Phân tích quy mô và thị phần thị trường OSAT - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài toàn cầu (OSAT) được phân chia theo dịch vụ (đóng gói và thử nghiệm), loại bao bì (bao bì mảng lưới bóng, bao bì quy mô chip, bao bì khuôn xếp chồng, bao bì nhiều chip, và bốn phẳng và kép -đóng gói nội tuyến), theo ứng dụng (truyền thông, điện tử tiêu dùng, ô tô, máy tính mạng, công nghiệp) và địa lý.

Phân tích quy mô và thị phần thị trường OSAT - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

PHỤ TÙNG Quy mô thị trường

Giai Đoạn Nghiên Cứu 2019 - 2029
Kích Thước Thị Trường (2024) USD 47.10 Billion
Kích Thước Thị Trường (2029) USD 71.21 Billion
CAGR (2024 - 2029) 8.10 %
Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất Châu á Thái Bình Dương
Thị Trường Lớn Nhất Châu á Thái Bình Dương
Tập Trung Thị Trường Thấp

Các bên chính

* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào

PHỤ TÙNG Phân tích thị trường

Quy mô thị trường OSAT ước tính đạt 46,87 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 69,19 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 8,10% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Nhu cầu bán dẫn ngày càng tăng và đầu tư vào các cơ sở sản xuất, đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chip mới thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu.

  • Gia công phần mềm cũng là một yếu tố chính trong ngành bán dẫn. Không chỉ thiết kế, khía cạnh sản xuất của việc phát triển sản phẩm bán dẫn còn phụ thuộc vào dịch vụ do nhà cung cấp bên thứ ba cung cấp. Fabs (Pure-Play Foundries) và OSAT là hai ví dụ nổi bật về gia công chất bán dẫn. Các công ty bán dẫn OSAT cung cấp gói dịch vụ thử nghiệm và đóng gói mạch tích hợp (IC) của bên thứ ba cũng như thử nghiệm các thiết bị bán dẫn do các xưởng đúc sản xuất trước khi vận chuyển chúng ra thị trường. Các công ty như vậy trên thị trường cung cấp các giải pháp sáng tạo và tiết kiệm chi phí nhằm mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn, hiệu suất và chức năng cao hơn trong khi chiếm ít không gian hơn trong thiết bị điện tử.
  • Các công ty OSAT hầu hết được các công ty thiết kế chất bán dẫn, chẳng hạn như Intel, AMD và Nvidia ký hợp đồng và thực hiện các thiết kế của các công ty đó. Ví dụ Intel vừa là nhà thiết kế chip vừa là nhà sản xuất chip (nhà cung cấp tấm bán dẫn) do họ sở hữu và vận hành các nhà máy hoặc xưởng đúc của mình. Intel thuê ngoài việc đóng gói chip của mình cho các OSAT khác nhau để thực hiện các dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm trước khi vận chuyển chip cho khách hàng.
  • Ngành công nghiệp bán dẫn đang phát triển, với việc thu nhỏ và hiệu quả là lĩnh vực trọng tâm và chất bán dẫn đang nổi lên như những khối xây dựng của mọi công nghệ hiện đại. Những tiến bộ và đổi mới trong lĩnh vực này đã tác động trực tiếp đến tất cả các công nghệ hạ nguồn. Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử, bao gồm trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán đám mây, được bổ sung bởi nhu cầu cao về mạch tích hợp (IC) với tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp và tích hợp cao, dẫn đến doanh số đáng kể.
  • Tuy nhiên, nhu cầu về thiết bị điện tử tiêu dùng giảm đáng kể và nhu cầu về dịch vụ đám mây giảm đã tác động tiêu cực đến thị trường OSAT, dẫn đến việc giảm công suất sử dụng của nhiều nhà máy OSAT trong nửa đầu năm 2023. Ngược lại, việc giới thiệu các thiết bị tiên tiến công nghệ đóng gói do sự phát triển của các thiết bị điện tử phức tạp trong cả lĩnh vực điện tử tiêu dùng và ô tô, cũng như nhu cầu điều chỉnh hàng tồn kho, dự kiến ​​sẽ mang lại sự phục hồi vừa phải về việc sử dụng công suất của OSAT trong các quý tới.
  • Hơn nữa, sự phức tạp ngày càng tăng trong quy trình thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn do sự tiến bộ trong các nút sản xuất và xu hướng thu nhỏ tiếp tục là một trong những yếu tố thách thức chính cho sự phát triển của thị trường được nghiên cứu.
  • Ngoài ra, sự tích hợp theo chiều dọc của các nhà sản xuất chất bán dẫn quan trọng vào hoạt động đóng gói là một trong những mối đe dọa đáng kể mà thị trường OSAT toàn cầu phải đối mặt. Trong những năm gần đây, các xưởng đúc và nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) đã bắt đầu đưa các sản phẩm đóng gói tiên tiến vào như một phần năng lực cốt lõi của họ. Điều này có tác động đáng kể đến các nhà cung cấp OSAT, vì nhiều người trong số họ là những công ty lớn với mức chi tiêu cao và kiểm soát các thiết bị ngoại vi. Nếu xu hướng này tiếp tục, nó có thể hạn chế phạm vi của các nhà cung cấp OSAT và gây tổn hại cho sự phát triển của họ.

