Quy mô thị trường bao bì bán dẫn
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Quy Mô Thị Trường (2024) | USD 47.22 tỷ |
| Quy Mô Thị Trường (2029) | USD 79.37 tỷ |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.95 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Tập Trung Thị Trường | Trung bình |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường bao bì bán dẫn
Quy mô Thị trường Bao bì Bán dẫn ước tính đạt 47,22 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 79,37 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 10,95% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Bao bì tiên tiến có thể giúp đạt được hiệu suất cao hơn bằng cách tích hợp nhiều chip trong một gói. Bằng cách kết nối các chip này bằng cách sử dụng vật liệu dày hơn, chẳng hạn như vias xuyên silicon, bộ chuyển đổi, cầu nối hoặc dây đơn giản, tốc độ của tín hiệu có thể tăng lên và lượng năng lượng cần thiết để truyền các tín hiệu đó có thể giảm xuống. Ngoài ra, quy trình đóng gói tiên tiến cho phép trộn các thành phần được phát triển tại các nút quy trình khác nhau.
- Ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến (AP) hiện đang trải qua một giai đoạn tiến bộ đáng kể. Khi Định luật Moore chậm lại và sự tiến bộ của các thiết bị dưới nút 2nm nhận được khoản đầu tư nghiên cứu và phát triển đáng kể từ các công ty hàng đầu trong ngành như TSMC, Intel và Samsung, bao bì tiên tiến đã trở thành một công cụ có giá trị để nâng cao giá trị sản phẩm.
- Sự phát triển của phần cứng điện tử đòi hỏi phải sử dụng sức mạnh tính toán có khả năng mang lại hiệu suất cao, tốc độ cao và băng thông cao cũng như độ trễ và mức tiêu thụ điện năng thấp. Ngoài ra, phần cứng phải có khả năng cung cấp nhiều chức năng cũng như có thể tích hợp ở cấp độ hệ thống và phải tiết kiệm chi phí. Các công nghệ đóng gói tiên tiến phù hợp lý tưởng để đáp ứng các nhu cầu hiệu suất đa dạng này và các yêu cầu tích hợp không đồng nhất phức tạp, từ đó mang đến cho doanh nghiệp cơ hội tận dụng nhu cầu thay đổi của điện toán hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo và 5G.
- Các nhà cung cấp bao bì bán dẫn lớn đang có sự tăng trưởng đáng kể về doanh số do nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện toán, IoT và 5G hiệu năng cao. Ví dụ phân khúc điện toán của Amkor, bao gồm trung tâm dữ liệu, cơ sở hạ tầng, PC/máy tính xách tay và bộ lưu trữ, chiếm 20% tổng doanh thu, tăng từ 18% trong quý 2 năm 2022. Quá trình chuyển đổi sang điện khí hóa phương tiện đang được đẩy nhanh nhờ triển khai chính sách của các chính phủ trên thế giới nhằm giảm lượng khí thải và khuyến khích giao thông bền vững.
- Cần có khoản đầu tư ban đầu cao đáng kể vào việc thiết kế, phát triển và thiết lập các đơn vị đóng gói bán dẫn theo yêu cầu của các ngành công nghiệp khác nhau như ô tô, điện tử tiêu dùng, y tế, CNTT viễn thông, hàng không vũ trụ và quốc phòng. Điều này có thể hạn chế sự phát triển của thị trường bao bì bán dẫn.
- Đại dịch COVID-19 buộc các ngành sản xuất phải đánh giá lại quy trình sản xuất truyền thống của họ, chủ yếu thúc đẩy chuyển đổi kỹ thuật số và thực hành sản xuất thông minh trên toàn bộ dây chuyền sản xuất. Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn, vào năm 2023, doanh số bán dẫn dự kiến sẽ đạt 515,1 tỷ USD trên toàn thế giới. Chất bán dẫn là thành phần quan trọng của thiết bị điện tử và ngành này có tính cạnh tranh cao. Tỷ lệ suy giảm so với cùng kỳ năm 2023 là 10,3%, mặc dù dự kiến sẽ phục hồi nhanh chóng vào năm 2024. Các nhà sản xuất chip bán dẫn đáng chú ý bao gồm Intel và Samsung Electronics, trong đó Intel tạo ra 58,4 tỷ USD và Samsung tạo ra 65,6 tỷ USD doanh thu bán dẫn vào năm 2022 , đưa họ trở thành một trong những công ty lớn nhất xét về doanh thu của ngành bán dẫn.
