Phân tích thị phần và quy mô thị trường chất nền IC nâng cao - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Phân tích thị trường chất nền IC nâng cao

Quy mô thị trường chất nền IC nâng cao ước tính đạt 18,11 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 31,54 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 11,73% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Các công ty liên tục cải tiến công nghệ đóng gói của mình để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt với diện tích nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Nhu cầu về thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị liên lạc di động thúc đẩy các nhà sản xuất điện tử cung cấp các sản phẩm nhỏ gọn và di động hơn.

Xu hướng thu nhỏ ngày càng tăng đang thúc đẩy nhu cầu về bao bì tiên tiến. Sự ra đời của 5G, vốn đã ảnh hưởng đến nhu cầu trong vài năm qua, dự kiến ​​sẽ tiếp tục được sử dụng khi việc sử dụng FCBGA trong các trạm gốc 5G và HPC ngày càng gia tăng ở các quốc gia áp dụng công nghệ truyền thông.

FCBGA dự kiến ​​sẽ nắm giữ một phần đáng kể nhu cầu thị trường nhờ mật độ định tuyến sẵn có và có thể được điều chỉnh để đạt hiệu suất điện tối đa. Các công ty chủ chốt trên thị trường là Unimicron, ASE Group, IBIDEN và SCC. Ví dụ, Unimicron và Kinsus đang mở rộng công suất chất nền của họ. Unimicron đã thông báo rằng họ sẽ đầu tư tổng cộng 20 tỷ TWD vào RD và mở rộng năng lực sản xuất chất nền chip lật tiên tiến cho đến năm 2022.

Ngoài ra, nhu cầu toàn cầu về IoT, trong cả lĩnh vực tiêu dùng và công nghiệp, dự kiến ​​sẽ làm tăng thêm nhu cầu về chất nền IC. Theo Hiệp hội Internet và Truyền hình, số lượng thiết bị IoT toàn cầu vào năm 2020 dự kiến ​​sẽ đạt 50,1 tỷ và nhu cầu IoT công nghiệp dự kiến ​​sẽ vượt quá nhu cầu của người tiêu dùng trong những năm tới. Những diễn biến như vậy dự kiến ​​sẽ tác động tích cực đến thị trường.

Ngành công nghiệp chất nền tiên tiến đi theo xu hướng thu nhỏ, tích hợp tốt hơn và hiệu suất cao hơn. Do đó, một số công ty tham gia đóng gói ED và SLP hiện tại đang đầu tư rất lớn và thể hiện sự quan tâm ngày càng tăng đối với các công nghệ như vậy.

Mật độ năng lượng và tích hợp bo mạch cao hơn mang lại lợi ích về nhiệt, từ đó cho phép cải thiện hơn nữa độ tin cậy của hệ thống. Những công nghệ như vậy mang lại giá trị to lớn cho thị trường do được áp dụng rộng rãi trên các ứng dụng ô tô.

Họ cũng thúc đẩy phân khúc viễn thông và cơ sở hạ tầng, trong đó ED là giải pháp nền tảng phù hợp để tăng hiệu quả phần cứng. Do đó, các doanh nghiệp đang đầu tư số tiền khổng lồ vào các nhà máy mới trong đó ED dự kiến ​​​​sẽ là thành phần sản phẩm chính.

Bất chấp tiềm năng của chất nền IC, việc thay đổi sở thích có thể làm chậm tốc độ tăng trưởng của thị trường. Ví dụ một số công ty sử dụng bộ chuyển đổi silicon có nhiều RDL để kết nối tốt hơn giữa logic và HBM. Những người khác sử dụng quạt ra trên nền với RDL. FCBGA cần một nhà cung cấp chất nền, khối bán dẫn và công suất sản xuất tấm bán dẫn cho RDL cũng như lắp ráp và thử nghiệm. Nhưng FO WLP chỉ yêu cầu lắp ráp và chế tạo tấm bán dẫn cho RDL cũng như thử nghiệm và va chạm với tấm bán dẫn. Do đó, ngành này đang chứng kiến ​​sự chuyển dịch sang FOWLP.

Những thay đổi trong phong cách làm việc của doanh nghiệp/doanh nghiệp và hành vi của người tiêu dùng trong đại dịch COVID-19 đã thúc đẩy nhu cầu đối với một số loại sản phẩm và dự kiến ​​sẽ mở ra cả thị trường cũng như lộ trình tiếp cận thị trường mới. Ví dụ, nhu cầu về chất bán dẫn được sử dụng trong truyền thông có dây vẫn đang tăng lên khi ngày càng có nhiều doanh nghiệp nâng cấp bảo mật và tăng cường hoạt động trên nền tảng đám mây. Truyền phát video qua nhiều mạng cũng đã làm tăng mức sử dụng băng thông rộng cố định.

Xu hướng thị trường chất nền IC nâng cao

Thiết bị di động và điện tử tiêu dùng nắm giữ thị phần lớn

Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu

Tải xuống PDF