Quy mô thị trường khối bộ nhớ lai
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Quy Mô Thị Trường (2024) | USD 1.45 tỷ |
| Quy Mô Thị Trường (2029) | USD 2.92 tỷ |
| CAGR(2024 - 2029) | 15.11 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Bắc Mỹ |
| Tập Trung Thị Trường | Cao |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường khối bộ nhớ lai
Quy mô Thị trường Khối bộ nhớ lai ước tính đạt 1,45 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 2,92 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 15,11% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khối bộ nhớ lai (sau đây gọi là HMC) là một công nghệ mang tính cách mạng đánh dấu sự thay đổi mô hình từ các kiến trúc bộ nhớ hiện tại.
- Các yếu tố quan trọng thúc đẩy việc mở rộng thị trường Khối bộ nhớ lai (HMC) là số lượng trang trại máy chủ và nhân viên ngày càng tăng, số lượng lô hàng thiết bị kinh doanh ngày càng tăng và số lượng hoạt động lắp ráp ngày càng tăng trong lĩnh vực dự trữ liên doanh và lĩnh vực phần cứng tiêu dùng. Thị trường của HMC và HBM đang mở rộng do các yếu tố như nhu cầu băng thông cao ngày càng tăng, việc sử dụng AI ngày càng tăng và xu hướng thu nhỏ thiết bị điện tử đang phát triển.
- HMC đang định nghĩa lại bộ nhớ bằng cách cho phép những cải tiến có thể thay thế các hệ thống dựa trên DRAM thông thường. Nó đang thiết lập một tiêu chuẩn mới trên thị trường bộ nhớ phù hợp với tốc độ tính toán của các hệ thống hiện có (chẳng hạn như CPU).
- HMC cải thiện đáng kể băng thông và hiệu suất bằng cách vượt qua bức tường bộ nhớ. Kiến trúc của HMC hiệu quả hơn theo cấp số nhân so với kiến trúc bộ nhớ hiện tại, sử dụng năng lượng trên mỗi bit ít hơn 70% so với các công nghệ DRAM hiện tại. Ví dụ Synopsys Inc. đã công bố tính khả dụng của IP xác minh (VIP) thế hệ tiếp theo cho kiến trúc Khối bộ nhớ kết hợp (HMC) của Micron. Điều này có thể giúp HMC của Micron dễ sử dụng, tích hợp nhanh và hiệu suất tối ưu, giúp đẩy nhanh quá trình đóng xác minh.
- Nhu cầu di động ngày càng tăng và tác động ngày càng tăng của các dịch vụ đám mây dự kiến sẽ tiếp tục tạo ra nhu cầu về các giải pháp HMC nhờ băng thông cao hơn, giúp nâng cao khả năng của hệ thống mạng để phù hợp với hiệu suất tốc độ đường truyền.
- Đại dịch COVID-19 đã ảnh hưởng đến các lĩnh vực trên toàn thế giới và nền kinh tế toàn cầu bị ảnh hưởng tiêu cực vào năm 2020. Nhiều ngành như chất bán dẫn, điện tử tiêu dùng, du lịch và ô tô đã bị ảnh hưởng nghiêm trọng do đại dịch, ảnh hưởng tiêu cực đến thị trường khối bộ nhớ lai.
Xu hướng thị trường khối bộ nhớ lai
Phân khúc Mạng và Viễn thông dự kiến sẽ có mức tăng trưởng đáng kể
- Lĩnh vực viễn thông toàn cầu đang liên tục chuyển đổi khi cơ sở hạ tầng tiếp tục được cải thiện về công nghệ băng thông rộng và di động.
- Các khối bộ nhớ lai ngày càng được sử dụng cho điện toán hiệu năng cao (HPC), có thể được gọi là tập hợp các kỹ thuật song song và phân tán được sử dụng để kết nối các đơn vị máy tính nhằm thực hiện các tác vụ phức tạp hơn nhanh hơn.
- Mạng điện toán biên và công nghệ viễn thông hỗ trợ truyền thông tin qua khoảng cách thông qua các thiết bị liên lạc được kết nối và phân phối.