Xu hướng thị trường bao bì bán dẫn
Phân khúc đóng gói tiên tiến có quạt ra mật độ cực cao để nắm giữ thị phần đáng kể
- Quạt ra mật độ cực cao (UHD FO) có hơn 18 đầu vào và đầu ra (I/O) trên mỗi milimet vuông cũng như các phép đo đường và khoảng cách (L/S) trong lớp phân phối lại (RDL) là 5µm và 5µm. Nó có thể được coi là phiên bản nâng cấp của FO mật độ cao (HD) trong đó L/S phù hợp với kích thước gói mở rộng hơn cho các ứng dụng HPC như máy chủ mạng và trung tâm dữ liệu.
- Những UHD FO này có lợi cho các ứng dụng 2.5D cấp thấp/trung cấp với các giải pháp tiết kiệm chi phí như HPC hoặc mạng máy chủ so với bao bì bộ chuyển đổi silicon 2.5D thông qua Silicon Via (TSV). Bao bì dạng quạt có mật độ cực cao cung cấp khả năng kết nối dày đặc, hiệu suất điện tốt hơn và khả năng tích hợp nhiều khuôn không đồng nhất trong một gói bán dẫn cấu hình thấp, tiết kiệm chi phí. UHD FO sẽ thay thế Si Interposers trong tương lai thông qua các giải pháp cầu nối FO trên nền và nhúng FO cải tiến.
- Với sự phát triển của internet và sự trỗi dậy của ngành trí tuệ nhân tạo, các mạch tích hợp bán dẫn hiệu suất cao đã trở nên quan trọng trong ngành bán dẫn. Gói IC 2.5D với I/O mật độ cực cao là một trong những cấu trúc đầu tiên được áp dụng cho điện toán hiệu năng cao (HPC) như GPU.
- FOWLP mật độ cực cao cho phép các nhà sản xuất tạo ra các kết nối hai chiều nhỏ hơn nhằm phân phối lại đầu ra của khuôn silicon đến một khu vực lớn hơn, cho phép mật độ I/O cao hơn, băng thông cao hơn và hiệu suất cao hơn cho các thiết bị hiện đại.
- Chất lượng IC bán dẫn là thành phần cơ bản góp phần vào sự thành công của các dịch vụ 5G có độ trễ thấp, quan trọng như lái xe tự động và giám sát an ninh. Theo GSMA, 5G được dự báo sẽ tăng từ mức thâm nhập thị trường toàn cầu là 13% vào năm 2022 lên 64% vào năm 2030. Số lượng ứng dụng 5G ngày càng tăng ở các quốc gia như Hoa Kỳ, Trung Quốc, Ấn Độ, Vương quốc Anh, Canada, v.v. , dự kiến sẽ làm tăng đáng kể số lượng thuê bao di động sử dụng kết nối 5G. Điều này dự kiến sẽ làm tăng nhu cầu về bao bì quạt ra mật độ cực cao cho IC.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Châu Á-Thái Bình Dương dự kiến sẽ chứng kiến sự tăng trưởng lớn
- Trung Quốc có một chương trình nghị sự về bán dẫn đầy tham vọng, được hỗ trợ bởi nguồn tài trợ đáng kể 150 tỷ USD. Quốc gia này đang phát triển ngành công nghiệp vi mạch trong nước để tăng cường sản xuất chip. Khu vực Trung Quốc Đại lục, bao gồm Hồng Kông, Trung Quốc và Đài Loan, là một điểm nóng địa chính trị quan trọng. Cuộc chiến thương mại Mỹ-Trung đang diễn ra đã làm gia tăng thêm căng thẳng trong lĩnh vực này, nơi chứa đựng tất cả công nghệ xử lý hàng đầu, thúc đẩy một số công ty Trung Quốc đầu tư vào ngành công nghiệp bán dẫn của họ.
- Chẳng hạn, vào tháng 9 năm 2023, Trung Quốc đã công bố kế hoạch thành lập một quỹ đầu tư mới do nhà nước hậu thuẫn để huy động khoảng 40 tỷ USD cho lĩnh vực bán dẫn của mình. Vào tháng 12 năm 2022, Trung Quốc công bố cam kết gói hỗ trợ vượt quá 1 nghìn tỷ Nhân dân tệ (143 tỷ USD) cho ngành bán dẫn của mình. Sáng kiến này là một bước quan trọng hướng tới việc đạt được khả năng tự cung tự cấp trong sản xuất chip và là phản ứng trước các hành động của Mỹ nhằm cản trở tiến bộ công nghệ của Trung Quốc. Nhu cầu về dịch vụ đóng gói được dự đoán sẽ tăng đáng kể trong giai đoạn dự báo, nhờ những nỗ lực tăng cường của đất nước nhằm tăng cường sản xuất chip trong nước.
