Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 5.50 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Tập Trung Thị Trường | Trung bình |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường bao bì bộ nhớ
Thị trường Bao bì Bộ nhớ được định giá 23,61 tỷ USD vào năm 2020 và dự kiến sẽ đạt giá trị 32,43 tỷ USD vào năm 2026, với tốc độ CAGR là 5,5% trong giai đoạn dự báo (2021 - 2026).
Sự bùng phát COVID-19 gần đây dự kiến sẽ tạo ra sự mất cân bằng đáng kể trong chuỗi cung ứng của thị trường được nghiên cứu, vì Châu Á - Thái Bình Dương, đặc biệt là Trung Quốc, là một trong những thị trường có ảnh hưởng lớn đến thị trường được nghiên cứu. Ngoài ra, nhiều chính quyền địa phương ở Châu Á - Thái Bình Dương đã đầu tư vào ngành bán dẫn trong một chương trình dài hạn, do đó, dự kiến thị trường sẽ lấy lại được mức tăng trưởng. Ví dụ, chính phủ Trung Quốc đã huy động được khoảng 23 đến 30 tỷ USD vốn để chi trả cho giai đoạn thứ hai của Quỹ đầu tư IC quốc gia 2030. Do sự không chắc chắn về thời gian phục hồi của thị trường sau đại dịch, các tác động kinh tế đến một số khu vực của thế giới còn được dự đoán sẽ mang đến những thách thức đáng kể cho sự phát triển của thị trường chất bán dẫn, ảnh hưởng trực tiếp đến sự sẵn có của các nguyên liệu thô quan trọng cần thiết cho thị trường đóng gói bộ nhớ tiên tiến trên toàn cầu.
- Các thiết bị bộ nhớ sử dụng nhiều công nghệ đóng gói bao gồm chip lật, khung chì, liên kết dây, xuyên silicon qua (TSV). Với việc giảm kích thước và tăng chức năng của chip, số lượng kết nối điện với mạch ngoài phải cao hơn.
- Điều này cũng đã dẫn đến sự phát triển trong công nghệ đóng gói. Flip-chip, TSV và Bao bì quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP) là những công nghệ đầy hứa hẹn đáp ứng băng thông rộng hơn, tốc độ nhanh hơn và gói nhỏ hơn/mỏng hơn. Những điều chỉnh chương trình dễ hiểu, chi phí kỹ thuật thấp và những thay đổi dễ dàng đang thúc đẩy nhu cầu về nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây.
- Ngoài ra, do những thay đổi trong thiết kế gói, nền tảng đóng gói bộ nhớ liên kết dây tiếp tục được sử dụng làm nền tảng kết nối được ưa thích nhất vì tính linh hoạt, độ tin cậy và chi phí thấp. Flip-chip bắt đầu xâm nhập vào lĩnh vực đóng gói bộ nhớ DRAM vào năm 2016 và dự kiến sẽ phát triển do việc áp dụng nó ngày càng tăng trong PC/máy chủ DRAM, được thúc đẩy bởi yêu cầu băng thông cao.
- Được thúc đẩy bởi nhu cầu độ trễ thấp và băng thông cao của chip bộ nhớ để tính toán hiệu năng cao trong nhiều ứng dụng, xuyên silicon qua (TSV), đang được sử dụng trong các thiết bị bộ nhớ băng thông cao.
Xu hướng thị trường bao bì bộ nhớ
DRAM được ước tính sẽ chiếm thị phần đáng kể
- Thị trường được nghiên cứu đang chứng kiến nhu cầu từ thiết bị di động và máy tính (chủ yếu là máy chủ). Trung bình, dung lượng bộ nhớ DRAM trên mỗi điện thoại thông minh được dự đoán sẽ tăng hơn ba lần để đạt khoảng 6GB vào năm 2022.
- Gần đây, Samsung Electronics Co. Ltd, một trong những công ty thống trị thị trường được nghiên cứu, đã công bố sản xuất hàng loạt gói bộ nhớ mới nhắm đến điện thoại thông minh cao cấp, có thể tiết kiệm không gian bằng cách kết hợp DRAM và eMMC.
- Đối với các ứng dụng di động, việc đóng gói bộ nhớ dự kiến sẽ vẫn chủ yếu dựa trên nền tảng wire-bond. Tuy nhiên, nó sẽ sớm bắt đầu chuyển sang gói đa chip (ePoP) dành cho điện thoại thông minh cao cấp. Với sự cải tiến trong kiến trúc doanh nghiệp và điện toán đám mây, gói DRAM điện toán được dự đoán sẽ chứng kiến sự tăng trưởng đáng kể trong giai đoạn dự báo.
