Размер рынка запчастей
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер рынка (2024) | USD 46.87 млрд долларов США |
| Размер рынка (2029) | USD 69.19 млрд долларов США |
| CAGR(2024 - 2029) | 8.10 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Основные игроки_Market_logo.webp){kind=logo}
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка запчастей
Размер рынка OSAT оценивается в 46,87 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 69,19 млрд долларов США к 2029 году, при этом среднегодовой темп роста составит 8,10% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Растущий спрос на полупроводники и инвестиции в новые мощности по производству, упаковке, сборке и тестированию микросхем способствуют росту изучаемого рынка.
- Аутсорсинг также является важным фактором в полупроводниковой промышленности. Помимо проектирования, производственный аспект разработки полупроводниковой продукции зависит от услуг, предоставляемых сторонними поставщиками. Fabs (Pure-Play Foundries) и OSAT — два ярких примера аутсорсинга полупроводников. Фирмы OSAT, производящие полупроводники, предоставляют сторонние услуги по упаковке и тестированию интегральных схем (ИС), а также тестируют полупроводниковые устройства, изготовленные литейными заводами, перед отправкой их на рынок. Такие компании на рынке предлагают инновационные и экономически эффективные решения, которые обеспечивают более высокую скорость обработки, более высокую производительность и функциональность, занимая при этом меньше места в электронном устройстве.
- Компании OSAT в основном заключают контракты с компаниями-разработчиками полупроводников, такими как Intel, AMD и Nvidia, и реализуют разработки этих компаний. Например, Intel является одновременно разработчиком микросхем и литейным заводом (поставщиком пластин), поскольку они владеют и управляют своими фабриками или литейными цехами. Intel передает упаковку своих чипов различным OSAT для оказания услуг по сборке и тестированию перед отправкой чипов клиентам.
- Полупроводниковая промышленность развивается, при этом миниатюризация и эффективность находятся в центре внимания, а полупроводники становятся строительными блоками всех современных технологий. Достижения и инновации в этой области напрямую влияют на все последующие технологии. Быстрое развитие электронных технологий, включая искусственный интеллект (ИИ) и облачные вычисления, дополняется высоким спросом на интегральные схемы (ИС) с высокой скоростью, низким энергопотреблением и высокой степенью интеграции, что приводит к их значительным продажам.
- Однако значительное падение спроса на бытовую электронику и снижение спроса на облачные сервисы негативно повлияли на рынок OSAT, что привело к снижению загрузки мощностей многих заводов OSAT в первой половине 2023 года. Ожидается, что технологии упаковки благодаря развитию сложной электроники как в секторе бытовой электроники, так и в автомобильном секторе, а также потребности в корректировке запасов обеспечат умеренное восстановление загрузки мощностей OSAT в предстоящих кварталах.
- Кроме того, растущая сложность процесса упаковки и тестирования полупроводников из-за совершенствования производственных узлов и тенденции к миниатюризации продолжает оставаться одним из основных проблемных факторов для роста исследуемого рынка.
- Кроме того, вертикальная интеграция ключевых производителей полупроводников в упаковочные операции является одной из серьезных угроз, с которыми сталкивается мировой рынок OSAT. В последние годы литейные заводы и производители интегрированных устройств (IDM) начали включать передовую упаковочную продукцию в свою основную сферу деятельности. Это оказывает существенное влияние на производителей OSAT, поскольку многие из них являются крупными игроками с высокими затратами и контролируют интерфейсные устройства. Если эта тенденция сохранится, это может ограничить возможности поставщиков OSAT и нанести ущерб их росту.
Тенденции рынка запчастей
Ожидается, что сегмент автомобильных приложений будет занимать значительную долю рынка.
- Автомобильные приложения являются одной из наиболее быстрорастущих областей применения, поддерживающих рост рынка OSAT. Поскольку спрос и сложность автомобильных чипов растут с появлением автономных транспортных средств, электромобилей и передовых систем помощи водителю (ADAS), спрос на полупроводниковые чипы значительно растет, создавая возможности на изучаемом рынке.
- Например, бортовые приложения, такие как информационно-развлекательные контроллеры и ADAS, предъявляют строгие требования к критически важным испытаниям в широком диапазоне рабочих температур, что требует вмешательства поставщиков OSAT. Передовые технологии упаковки и новое поколение чипов с высокой производительностью и надежностью. , а интеграция стала возможной благодаря упаковочным материалам, которые необходимы для развития приложений передовых технологий.
- В связи с растущим спросом на полупроводниковые чипы такие поставщики, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и United Microelectronics Corp. (UMC), объявили, что сосредоточивают свое внимание на перемещении своего производства, чтобы удовлетворить спрос со стороны автопроизводителей, таких как Фольксваген и Тойота и другие. Например, в феврале 2023 года GM подписала долгосрочное соглашение с Global Foundries о создании мощностей по производству полупроводниковых чипов американского производства. По данным GlobalFoundaries, это эксклюзивное производство полупроводниковых чипов для General Motors станет расширением деятельности нью-йоркской компании.
