| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер Рынка (2024) | USD 0.77 Billion |
| Размер Рынка (2029) | USD 1.05 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 6.35 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация Рынка | Середина |
Ключевые игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Анализ рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
Объем рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин оценивается в 728,39 млн долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 990,95 млн долларов США к 2029 году, а среднегодовой темп роста составит 6,35% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Растущие усилия сделать электронную упаковку весьма изобретательной из-за огромного спроса на электронные компоненты из-за более широкого использования сделали электронную упаковку полезной во множестве приложений. Эти факторы способствуют росту рынка полупроводников и корпусов интегральных схем.
- Одним из основных факторов, которые, как ожидается, повысят спрос на оборудование для обработки и резки тонких пластин в ближайшие годы, является растущий спрос на трехмерные интегральные схемы, которые широко используются в миниатюрных полупроводниковых устройствах, таких как карты памяти, смартфоны и смарт-карты. и различные вычислительные устройства. Трехмерные схемы становятся все более популярными во многих приложениях с ограниченным пространством, таких как портативная бытовая электроника, датчики, МЭМС и промышленные продукты, поскольку они улучшают общие характеристики продукта с точки зрения скорости, долговечности, низкого энергопотребления и облегчения памяти.
- Расширяющееся использование систем серверов и центров обработки данных на различных предприятиях и в отраслях из-за широкой доступности недорогих решений для облачных вычислений, вероятно, будет стимулировать спрос на логические устройства, такие как микропроцессоры и процессоры цифровых сигналов. Кроме того, по мере роста числа связанных устройств с поддержкой Интернета вещей увеличивается и использование микропроцессоров. В этих устройствах все чаще используются тонкие пластины, обеспечивающие эффективное управление температурой и повышение производительности. Все эти причины способствуют расширению рынка логических устройств.
- Кремниевые пластины уже давно используются в качестве производственной платформы в микроэлектронике и МЭМС. Подложка кремний-на-изоляторе представляет собой уникальную разновидность стандартной кремниевой пластины. Для изготовления этих пластин две кремниевые пластины склеиваются между собой с помощью связующего слоя диоксида кремния толщиной около 1-2 мкм. Одна кремниевая пластина расплющивается до толщины 10-50 мкм. Приложение определит точную толщину покрытия.
- Стоимость строительства современных предприятий по литью тонких пластин выросла в геометрической прогрессии, что оказывает давление на отрасль. Именно здесь в последнее время консолидировалось число производителей полупроводников. Повышение производительности замедляется, что делает специализированные тонкие пластины все более привлекательными. Конструктивные решения, которые делают тонкие пластины универсальными, могут оказаться неоптимальными для некоторых вычислительных задач.
- В связи с глобальным замедлением спроса в секторах промышленной и автомобильной электроники, усугубленным пандемией COVID-19, производители, работающие на рынке, зарегистрировали снижение заказов на полупроводники Thin Wafer.
Тенденции рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
Растущая потребность в миниатюризации полупроводников для стимулирования рынка
- Из-за растущего спроса на компактные электронные устройства в таких сегментах, как бытовая электроника, здравоохранение и автомобилестроение, производители полупроводниковых ИС вынуждены уменьшать размеры ИС. Таким образом, это привело к миниатюризации рынка, на котором, как ожидается, в течение прогнозируемого периода будет наблюдаться резкий рост спроса.
- Во всех географических регионах бизнес-модель без фабрики является основным фактором, способствующим выдающемуся положению различных азиатских стран в продажах полупроводников по всему миру. Фирмы Fabless обычно передают производство на аутсорсинг литейным заводам и фирмам по сборке и тестированию (OSAT). Согласно отчету, опубликованному Ассоциацией полупроводниковой промышленности (SIA), в 2021 году доминирование США резко сократится по сравнению с 1990 годом и составит лишь 12% мощностей по производству полупроводников. Подъем Восточной Азии, особенно Китая, объясняется различными стимулами и субсидиями, предлагаемыми правительствами различных стран.
- По данным Fujifilm, миниатюризация полупроводниковых устройств продолжается, поскольку ожидается, что растущее использование искусственного интеллекта, Интернета вещей, стандарта связи следующего поколения 5G и развитие технологий автономного вождения приведут к дальнейшему увеличению спроса и повышению производительности полупроводников. Упомянутые выше факторы привели к росту спроса на небольшие и легкие потребительские устройства, в которых используется трехмерная архитектура схем, построенная на ультратонких кремниевых пластинах для обеспечения максимальной производительности.
- Эти пластины очень тонкие и плоские. В то же время миниатюризация привела к необходимости интегрировать несколько функций в одном чипе. За счет пластин большого размера (диаметром до 12 дюймов) появился новый тренд в вафельной технологии.
