Phân tích quy mô và thị phần thị trường OSAT - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

PHỤ TÙNG Phân tích thị trường

Quy mô thị trường OSAT ước tính đạt 46,87 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 69,19 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 8,10% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Nhu cầu bán dẫn ngày càng tăng và đầu tư vào các cơ sở sản xuất, đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chip mới thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu.

• Gia công phần mềm cũng là một yếu tố chính trong ngành bán dẫn. Không chỉ thiết kế, khía cạnh sản xuất của việc phát triển sản phẩm bán dẫn còn phụ thuộc vào dịch vụ do nhà cung cấp bên thứ ba cung cấp. Fabs (Pure-Play Foundries) và OSAT là hai ví dụ nổi bật về gia công chất bán dẫn. Các công ty bán dẫn OSAT cung cấp gói dịch vụ thử nghiệm và đóng gói mạch tích hợp (IC) của bên thứ ba cũng như thử nghiệm các thiết bị bán dẫn do các xưởng đúc sản xuất trước khi vận chuyển chúng ra thị trường. Các công ty như vậy trên thị trường cung cấp các giải pháp sáng tạo và tiết kiệm chi phí nhằm mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn, hiệu suất và chức năng cao hơn trong khi chiếm ít không gian hơn trong thiết bị điện tử.
• Các công ty OSAT hầu hết được các công ty thiết kế chất bán dẫn, chẳng hạn như Intel, AMD và Nvidia ký hợp đồng và thực hiện các thiết kế của các công ty đó. Ví dụ Intel vừa là nhà thiết kế chip vừa là nhà sản xuất chip (nhà cung cấp tấm bán dẫn) do họ sở hữu và vận hành các nhà máy hoặc xưởng đúc của mình. Intel thuê ngoài việc đóng gói chip của mình cho các OSAT khác nhau để thực hiện các dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm trước khi vận chuyển chip cho khách hàng.
• Ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển, với việc thu nhỏ và hiệu quả là lĩnh vực trọng tâm và chất bán dẫn đang nổi lên như những khối xây dựng của mọi công nghệ hiện đại. Những tiến bộ và đổi mới trong lĩnh vực này đã tác động trực tiếp đến tất cả các công nghệ hạ nguồn. Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử, bao gồm trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán đám mây, được bổ sung bởi nhu cầu cao về mạch tích hợp (IC) với tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp và tích hợp cao, dẫn đến doanh số đáng kể.
• Tuy nhiên, nhu cầu về thiết bị điện tử tiêu dùng giảm đáng kể và nhu cầu về dịch vụ đám mây giảm đã tác động tiêu cực đến thị trường OSAT, dẫn đến việc giảm công suất sử dụng của nhiều nhà máy OSAT trong nửa đầu năm 2023. Ngược lại, việc giới thiệu các thiết bị tiên tiến công nghệ đóng gói do sự phát triển của các thiết bị điện tử phức tạp trong cả lĩnh vực điện tử tiêu dùng và ô tô, cũng như nhu cầu điều chỉnh hàng tồn kho, dự kiến ​​sẽ mang lại sự phục hồi vừa phải về việc sử dụng công suất của OSAT trong các quý tới.
• Hơn nữa, sự phức tạp ngày càng tăng trong quy trình thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn do sự tiến bộ trong các nút sản xuất và xu hướng thu nhỏ tiếp tục là một trong những yếu tố thách thức chính cho sự phát triển của thị trường được nghiên cứu.
• Ngoài ra, sự tích hợp theo chiều dọc của các nhà sản xuất chất bán dẫn quan trọng vào hoạt động đóng gói là một trong những mối đe dọa đáng kể mà thị trường OSAT toàn cầu phải đối mặt. Trong những năm gần đây, các xưởng đúc và nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) đã bắt đầu đưa các sản phẩm đóng gói tiên tiến vào như một phần năng lực cốt lõi của họ. Điều này có tác động đáng kể đến các nhà cung cấp OSAT, vì nhiều người trong số họ là những công ty lớn với mức chi tiêu cao và kiểm soát các thiết bị ngoại vi. Nếu xu hướng này tiếp tục, nó có thể hạn chế phạm vi của các nhà cung cấp OSAT và gây tổn hại cho sự phát triển của họ.

PHỤ TÙNG Xu hướng thị trường

Phân khúc ứng dụng ô tô dự kiến ​​sẽ chiếm thị phần đáng kể

Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu

Tải xuống PDF