- Кроме того, ожидается, что глобальное предпочтение миллениалов к автономным транспортным средствам будет стимулировать спрос на упаковку и тестирование полупроводников. В автомобиле с автоматической коробкой установлено более 2500 чипов. Поскольку несколько лет назад производство одного полупроводника занимало больше времени, авторитетным компаниям приходилось сталкиваться с нехваткой полупроводников. Кроме того, ожидается, что тенденция электрификации автомобильной промышленности окажет заметное влияние на рост изучаемого рынка.
- Например, по данным МЭА, в 2022 году на долю электромобилей пришлось около 14 процентов мировых продаж легковых автомобилей, что примерно на 5,3 процентных пункта больше, чем в прошлом году. Продажи электромобилей быстро выросли с 2017 года, когда они превысили один процент рынка, и особенно ускорились с 2020 года. Из-за возросшего экологического сознания многие потребители начали искать более экологичные методы транспортировки в условиях пандемии. Это способствовало расширению рынка электромобилей по всему миру.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Ожидается, что Южная Корея будет занимать значительную долю рынка.
- Южная Корея является одним из перспективных рынков для мировых поставщиков OSAT. В стране также расположены некоторые известные производители микросхем для сегмента бытовой электроники, такие как Samsung и SK Hynix, что делает ее прибыльным центром инноваций в области полупроводниковых устройств.
- Корейское правительство уделяет особое внимание интеллектуальному производству и планирует к 2025 году иметь 30 000 полностью автоматизированных производственных компаний. Правительство стремится достичь этого за счет внедрения новейших технологий автоматизации, обмена данными и Интернета вещей. Ожидается, что это станет основным драйвером развития услуг OSAT в стране.
- Более того, размер сектора тестирования полупроводников в стране значительно увеличился вместе с ростом бизнеса Samsung Electronics по производству системных полупроводников. Компании по тестированию полупроводников в стране, такие как NEPES Ark, LB Semicon, Tesna и Hana Micron, справляются с увеличением поставок системных полупроводников, вкладывая значительные средства в необходимые средства и оборудование.
- Развитие технологий 5G также привело к развитию современной упаковки чипов. По данным Министерства науки и информационных технологий, по состоянию на февраль 2023 года в стране было 29,13 миллиона подписчиков 5G, что на 113% больше, чем 13,66 миллиона подписчиков 5G в феврале 2021 года. Ожидается, что такие тенденции будут способствовать дальнейшему росту спроса на полупроводниковые чипы. создание возможностей на изучаемом рынке.
- Кроме того, автопроизводитель Hyundai, одна из крупнейших автомобильных компаний Южной Кореи, объявил, что планирует инвестировать 21,56 миллиарда долларов США в течение следующих пяти лет в системы ADAS, электромобили, автономные транспортные средства и сопутствующие технологии. стремится подтолкнуть себя к тому, чтобы догнать эту важнейшую новую технологию. Ожидается, что это также будет стимулировать региональный спрос на автомобильные полупроводники, создавая возможности на рынке OSAT.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли OSAT
Рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) фрагментирован, на нем присутствуют такие крупные игроки, как ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd., ChipMOS Technologies Inc. и Игроки на рынке принимают такие стратегии, как инновации, партнерство и поглощения, чтобы улучшить предложение своих продуктов и получить устойчивое конкурентное преимущество.
В августе 2023 года компания Kaynes Technology и отдел ИТ и BT штата Карнатака (Индия) подписали меморандум о взаимопонимании о создании предприятия по сборке и тестированию полупроводников в Майсуру. Благодаря этому Kaynes Circuits India Pvt. Ltd. планирует возглавить создание завода по производству сложных многослойных печатных плат (PCB).
В июне 2023 года компания Amkor Technology Inc. объявила, что работает над созданием инновационной современной упаковки, которая позволит создать автомобиль будущего. Это делается благодаря резкому развитию усовершенствованного автомобильного опыта за последние несколько лет и переходу к передовым системам помощи водителю (ADAS) и полной автономии, мотивированному региональным законодательством и предпочтениями потребителей.
Лидеры рынка ЗАПЧАСТЕЙ
-
ASE Technology Holding Co. Ltd
-
Amkor Technology Inc.
-
Powertech Technology Inc.
-
ChipMOS Technologies Inc.