- В мае 2021 года, с изобретением первого чипа, использующего технологию нанолистов толщиной 2 нанометра (нм), IBM объявила о прорыве в разработке и производстве полупроводников. Полупроводники используются в широком спектре приложений, включая компьютеры, бытовую технику, устройства связи, транспортные системы и критически важную инфраструктуру. Производительность чипов и энергоэффективность пользуются большим спросом, особенно в эпоху гибридных облаков, искусственного интеллекта и Интернета вещей. Инновационная технология 2-нм чипов IBM способствует развитию современной полупроводниковой промышленности, отвечая на этот растущий спрос. Ожидается, что он обеспечит на 45% более высокую производительность и на 75% более низкое энергопотребление, чем самые современные на сегодняшний день чипы, изготовленные по 7-нм техпроцессу.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать самую большую долю рынка
- Азиатско-Тихоокеанский регион является крупнейшим и наиболее быстрорастущим рынком полупроводников в мире. Значительный спрос на смартфоны и другие устройства бытовой электроники со стороны таких стран, как Китай, Республика Корея и Сингапур, побуждает многих поставщиков открывать производственные предприятия в регионе.
- Различные игроки китайского рынка сосредоточены на расширении бизнеса за счет приобретений и слияний. Например, в августе 2021 года Wingtech приобрела Newport Wafer Fab примерно за 63 миллиона евро через голландскую дочернюю компанию Nexperia. О сделке было объявлено в июле, что подтверждает условия соглашения, говорится в заявлении Wingtech, поданном на Шанхайскую фондовую биржу. Wingtech — зарегистрированный на бирже производитель, который собирает смартфоны и другую бытовую технику.
- Япония занимает важное положение в полупроводниковой промышленности, поскольку здесь находится несколько крупных производителей и электронная промышленность. Ожидается, что правительство начнет расследование, чтобы оценить потенциал привлечения крупных производителей чипов в страну. Между тем, японские организации считаются крупными поставщиками большинства критически важных материалов, используемых в производстве и упаковке полупроводников. Для японских поставщиков обменный курс японской валюты и высокие производственные затраты делают материалы более дорогими и открывают возможности для других поставщиков для недорогих приложений.
- В Австралии на рост рынка влияют растущий сектор производства электроники и растущее внедрение передовых устройств в различных отраслях конечных пользователей. Продажи телевизоров и смартфонов в первую очередь стимулировали рост потребительской электроники.
- В октябре 2021 года в Австралии, Индии, США и Японии Quad Alliance также запустил инициативу по цепочке поставок полупроводников, направленную на картирование мощностей, выявление уязвимостей и повышение безопасности цепочки поставок полупроводников и их критически важных компонентов. Совместно с Бюро обслуживания полупроводникового сектора Нового Южного Уэльса это правильные шаги для того, чтобы сделать Австралию игроком в Азиатско-Тихоокеанском регионе и закрепить свои позиции в глобальной цепочке поставок полупроводников.
- В настоящее время спрос Индии на полупроводники в основном удовлетворяется за счет импорта. Поэтому было необходимо стимулировать цепочку создания стоимости, чтобы сделать Индию экономически независимой и технологически ведущей. Правительство запланировало в декабре 2021 года комплексную программу развития индийской экосистемы производства полупроводников и дисплеев с бюджетом более 76 000 крор индийских рупий. Усилия по финансовой поддержке в рамках новой программы составили 230 000 индийских рупий, охватывая всю цепочку поставок электрических устройств и многое другое.
- На траекторию роста полностью автономных автомобилей сильно влияют факторы в Азиатско-Тихоокеанском регионе, включая технологические достижения, готовность потребителей принять полностью автоматизированные автомобили, ценообразование, а также способность поставщиков и OEM-производителей решать серьезные проблемы, связанные с безопасностью транспортных средств. В соответствии с этими факторами автомобильная и полупроводниковая промышленность всегда концентрируются на совершенствовании технологий, согласовании цен на сырье и, наконец, объединении автомобилей с надежными технологиями.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Обзор отрасли оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
На рынке обработки и нарезки тонких пластин очень мало крупных игроков, таких как Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon и Pulse Motor Taiwan. Более того, рынок по-прежнему сталкивается со значительными проблемами в процессах производства тонких пластин. Вышеупомянутый фактор также привел к замедлению входа на рынок новых игроков. Тем не менее, постоянные инновации и усилия игроков рынка по исследованиям и разработкам сохраняют конкурентное преимущество. Таким образом, конкурентная борьба на рынке в настоящее время оценивается как умеренная.
- Апрель 2022 г. — Корпорация DISCO объявила о награждении наградой Intel EPIC Выдающийся поставщик. Эта награда свидетельствует о стабильном уровне надежной работы по всем критериям производительности.
