Анализ размера и доли рынка OSAT — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Глобальный рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) сегментирован по услугам (упаковка и тестирование), типу упаковки (корпус с шариковой решеткой, упаковка в масштабе кристалла, упаковка со сложенными кристаллами, многокристальная упаковка, а также четырехъядерная и двойная упаковка). -встроенная упаковка), по применению (коммуникация, бытовая электроника, автомобилестроение, компьютеры и сети, промышленность) и географическому положению.

Анализ размера и доли рынка OSAT — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Размер рынка запчастей

Период исследования 2019 - 2029
Размер Рынка (2024) USD 47.10 Billion
Размер Рынка (2029) USD 71.21 Billion
CAGR (2024 - 2029) 8.10 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Концентрация Рынка Низкий

Ключевые игроки

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Анализ рынка запчастей

Размер рынка OSAT оценивается в 46,87 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 69,19 млрд долларов США к 2029 году, при этом среднегодовой темп роста составит 8,10% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Растущий спрос на полупроводники и инвестиции в новые мощности по производству, упаковке, сборке и тестированию микросхем способствуют росту изучаемого рынка.

  • Аутсорсинг также является важным фактором в полупроводниковой промышленности. Помимо проектирования, производственный аспект разработки полупроводниковой продукции зависит от услуг, предоставляемых сторонними поставщиками. Fabs (Pure-Play Foundries) и OSAT — два ярких примера аутсорсинга полупроводников. Фирмы OSAT, производящие полупроводники, предоставляют сторонние услуги по упаковке и тестированию интегральных схем (ИС), а также тестируют полупроводниковые устройства, изготовленные литейными заводами, перед отправкой их на рынок. Такие компании на рынке предлагают инновационные и экономически эффективные решения, которые обеспечивают более высокую скорость обработки, более высокую производительность и функциональность, занимая при этом меньше места в электронном устройстве.
  • Компании OSAT в основном заключают контракты с компаниями-разработчиками полупроводников, такими как Intel, AMD и Nvidia, и реализуют разработки этих компаний. Например, Intel является одновременно разработчиком микросхем и литейным заводом (поставщиком пластин), поскольку они владеют и управляют своими фабриками или литейными цехами. Intel передает упаковку своих чипов различным OSAT для оказания услуг по сборке и тестированию перед отправкой чипов клиентам.
  • Полупроводниковая промышленность развивается, при этом миниатюризация и эффективность находятся в центре внимания, а полупроводники становятся строительными блоками всех современных технологий. Достижения и инновации в этой области напрямую влияют на все последующие технологии. Быстрое развитие электронных технологий, включая искусственный интеллект (ИИ) и облачные вычисления, дополняется высоким спросом на интегральные схемы (ИС) с высокой скоростью, низким энергопотреблением и высокой степенью интеграции, что приводит к их значительным продажам.
  • Однако значительное падение спроса на бытовую электронику и снижение спроса на облачные сервисы негативно повлияли на рынок OSAT, что привело к снижению загрузки мощностей многих заводов OSAT в первой половине 2023 года. Ожидается, что технологии упаковки благодаря развитию сложной электроники как в секторе бытовой электроники, так и в автомобильном секторе, а также потребности в корректировке запасов обеспечат умеренное восстановление загрузки мощностей OSAT в предстоящих кварталах.
  • Кроме того, растущая сложность процесса упаковки и тестирования полупроводников из-за совершенствования производственных узлов и тенденции к миниатюризации продолжает оставаться одним из основных проблемных факторов для роста исследуемого рынка.
  • Кроме того, вертикальная интеграция ключевых производителей полупроводников в упаковочные операции является одной из серьезных угроз, с которыми сталкивается мировой рынок OSAT. В последние годы литейные заводы и производители интегрированных устройств (IDM) начали включать передовую упаковочную продукцию в свою основную сферу деятельности. Это оказывает существенное влияние на производителей OSAT, поскольку многие из них являются крупными игроками с высокими затратами и контролируют интерфейсные устройства. Если эта тенденция сохранится, это может ограничить возможности поставщиков OSAT и нанести ущерб их росту.

Обзор отрасли OSAT

Рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) фрагментирован, на нем присутствуют такие крупные игроки, как ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. и Игроки на рынке принимают такие стратегии, как инновации, партнерство и поглощения, чтобы улучшить предложение своих продуктов и получить устойчивое конкурентное преимущество.

В августе 2023 года компания Kaynes Technology и отдел ИТ и BT штата Карнатака (Индия) подписали меморандум о взаимопонимании о создании предприятия по сборке и тестированию полупроводников в Майсуру. Благодаря этому Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. планирует возглавить создание завода по производству сложных многослойных печатных плат (PCB).

В июне 2023 года компания Amkor Technology Inc. объявила, что работает над созданием инновационной современной упаковки, которая позволит создать автомобиль будущего. Это делается благодаря резкому развитию усовершенствованного автомобильного опыта за последние несколько лет и переходу к передовым системам помощи водителю (ADAS) и полной автономии, мотивированному региональным законодательством и предпочтениями потребителей.

