logo

Анализ размера и доли рынка систем в упаковочных технологиях - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Рынок системных технологий сегментирован по упаковке (плоские корпуса, массивы контактов, поверхностный монтаж, корпуса с небольшими контурами), технологии упаковки (2D IC, 5D IC, 3D IC), методу упаковки (проволочное соединение, флип-чип и фан-чип). Уровень выходной пластины), устройство (интегральная схема управления питанием (PMIC), микроэлектромеханические системы (MEMS), ВЧ-интерфейс, ВЧ-усилитель мощности, процессор базовой полосы, прикладной процессор и другие), приложение (бытовая электроника, телекоммуникации, промышленные системы, автомобильная промышленность). и транспорт, аэрокосмическая промышленность и оборона, здравоохранение и другие), а также география.

Home right-chevron-icon Market Analysis right-chevron-icon Technology, Media and Telecom Research right-chevron-icon Semiconductors Research right-chevron-icon Semiconductor Packaging Research right-chevron-icon Advanced Semiconductor Packaging Research right-chevron-icon System in Package Technology Market right-chevron-icon Система на рынке упаковочных технологий

Размер рынка системных технологий

Прогноз рынка систем в упаковочных технологиях
share button
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 8.00 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Северная Америка
Концентрация рынка Середина

Основные игроки

Ключевые игроки рынка систем упаковки

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка системных технологий

Ожидается, что система на рынке пакетных технологий будет регистрировать среднегодовой темп роста 8% в течение прогнозируемого периода 2021–2026 годов. Растущее внедрение цифровизации многими предприятиями, технологический прогресс 5G, Интернета вещей (IoT) и быстрое развитие умных роботов во всем мире. мире, а растущие инвестиции в электронные устройства, такие как смартфоны, телевизоры, системы глобального позиционирования, Bluetooth, компьютеры, дроны, микрофоны и т. д., повысят рыночный спрос в будущем.

  • Поскольку технология система в корпусе максимизирует производительность системы за счет более высокой интеграции и исключает повторную упаковку с более короткими циклами разработки и меньшими затратами, ее применение в большинстве современных потребительских электронных устройств возросло. Согласно отчету Ассоциации потребительских технологий за 2020 год, ожидается, что в 2020 году розничная выручка отрасли потребительских технологий США достигнет рекордных 422 миллиардов долларов США с ростом почти на 4% по сравнению с прошлым годом благодаря росту популярности потоковых сервисов и беспроводных наушников, а также возможности подключения 5G. и устройства с поддержкой искусственного интеллекта (ИИ).
  • На рынке процветает более широкое использование дронов, беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) на военном, коммерческом, научном и потребительском рынках из-за снижения производственных затрат, а также программных средств с открытым исходным кодом для целей безопасности. По данным Федеральной авиации и управления, по состоянию на март 2020 года зарегистрировано 1 563 263 дрона, из которых 441 709 являются коммерческими дронами и 1 117 900 — развлекательными дронами.
  • Более высокий уровень интеграции приводит к проблемам с перегревом, которые могут поставить под угрозу эффективность устройств и препятствовать росту рынка. Однако ожидается, что растущий спрос на компактные размеры и повышенную долговечность электронных компонентов в интеллектуальных гаджетах откроет рынку прибыльные возможности.