- Những đổi mới nhanh chóng trong việc truyền, chuyển đổi, xử lý, phân tích và truy xuất thông tin là điều cần thiết cho sự thành công của các công nghệ viễn thông mới nổi khác nhau và điều này có thể ảnh hưởng gián tiếp đến sự tăng trưởng của thị trường HMC trong giai đoạn dự báo. Sự ra đời của 5G dự kiến sẽ thúc đẩy thị trường HMC.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Châu Á-Thái Bình Dương dự kiến sẽ chứng kiến CAGR nhanh nhất
- Các ngành công nghiệp trong khu vực, như bán lẻ, chăm sóc sức khỏe, CNTT và viễn thông, cần hệ thống xử lý dữ liệu tiên tiến và nhanh chóng do lượng người tiêu dùng và lưu lượng dữ liệu ngày càng tăng. Hơn nữa, Trung Quốc mong muốn thành lập một đơn vị thiết kế vi mạch đẳng cấp thế giới trong các ngành ứng dụng như viễn thông, IoT, dữ liệu lớn và điện toán đám mây, dự kiến sẽ thúc đẩy hơn nữa thị trường HMC.
- Lượng dữ liệu khổng lồ được tạo ra thông qua các thiết bị được kết nối và sự xuất hiện của các ứng dụng Dữ liệu lớn đã gây áp lực lớn lên hệ thống và dung lượng bộ nhớ của trung tâm dữ liệu, khiến các công ty phải tìm kiếm giải pháp cho vấn đề này. HMC có tiềm năng rất lớn không chỉ giảm khối lượng công việc mà còn tăng hiệu suất và giảm mức tiêu thụ điện năng của các trung tâm dữ liệu.
- Sự phát triển cơ sở hạ tầng internet ở châu Á-Thái Bình Dương dẫn đến việc sử dụng các trung tâm dữ liệu mô-đun ở khu vực này. Do đó, các công ty châu Á-Thái Bình Dương thuộc mọi quy mô và ngành nghề đang đón nhận cuộc cách mạng kỹ thuật số. Nó cũng đang thúc đẩy các nhà cung cấp và người dùng trung tâm dữ liệu liên tục tăng cường đầu tư vào việc xây dựng và dịch vụ của các trung tâm dữ liệu mô-đun. Nhờ những biện pháp quan trọng này, châu Á-Thái Bình Dương dự kiến sẽ có tốc độ tăng trưởng cao nhất là 58,57% trong giai đoạn dự báo.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành công nghiệp khối bộ nhớ lai
Sự cạnh tranh giữa các đối thủ trong thị trường khối bộ nhớ lai rất cao do có sự góp mặt của nhiều đối thủ lớn. Một số công ty lớn bao gồm Micron Technologies, Samsung, Intel, Fujitsu, v.v. Những đổi mới do những người chơi này mang lại trong sản phẩm của họ và khả năng giới thiệu sản phẩm mới trên thị trường bằng cách dự đoán nhu cầu của người tiêu dùng đã giúp họ đạt được lợi thế cạnh tranh so với những người chơi khác. Các khoản đầu tư lớn vào nghiên cứu và phát triển, quan hệ đối tác chiến lược cũng như mua bán và sáp nhập trong lĩnh vực HMC đã giúp các công ty chiếm được thị phần đáng kể.
- Tháng 1 năm 2023 - Aerospike cho phép các doanh nghiệp đưa ra quyết định theo thời gian thực hoặc gần như thời gian thực với sự trợ giúp của nền tảng dữ liệu hiện đại. Nền tảng này có thể xử lý các ứng dụng linh hoạt trên toàn cầu, hoạt động ở quy mô vô hạn và mang lại hiệu suất cũng như hiệu quả chi phí có thể dự đoán được.
Dẫn đầu thị trường khối bộ nhớ lai
-
Micron Technologies Inc.
-
Intel Corporation
-
Fujitsu Ltd.
-
Semtech Corporation
-
Open Silicon Inc.
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường khối bộ nhớ lai
- Tháng 11 năm 2022 Micron, một nhà sản xuất chip nhớ, tuyên bố rằng việc sản xuất hàng loạt chip bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) 1-beta công suất cao, năng lượng thấp mới đã bắt đầu tại nhà máy ở Hiroshima, Nhật Bản.
- Tháng 7 năm 2022 Công ty điện tử Sahasra Semiconductors thông báo rằng công ty có kế hoạch đầu tư Rs. 750 crores (91,51 triệu USD) để thành lập đơn vị ở Rajasthan, Ấn Độ. Công ty đặt mục tiêu đầu tư 150 crores (6,10 triệu USD) vào năm 2022 để thành lập cơ sở ATMP trong cụm sản xuất Elcina ở Bhiwadi, Rajasthan và sau khi đạt doanh thu hơn 250 crores (30,50 triệu USD), công ty sẽ lại đầu tư 600 crores (73,21 triệu USD).
