Quy mô thị trường chất nền
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Quy Mô Thị Trường (2024) | USD 4.13 tỷ |
| Quy Mô Thị Trường (2029) | USD 5.24 tỷ |
| CAGR(2024 - 2029) | 4.88 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Tập Trung Thị Trường | Thấp |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường nền tảng
Quy mô Thị trường Chất nền Toàn cầu ước tính đạt 4,13 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 5,24 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 4,88% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Do sự bùng phát của COVID-19, chuỗi cung ứng của ngành điện tử đã bị gián đoạn, thách thức sự tăng trưởng của thị trường. Với thu nhập khả dụng giảm và tâm lý tiêu dùng chán nản, người tiêu dùng chọn mua những thứ cần thiết, như thực phẩm và sản phẩm tẩy rửa, đồng thời tránh mua những thứ không thiết yếu, giá trị lớn, như thiết bị đeo được.
- Đại dịch COVID-19 và tình trạng thiếu linh kiện bán dẫn sau đó đã chứng tỏ là một cú sốc đối với nền kinh tế toàn cầu và ngành bán dẫn; lần đầu tiên, toàn bộ thế giới và gần như tất cả các lĩnh vực kinh tế đều bị ảnh hưởng, đồng thời sự gián đoạn trong chuỗi cung ứng sẽ tiếp tục tác động tiêu cực đến năng lực sản xuất ngay cả trong và ngoài năm nay. Hơn nữa, do COVID-19, nhu cầu về các thiết bị theo dõi chăm sóc sức khỏe tăng lên đáng kể và nhiều mối quan hệ đối tác khác nhau đã dẫn đến sự tăng trưởng của thị trường.
- Điện tử lai linh hoạt (FHE) là một phương pháp sản xuất mạch điện tử mới kết hợp tốt nhất giữa thiết bị điện tử in và thiết bị điện tử thông thường. Sự kết hợp giữa tính linh hoạt và khả năng xử lý này được nhiều người mong muốn vì nó giảm trọng lượng, hỗ trợ các kiểu dáng mới và duy trì chức năng mong muốn, chẳng hạn như ghi dữ liệu và kết nối Bluetooth.
- Ngành công nghiệp bảng mạch in (PCB) đã có sự tăng trưởng đáng kể trong vài năm qua, chủ yếu nhờ sự phát triển không ngừng của các thiết bị điện tử tiêu dùng và nhu cầu ngày càng tăng về PCB trong tất cả các thiết bị điện và điện tử.
- Điện tử tiêu dùng đang yêu cầu các chức năng PCB mới và khác biệt. Sự phát triển liên quan đến hình dạng của PCB hoặc phụ kiện đi kèm với nó. Máy ảnh bảng PCB đã phát triển đáng kể, với hình ảnh và video cũng như độ bền là lĩnh vực cần cải tiến chính. Những chiếc máy ảnh nhỏ này có thể chụp ảnh và quay video độ phân giải cao một cách dễ dàng. Camera bảng đã sẵn sàng để phát triển hơn nữa trong vài năm tới, tạo ra các giải pháp điện tử tiêu dùng và công nghiệp mạnh mẽ.
- Về mặt địa lý, các quốc gia Châu Á - Thái Bình Dương, như Đài Loan, Nhật Bản và Trung Quốc, chiếm một phần đáng kể trong bối cảnh PCB toàn cầu. Tuy nhiên, việc sản xuất PCB ở Đài Loan đang có xu hướng giảm trong vài năm trở lại đây. Theo Hiệp hội Mạch in Đài Bắc (TPCA), thị trường bảng mạch in của Đài Loan đã nhanh chóng thống trị thế giới với thị phần cận biên lớn. Giả sử chính phủ tạo ra một trung tâm sản xuất PCB phức tạp trên quy mô toàn cầu và theo đuổi quyền tự chủ trong việc cung cấp vật liệu PCB. Trong trường hợp đó, Đài Loan có thể duy trì lợi thế công nghệ của mình trong vòng 3 đến 5 năm tới.
