Размер рынка упаковки MEMS
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Северная Америка |
| Концентрация рынка | Середина |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка упаковки MEMS
Прогнозируется, что в течение прогнозируемого периода (2022–2027 гг.) мировой рынок упаковки MEMS будет расти в среднем на 17,8%. Ожидается, что в связи с ростом мирового спроса на интеллектуальные автомобильные решения потребность в рынке упаковки MEMS возрастет. Ожидается, что растущий спрос на подключенные устройства и бытовую электронику будет стимулировать рынок датчиков. Кроме того, глобальное использование промышленных датчиков растет из-за постоянно растущего применения датчиков, что стимулирует спрос на устройства MEM.
- Упаковка MEMS превратилась из упаковки устройств MEMS в упаковку систем MEMS, поскольку применение устройств MEMS значительно расширилось. Инновационные и эффективные упаковочные технологии становятся все более важными, как и новые упаковочные материалы.
- Недавнее технологическое развитие КМОП-совместимых производственных процессов МЭМС для низкотемпературного соединения пластин и другой интеграции одного кристалла является одним из движущих инноваций на рынке упаковки МЭМС. Еще одной новой тенденцией является применение стопок голых пластин для изготовления недорогих бессвинцовых полупроводниковых корпусов. Это позволяет использовать недорогие корпуса с небольшим количеством выводов для крупносерийного производства.
- Растущее внедрение MEMS также способствует появлению нового спроса на рынке упаковки для встраиваемых штампов. Эта технология не уникальна для рынка, но ее высокая стоимость и низкая доходность позволили диверсифицировать ее в нишевые приложения, но потенциал для будущего развития огромен. Достижения в области Bluetooth и радиочастотных модулей, а также распространение WiFi-6, вероятно, еще больше ускорят инвестиции в эту технологию.
- Растущее распространение устройств MEMS также побуждает производителей упаковки MEMS разрабатывать инновационные методы упаковки для дальнейшего повышения эффективности и эксплуатационных характеристик этих устройств. Например, в 2021 году T-SMART, ведущая компания по производству полупроводников, объявила, что работает над новой технологией упаковки MEMS, основанной на гетерогенной интеграции, для датчика термобатарейки.
- Кроме того, по данным IEEE, упаковка MEMS является более сложной задачей, чем упаковка ИС, из-за разнообразия устройств MEMS и необходимости одновременного контакта многих устройств с окружающей средой и защиты от нее. Кроме того, при упаковке МЭМС также существуют проблемы, такие как обращение со штампом, его крепление, межфазное натяжение и выделение газа. Эти новые проблемы упаковки MEMS требуют срочных усилий в области исследований и разработок.
- Использование МЭМС в производстве микросхем пережило огромный рост, поскольку технологические компании по всему миру ускорили внедрение инноваций в борьбе с пандемией COVID-19. Потребность в крошечных устройствах способствует развитию электроники, начиная от тепловидения и более быстрого тестирования в местах оказания медицинской помощи и заканчивая инструментами и методами полимеразной цепной реакции (ПЦР) на основе микрофлюидики и методами обнаружения SARS-CoV-2. Однако пандемия изменила восприятие глобальной цепочки поставок в обрабатывающей промышленности, где на сцену вышли более локализованные цепочки создания стоимости и регионализация.
Тенденции рынка упаковки MEMS
Ожидается, что растущее распространение смартфонов и подключенных устройств будет стимулировать спрос.
- Число пользователей смартфонов во всем мире стремительно растет. Потребители переходят на смартфоны, чтобы получить доступ к различным функциям, которые они предлагают, включая подключение, оплату, игры, фотографии и GPS. Поскольку для обеспечения такой функциональности в аппаратное обеспечение смартфона интегрировано несколько датчиков, ожидается, что растущее число пользователей смартфонов окажет положительное влияние на изучаемый рост рынка.
- Согласно отчету Ericsson Mobility Report, ожидается, что число подписчиков смартфонов в Индии вырастет с 810 миллионов в 2020 году до 1,2 миллиарда в 2026 году. Поскольку сельские районы стимулируют продажи телефонов с доступом в Интернет, ожидается, что спрос на смартфоны будет расти по мере дальнейшего распространения подключения к Интернету.
- Более того, устройства MEMS также произвели революцию на рынке бытовой электроники. Объединив микрофоны MEMS и датчики изображения CMOS, имеющиеся во всех смартфонах и планшетах, компании-производители бытовой электроники превращают традиционные устройства в подключенные устройства, которыми можно легко управлять удаленно через смартфоны.