Báo cáo thị trường khối bộ nhớ lai - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Giới thiệu về Trình điều khiển và Hạn chế Thị trường
4.3 Trình điều khiển thị trường
4.3.1 Nhu cầu về ứng dụng lưu trữ doanh nghiệp ngày càng tăng
4.4 Hạn chế thị trường
4.4.1 Sự hiện diện mạnh mẽ của DRAM hiện có
4.5 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.5.1 Quyền thương lượng của người mua/người tiêu dùng
4.5.2 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.5.3 Mối đe dọa của những người mới
4.5.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.5.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
5.1 Theo ngành của người dùng cuối
5.1.1 Lưu trữ doanh nghiệp
5.1.2 Viễn thông và Mạng
5.1.3 Các ngành người dùng cuối khác
5.2 Địa lý
5.2.1 Bắc Mỹ
5.2.1.1 Hoa Kỳ
5.2.1.2 Canada
5.2.2 Châu Âu
5.2.2.1 Vương quốc Anh
5.2.2.2 nước Đức
5.2.2.3 Pháp
5.2.2.4 Phần còn lại của châu Âu
5.2.3 Châu á Thái Bình Dương
5.2.3.1 Trung Quốc
5.2.3.2 Nhật Bản
5.2.3.3 Hàn Quốc
5.2.3.4 Đài Loan
5.2.3.5 Phần còn lại của Châu Á-Thái Bình Dương
5.2.4 Phần còn lại của thế giới
5.2.4.1 Mỹ La-tinh
5.2.4.2 Trung Đông & Châu Phi
6. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
6.1 Hồ sơ công ty
6.1.1 Micron Technologies Inc.
6.1.2 Intel Corporation
6.1.3 Xilinx Inc.
6.1.4 Fujitsu Ltd.
6.1.5 Semtech Corporation
6.1.6 Open Silicon Inc.
6.1.7 ARM Holdings PLC
6.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd.
6.1.9 IBM Corporation
6.1.10 Altera Corporation
7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
8. CƠ HỘI THỊ TRƯỜNG VÀ XU HƯỚNG TƯƠNG LAI
Phân khúc ngành công nghiệp khối bộ nhớ lai
Khối bộ nhớ lai bao gồm các chip DRAM xếp chồng lên nhau theo chiều dọc. Các lớp xếp chồng này được gắn trên một lớp logic và được kết nối thông qua Vias xuyên silicon (TSV). HMC được sử dụng trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng và điện toán hiệu năng cao.
Thị trường khối bộ nhớ lai được phân chia theo ngành người dùng cuối (Lưu trữ doanh nghiệp, Viễn thông và mạng cũng như các ngành người dùng cuối khác) và Địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á - Thái Bình Dương, Châu Mỹ Latinh, Trung Đông và Châu Phi). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (USD) cho tất cả các phân khúc trên.
| Theo ngành của người dùng cuối | ||
| ||
| ||
|
| Địa lý | ||||||||||||
| ||||||||||||
| ||||||||||||
| ||||||||||||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường khối bộ nhớ lai
Thị trường khối bộ nhớ lai lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Khối bộ nhớ lai dự kiến sẽ đạt 1,45 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 15,11% để đạt 2,92 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô thị trường khối bộ nhớ lai hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Khối bộ nhớ lai dự kiến sẽ đạt 1,45 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong Thị trường khối bộ nhớ lai?
Micron Technologies Inc., Intel Corporation, Fujitsu Ltd., Semtech Corporation, Open Silicon Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Hybrid Memory Cube.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường khối bộ nhớ lai?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường khối bộ nhớ lai?
Vào năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường khối bộ nhớ lai.
Thị trường khối bộ nhớ kết hợp này hoạt động trong bao nhiêu năm và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Khối bộ nhớ lai ước tính đạt 1,26 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường khối bộ nhớ kết hợp trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường khối bộ nhớ kết hợp trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành công nghiệp khối bộ nhớ lai
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Khối bộ nhớ kết hợp năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Hybrid Memory Cube bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