- Nhật Bản cũng giữ một vị trí quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử vì đây là quê hương của một số nhà sản xuất chipset mạch tích hợp thiết yếu. Theo WSTS, doanh thu ngành bán dẫn ở Nhật Bản tăng 14,2% vào năm 2022 và dự kiến sẽ còn tăng hơn nữa trong những năm tới. Nhu cầu đóng gói của quốc gia đang mở rộng chủ yếu do những tiến bộ đáng kể của đất nước trong lĩnh vực kinh doanh chất bán dẫn và chip tích hợp. Nhật Bản đang nhanh chóng hồi sinh cơ sở sản xuất chip của mình để đảm bảo rằng các nhà sản xuất ô tô và các công ty CNTT của nước này không bị cạn kiệt các linh kiện thiết yếu bằng cách cung cấp vốn và hỗ trợ tài chính đáng kể cho những công ty lớn đang hoạt động trên thị trường.
- Chẳng hạn, vào tháng 2 năm 2023, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy chip trị giá 7 tỷ USD trên đảo Kyushu, với các chip 12 và 16 nanomet dự kiến bắt đầu hoạt động vào năm 2024. Để hỗ trợ khoản đầu tư này, chính phủ Nhật Bản đã đề nghị trợ cấp 476 tỷ JPY, tương đương khoảng một nửa chi phí dự kiến của nhà máy. Hơn nữa, Rapidus tuyên bố hợp tác với IBM để phát triển và sản xuất chip 2nm tiên tiến, nhằm mục đích ra mắt dòng nguyên mẫu vào năm 2025.
- Ngành công nghiệp bán dẫn của Đài Loan phụ thuộc vào các công ty gia công lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn (OSAT). ASE Technology Holding là công ty dẫn đầu ngành với những nỗ lực trong lĩnh vực đóng gói truyền thống và phức tạp cũng như thử nghiệm tiên tiến. Đài Loan đã có những bước tiến đáng kể trong lĩnh vực đóng gói chip và các phân khúc sản xuất chip của chuỗi giá trị bán dẫn, bên cạnh các dịch vụ đúc của mình. Theo Dự báo Fab Thế giới hàng quý mới nhất của SEMI, được công bố vào tháng 6 năm 2022, Đài Loan dự kiến sẽ dẫn đầu thế giới về chi tiêu cho thiết bị sản xuất chất bán dẫn vào năm 2022, với mức tăng 52% lên 34 tỷ USD. Những khả năng ấn tượng này dự kiến sẽ thúc đẩy nhu cầu về dịch vụ đóng gói, thúc đẩy các nhà cung cấp nâng cao dịch vụ của họ.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành bao bì bán dẫn
Thị trường Bao bì Bán dẫn được hợp nhất một phần với sự hiện diện của các công ty lớn như ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Đài Loan, Công ty TNHH Sản xuất Chất bán dẫn và JCET Group Co. Ltd. Những công ty tham gia trên thị trường là áp dụng các chiến lược như hợp tác và mua lại để nâng cao dịch vụ sản phẩm của họ và đạt được lợi thế cạnh tranh bền vững.
- Tháng 10 năm 2023 - ASE Technology Holding Co., Ltd công bố ra mắt Hệ sinh thái thiết kế tích hợp để mang lại hiệu quả thiết kế gói silicon giúp giảm một nửa thời gian chu kỳ. Hệ sinh thái thiết kế tích hợp (IDE) là bộ công cụ thiết kế cộng tác được tối ưu hóa để tăng cường kiến trúc gói nâng cao trên nền tảng VIPackTM một cách có hệ thống.
- Tháng 8 năm 2023 - Amkor Technology Inc. công bố mở rộng năng lực sản xuất bao bì tiên tiến. Sản lượng bao bì 2.5D hàng tháng dự kiến sẽ tăng từ 3.000 tấm wafer vào đầu năm 2023 và đạt 5.000 tấm wafer trong nửa đầu năm 2024.
Dẫn đầu thị trường bao bì bán dẫn
-
ASE Group
-
Amkor Technology
-
JCET/STATS ChipPAC
-
Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
-
Powertech Technology Inc.
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường bao bì bán dẫn
- Tháng 11 năm 2023 - Tập đoàn JCET thông báo rằng công ty mẹ của họ, JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co., Ltd., sẽ nhận được mức tăng vốn 4,4 tỷ RMB (0,61 tỷ USD), nâng vốn đăng ký lên 4,8 tỷ RMB (0,67 tỷ USD). ). Khoản đầu tư này nhằm mục đích đẩy nhanh việc xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm chip ô tô tại Đặc khu Lingang của Thượng Hải.
- Tháng 9 năm 2023 - Tập đoàn Intel công bố ra mắt chất nền thủy tinh cho bao bì tiên tiến thế hệ tiếp theo. Sản phẩm này cho phép mở rộng quy mô hơn nữa các bóng bán dẫn trong một gói để kích hoạt các ứng dụng tập trung vào dữ liệu và nâng cao Định luật Moore, trong đó nêu rõ rằng số lượng bóng bán dẫn trong một mạch tích hợp (IC) tăng gấp đôi khoảng hai năm một lần.