Xu hướng thị trường nền tảng
Trong thị trường FHR, công nghiệp chiếm thị phần đáng kể trên thị trường
- Ngoài ra, robot mềm hỗ trợ FHE đã tìm thấy ứng dụng trong kỷ nguyên Công nghiệp 4.0. Các bộ xương ngoài robot được thiết kế để mang lại khả năng di chuyển cho những người đã mất khả năng di chuyển và hỗ trợ di chuyển và nâng các vật thể (ví dụ thùng, thùng các tông và hộp) để giảm chấn thương tại nơi làm việc là những ứng dụng robot mềm đầu tiên.
- Một trong những ứng dụng quan trọng nhất của FHE là trong giao tiếp, vì công nghệ không dây rất cần thiết cho việc truyền dữ liệu và điều khiển hệ thống (IoT). Thuật ngữ Internet of Things (IoT) đề cập đến một ý tưởng mới nổi bao gồm quan điểm tương lai về cuộc sống hàng ngày. Nó kết nối một loạt các thiết bị thông minh (được gắn cảm biến và bộ truyền thông tin) để cho phép giao tiếp giữa máy với máy, đòi hỏi phải trao đổi và cập nhật dữ liệu thường xuyên lên đám mây mà không cần sự can thiệp của con người, cho phép đổi mới thành công trong các lĩnh vực như nhà thông minh, chăm sóc sức khỏe thông minh , thành phố thông minh, công nghiệp và hệ thống giao thông.
- Một lĩnh vực ứng dụng khác của FHE là nông nghiệp chính xác trong bối cảnh môi trường. Các nhà nghiên cứu đã in trực tiếp cảm biến biến dạng linh hoạt lên trái cây bằng mực gốc chitosan. Những cảm biến này cung cấp độ bám dính tốt cho trái cây và xác định các vết thương cơ học. Cảm biến điều chỉnh bằng graphene trên băng có thể đo lưu lượng nước qua cây. Cảm biến được phát triển bằng cách thả một màng graphene lên bề mặt polydimethylsiloxane (PDMS) được tạo mẫu trước và sau đó chuyển bề mặt graphene có hoa văn lên băng mục tiêu.
- Một lĩnh vực nghiên cứu khác đang phát triển một thiết bị linh hoạt và có thể co giãn với nhiều khả năng cảm biến để theo dõi sức khỏe thực vật. Hơn nữa, thiết bị đeo trên cây được báo cáo được thiết kế bằng cách tích hợp các cảm biến nhiệt độ, độ ẩm và biến dạng. Các cảm biến biến dạng được phát triển bằng cách lắng đọng một màng kim loại vàng mỏng trên đế PDMS. Các cảm biến nhiệt độ và độ ẩm được chế tạo trên cùng một nền tảng PI/PDMS linh hoạt.
- Một cảm biến giám sát nông nghiệp đa chức năng đang được phát triển để đo độ căng, trở kháng, nhiệt độ và cường độ ánh sáng. Cảm biến được chế tạo bằng cách kết hợp CMOS, thiết bị điện tử có thể in và kỹ thuật in chuyển, dẫn đến khả năng cảm biến độ ẩm, nhiệt độ, độ căng và độ sáng trên lá cây. Không giống như các cảm biến được báo cáo khác, những cảm biến có thể co giãn này có thể phát triển cùng với lá, khiến chúng tương thích với việc theo dõi lâu dài.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Nhu cầu tăng vọt về thiết bị điện tử tiêu dùng thông minh và thiết bị đeo được dự kiến sẽ thúc đẩy thị trường SLP
- Điện tử tiêu dùng chủ yếu bao gồm điện thoại thông minh, vòng đeo tay thông minh, thiết bị thể dục và thiết bị đeo. Nhu cầu ngày càng tăng về thiết bị điện tử tiêu dùng dự kiến sẽ mang lại triển vọng cho những người tham gia thị trường SLP. Do mức tiêu thụ điện năng ngày càng tăng trong các ứng dụng điện tử tiêu dùng, pin cần phải lớn hơn, trong khi bo mạch cần phải nhỏ hơn.
