Quy mô thị trường thiết bị TSV 3D
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 6.20 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Bắc Mỹ |
| Tập Trung Thị Trường | Thấp |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường thiết bị TSV 3D
Thị trường Thiết bị TSV 3D đã đăng ký tốc độ CAGR là 6,2% trong giai đoạn dự báo 2021 - 2026. Để tiết kiệm không gian trong gói, đặc biệt là cho các sản phẩm thế hệ tiếp theo và để đáp ứng nhu cầu từ các ứng dụng điện toán biên, yêu cầu thời gian phản ứng ngắn hơn và khác biệt các nhà sản xuất chất bán dẫn cấu trúc đang ngày càng sử dụng kỹ thuật silicon thông qua (TSV) để xếp chồng chip.
- Nhu cầu thu nhỏ các thiết bị điện tử ngày càng tăng thúc đẩy sự phát triển của thị trường TSV 3D. Những sản phẩm này có thể đạt được bằng cách tích hợp hệ thống dị tính, có thể mang lại bao bì tiên tiến đáng tin cậy hơn. Với cảm biến MEMS cực nhỏ và thiết bị điện tử đóng gói 3D, người ta có thể đặt cảm biến hầu như ở mọi nơi và có thể giám sát thiết bị trong môi trường khắc nghiệt, trong thời gian thực, để giúp tăng độ tin cậy và thời gian hoạt động.
- 3D TSV trong bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) lưu trữ từng bit dữ liệu trong một tụ điện nhỏ riêng biệt trong một mạch tích hợp thúc đẩy sự phát triển của thị trường 3D TSV. DRAM 3D của Micron với DRAM được kiến trúc lại đạt được những cải tiến đáng kể về công suất và thời gian, giúp phát triển mô hình nhiệt tiên tiến.
- Sự bùng phát COVID-19 gần đây dự kiến sẽ tạo ra sự mất cân bằng đáng kể trong chuỗi cung ứng của thị trường được nghiên cứu, vì Châu Á - Thái Bình Dương, đặc biệt là Trung Quốc, là một trong những thị trường có ảnh hưởng lớn đến thị trường được nghiên cứu. Ngoài ra, nhiều chính quyền địa phương ở Châu Á - Thái Bình Dương đã đầu tư vào ngành bán dẫn trong một chương trình dài hạn, do đó, dự kiến thị trường sẽ lấy lại được mức tăng trưởng. Chẳng hạn, chính phủ Trung Quốc đã huy động được khoảng 23 đến 30 tỷ USD để chi trả cho giai đoạn thứ hai của Quỹ đầu tư IC quốc gia 2030.
- Tuy nhiên, các vấn đề về nhiệt do mức độ kết hợp cao là yếu tố thách thức đối với sự phát triển của thị trường TSV 3D. Vì silicon thông qua (TSV) cung cấp kết nối chính trong tích hợp IC 3D, nên chênh lệch hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa silicon và đồng là hơn 10 ppm/K, tạo ra ứng suất nhiệt khi áp dụng tải nhiệt.
Xu hướng thị trường thiết bị TSV 3D
Bao bì LED sẽ có thị phần đáng kể
- Việc sử dụng ngày càng nhiều điốt phát sáng (LED) trong các sản phẩm đã thúc đẩy sự phát triển của các thiết bị có công suất cao hơn, mật độ lớn hơn và chi phí thấp hơn. Việc sử dụng công nghệ đóng gói ba chiều (3D) xuyên silicon thông qua (TSV) cho phép mật độ kết nối dọc cao, không giống như bao bì 2D.
- Mạch tích hợp TSV giảm độ dài kết nối, do đó, cần có điện dung, điện cảm và điện trở ký sinh nhỏ hơn khi thực hiện kết hợp hiệu quả giữa tích hợp nguyên khối và đa chức năng, cung cấp các kết nối công suất thấp tốc độ cao.
- Thiết kế nhúng với màng silicon mỏng ở phía dưới giúp tối ưu hóa sự tiếp xúc nhiệt và do đó giảm thiểu khả năng chịu nhiệt. Thông qua silicon via (TSV) cung cấp tiếp xúc điện cho các thiết bị gắn trên bề mặt và các thành bên được tráng gương giúp tăng độ phản xạ của gói và cải thiện hiệu suất ánh sáng.