Тенденции рынка системных технологий

Автомобильную промышленность ждет значительный рост

  • Автомобильный сектор, особенно электромобили, в прогнозируемый период будет расти из-за растущей чувствительности к ископаемому топливу и усиления мер правительства по обеспечению более чистой окружающей среды. Например, в автомобильном секторе такие гиганты, как General Motors, планируют выпустить автономные автомобили (беспилотные автомобили) в 2021 году, в то время как AUDI в сотрудничестве с Nvidia разработала возможности для моделей автомобилей, не управляемых человеком. Прототип этого высокоавтоматизированного автомобиля основан на модели автомобиля AUDI Q7. Технология SIP используется в интеллектуальных и электромобилях в таких электрических компонентах, как силовые модули (ADI µModules), датчики (MEMS), блок управления коробкой передач, центральный информационно-развлекательный блок автомобиля, одночиповый модуль и т. д.
  • Растущая потребность в компактных датчиках с интегрированными технологиями упаковки, таких как датчики изображения, датчики окружающей среды и контроллеры, побуждает производителей разрабатывать различные микросхемы с высокими стандартами безопасности, быстрым выходом на рынок и экономической эффективностью для различных функций, которые интеллектуальные автомобильные системы. требует.
  • Например, в 2019 году компания ON Semiconductor разработала линейку датчиков для автомобильной промышленности, включая решение для датчиков изображения RGB-IR следующего поколения для применения в салоне и семейство CMOS-датчиков изображения Hayabusa для современных систем помощи водителю (ADAS) и просмотра. системы автомобильных камер.
  • Пандемия COVID-19 повлияла на автомобильную промышленность по всему миру. Большинство производственных предприятий были остановлены из-за риска заражения COVID-19 для уязвимых работников и других граждан, что, в свою очередь, временно замедлило рост рынка технологий SIP. Автомобильные компании начинают производить необходимое медицинское оборудование для удовлетворения потребностей больниц. Tesla уже создала прототип аппарата искусственной вентиляции легких, в котором используются детали, адаптированные от электромобилей, и пообещала производить аппарат искусственной вентиляции легких для лечения пациентов. Но некоторые автопроизводители ищут планы ускоренного внедрения гибких производственных процессов и цепочек поставок, чтобы удовлетворить нестабильный спрос после Covid-19.
Тенденции рынка систем в упаковочных технологиях

Ожидается, что в Северной Америке будет наблюдаться значительный рост

  • Ожидается, что в Северной Америке будет расти спрос на системы в пакетных технологиях из-за увеличения внедрения подключенных устройств, быстрых инвестиций в расширение 5G и внедрения роботов во всех секторах для автоматизации различных рабочих процессов для повышения эффективности.
  • РЧ-усилитель мощности и процессор основной полосы частот используются для оптической связи, спутниковой связи, экспериментов с высокоскоростными импульсами, передачи данных, радаров и измерений антенн. Быстрое проникновение 5G в Северной Америке приводит к росту спроса на технологию SIP. Например, в отчете Ericsson о мобильной индустрии за 2019 год прогнозируется, что к 2024 году может быть 1,9 миллиарда абонентов сотовой связи 5G, что может способствовать росту количества устройств IoT. Ожидается, что рынок Северной Америки будет расти больше всего 63% мобильных подписок с услугой 5G, а 47% абонентов сотовой связи в Восточной Азии также могут иметь доступ к 5G из-за снижения цен на чипсеты и расширения сотовых технологий, таких как NB. -IoT и Cat-M1.
  • Быстрый спрос на микроэлектромеханические системы (МЭМС) в медицинских системах, таких как датчики артериального давления, мышечные стимуляторы и системы доставки лекарств, имплантированные датчики давления, миниатюрные аналитические инструменты и кардиостимуляторы, расширяет рынок в США из-за роста числа различных хронических заболеваний.
  • В США из-за различных хронических заболеваний растет быстрый спрос на микроэлектромеханические системы (МЭМС) в медицинских системах, таких как датчики артериального давления, мышечные стимуляторы и системы доставки лекарств, имплантированные датчики давления, миниатюрные аналитические инструменты и кардиостимуляторы. Согласно отчету, хронические заболевания являются одними из наиболее распространенных и дорогостоящих заболеваний в Соединенных Штатах, и почти половина (приблизительно 45%, или 133 миллиона) всех американцев страдают по крайней мере от одного хронического заболевания, и это число растет. Наиболее распространенными хроническими заболеваниями являются рак, диабет, гипертония, инсульт, болезни сердца, респираторные заболевания, артрит и ожирение. По данным Центров по контролю заболеваний США, на хронические заболевания приходится почти 75% совокупных расходов на здравоохранение, или примерно 5300 долларов на человека в год.
Отчет о рынке систем в упаковочных технологиях

Обзор отрасли технологий система в упаковке

Система на рынке упаковочных технологий является конкурентной, и в ней доминируют несколько крупных игроков, таких как Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation и Qualcomm. Эти крупные игроки, занимающие значительную долю на рынке, сосредоточены на расширении своей клиентской базы за рубежом. Эти компании используют стратегические совместные инициативы для увеличения своей доли на рынке и повышения прибыльности. Однако благодаря технологическим достижениям и инновациям продуктов компании среднего и малого размера увеличивают свое присутствие на рынке, заключая новые контракты и осваивая новые рынки.