- Điện thoại thông minh sẽ không tồn tại nếu không có đế đóng gói IC mỏng, nhỏ gọn. Đế đóng gói IC mỏng, nhỏ gọn cho phép nhiều thiết bị điện tử hoạt động, cũng như PCB mỏng, nhiều lớp kết nối tất cả các thiết bị. Sự tiến bộ của các chức năng điện thoại thông minh và dung lượng pin đòi hỏi mật độ cao hơn và bo mạch chủ nhỏ hơn, nhẹ hơn. Theo IBIDEN, họ đã đạt được công nghệ nối dây vi mô sử dụng Quy trình bán thích ứng đã sửa đổi (MSAP) và kỹ thuật sử dụng cấu trúc xếp chồng thông qua mà họ đã cung cấp trong các cấu trúc xếp chồng thông thường (FVSS).
- Theo Yoon, bao bì ở cấp độ wafer dạng quạt dành cho các bộ xử lý ứng dụng cao cấp dành cho các sản phẩm cao cấp, các mẫu điện thoại thông minh hàng đầu dành cho các nhà cung cấp thiết bị cầm tay. SLP dành cho bo mạch chủ của điện thoại, giúp giảm không gian cần thiết cho các cụm lắp ráp như vậy. Mảng lưới bóng hoặc gói chip lật thường được sử dụng cho các khe có bước cao trong điện thoại.
- Thiết bị điện tử linh hoạt thường bao gồm các mạch điện được lắp đặt trên đế nhựa dẻo, chẳng hạn như polyester hoặc polyether ether ketone (PEEK). Để tiếp điểm điện vẫn còn nguyên vẹn ngay cả sau nhiều chu kỳ uốn, các vết dẫn điện phải được làm bằng kim loại dẻo có độ bền mỏi cao hoặc polyester dẫn điện. Vật liệu lý tưởng cho công việc này thường là polyme.
- Các thiết bị điện tử linh hoạt sẽ tích cực tham gia vào ngành công nghiệp đang mở rộng này với máy theo dõi thể dục, đồng hồ thông minh và các thiết bị theo dõi y tế thời gian thực cực nhỏ. Vì mỗi cơ thể con người có hình dạng hơi khác biệt nên các thiết bị điện tử linh hoạt đặc biệt thích nghi tốt với môi trường này. Thay vì buộc phải đeo thiết bị quá chặt để đảm bảo tiếp xúc, giờ đây các cảm biến có thể điều chỉnh theo đường cong tự nhiên của da nhờ các thiết bị điện tử linh hoạt. Các ứng dụng y tế là trọng tâm của nghiên cứu gần đây về điện tử linh hoạt. Máy đo huyết áp, máy đo oxy, máy đo đường huyết và thậm chí cả máy đo nồng độ cồn trong máu đang được tạo ra bên cạnh máy đếm bước chân và máy đếm calo.
- Các tấm pin mặt trời linh hoạt, hiệu quả có thể trở thành hiện thực khi công nghệ phát triển theo cấp số nhân. Các tấm pin mặt trời linh hoạt có thể được lắp đặt trên các bề mặt không phải trên giá đỡ trên mái nhà, chẳng hạn như cột điện thoại, vỏ giếng, cột hàng rào và các cấu trúc tương tự khác.