- Công nghệ HBM2 của Samsung bao gồm tám khuôn DRAM 8Gbit, được xếp chồng lên nhau và kết nối bằng 5.000 TSV. Gần đây, công ty cũng tung ra phiên bản HBM mới có chứa 12 khuôn DRAM, được kết nối bằng 60.000 TSV và lý tưởng cho các ứng dụng sử dụng nhiều dữ liệu, chẳng hạn như AI và HPC.
- Dung lượng bộ nhớ DRAM trên mỗi điện thoại thông minh đã tăng lên với các thiết bị mới cung cấp dung lượng tối thiểu 4 Gb, dự kiến sẽ đạt tối thiểu 6 GB đến 8 GB dung lượng vào năm 2020, trong khi dung lượng NAND trên mỗi điện thoại thông minh đã tăng lên hơn 64 GB hiện nay và đang dự kiến sẽ đạt trên 150 GB vào năm 2020. Đối với máy chủ, dung lượng DRAM trên mỗi đơn vị dự kiến sẽ tăng lên khoảng 1 TB vào năm 2020 và dung lượng NAND cho mỗi ổ SSD dành cho thị trường doanh nghiệp dự kiến sẽ đạt hơn 5 TB vào cuối năm nay. của kỳ dự báo
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Ngành công nghiệp ô tô nắm giữ thị phần đáng kể
- Thị trường ô tô sử dụng bộ nhớ mật độ thấp (MB thấp), có thể nhận thấy sự chấp nhận bộ nhớ DRAM ngày càng tăng, dẫn đầu bởi xu hướng lái xe tự động và thông tin giải trí trên xe ngày càng tăng. Thị trường bao bì bộ nhớ NOR Flash cũng dự kiến sẽ tăng trưởng do ứng dụng của nó trong các lĩnh vực mới, chẳng hạn như IC điều khiển màn hình cảm ứng, màn hình AMOLED và IoT công nghiệp.
- Là một phần của chiến lược tăng trưởng, nhiều công ty OSAT đang tham gia liên minh chiến lược với các nhà sản xuất chip nhớ và các công ty trong khu vực đang hợp tác với các nhà cung cấp công nghệ toàn cầu để tăng phạm vi tiếp cận của họ trên thị trường.
- Các nhà sản xuất hoạt động trên thị trường đang mở rộng cơ sở sản xuất. Ví dụ, SK Hynix Inc. đang mở rộng năng lực cơ sở kiểm tra và đóng gói chất bán dẫn tại Hàn Quốc. Những phát triển như vậy được kỳ vọng sẽ giúp tạo ra nhiều cơ hội hơn cho những người chơi hiện tại và cắt giảm lợi thế của đối thủ cạnh tranh trên thị trường được nghiên cứu.
- Những cải tiến được giới thiệu trong công nghệ đóng gói có liên quan đến sự tăng trưởng về mật độ chức năng của các giải pháp hệ thống trên chip (SoC) lớn. Tuy nhiên, các yêu cầu về độ tin cậy khắc nghiệt trong môi trường ô tô và bối cảnh thay đổi của ngành OSAT được dự đoán sẽ cản trở sự tăng trưởng của thị trường được nghiên cứu trong giai đoạn dự báo.
- Trong thời gian gần đây, đã có sự phát triển trong việc sử dụng công nghệ cảm biến dựa trên Si cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm cảm biến sinh trắc học, cảm biến hình ảnh CMOS và cảm biến MEMS, như gia tốc kế. Ngày càng có nhiều thiết bị cảm biến được tích hợp vào các thiết bị di động, như điện thoại di động và PDA. Trong các ứng dụng này, kích thước nhỏ, chi phí thấp và dễ tích hợp là điều cần thiết để kết hợp thành công công nghệ cảm biến này.
- Nói chung, các OEM thích mô-đun plug-and-play hoặc hệ thống con hoàn chỉnh. Đây cũng là yếu tố hỗ trợ thị trường chip bộ nhớ và từ đó thúc đẩy nhu cầu đóng gói bộ nhớ cho các ứng dụng công nghệ nâng cao.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành bao bì bộ nhớ
Thị trường bao bì bộ nhớ có tính cạnh tranh vừa phải. Với giá bộ nhớ DRAM ngày càng tăng, các nhà cung cấp hoạt động trong thị trường đóng gói bộ nhớ đang ngày càng chi nhiều tiền hơn cho việc phát triển 3D NAND. Theo một bài báo do SK Hynix Inc. xuất bản, các công ty không còn có thể theo kịp nhu cầu 3D NAND và buộc phải mở rộng năng lực sản xuất. Ngoài ra, nhiều công ty đang mở rộng các đơn vị sản xuất của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Nhìn chung, thị trường có thể tiến tới mức cạnh tranh cao trong giai đoạn dự báo do tất cả các yếu tố trên.
Dẫn đầu thị trường bao bì bộ nhớ
-
Lingsen Precision Industries Ltd.
-
Hana Micron Inc.