- Công nghệ SUSS AltaSpray có khả năng phủ tích hợp các góc 90°, các khoang khắc KOH (Potassium Hydroxide), Through Silicon Via (TSV) từ vài micron đến 600μm trở lên. Khả năng sản xuất lớp phủ chống phù hợp trên địa hình khắc nghiệt, chẳng hạn như TSV, khiến chúng trở thành lựa chọn lý tưởng cho việc đóng gói ở cấp độ wafer trong đèn LED, giúp thúc đẩy sự phát triển của thị trường.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Châu Á-Thái Bình Dương sẽ chứng kiến tốc độ tăng trưởng nhanh nhất trong giai đoạn dự báo
- Châu Á-Thái Bình Dương là thị trường tăng trưởng nhanh nhất khi các quốc gia trong khu vực như Trung Quốc, Nhật Bản, Hàn Quốc, Indonesia, Singapore và Úc đã ghi nhận mức độ sản xuất cao trong các lĩnh vực điện tử tiêu dùng, ô tô và vận tải. nguồn cầu chính cho thị trường TSV 3D.
- Châu Á-Thái Bình Dương cũng là một trong những trung tâm sản xuất năng động nhất trên thế giới. Sự phổ biến ngày càng tăng của điện thoại thông minh và nhu cầu về công nghệ bộ nhớ mới đã thúc đẩy sự phát triển của các thiết bị điện tử tiêu dùng có tính toán chuyên sâu, từ đó tạo ra nhiều cơ hội trong khu vực này. Vì tấm silicon được sử dụng rộng rãi để sản xuất điện thoại thông minh nên việc giới thiệu công nghệ 5G dự kiến sẽ thúc đẩy doanh số bán điện thoại thông minh 5G, điều này có thể phát triển thị trường trong lĩnh vực viễn thông.
- Vào tháng 4 năm 2019, tại Hàn Quốc, một quy trình liên kết tập thể được hỗ trợ bằng laser để tích hợp TSV 3D với NCP (dán không dẫn điện) đã được thực hiện, trong đó một số khuôn TSV có thể được xếp chồng lên nhau đồng thời để cải thiện năng suất trong khi vẫn duy trì độ tin cậy của các mối hàn thông qua Laser- công nghệ tiên tiến liên kết hỗ trợ (LAB). Những mối hàn này có thể làm tăng sự tăng trưởng trong phân khúc tiêu dùng và thương mại, điều này có thể làm tăng sự tăng trưởng của thị trường.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành thiết bị 3D TSV
Thị trường thiết bị TSV 3D bị phân mảnh do thị trường đa dạng và sự tồn tại của các nhà cung cấp lớn, nhỏ và địa phương trên thị trường tạo ra sự cạnh tranh cao. Những công ty chủ chốt là Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc., v.v. Những phát triển gần đây trên thị trường là -.
- Tháng 10 năm 2019 - Samsung đã phát triển bao bì 3D 12 lớp đầu tiên trong ngành cho các sản phẩm DRAM. Công nghệ này sử dụng TSV để tạo ra các thiết bị bộ nhớ băng thông cao dung lượng cao cho các ứng dụng, chẳng hạn như đồ họa cao cấp, FPGA và thẻ máy tính.
- Tháng 4 năm 2019 - Giải pháp ANSYS (ANSS) được TSMC chứng nhận cho công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến trên hệ thống trên chip tích hợp (TSMC-SoIC). SoIC là công nghệ kết nối tiên tiến dành cho việc xếp chồng nhiều khuôn trên tích hợp cấp hệ thống bằng cách sử dụng quy trình liên kết Through Silicon Via (TSV) và chip-on-wafer, cho phép khách hàng đạt được hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu và đám mây có yêu cầu cao và phức tạp.
Dẫn đầu thị trường thiết bị TSV 3D
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
-
Samsung Group
-
Toshiba Corporation
-
Pure Storage Inc.