- Hơn nữa, Zhen Ding Technology, được cho là một trong những nhà cung cấp của Apple, đã thảo luận về tầm nhìn của họ về nhu cầu SLP đối với điện thoại thông minh, thiết bị đeo và các thiết bị di động khác yêu cầu cấu hình siêu mỏng và nhẹ. Việc sử dụng SLP cho phép thiết kế nhỏ gọn mà không làm giảm hiệu suất tính toán. Zhen Ding có kế hoạch xây dựng thêm dây chuyền sản xuất SLP tại nhà máy ở Trung Quốc.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành công nghiệp chất nền
Thị trường chất nền toàn cầu rất phân tán. Các nhà sản xuất trên toàn cầu đã phụ thuộc vào các thiết kế, chẳng hạn như PCB kết nối mật độ cao (HDI), để đặt nhiều phần cứng hơn trong không gian hạn chế. PCB HDI sử dụng kết cấu không lõi và hiệu suất cao. So với PCB truyền thống, chúng có hệ thống dây điện dày đặc hơn, via laser thu nhỏ, miếng đệm chụp và các tính năng khác. Những công ty đã thành lập trong ngành đang tận dụng khả năng sản xuất cũng như khả năng nghiên cứu và phát triển của mình để thúc đẩy sự đổi mới và duy trì vị thế cạnh tranh của họ trên thị trường.
- Vào tháng 10 năm 2022, nhà sản xuất Powerelements cho tiếp điểm PCB, Würth Elektronik ICS, đã ra mắt thế hệ mới của các tiếp điểm dòng điện cao không chì đã được thử nghiệm và thực sự thế hệ PowerPlus thứ hai, LF PowerPlus 2.0, có cùng mô-men xoắn và dòng điện -khả năng chuyên chở như thế hệ đầu tiên nhưng giờ đây thậm chí còn dễ dàng xử lý hơn và lắp ráp hiệu quả hơn. Würth Elektronik ICS cung cấp các tiếp điểm dòng điện cao đáng tin cậy và hiệu quả cho tiếp xúc PCB trong các ứng dụng công nghệ vừa khít với dòng sản phẩm LF PowerPlus. Chúng hoàn hảo để buộc chặt các bộ phận hoặc gắn cáp và linh kiện vào PCB, đặc biệt khi cần mô-men xoắn cao hoặc có không gian lắp đặt hạn chế.
- Vào tháng 9 năm 2022, Đơn vị kinh doanh Tần số vô tuyến Linh kiện đặc biệt của TTM Technologies Inc., chuyên gia công nghệ dựa trên vi sóng và RF, đã ký thỏa thuận phân phối với RFMW, nhà phân phối hàng đầu thuần túy về tần số vô tuyến (RF) và các thành phần vi sóng và chất bán dẫn. TTM sẽ cung cấp thông qua RFMW toàn bộ dòng hàng hóa RFS của mình, bao gồm cả dòng sản phẩm thương hiệu Xinger nổi tiếng. Các cơ hội sẽ được xác định và phát triển, hỗ trợ bán hàng kỹ thuật sẽ được cung cấp và hoạt động phân phối sẽ được đưa vào các dịch vụ phân phối. Cửa hàng trực tuyến RFMW cũng sẽ cung cấp các thành phần TTM.
Dẫn đầu thị trường chất nền
-
TTM Technologies Inc.
-
BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
-
Advanced Circuits
-
Sumitomo Electric Industries Ltd
-
Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường chất nền
- Tháng 12 năm 2022 Viettel High Tech và AMD đã hoàn thành thành công việc triển khai thử nghiệm mạng di động 5G trên thực địa trên các thiết bị AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Viettel High Tech, nhà khai thác viễn thông lớn nhất Việt Nam với hơn 130 triệu khách hàng di động, có lịch sử lâu dài trong việc sử dụng công nghệ vô tuyến AMD trong các triển khai 4G trước đây và hiện đang tăng tốc mạng mới với các đầu vô tuyến từ xa 5G mới. Nó được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về dung lượng và hiệu suất của người dùng di động trên toàn thế giới.
