phải đầu tư vào thiết bị này nhằm tạo ra các sản phẩm thông minh.
- Mỗi điện thoại thông minh đều bao gồm một Hệ thống trên chip (SoC), là một mạch tích hợp tích hợp tất cả hoặc hầu hết các thành phần của máy tính hoặc hệ thống điện tử khác. Chip SoC thường được chế tạo bằng công nghệ bán dẫn oxit kim loại (MOS) và được gửi đến nhà máy chế tạo tấm bán dẫn để tạo ra xúc xắc SoC trước khi đóng gói và thử nghiệm ở nơi thực hiện đánh bóng và mài tấm bán dẫn. Như vậy, sự thâm nhập ngày càng tăng của điện thoại thông minh dự kiến sẽ có tác động tích cực đến thị trường.
- Hơn nữa, các thiết bị vi điện tử đã thâm nhập đáng kể vào các thiết bị điện tử tiêu dùng. Việc ứng dụng vi điện tử đã giúp ích trong việc thiết kế các thiết bị gắn vào cơ thể con người. Nhờ triển khai này, dây đeo cổ tay, màn hình có thể đeo và các sản phẩm chăm sóc sức khỏe có thể đeo đã được thiết kế để theo dõi sức khỏe của một cá nhân. Đánh bóng cơ-hóa học, là công nghệ chủ chốt trong sản xuất và xử lý tấm silicon, đã giúp hiện thực hóa các thiết bị vi điện tử tiên tiến và hệ thống vi cơ điện tử (MEMS).
- Hơn nữa, đang có sự xuất hiện của những cải tiến điện tử đang trở nên mạnh mẽ hơn về hiệu suất nhưng lại có trọng lượng nhẹ hơn so với những cải tiến trước đó. Do đó, để có nhiều thành phần hơn phù hợp với các thiết bị như vậy, chất bán dẫn phải nhỏ hơn, được đóng gói chặt chẽ và trọng lượng nhẹ hơn để dành không gian cho các phần tử khác lắp vào. Vì vậy, mài wafer là một quá trình quan trọng để sản xuất chất bán dẫn.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Bắc Mỹ dự kiến sẽ nắm giữ thị phần đáng kể
- Trong những năm qua, ngành bán dẫn Hoa Kỳ đã duy trì vị trí dẫn đầu về thị phần bán hàng toàn cầu. Đất nước này cũng là một trong những nước đổi mới lớn trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn, tự hào có nhiều nhà máy chế tạo tấm bán dẫn trải khắp các bang khác nhau. Một số công ty lớn trong khu vực này bao gồm Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx và NVIDIA.
- Khu vực này có thể vẫn là một trong những khu vực đóng góp doanh thu chính cho thị trường được nghiên cứu trong giai đoạn dự báo, vì các công ty sản xuất linh kiện (gián tiếp), nhà sản xuất thiết bị tích hợp và các nhà máy đang tăng cường một số hoạt động cho các nhà sản xuất tấm bán dẫn.
- Hơn nữa, ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng đang phát triển nhanh chóng trong khu vực cũng là một yếu tố quan trọng thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường. Chẳng hạn, theo CTA, ngành điện tử tiêu dùng trong khu vực dự kiến sẽ tạo ra doanh thu bán lẻ hơn 505 tỷ USD vào năm 2022, thể hiện mức tăng doanh thu 2,8% so với mức tăng trưởng ấn tượng 9,6% của năm 2021 so với năm 2020.
- Nhu cầu về tấm bán dẫn cũng là do sự gia tăng của IC bán dẫn điện cho các ứng dụng ô tô. Việc tăng cường đầu tư vào cơ sở hạ tầng điện và số lượng trạm sạc ngày càng tăng đang thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường bán dẫn ở Mỹ. Khu vực này cũng là nơi có một số hãng ô tô lớn trên thế giới đang đầu tư vào phân khúc ô tô điện.
- Theo DoE Hoa Kỳ, doanh số bán xe điện đã tăng 85% từ năm 2020 đến năm 2021, trong khi doanh số bán xe điện hybrid cắm điện (PHEV) đã tăng hơn gấp đôi vào năm 2021, tăng 138% so với năm trước. Chất bán dẫn tạo thành một yếu tố cốt lõi trong bối cảnh xe điện dành cho các bộ phận của hệ thống truyền động điện khí hóa như bộ sạc, bộ biến tần DC sang DC và bộ biến tần truyền động lực kéo.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Thị trường thiết bị đánh bóng và mài tấm bán dẫn được củng cố vừa phải và bao gồm một số công ty chính. Thị trường đã đạt được lợi thế cạnh tranh trong hai thập kỷ qua. Về thị phần, hiện tại có rất ít công ty lớn chiếm lĩnh thị trường. Nhiều nhà cung cấp khác nhau đang liên tục cập nhật thiết bị hiện có của họ để có hiệu quả tốt hơn.