Лидеры рынка ЗАПЧАСТЕЙ

  1. ASE Technology Holding Co. Ltd

  2. Amkor Technology Inc.

  3. Powertech Technology Inc.

  4. ChipMOS Technologies Inc.

  5. King Yuan Electronics Co. Ltd

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) концентрация рынка
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка запчастей

  • Июнь 2023 г. Powertech Technology Inc. объявила, что Micron Technology проинформировала ее о решении последней приобрести активы Powertech в Сиане, Китай. Micron действует в соответствии с условиями соглашения, которое она заключила с Powertech в 2016 году, в котором говорится, что Micron оставляет за собой право приобрести завод Powertech в Сиане после выполнения 6-летнего контракта на обслуживание.
  • Март 2023 г. компания Advanced Semiconductor Engineering, Inc. анонсировала свое самое передовое решение Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP), которое позиционируется на платформе ASE VIPack и было разработано для снижения задержек и обеспечения исключительных преимуществ полосы пропускания для динамичных мобильных устройств. и сетевые рынки.
  • Февраль 2023 г. Amkor Technology Inc. объявила о своем стратегическом партнерстве с GlobalFoundries (GF), чтобы обеспечить комплексную цепочку поставок в ЕС и США от производства полупроводниковых пластин в GF до услуг OSAT на площадке Amkor в Порту, Португалия. В соответствии с этим соглашением GF планирует перенести свои 300-миллиметровые линии Bump and Sort со своей площадки в Дрездене на предприятие Amkor в Порту, чтобы создать первое крупномасштабное производственное предприятие в Европе.

Отчет о рынке аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Перспективы полупроводниковой отрасли
  • 4.3 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.3.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.3.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.3.3 Угроза новых участников
    • 4.3.4 Угроза заменителей
    • 4.3.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.5 Оценка влияния макротрендов на рынок

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Расширение применения полупроводников в автомобилестроении
    • 5.1.2 Развитие полупроводниковой упаковки благодаря таким тенденциям, как 5G
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Вертикальная интеграция является одной из серьезных проблем игроков OSAT

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу услуги
    • 6.1.1 Упаковка
    • 6.1.2 Тестирование
  • 6.2 По типу упаковки
    • 6.2.1 Упаковка с шариковой решеткой (BGA)
    • 6.2.2 Упаковка в масштабе чипа (CSP)
    • 6.2.3 Штабелированная упаковка штампов
    • 6.2.4 Мультичиповая упаковка
    • 6.2.5 Упаковка Quad Flat и Dual-line
  • 6.3 По применению
    • 6.3.1 Коммуникация
    • 6.3.2 Бытовая электроника
    • 6.3.3 Автомобильная промышленность
    • 6.3.4 Вычисления и сети
    • 6.3.5 Промышленный
    • 6.3.6 Другие приложения
  • 6.4 По географии
    • 6.4.1 Соединенные Штаты
    • 6.4.2 Китай
    • 6.4.3 Тайвань
    • 6.4.4 Южная Корея
    • 6.4.5 Малайзия
    • 6.4.6 Сингапур
    • 6.4.7 Япония
    • 6.4.8 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании
    • 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
    • 7.1.2 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.3 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
    • 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
    • 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
    • 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
    • 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
    • 7.1.11 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.12 Hana Micron Inc.
    • 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
    • 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
  • 7.2 Анализ доли поставщиков

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация отрасли ЧАСТЕЙ

Компании OSAT предлагают услуги по упаковке и тестированию интегральных схем (ИС) сторонних производителей. Эти компании предоставляют упаковку для кремниевых устройств, изготовленных на литейных заводах, и проверяют устройства перед отправкой. Основное внимание уделяется предложению инновационных решений по упаковке и тестированию для полупроводниковых компаний на устоявшихся рынках, таких как связь и потребительские товары, компьютеры, а также на развивающихся рынках автомобильной электроники, Интернета вещей (IoT) и носимых устройств.

Рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) сегментирован по услугам (упаковка и тестирование), типу упаковки (корпус с шариковой сеткой, корпус в масштабе кристалла, многослойный корпус, многокристальный корпус, четырехъядерный и двухлинейный). упаковка), применение (коммуникация, бытовая электроника, автомобилестроение, компьютеры и сети, промышленность) и география. Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (долларах США) для всех вышеуказанных сегментов.

По типу услуги Упаковка
Тестирование
По типу упаковки Упаковка с шариковой решеткой (BGA)
Упаковка в масштабе чипа (CSP)
Штабелированная упаковка штампов
Мультичиповая упаковка
Упаковка Quad Flat и Dual-line
По применению Коммуникация
Бытовая электроника
Автомобильная промышленность
Вычисления и сети
Промышленный
Другие приложения
По географии Соединенные Штаты
Китай
Тайвань
Южная Корея
Малайзия
Сингапур
Япония
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Аутсорсинг услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка

Насколько велик рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?

Ожидается, что объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) достигнет 46,87 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 8,10% и достигнет 69,19 млрд долларов США к 2029 году.

Каков текущий размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?

Ожидается, что в 2024 году объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) достигнет 46,87 млрд долларов США.

Кто являются ключевыми игроками на рынке Аутсорсинговые услуги по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?

ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd — основные компании, работающие на рынке OSAT.

Какой регион является наиболее быстрорастущим на рынке Аутсорсинговые услуги по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион имеет наибольшую долю на рынке аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT).

В какие годы охватывает рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) и каков был размер рынка в 2023 году?

В 2023 году объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) оценивался в 43,36 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) на годы 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отраслевой отчет ЧАСТЕЙ

Статистические данные о доле рынка OSAT, размере и темпах роста доходов в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ OSAT включает прогноз рынка на 2024–2029 годы и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.