Tổng quan về ngành OSAT

Thị trường dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp bán dẫn (OSAT) thuê ngoài đang bị phân mảnh, với sự hiện diện của các công ty lớn như ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. và Người chơi trên thị trường đang áp dụng các chiến lược như đổi mới, hợp tác và mua lại để nâng cao khả năng cung cấp sản phẩm của họ và đạt được lợi thế cạnh tranh bền vững.

Vào tháng 8 năm 2023, Kaynes Technology và Phòng CNTTBT Karnataka (Ấn Độ) đã ký Biên bản ghi nhớ để thành lập cơ sở thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn ở Mysuru. Thông qua đó, Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. đang có kế hoạch đi đầu trong việc thành lập một nhà máy sản xuất bảng mạch in nhiều lớp phức tạp (PCB).

Vào tháng 6 năm 2023, Amkor Technology Inc. thông báo rằng họ đang nỗ lực đổi mới bao bì tiên tiến để tạo ra chiếc ô tô của tương lai. Điều này được thực hiện nhờ sự phát triển mạnh mẽ của trải nghiệm ô tô nâng cao trong vài năm qua và xu hướng hướng tới các hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến (ADAS) và quyền tự chủ hoàn toàn, được thúc đẩy bởi luật pháp khu vực và sở thích của người tiêu dùng.

PHỤ TÙNG Dẫn đầu thị trường

  1. ASE Technology Holding Co. Ltd

  2. Amkor Technology Inc.

  3. Powertech Technology Inc.

  4. ChipMOS Technologies Inc.

  5. King Yuan Electronics Co. Ltd

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Thị trường dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn (OSAT) thuê ngoài Tập trung thị trường
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

PHỤ TÙNG Tin tức thị trường

  • Tháng 6 năm 2023 Powertech Technology Inc. thông báo rằng Micron Technology đã thông báo cho họ về quyết định mua lại tài sản của Powertech tại Tây An, Trung Quốc. Micron đang hành động theo các điều khoản của thỏa thuận mà họ đã ký với Powertech vào năm 2016, trong đó nêu rõ rằng Micron có quyền mua nhà máy Tây An của Powertech sau khi hoàn thành hợp đồng dịch vụ 6 năm.
  • Tháng 3 năm 2023 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. công bố giải pháp Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP) tiên tiến nhất được định vị trên nền tảng ASE VIPack và được phát triển để giảm độ trễ cũng như mang lại lợi thế băng thông vượt trội cho thiết bị di động động và mạng lưới thị trường.
  • Tháng 2 năm 2023 Amkor Technology Inc. công bố quan hệ đối tác chiến lược với GlobalFoundries (GF) để tạo ra chuỗi cung ứng toàn diện của EU/Hoa Kỳ từ sản xuất tấm bán dẫn tại GF đến các dịch vụ OSAT tại địa điểm của Amkor ở Porto, Bồ Đào Nha. Theo thỏa thuận này, GF có kế hoạch chuyển các dây chuyền Bump and Sort 300mm từ địa điểm Dresden sang cơ sở hoạt động ở Porto của Amkor để thành lập cơ sở phụ trợ quy mô đầu tiên ở Châu Âu.

Báo cáo thị trường dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn (OSAT) thuê ngoài - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Triển vọng ngành bán dẫn
  • 4.3 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.3.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.3.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.3.3 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.3.4 Mối đe dọa của người thay thế
    • 4.3.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.4 Phân tích chuỗi giá trị ngành
  • 4.5 Đánh giá tác động của xu hướng vĩ mô đến thị trường

5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Trình điều khiển thị trường
    • 5.1.1 Tăng cường ứng dụng chất bán dẫn trong ô tô
    • 5.1.2 Sự tiến bộ trong bao bì bán dẫn nhờ các xu hướng như 5G
  • 5.2 Hạn chế thị trường
    • 5.2.1 Tích hợp dọc là một trong những mối quan tâm đáng kể của người chơi OSAT

6. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 6.1 Theo loại dịch vụ
    • 6.1.1 Bao bì
    • 6.1.2 Kiểm tra
  • 6.2 Theo loại bao bì
    • 6.2.1 Bao bì mảng lưới bóng (BGA)
    • 6.2.2 Bao bì cân chip (CSP)
    • 6.2.3 Bao bì xếp chồng lên nhau
    • 6.2.4 Bao bì nhiều chip
    • 6.2.5 Bao bì Quad Flat và Dual-inline
  • 6.3 Theo ứng dụng
    • 6.3.1 Giao tiếp
    • 6.3.2 Điện tử dân dụng
    • 6.3.3 ô tô
    • 6.3.4 Máy tính và mạng
    • 6.3.5 Công nghiệp
    • 6.3.6 Ứng dụng khác
  • 6.4 Theo địa lý
    • 6.4.1 Hoa Kỳ
    • 6.4.2 Trung Quốc
    • 6.4.3 Đài Loan
    • 6.4.4 Hàn Quốc
    • 6.4.5 Malaysia
    • 6.4.6 Singapore
    • 6.4.7 Nhật Bản
    • 6.4.8 Phần còn lại của thế giới

7. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 7.1 Hồ sơ công ty
    • 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
    • 7.1.2 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.3 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
    • 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
    • 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
    • 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
    • 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
    • 7.1.11 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.12 Hana Micron Inc.
    • 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
    • 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
  • 7.2 Phân tích chia sẻ của nhà cung cấp

8. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

9. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI

** Tùy thuộc vào Tình Trạng Sẵn Có
Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

PHỤ TÙNG Phân khúc ngành

Các công ty OSAT cung cấp dịch vụ kiểm tra và đóng gói mạch tích hợp (IC) của bên thứ ba. Các công ty này cung cấp bao bì cho các thiết bị silicon do các xưởng đúc sản xuất và kiểm tra thiết bị trước khi vận chuyển. Nó chủ yếu tập trung vào việc cung cấp các giải pháp thử nghiệm và đóng gói sáng tạo cho các công ty bán dẫn ở các thị trường lâu đời như truyền thông và người tiêu dùng, máy tính và các thị trường mới nổi về điện tử ô tô, Internet of Things (IoT) và thiết bị đeo được.

Thị trường dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp bán dẫn (OSAT) thuê ngoài được phân chia theo dịch vụ (đóng gói và thử nghiệm), loại bao bì (bao bì mảng lưới bóng, bao bì quy mô chip, bao bì khuôn xếp chồng, bao bì nhiều chip, bốn mặt phẳng nội tuyến kép bao bì), ứng dụng (truyền thông, điện tử tiêu dùng, ô tô, máy tính mạng, công nghiệp) và địa lý. Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị tính bằng USD cho tất cả các phân khúc trên.

Theo loại dịch vụ Bao bì
Kiểm tra
Theo loại bao bì Bao bì mảng lưới bóng (BGA)
Bao bì cân chip (CSP)
Bao bì xếp chồng lên nhau
Bao bì nhiều chip
Bao bì Quad Flat và Dual-inline
Theo ứng dụng Giao tiếp
Điện tử dân dụng
ô tô
Máy tính và mạng
Công nghiệp
Ứng dụng khác
Theo địa lý Hoa Kỳ
Trung Quốc
Đài Loan
Hàn Quốc
Malaysia
Singapore
Nhật Bản
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn (OSAT)

Thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) lớn đến mức nào?

Quy mô thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) dự kiến ​​sẽ đạt 46,87 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 8,10% để đạt 69,19 tỷ USD vào năm 2029.

Quy mô thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) hiện tại là bao nhiêu?

Vào năm 2024, quy mô Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Thuê ngoài (OSAT) dự kiến ​​sẽ đạt 46,87 tỷ USD.

Ai là những người đóng vai trò chủ chốt trong Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Thuê ngoài (OSAT)?

ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd là những công ty lớn hoạt động trên thị trường OSAT.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Thuê ngoài (OSAT)?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Thuê ngoài (OSAT)?

Vào năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Thuê ngoài (OSAT).

Thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?

Vào năm 2023, quy mô thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT) ước tính đạt 43,36 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô lịch sử thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp bán dẫn thuê ngoài (OSAT) trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô thị trường Dịch vụ thử nghiệm và lắp ráp bán dẫn thuê ngoài (OSAT) trong các năm 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.

Báo cáo ngành PHỤ TÙNG

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu OSAT năm 2024 do Mordor Intelligence™ Industry Report tạo ra. Phân tích OSAT bao gồm triển vọng dự báo thị trường từ năm 2024 đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.