- Tháng 6 năm 2022 - Ứng dụng Vật liệu thông báo rằng họ đã mua lại Picosun Oy, một công ty thiết bị bán dẫn tư nhân có trụ sở tại Phần Lan. Việc mua lại dự kiến sẽ mở rộng danh mục sản phẩm ICAPS Ứng dụng (IoT, Truyền thông, Ô tô, Điện và Cảm biến) và sự tương tác với khách hàng.
- Tháng 2 năm 2022 - Revasum thông báo rằng họ đã đảm bảo được nguồn vốn tăng trưởng từ SQN Venture Partners, LLC. Cơ sở này sẽ cung cấp khoản vay lên tới 8 triệu USD để đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm mới và cung cấp vốn lưu động để hỗ trợ tăng trưởng nhanh chóng.
Dẫn đầu thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
-
Applied Materials Inc.
-
Ebara Corporation
-
Disco Corporation
-
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
-
Revasum Inc.
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
- Tháng 12 năm 2022 - JTEKT trình diễn máy mài ngang hai đĩa mới, DXSG320, có thể nghiền đồng thời cả hai mặt của tấm silicon đến +/- 1 micron từ trạng thái cắt lát. Hiệu suất của máy mài mới thể hiện sự cải thiện đáng kể về độ chính xác và năng suất so với máy mài đứng trục đơn phổ biến trong ngành công nghiệp chip ngày nay.
- Tháng 3 năm 2022 - Tập đoàn DISCO công bố khai trương Trung tâm RD Haneda tại Higashikojiya, Ota-ku, Tokyo, với mục đích tăng cường hoạt động RD và hỗ trợ nhu cầu cao trên thị trường linh kiện bán dẫn và điện tử trong tương lai.
Báo cáo thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.2.1 Mối đe dọa của những người mới
4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
4.2.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.2.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
4.4 Đánh giá tác động của Covid-19 tới ngành
4.5 Trình điều khiển thị trường
4.5.1 Tiêu dùng điện tử tiêu dùng ngày càng tăng
4.5.2 Nhu cầu thu nhỏ chất bán dẫn ngày càng tăng
4.6 Thách thức thị trường
4.6.1 Sự phức tạp về sản xuất
5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
5.1 Địa lý
5.1.1 Bắc Mỹ
5.1.2 Châu Âu
5.1.3 Châu á Thái Bình Dương
5.1.4 Phần còn lại của thế giới
6. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
6.1 Hồ sơ công ty*
6.1.1 Applied Materials Inc.
6.1.2 Ebara Corporation
6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
6.1.4 Logitech Ltd
6.1.5 Entrepix Inc.
6.1.6 Revasum Inc.
6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
6.1.8 Logomatic GmbH
6.1.9 Disco Corporation
6.1.10 Komatsu NTC Ltd
6.1.11 Okamoto Corporation
7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
8. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG
Phân khúc ngành thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Mài và đánh bóng là những thành phần quan trọng của quá trình chế tạo tấm bán dẫn. Chúng thường phụ thuộc vào yêu cầu đóng gói và tùy chỉnh của người dùng cuối. Việc mài thường được thực hiện để làm mỏng wafer, trong khi việc đánh bóng đảm bảo bề mặt mịn và không bị hư hại. Tuy nhiên, trong hầu hết các thiết bị mới nhất, nhiệm vụ mài và đánh bóng được tích hợp vào một thiết bị duy nhất để khắc phục những hạn chế khi thực hiện các thao tác này một cách riêng biệt và bất kỳ phương pháp mài nào cũng gây ra hư hỏng cụ thể cho tấm bán dẫn.
Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn được phân chia theo địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương, Phần còn lại của Thế giới). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (triệu USD) cho các phân khúc trên.
| Địa lý | ||
| ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Quy mô Thị trường Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 4,10% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người đóng vai trò chủ chốt trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?
Applied Materials Inc., Ebara Corporation, Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.), Revasum Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?
Vào năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn.
Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn này hoạt động trong những năm nào?
Báo cáo đề cập đến quy mô lịch sử thị trường của Thị trường thiết bị mài và đánh bóng bán dẫn trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô thị trường thiết bị mài và đánh bóng bán dẫn wafer trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 và 2029.
Báo cáo ngành Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị đánh bóng và mài bán dẫn năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