- Растущее сознание здоровья, особенно после вспышки COVID-19, стимулирует рынок подключенных носимых устройств, которые используют датчики для отслеживания биологических данных пользователей. Поскольку устройства MEMS играют неотъемлемую роль в этих устройствах, ожидается, что растущий спрос окажет положительное влияние на изучаемый рынок. Например, по данным CISCO Systems, к 2022 году общее количество носимых устройств в мире достигнет 1,1 миллиарда.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Северная Америка будет занимать значительную долю рынка
- Североамериканский регион традиционно был основным акционером мировой электронной промышленности благодаря таким факторам, как более высокие возможности НИОКР, присутствие некоторых крупнейших полупроводниковых и технологических компаний, таких как Intel, Dell и т. д., а также более высокое проникновение электронной промышленности. устройства, Интернет вещей и передовые автомобильные технологии. Например, регион считается одним из пионеров во внедрении транспортных средств с поддержкой ADAS и автономных транспортных решений. По данным Deutsche Bank, к 2021 году ожидается, что производство автомобилей ADAS в США вырастет до 18,45 млн.
- Автомобильные компании все чаще используют устройства MEMS, чтобы добавить уникальные функциональные возможности своим автомобилям. Например, LiDAR на базе MEMS были альтернативой автономным/беспилотным автомобилям, промышленным роботам, БПЛА и т. д.; В сентябре 2021 года General Motors выбрала Cepton для поставки LiDAR на основе MEME для производства в 2023 году. Ожидается, что General Motor будет использовать Cepton LiDAR для расширения возможностей ADAS по автоматическому экстренному торможению и обнаружению пешеходов, а также для реализации своей будущей системы Ultra Cruise.
- Компании также сосредоточены на внедрении новейших датчиков и получают признание за свои инновационные продукты. Например, в апреле 2022 года компания Unisem, североамериканский и мировой поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников, выиграла конкурс Packaging Process Showdown на Техническом конгрессе MEMS и SENSORS (MSTC) за свою презентацию MEMS Cavity Packages.
- Недавний толчок к развитию местной полупроводниковой промышленности на фоне глобальной нехватки чипов вынудил правительства североамериканского региона увеличить свои инвестиции в полупроводниковую и смежные отрасли. Например, посредством инвестиций в размере 240 миллионов долларов США в начале 2022 года правительство Канады взяло на себя обязательство работать с местными исследователями и компаниями для дальнейшего укрепления позиций Канады в отрасли. Ожидается, что такие случаи создадут благоприятный рыночный сценарий для роста изучаемого рынка.
- Кроме того, смартфоны и бытовая электроника также входят в число ведущих отраслей, стимулирующих спрос на устройства MEMS, что, в свою очередь, положительно влияет на спрос на упаковочные услуги в регионе. Например, по данным Ассоциации потребительских технологий (CTA), ожидается, что поставки смартфонов 5G в США достигнут 106 миллионов в 2021 году.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор индустрии упаковки MEMS
Рынок упаковки MEMS является умеренно конкурентным. Поскольку отрасль является капиталоемкой, основные поставщики на рынке делают ставку на разнообразие портфелей продуктов и разработку продуктов, чтобы получить преимущество. Инновационные возможности поставщиков во многом зависят от их инвестиций в НИОКР. Кроме того, капиталоемкий характер отрасли создает входной барьер для новых участников. В число ключевых игроков, работающих на рынке, входят ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG и Analog Devices, Inc. и другие.
- Август 2022 г. — MEMSIC, ведущий поставщик технологических решений MEMS, выпускает первый 6-осевой инерциальный датчик MEMS (IMU) MIC6100HG. Продукт объединяет 3-осевой акселерометр и 3-осевой гироскоп, которые могут поддерживать интерактивные системы обнаружения движения, такие как интеллектуальные пульты дистанционного управления и игровые контроллеры с чувствительным датчиком. Кроме того, 6-осевой датчик IMU MIC6100HG имеет большой FIFO и поддерживает режим связи I2C/I3C/SPI. Размер корпуса LGA составляет 2,5x3x0,83 мм, а частота вывода данных — 2200 Гц.