-
King Yuan Electronics Co. Ltd
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка запчастей
- Июнь 2023 г. Powertech Technology Inc. объявила, что Micron Technology проинформировала ее о решении последней приобрести активы Powertech в Сиане, Китай. Micron действует в соответствии с условиями соглашения, которое она заключила с Powertech в 2016 году, в котором говорится, что Micron оставляет за собой право приобрести завод Powertech в Сиане после выполнения 6-летнего контракта на обслуживание.
- Март 2023 г. компания Advanced Semiconductor Engineering, Inc. анонсировала свое самое передовое решение Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP), которое позиционируется на платформе ASE VIPack и было разработано для снижения задержек и обеспечения исключительных преимуществ полосы пропускания для динамичных мобильных устройств. и сетевые рынки.
- Февраль 2023 г. Amkor Technology Inc. объявила о своем стратегическом партнерстве с GlobalFoundries (GF), чтобы обеспечить комплексную цепочку поставок в ЕС и США от производства полупроводниковых пластин в GF до услуг OSAT на площадке Amkor в Порту, Португалия. В соответствии с этим соглашением GF планирует перенести свои 300-миллиметровые линии Bump and Sort со своей площадки в Дрездене на предприятие Amkor в Порту, чтобы создать первое крупномасштабное производственное предприятие в Европе.
Отчет о рынке аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Перспективы полупроводниковой отрасли
4.3 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.3.1 Рыночная власть поставщиков
4.3.2 Переговорная сила покупателей
4.3.3 Угроза новых участников
4.3.4 Угроза заменителей
4.3.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.5 Оценка влияния макротрендов на рынок
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Расширение применения полупроводников в автомобилестроении
5.1.2 Развитие полупроводниковой упаковки благодаря таким тенденциям, как 5G
5.2 Рыночные ограничения
5.2.1 Вертикальная интеграция является одной из серьезных проблем игроков OSAT
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
6.1 По типу услуги
6.1.1 Упаковка
6.1.2 Тестирование
6.2 По типу упаковки
6.2.1 Упаковка с шариковой решеткой (BGA)
6.2.2 Упаковка в масштабе чипа (CSP)
6.2.3 Штабелированная упаковка штампов
6.2.4 Мультичиповая упаковка
6.2.5 Упаковка Quad Flat и Dual-line
6.3 По применению
6.3.1 Коммуникация
6.3.2 Бытовая электроника
6.3.3 Автомобильная промышленность
6.3.4 Вычисления и сети
6.3.5 Промышленный
6.3.6 Другие приложения
6.4 По географии
6.4.1 Соединенные Штаты
6.4.2 Китай
6.4.3 Тайвань
6.4.4 Южная Корея
6.4.5 Малайзия
6.4.6 Сингапур
6.4.7 Япония
6.4.8 Остальной мир
7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
7.1 Профили компании
7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
7.1.2 Amkor Technology Inc.
7.1.3 Powertech Technology Inc.
7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
7.1.8 UTAC Holdings Ltd
7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
7.1.11 Chipbond Technology Corporation
7.1.12 Hana Micron Inc.
7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.2 Анализ доли поставщиков
8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация отрасли ЧАСТЕЙ
Компании OSAT предлагают услуги по упаковке и тестированию интегральных схем (ИС) сторонних производителей. Эти компании предоставляют упаковку для кремниевых устройств, изготовленных на литейных заводах, и проверяют устройства перед отправкой. Основное внимание уделяется предложению инновационных решений по упаковке и тестированию для полупроводниковых компаний на устоявшихся рынках, таких как связь и потребительские товары, компьютеры, а также на развивающихся рынках автомобильной электроники, Интернета вещей (IoT) и носимых устройств.
Рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) сегментирован по услугам (упаковка и тестирование), типу упаковки (корпус с шариковой сеткой, корпус в масштабе кристалла, многослойный корпус, многокристальный корпус, четырехъядерный и двухлинейный). упаковка), применение (коммуникация, бытовая электроника, автомобилестроение, компьютеры и сети, промышленность) и география. Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (долларах США) для всех вышеуказанных сегментов.
| По типу услуги | ||
| ||
|
| По типу упаковки | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| По применению | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| По географии | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Аутсорсинг услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка
Насколько велик рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?
Ожидается, что объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) достигнет 46,87 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 8,10% и достигнет 69,19 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) достигнет 46,87 млрд долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке Аутсорсинговые услуги по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?
ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd — основные компании, работающие на рынке OSAT.
Какой регион является наиболее быстрорастущим на рынке Аутсорсинговые услуги по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет наибольшую долю на рынке аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT)?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT).
В какие годы охватывает рынок аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) оценивался в 43,36 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка аутсорсинговых услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) на годы 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отраслевой отчет ЧАСТЕЙ
Статистические данные о доле рынка OSAT, размере и темпах роста доходов в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ OSAT включает прогноз рынка на 2024–2029 годы и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