- Tháng 2 năm 2022 Để hỗ trợ các ưu tiên của Bộ Quốc phòng, NextFlex, Viện Sản xuất Điện tử Lai Linh hoạt (FHE) của Hoa Kỳ, đã phát hành Project Call 7.0 (PC 7.0), yêu cầu đề xuất gần đây nhất. PC 7.0 nhằm mục đích cung cấp kinh phí cho các sáng kiến thúc đẩy sự phát triển và áp dụng FHE đồng thời giải quyết các vấn đề quan trọng trong sản xuất tiên tiến. Tổng vốn đầu tư theo kế hoạch để tăng cường FHE kể từ khi thành lập NextFlex được dự đoán là 128 triệu USD sau khi giá trị dự án cho PC 7.0 vượt quá 11,5 triệu USD (giá trị dự án và ước tính đầu tư bao gồm chia sẻ chi phí).
Báo cáo thị trường chất nền - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THỊ TRƯỜNG PCB TOÀN CẦU
4.1 Tổng quan về thị trường hiện tại - Xu hướng/Động lực/Ước tính và dự báo nhu cầu thị trường
4.2 Các yếu tố thúc đẩy tăng trưởng thị trường
4.3 Quy trình sản xuất PCB và yêu cầu kỹ thuật
4.4 Những tiến bộ công nghệ về PCB (Tiến bộ về quy trình sản xuất và vật liệu)
4.5 Vật liệu được sử dụng cho PCB cùng với Thông số kỹ thuật và Ứng dụng của chúng
5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
5.1 Theo ứng dụng
5.1.1 Tin học
5.1.2 Người tiêu dùng
5.1.3 Công nghiệp/Y tế
5.1.4 Giao tiếp
5.1.5 ô tô
5.1.6 Quân sự/Hàng không vũ trụ
5.2 Phân tích 10 nhà cung cấp PCB hàng đầu
5.3 Triển vọng thị trường
6. THỊ TRƯỜNG ĐIỆN TỬ HYBRID LINH HOẠT TOÀN CẦU (FHE)
6.1 Tổng quan về thị trường hiện tại - Xu hướng/Động lực/Ước tính và dự báo nhu cầu thị trường
6.2 Các yếu tố thúc đẩy tăng trưởng thị trường
6.3 Quy trình sản xuất và yêu cầu kỹ thuật của FHE
6.4 Tiến bộ công nghệ trong FHE (Tiến bộ quy trình sản xuất và vật liệu)
6.5 Vật liệu được sử dụng cho FHE cùng với Thông số kỹ thuật của chúng
6.6 Lộ trình công nghệ của FHE
6.7 Ứng dụng và trường hợp sử dụng
6.7.1 Ô tô và hàng không
6.7.2 Giám sát thiết bị đeo và chăm sóc sức khỏe
6.7.3 Hàng tiêu dùng
6.7.4 Công nghiệp/Môi trường
6.7.5 Bao bì thông minh và RFID
6.8 Phân tích các nhà cung cấp FHE
6.9 Triển vọng thị trường
7. THỊ TRƯỜNG CHẤT CHẤT TOÀN CẦU NHƯ PCB (SLP)
7.1 Tổng quan về thị trường hiện tại - Xu hướng/Động lực/Ước tính và dự báo nhu cầu thị trường
7.2 Các yếu tố thúc đẩy tăng trưởng thị trường
7.3 Quy trình sản xuất SLP và yêu cầu kỹ thuật
7.4 Tiến bộ công nghệ trong SLP (Tiến bộ quy trình sản xuất và vật liệu)
7.5 Vật liệu được sử dụng cho SLP cùng với thông số kỹ thuật của chúng
7.6 Lộ trình công nghệ của SLP
7.7 PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
7.7.1 Theo ứng dụng
7.7.1.1 Điện tử dân dụng
7.7.1.2 ô tô
7.7.1.3 Giao tiếp
7.7.1.4 Ứng dụng khác
7.8 Phân tích các nhà cung cấp SLP
7.9 Triển vọng thị trường
8. THỊ TRƯỜNG HỆ THỐNG TRONG GÓI TOÀN CẦU (SIP)
8.1 Tổng quan về thị trường hiện tại - Xu hướng/Động lực/Ước tính và dự báo nhu cầu thị trường
8.2 Các yếu tố thúc đẩy tăng trưởng thị trường
8.3 Quy trình sản xuất SIP và yêu cầu kỹ thuật
8.4 Tiến bộ công nghệ trong SIP (Tiến bộ về quy trình sản xuất và vật liệu)
8.5 Vật liệu được sử dụng cho SIP cùng với thông số kỹ thuật của chúng
8.6 Lộ trình công nghệ của SIP
8.7 PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
8.7.1 Theo ứng dụng
8.7.1.1 Viễn thông và cơ sở hạ tầng (Máy chủ và trạm cơ sở)