-
ASE Group
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Báo cáo thị trường thiết bị TSV 3D - Mục lục
-
1. GIỚI THIỆU
-
1.1 Sản phẩm nghiên cứu
-
1.2 Giả định nghiên cứu
-
1.3 Phạm vi nghiên cứu
-
-
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
-
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
-
4. CÁI NHÌN SÂU SẮC THỊ TRƯỜNG
-
4.1 Tổng quan thị trường
-
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
-
4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
-
4.2.2 Quyền thương lượng của người tiêu dùng
-
4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
-
4.2.4 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
-
4.2.5 Mối đe dọa của người thay thế
-
-
4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
-
-
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
-
5.1 Trình điều khiển thị trường
-
5.1.1 Mở rộng thị trường cho ứng dụng điện toán hiệu năng cao
-
5.1.2 Mở rộng phạm vi của trung tâm dữ liệu và thiết bị bộ nhớ
-
-
5.2 Thách thức thị trường
-
5.2.1 Chi phí đơn vị cao của gói IC 3D
-
-
5.3 Đánh giá tác động của Covid-19 tới ngành
-
-
6. CHỤP ẢNH CÔNG NGHỆ
-
7. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
-
7.1 Theo loại sản phẩm
-
7.1.1 Hình ảnh và quang điện tử
-
7.1.2 Ký ức
-
7.1.3 MEMS/Cảm biến
-
7.1.4 DẪN ĐẾN
-
7.1.5 Sản phẩm khác
-
-
7.2 Theo ngành của người dùng cuối
-
7.2.1 Điện tử dân dụng
-
7.2.2 ô tô
-
7.2.3 CNTT và Viễn thông
-
7.2.4 Chăm sóc sức khỏe
-
7.2.5 Các ngành người dùng cuối khác
-
-
7.3 Địa lý
-
7.3.1 Bắc Mỹ
-
7.3.1.1 Hoa Kỳ
-
7.3.1.2 Canada
-
-
7.3.2 Châu Âu
-
7.3.2.1 nước Đức
-
7.3.2.2 Pháp
-
7.3.2.3 Vương quốc Anh
-
7.3.2.4 Phần còn lại của châu Âu
-
-
7.3.3 Châu á Thái Bình Dương
-
7.3.3.1 Trung Quốc
-
7.3.3.2 Nhật Bản
-
7.3.3.3 Ấn Độ
-
7.3.3.4 Phần còn lại của Châu Á-Thái Bình Dương
-
-
7.3.4 Phần còn lại của thế giới
-
-
-
8. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
-
8.1 Hồ sơ công ty
-
8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
-
8.1.2 Samsung Group
-
8.1.3 Toshiba Corporation
-
8.1.4 Pure Storage Inc.
-
8.1.5 ASE Group
-
8.1.6 Amkor Technology
-
8.1.7 United Microelectronics Corp.
-
8.1.8 STMicroelectronics NV
-
8.1.9 Broadcom Ltd
-
8.1.10 Intel Corporation
-
-
-
9. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
-
10. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG
Phân khúc ngành thiết bị TSV 3D
Thiết bị tsv 3D là kỹ thuật kết nối hiệu suất cao đi qua tấm bán dẫn silicon bằng kết nối điện thẳng đứng giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và mang lại hiệu suất điện tốt hơn. Trên cơ sở sản phẩm, các thị trường phụ bao gồm mems, hình ảnh và quang điện tử, bộ nhớ, bao bì đèn LED tiên tiến, cảm biến hình ảnh CMOS và các thị trường khác thúc đẩy thị trường.
| Theo loại sản phẩm | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo ngành của người dùng cuối | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Địa lý | ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị TSV 3D
Quy mô thị trường thiết bị TSV 3D hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường thiết bị TSV 3D dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 6,20% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người chơi chính trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Thiết bị TSV 3D.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?
Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D?
Vào năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị TSV 3D.
Thị trường thiết bị TSV 3D này hoạt động trong những năm nào?
Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Thiết bị TSV 3D trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Thiết bị TSV 3D trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành thiết bị 3D TSV
Thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị TSV 3D năm 2024, do Mordor Intelligence™ Industry Report tạo ra. Phân tích Thiết bị TSV 3D bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