- Январь 2022 г. - Токийская компания Yokogawa Electric Corporation подписала с Aramco меморандум о взаимопонимании о сотрудничестве в изучении потенциальных возможностей локализации производства полупроводниковых чипов в Королевстве Саудовская Аравия.
Лидеры рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
-
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
-
SPTS Technologies Limited
-
Plasma-Therm
-
Han's Laser Technology Industry Group
-
ASM Laser Separation International (ALSI) BV
- *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец
Новости рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
- Март 2022 г. - Корпорация DISCO объявила о приобретении недвижимости в Хигасикодзия, Ота-ку, Токио. Это приобретение недвижимости поможет компании в росте исследований и разработок за счет использования ее в качестве центра исследований и разработок с апреля 2022 года. Это еще больше поможет компании, поддерживая высокий спрос на рынке полупроводников в будущем.
- Март 2022 г. — DB HiTek объявила, что компания планирует заменить старое 8-дюймовое полупроводниковое оборудование на новое. Ожидается, что компания потратит значительную сумму на эту деятельность, превысив сумму, инвестированную в 2021 году и составившую 115,2 миллиарда вон. Кроме того, DB HiTek планирует увеличить мощность литейного производства размером 8 дюймов до 150 000 пластин в месяц с нынешних 138 000 пластин в месяц.
Сегментация отрасли оборудования для обработки тонких пластин и нарезки кубиками
Необходимость миниатюризации в сторону небольших, высокопроизводительных и недорогих конфигураций устройств создала потребность в тонких пластинах. Большинство из них даже достигали размера ниже 100 мкм или даже 50 мкм для таких приложений, как устройства памяти и питания. Пластины толщиной менее 390 мкм считаются тонкими. Нарезка пластины кубиками — это процесс отделения кристалла от полупроводниковой пластины после ее обработки.
Оборудование для обработки и нарезки тонких пластин сегментировано по типу оборудования (оборудование для утонения, оборудование для нарезки кубиками (лезвийное нарезание, лазерное нарезание, скрытое нарезание, плазменное нарезание)), по применению (память и логика, устройства MEMS, силовые устройства, датчики изображения CMOS, RFID), толщина пластины, размер пластины (менее 4 дюймов, 5 дюймов и 6 дюймов, 8 дюймов, 12 дюймов) и география.
| По типу оборудования | Прореживающее оборудование | ||
| Оборудование для игры в кости | Лезвие для игры в кости | ||
| Лазерная абляция | |||
| Скрытная игра в кости | |||
| Плазменная нарезка кубиками | |||
| По применению | Память и логика (TSV) | ||
| МЭМС-устройства | |||
| Силовые устройства | |||
| КМОП-датчики изображения | |||
| RFID | |||
| По размеру пластины | Менее 4 дюймов | ||
| 5 дюймов и 6 дюймов | |||
| 8 дюймов | |||
| 12 дюймов | |||
| По географии | Северная Америка | Соединенные Штаты | |
| Канада | |||
| Европа | Великобритания | ||
| Германия | |||
| Франция | |||
| Испания | |||
| Италия | |||
| Остальная Европа | |||
| Азиатско-Тихоокеанский регион | Китай | ||
| Япония | |||
| Австралия | |||
| Индия | |||
| Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона | |||
| Латинская Америка | Мексика | ||
| Бразилия | |||
| Остальная часть Латинской Америки | |||
| Ближний Восток и Африка | Южная Африка | ||
| Саудовская Аравия | |||
| Остальная часть Ближнего Востока и Африки | |||
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
Насколько велик рынок оборудования для обработки и нарезки тонких пластин?
Ожидается, что объем рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин достигнет 728,39 млн долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 6,35% и достигнет 990,95 млн долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин достигнет 728,39 млн долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке оборудования для обработки тонких пластин и нарезки кубиками?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm, Han's Laser Technology Industry Group, ASM Laser Separation International (ALSI) BV — основные компании, работающие на рынке оборудования для обработки тонких пластин и нарезки кубиками.
Какой регион на рынке оборудования для обработки тонких пластин и нарезки кубиками является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке оборудования для обработки и нарезки тонких пластин?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка оборудования для обработки тонких пластин и нарезки кубиками.
Какие годы охватывает рынок оборудования для обработки и нарезки тонких пластин, и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин оценивался в 684,90 миллиона долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка оборудования для обработки и нарезки тонких пластин на годы 2024, 2025, 2026, 2027 гг. , 2028 и 2029 годы.
Наши самые продаваемые отчеты
Popular Semiconductors Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
Отчет об отрасли оборудования для обработки и нарезки тонких пластин
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке оборудования для обработки и нарезки тонких пластин в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования для обработки и нарезки тонких пластин включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