-
ASE Kaohsiung
-
Amkor Technology Inc.
-
Powertech Technology Inc...
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Báo cáo thị trường bao bì bộ nhớ - Mục lục
-
1. GIỚI THIỆU
-
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
-
1.2 Phạm vi nghiên cứu
-
-
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
-
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
-
4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
-
4.1 Tổng quan thị trường
-
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
-
4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
-
4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng
-
4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
-
4.2.4 Mối đe dọa của người thay thế
-
4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
-
-
4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
-
4.4 Lộ trình công nghệ
-
4.5 Đánh giá tác động của Covid-19 tới thị trường
-
4.6 Trình điều khiển thị trường
-
4.6.1 Xu hướng mới nổi của xe tự lái và thông tin giải trí trên xe
-
4.6.2 Nhu cầu về điện thoại thông minh tăng
-
4.6.3 Bùng nổ kinh doanh bán dẫn bộ nhớ
-
4.6.4 Sự phát triển liên tục trong bộ nhớ băng thông cao (HBM) và lớp phân phối lại
-
-
4.7 Thách thức thị trường
-
4.7.1 Yêu cầu về độ tin cậy khắc nghiệt trong môi trường ô tô
-
4.7.2 Thay đổi bối cảnh của ngành OSAT
-
-
-
5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
-
5.1 Theo nền tảng
-
5.1.1 chip lật
-
5.1.2 Khung chì
-
5.1.3 Bao bì quy mô chip cấp độ wafer (WLCSP)
-
5.1.4 Thông qua silicon (TSV)
-
5.1.5 liên kết dây
-
-
5.2 Theo ứng dụng
-
5.2.1 Bao bì NAND Flash
-
5.2.2 Bao bì NOR Flash
-
5.2.3 Bao bì DRAM
-
5.2.4 Ứng dụng khác
-
-
5.3 Theo ngành của người dùng cuối
-
5.3.1 CNTT và Viễn thông
-
5.3.2 Điện tử dân dụng
-
5.3.3 ô tô
-
5.3.4 Các ngành người dùng cuối khác
-
-
5.4 Địa lý
-
5.4.1 Bắc Mỹ
-
5.4.2 Châu Âu
-
5.4.3 Châu á Thái Bình Dương
-
5.4.4 Phần còn lại của thế giới
-
-
-
6. TRÍ TUỆ CẠNH TRANH
-
6.1 Hồ sơ công ty
-
6.1.1 Công ty TNHH Công nghệ Tianshui Huatian
-
6.1.2 Công ty cổ phần Hana Micron
-
6.1.3 Công ty TNHH công nghiệp chính xác Lingsen
-
6.1.4 Công ty TNHH Công nghệ Tiên tiến Formosa (Tập đoàn Công nghệ Nanya)
-
6.1.5 Công ty Kỹ thuật Bán dẫn Tiên tiến (ASE Inc.)
-
6.1.6 Công ty công nghệ Amkor
-
6.1.7 Công ty TNHH công nghệ Powertech
-
6.1.8 Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Giang Tô Trường Giang
-
6.1.9 Công ty TNHH công nghệ Powertech
-
6.1.10 Công ty TNHH Điện tử King Yuan
-
6.1.11 Công ty công nghệ ChipMOS
-
6.1.12 Công ty vi điện tử TongFu
-
6.1.13 Tập đoàn Signetics
-
-
-
7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
-
8. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG
Phân khúc ngành bao bì bộ nhớ
Các mô-đun bộ nhớ bao gồm các chip bán dẫn nhỏ phải được đóng gói theo cách mà chúng có thể dễ dàng tích hợp vào phần còn lại của hệ thống. Các mạch tích hợp bộ nhớ được gắn theo yêu cầu để làm cho các mô-đun hoạt động bình thường. Phạm vi của báo cáo bao gồm phân loại trên cơ sở nền tảng, ứng dụng trên các loại bộ nhớ khác nhau, ngành của người dùng cuối và địa lý. Nghiên cứu cũng cung cấp một phân tích ngắn gọn về tác động của COVID-19 trên thị trường và sự phát triển của nó.
| Theo nền tảng | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo ứng dụng | ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo ngành của người dùng cuối | ||
| ||
| ||
| ||
|
| Địa lý | ||
| ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường bao bì bộ nhớ
Quy mô thị trường bao bì bộ nhớ hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường Bao bì Bộ nhớ dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 5,5% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người chơi chính trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ?
Năm 2024, Châu Á Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Bao bì Bộ nhớ.
Thị trường Bao bì Bộ nhớ này diễn ra trong những năm nào?
Báo cáo đề cập đến quy mô lịch sử Thị trường Bao bì Bộ nhớ trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Bao bì Bộ nhớ trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành bao bì bộ nhớ
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Bao bì Bộ nhớ năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Bao bì Bộ nhớ bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