  • Апрель 2020 г. — Fujitsu получила заказ на суперкомпьютер от Японского агентства аэрокосмических исследований. Его новая вычислительная система будет состоять из суперкомпьютера Fujitsu PRIMEHPC FX1000 с производительностью 19,4 петафлопс (примерно в 5,5 раз выше теоретической вычислительной производительности нынешней вычислительной системы), а также 465 узлов серверов x86. Серверы Fujitsu серии PRIMERGY для систем общего назначения, обслуживающих разнообразные вычислительные потребности.. Новая система будет использоваться для традиционного численного моделирования, платформы вычислительной обработки искусственного интеллекта для совместных исследований/совместного использования и крупномасштабной платформы анализа данных для агрегирования/анализа данных спутниковых наблюдений.
  • Март 2020 г. — Корпорация Toshiba выпустила N-канальные силовые МОП-транзисторы с напряжением 80 В, изготовленные с использованием технологии последнего поколения. Новые МОП-транзисторы подходят для импульсных источников питания в промышленном оборудовании, используемом в центрах обработки данных и базовых станциях связи. Расширенная линейка включает в себя TPH2R408QM, размещенный в корпусе SOP Advance, корпусе для поверхностного монтажа, и TPN19008QM, размещенный в корпусе SOP Advance. пакет TSON Advance.

Лидеры рынка системных технологий

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation, Qualcomm
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке технологий System In Package – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Результаты исследования

      1. 1.2 Предположения исследования

        1. 1.3 Объем исследования

        2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

          1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

            1. 4. ДИНАМИКА РЫНКА

              1. 4.1 Обзор рынка

                1. 4.2 Драйверы рынка

                  1. 4.2.1 Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств

                    1. 4.2.2 Быстрый технологический прогресс привел к снижению затрат

                    2. 4.3 Рыночные ограничения

                      1. 4.3.1 Проблемы с температурой из-за более высокого уровня интеграции

                      2. 4.4 Анализ цепочки создания стоимости

                        1. 4.5 Анализ пяти сил Портера

                          1. 4.5.1 Угроза новых участников

                            1. 4.5.2 Переговорная сила покупателей/потребителей

                              1. 4.5.3 Рыночная власть поставщиков

                                1. 4.5.4 Угроза продуктов-заменителей

                                  1. 4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества

                                  2. 4.6 Оценка влияния COVID-19 на отрасль

                                  3. 5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                    1. 5.1 Упаковка

                                      1. 5.1.1 Плоские пакеты

                                        1. 5.1.2 Массивы контактной сетки

                                          1. 5.1.3 Поверхностный монтаж

                                            1. 5.1.4 Маленький контур

                                            2. 5.2 Технология упаковки

                                              1. 5.2.1 2D ИС

                                                1. 5.2.2 3D ИК

                                                  1. 5.2.3 5D ИК

                                                  2. 5.3 Способ упаковки

                                                    1. 5.3.1 Проволочная облигация

                                                      1. 5.3.2 Флип-чип

                                                        1. 5.3.3 Веерная пластина Live

                                                        2. 5.4 Устройство

                                                          1. 5.4.1 Интегральная схема управления питанием (PMIC)

                                                            1. 5.4.2 Микроэлектромеханические системы (МЭМС)

                                                              1. 5.4.3 Радиочастотный интерфейс

                                                                1. 5.4.4 РЧ усилитель мощности

                                                                  1. 5.4.5 Прикладной процессор

                                                                    1. 5.4.6 Базовый процессор

                                                                      1. 5.4.7 Другие

                                                                      2. 5.5 Приложение

                                                                        1. 5.5.1 Бытовая электроника

                                                                          1. 5.5.2 Телекоммуникации

                                                                            1. 5.5.3 Промышленные системы

                                                                              1. 5.5.4 Автомобильная промышленность и транспорт

                                                                                1. 5.5.5 Аэрокосмическая и оборонная промышленность

                                                                                  1. 5.5.6 Здравоохранение

                                                                                    1. 5.5.7 Другие приложения

                                                                                    2. 5.6 География

                                                                                      1. 5.6.1 Северная Америка

                                                                                        1. 5.6.2 Европа

                                                                                          1. 5.6.3 Азиатско-Тихоокеанский регион

                                                                                            1. 5.6.4 Латинская Америка

                                                                                              1. 5.6.5 Ближний Восток и Африка

                                                                                            2. 6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                                                                              1. 6.1 Профили компании

                                                                                                1. 6.1.1 Amkor Technology Inc.

