Анализ размера и доли рынка термоинтерфейсных материалов с фазовым переходом - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

1. ВВЕДЕНИЕ

• 1.1 Предположения исследования
• 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. ДИНАМИКА РЫНКА

• 4.1 Драйверы
  • 4.1.1 Растущая индустрия бытовой электроники
  • 4.1.2 Высокая стоимость отделки поверхности
  • 4.1.3 Расширенная функциональность электронных устройств
  • 4.1.4 Растущий спрос со стороны индустрии игровых модулей
• 4.2 Ограничения
  • 4.2.1 Уменьшение размера мобильных телефонов
  • 4.2.2 Снижение спроса в Японии
  • 4.2.3 Разработка несиликоновых заменителей
• 4.3 Анализ отраслевой цепочки создания стоимости
• 4.4 Анализ пяти сил Портера
  • 4.4.1 Рыночная власть поставщиков
  • 4.4.2 Переговорная сила потребителей
  • 4.4.3 Угроза новых участников
  • 4.4.4 Угроза замещающих продуктов и услуг
  • 4.4.5 Степень конкуренции
• 4.5 Анализ сырья
• 4.6 Патентный анализ

5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

• 5.1 По типу проводимости
  • 5.1.1 Электропроводящий
  • 5.1.2 Неэлектропроводящий
• 5.2 По типу переплета
  • 5.2.1 Парафин
  • 5.2.2 Безпарафиновый (органический)
  • 5.2.3 Эвтектические соли
  • 5.2.4 Солевые гидраты
• 5.3 По типу наполнителя
  • 5.3.1 оксид алюминия
  • 5.3.2 Нитрид бора
  • 5.3.3 Нитрид алюминия
  • 5.3.4 Оксид цинка
  • 5.3.5 Другие типы наполнителей
• 5.4 По отраслям конечных пользователей
  • 5.4.1 Компьютеры
  • 5.4.2 Электрика и электроника
  • 5.4.3 Телекоммуникации
  • 5.4.4 Автомобильная промышленность
  • 5.4.5 Другие отрасли конечных пользователей
• 5.5 География
  • 5.5.1 Азиатско-Тихоокеанский регион
  • 5.5.1.1 Китай
  • 5.5.1.2 Индия
  • 5.5.1.3 Япония
  • 5.5.1.4 Южная Корея
  • 5.5.1.5 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
  • 5.5.2 Северная Америка
  • 5.5.2.1 Соединенные Штаты
  • 5.5.2.2 Канада
  • 5.5.2.3 Мексика
  • 5.5.3 Европа
  • 5.5.3.1 Германия
  • 5.5.3.2 Великобритания
  • 5.5.3.3 Италия
  • 5.5.3.4 Франция
  • 5.5.3.5 Остальная Европа
  • 5.5.4 Остальной мир
  • 5.5.4.1 Бразилия
  • 5.5.4.2 Саудовская Аравия
  • 5.5.4.3 Южная Африка
  • 5.5.4.4 Остальной мир

6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

• 6.1 Слияния и поглощения, совместные предприятия, сотрудничество и соглашения
• 6.2 Анализ доли рынка**
• 6.3 Стратегии, принятые ведущими игроками
• 6.4 Профили компании
  • 6.4.1 3M
  • 6.4.2 Aavid Thermalloy
  • 6.4.3 AI Technology
  • 6.4.4 Arctic Silver
  • 6.4.5 Croda International PLC
  • 6.4.6 Datum Phase Change Ltd
  • 6.4.7 Dow
  • 6.4.8 Enerdyne Thermal Solutions
  • 6.4.9 GrafTech
  • 6.4.10 Henkel AG & Co. KGaA
  • 6.4.11 Honeywell International Inc.
  • 6.4.12 Laird Technologies
  • 6.4.13 Microtek Laboratories Inc.
  • 6.4.14 NuSil Technology
  • 6.4.15 Parker Chomerics
  • 6.4.16 Phase Change Energy Solutions Inc. (PCES)
  • 6.4.17 Specialty Silicone Products (SSP)
  • 6.4.18 Stockwell Elastomerics
  • 6.4.19 TCP Reliable Inc.
  • 6.4.20 Wakefield-Vette

7. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

• 7.1 Возможности
  • 7.1.1 Замена термопаст
  • 7.1.2 Технологические улучшения
  • 7.1.3 Использование в ноутбуках
  • 7.1.4 Растущее использование в автомобильной промышленности
  • 7.1.5 Материалы термоинтерфейса с двойным фазовым переходом
• 7.2 Будущее рынка