Báo cáo thị trường bao bì bán dẫn - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
4.2.4 Mối đe dọa của người thay thế
4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
4.4 Đánh giá tác động của Covid-19 và các yếu tố kinh tế vĩ mô đến thị trường
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
5.1 Trình điều khiển thị trường
5.1.1 Mức tiêu thụ thiết bị bán dẫn ngày càng tăng trong các ngành công nghiệp
5.1.2 Chính sách và quy định thuận lợi của Chính phủ ở các nước đang phát triển
5.2 Hạn chế thị trường
5.2.1 Đầu tư ban đầu cao và độ phức tạp ngày càng tăng của thiết kế vi mạch bán dẫn
6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
6.1 Bằng nền tảng đóng gói
6.1.1 Bao bì nâng cao
6.1.1.1 chip lật
6.1.1.2 một hớp
6.1.1.3 2.5D/3D
6.1.1.4 khuôn nhúng
6.1.1.5 Đóng gói cấp độ wafer dạng quạt (FI-WLP)
6.1.1.6 Đóng gói cấp độ wafer dạng quạt (FO-WLP)
6.1.2 Bao bì truyền thống
6.2 Theo ngành của người dùng cuối
6.2.1 Điện tử dân dụng
6.2.2 Hàng không vũ trụ và quốc phòng
6.2.3 Các thiết bị y tế
6.2.4 Truyền thông và Viễn thông
6.2.5 Công nghiệp ô tô
6.2.6 Năng lượng và chiếu sáng
6.3 Theo địa lý
6.3.1 Bắc Mỹ
6.3.2 Châu Âu
6.3.3 Châu á Thái Bình Dương
7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
7.1 Hồ sơ công ty
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology
7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
7.1.8 UTAC Group
7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
7.1.10 Chipbond Technology Corporation
7.1.11 Intel Corporation
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.13 Unisem (M) Berhad
7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
9. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG
Phân khúc ngành bao bì bán dẫn
Bao bì bán dẫn dùng để chỉ vỏ chứa một hoặc nhiều thiết bị bán dẫn rời rạc hoặc mạch tích hợp được làm bằng vỏ nhựa, gốm, kim loại hoặc thủy tinh. Bao bì bảo vệ hệ thống điện tử khỏi phát ra tiếng ồn tần số vô tuyến, phóng tĩnh điện, hư hỏng cơ học và làm mát. Sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trên toàn thế giới là một trong những yếu tố chính thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường bao bì bán dẫn. Những tiến bộ liên tục về mặt tích hợp, hiệu quả năng lượng và đặc tính sản phẩm do nhu cầu ngày càng tăng trên nhiều ngành dọc của người dùng cuối và việc sử dụng bao bì để cải thiện hiệu suất, độ tin cậy và hiệu quả chi phí của hệ thống điện tử đã thúc đẩy thị trường sự phát triển.
Thị trường bao bì bán dẫn được phân chia theo nền tảng đóng gói (bao bì nâng cao [chip lật, SIP, 2.5D/3D, khuôn nhúng, bao bì cấp wafer quạt vào (FI-WLP) và bao bì cấp wafer quạt ra (FO-WLP] ), bao bì truyền thống), ngành công nghiệp người dùng cuối (điện tử tiêu dùng, hàng không vũ trụ và quốc phòng, thiết bị y tế, truyền thông và viễn thông, ô tô, năng lượng và chiếu sáng) và địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương). Báo cáo đưa ra giá trị (USD) cho các phân khúc này.
| Bằng nền tảng đóng gói | ||||||||||||||
| ||||||||||||||
|
| Theo ngành của người dùng cuối | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo địa lý | ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì bán dẫn
Thị trường bao bì bán dẫn lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Bao bì Bán dẫn dự kiến sẽ đạt 47,22 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 10,95% để đạt 79,37 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô thị trường bao bì bán dẫn hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Bao bì Bán dẫn dự kiến sẽ đạt 47,22 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong thị trường bao bì bán dẫn?
ASE Group, Amkor Technology, JCET/STATS ChipPAC, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL), Powertech Technology Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Bán dẫn.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Bán dẫn?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bán dẫn?
Năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bán dẫn.
Thị trường Bao bì Bán dẫn này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Bao bì Bán dẫn ước tính là 42,56 tỷ USD. Báo cáo đề cập đến quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Bao bì Bán dẫn trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Bán dẫn trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành bao bì bán dẫn
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì bán dẫn năm 2024 do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì bán dẫn bao gồm triển vọng dự báo thị trường từ năm 2024 đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