                                                                                                  1. 6.1.2 Группа компаний АСЭ

                                                                                                    1. 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.

                                                                                                      1. 6.1.4 Powertech Technologies Inc.

                                                                                                        1. 6.1.5 ООО "Фуджитсу"

                                                                                                          1. 6.1.6 Toshiba Corporation

                                                                                                            1. 6.1.7 Qualcomm

                                                                                                              1. 6.1.8 Renesas Electronics Corporation

                                                                                                                1. 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.

                                                                                                                  1. 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.

                                                                                                                    1. 6.1.11 Powertech Technologies Inc.

                                                                                                                      1. 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.

                                                                                                                        1. 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

                                                                                                                      2. 7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

                                                                                                                        1. 8. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

                                                                                                                          bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                                                                          Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                                                                          Сегментация отрасли технологии Система в упаковке

                                                                                                                          Технология система в корпусе (SIP) использует функциональный пакет, объединяющий несколько функциональных микросхем для разработки решений, которые можно настроить в соответствии с требованиями пользователя. Он принимает многие типы голых микросхем и модулей для компоновки и сборки, поскольку они могут быть структурированы либо в плоском расположении (2D), либо в многоуровневом расположении (3D) в зависимости от количества модулей, которые будут использоваться в ограниченном пространстве.

                                                                                                                          Упаковка
                                                                                                                          Плоские пакеты
                                                                                                                          Массивы контактной сетки
                                                                                                                          Поверхностный монтаж
                                                                                                                          Маленький контур
                                                                                                                          Технология упаковки
                                                                                                                          2D ИС
                                                                                                                          3D ИК
                                                                                                                          5D ИК
                                                                                                                          Способ упаковки
                                                                                                                          Проволочная облигация
                                                                                                                          Флип-чип
                                                                                                                          Веерная пластина Live
                                                                                                                          Устройство
                                                                                                                          Интегральная схема управления питанием (PMIC)
                                                                                                                          Микроэлектромеханические системы (МЭМС)
                                                                                                                          Радиочастотный интерфейс
                                                                                                                          РЧ усилитель мощности
                                                                                                                          Прикладной процессор
                                                                                                                          Базовый процессор
                                                                                                                          Другие
                                                                                                                          Приложение
                                                                                                                          Бытовая электроника
                                                                                                                          Телекоммуникации
                                                                                                                          Промышленные системы
                                                                                                                          Автомобильная промышленность и транспорт
                                                                                                                          Аэрокосмическая и оборонная промышленность
                                                                                                                          Здравоохранение
                                                                                                                          Другие приложения
                                                                                                                          География
                                                                                                                          Северная Америка
                                                                                                                          Европа
                                                                                                                          Азиатско-Тихоокеанский регион
                                                                                                                          Латинская Америка
                                                                                                                          Ближний Восток и Африка

                                                                                                                          Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка технологий Система в упаковке

                                                                                                                          Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка систем в упаковочных технологиях составит 8% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

                                                                                                                          Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc — основные компании, работающие на рынке системных и упаковочных технологий.

                                                                                                                          По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

                                                                                                                          В 2024 году на Северную Америку будет приходиться наибольшая доля рынка систем и упаковочных технологий.

                                                                                                                          В отчете рассматривается исторический размер рынка систем в упаковочных технологиях за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка систем в упаковочных технологиях на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы..

                                                                                                                          Отраслевой отчет Система в упаковочных технологиях

                                                                                                                          Статистические данные о доле рынка систем в упаковочных технологиях в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ технологии Система в упаковке включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                                                                          close-icon
                                                                                                                          80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                                                                          Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                                                                          Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                                                                          Анализ размера и доли рынка систем в упаковочных технологиях - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)