- Февраль 2022 г. — STMicroelectronics представила третье поколение МЭМС-датчиков. По заявлению компании, новые датчики призваны обеспечить следующий скачок в производительности и функциях для интеллектуальных отраслей, потребительских мобильных телефонов, здравоохранения и розничной торговли. Недавно выпущенные датчики барометрического давления LPS22DF и водонепроницаемые датчики барометрического давления LPS28DFW, которые работают от тока 1,7 мкА, имеют точность абсолютного давления 0,5 гПа и имеют один из самых маленьких размеров (2,0 x 2,0 x 0,74 мм).
Лидеры рынка упаковки MEMS
-
ChipMos Technologies Inc.
-
AAC Technologies Holdings Inc.
-
Bosch Sensortec GmbH
-
Infineon Technologies AG
-
Analog Devices, Inc.
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка упаковки MEMS
- Август 2022 г. — Корпорация TDK представила компактный и прочный датчик давления AFA для контроля винтов для различных промышленных применений. В датчике давления используется технология MEMS с прочными соединениями давления из нержавеющей стали. Подходит для измерения давления в незамерзающих средах, таких как топливо, разбавленные кислоты и загрязненный воздух.
- Апрель 2021 г. — Bosch Sensortec выпустила МЭМС-датчик окружающей среды 4-в-1 с искусственным интеллектом. BME688 — это МЭМС-датчик качества воздуха, который сочетает в себе четыре функции измерения — влажность, газ, температуру и барометрическое давление — с возможностями искусственного интеллекта. Кроме того, датчик помещен в компактный корпус размером всего 3,0 x 3,0 x 0,9 мм.
Отчет о рынке упаковки MEMS – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
4.2.2 Переговорная сила покупателей
4.2.3 Угроза новых участников
4.2.4 Угроза продуктов-заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Снимок технологии
4.4 Оценка влияния COVID-19 на рынок
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Растущий рынок умных автомобилей
5.1.2 Увеличение скорости внедрения смартфонов и подключенных устройств
5.1.3 Использование датчиков в промышленности
5.2 Рыночные ограничения
5.2.1 Сложный производственный процесс
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
6.1 По типу датчика
6.1.1 Инерционные датчики
6.1.2 Оптические датчики
6.1.3 Датчики окружающей среды
6.1.4 Ультразвуковые датчики
6.1.5 РФ МЭМС
6.1.6 Другие
6.2 Конечным пользователем
6.2.1 Автомобильная промышленность
6.2.2 Мобильные телефоны
6.2.3 Бытовая электроника
6.2.4 Медицинские системы
6.2.5 Промышленный
6.2.6 Другие
6.3 По географии
6.3.1 Северная Америка
6.3.2 Европа
6.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
6.3.4 Остальной мир
7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
7.1 Профили компании
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 ООО "Орботех"
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
9. БУДУЩИЕ ПЕРСПЕКТИВЫ РЫНКА
Сегментация индустрии упаковки MEMS
Упаковка MEMS относится к набору методов и технологий упаковки, используемых для заключения устройств MEMS в целях защиты их от внешней среды. Поскольку различные типы предлагаемых МЭМС-датчиков имеют различные применения, они используются во многих отраслях, таких как автомобилестроение, мобильные телефоны, бытовая электроника, здравоохранение и т. д. Упаковка разработана с учетом требований конкретных отраслей.
Исследование охватывает последние тенденции в типах и технологиях упаковки MEMS, а также их новые применения в различных отраслях конечных пользователей. Исследование также охватывает оценку воздействия COVID-19 на рынок упаковки MEMS.
| По типу датчика | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Конечным пользователем | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| По географии | ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки MEMS
Каков текущий размер мирового рынка упаковки MEMS?
Прогнозируется, что среднегодовой темп роста мирового рынка упаковки MEMS составит 17,80% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Кто являются ключевыми игроками на мировом рынке упаковки MEMS?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. — основные компании, работающие на мировом рынке упаковки MEMS.
Какой регион на мировом рынке упаковки MEMS является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на мировом рынке упаковки MEMS?
В 2024 году на долю Северной Америки будет приходиться наибольшая доля мирового рынка упаковки MEMS.
Какие годы охватывает глобальный рынок упаковки MEMS?
В отчете рассматривается исторический размер мирового рынка упаковки MEMS за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер мирового рынка упаковки MEMS на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Глобальный отчет об индустрии упаковки MEMS
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на мировом рынке MEMS-упаковки в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Глобальный анализ упаковки MEMS включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