8.7.1.2 Ô tô và Vận tải
8.7.1.3 Di động và Người tiêu dùng
8.7.1.4 Y tế và công nghiệp
8.7.1.5 Hàng không vũ trụ và quốc phòng
8.7.2 Phân tích các nhà cung cấp SIP
8.7.3 Triển vọng thị trường
Phân đoạn ngành công nghiệp nền
Nghiên cứu theo dõi ngành công nghiệp chất nền thành bốn loại cơ bản - PCB, FHE, SLP và SIP.
Bảng mạch in (PCB) kết nối các bộ phận điện hoặc điện tử bằng cách sử dụng các rãnh dẫn điện và hỗ trợ chúng một cách cơ học. Chúng được sử dụng trong hầu hết các sản phẩm điện tử, bao gồm cả hộp chuyển mạch thụ động.
FHE là sự hội tụ của mạch phụ gia, thiết bị thụ động và hệ thống cảm biến thường được sản xuất bằng phương pháp in và chip silicon mỏng, dẻo. Những thiết bị này khác với các thiết bị điện tử truyền thống về kích thước và tính linh hoạt. Công nghệ này tìm thấy các ứng dụng nhờ tính kinh tế và khả năng độc đáo của mạch in có khả năng hình thành một loại thiết bị mới cho điện tử tiêu dùng, Internet vạn vật (IoT), y tế, robot và thị trường truyền thông.
Thị trường PCB được phân đoạn theo ứng dụng (Máy tính, Người tiêu dùng, Công nghiệp/Y tế, Truyền thông, Ô tô và Quân sự/Hàng không vũ trụ). Thị trường chất nền giống như PCB (SLP) được phân đoạn theo ứng dụng (Điện tử tiêu dùng, ô tô, truyền thông và các ứng dụng khác). Thị trường Hệ thống trong Gói (SIP) được phân chia theo ứng dụng (Viễn thông và Cơ sở hạ tầng (Máy chủ và Trạm gốc), Ô tô và Giao thông vận tải, Di động và Tiêu dùng, Y tế và Công nghiệp, Hàng không vũ trụ và Quốc phòng).
Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (tỷ USD) cho tất cả các phân khúc trên.
| Theo ứng dụng | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Phân tích 10 nhà cung cấp PCB hàng đầu |
| Triển vọng thị trường |
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường chất nền
Thị trường Chất nền Toàn cầu lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Chất nền Toàn cầu dự kiến sẽ đạt 4,13 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 4,88% để đạt 5,24 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô thị trường chất nền toàn cầu hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Chất nền Toàn cầu dự kiến sẽ đạt 4,13 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong Thị trường Chất nền Toàn cầu?
TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Chất nền Toàn cầu.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Chất nền Toàn cầu?
Châu Á-Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Chất nền Toàn cầu?
Vào năm 2024, Châu Á-Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Chất nền Toàn cầu.
Thị trường Chất nền Toàn cầu này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Chất nền Toàn cầu ước tính là 3,94 tỷ USD. Báo cáo đề cập đến quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Chất nền Toàn cầu trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Chất nền Toàn cầu trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành công nghiệp chất nền linh hoạt
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Chất nền linh hoạt năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Chất nền linh hoạt bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
