Размер рынка упаковки памяти
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR | 5.50 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация рынка | Середина |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка упаковки памяти
Рынок упаковки памяти оценивался в 23,61 миллиарда долларов США в 2020 году, и ожидается, что к 2026 году он достигнет 32,43 миллиарда долларов США при среднегодовом темпе роста 5,5% в течение прогнозируемого периода (2021–2026 годы).
Ожидается, что недавняя вспышка COVID-19 создаст значительный дисбаланс в цепочке поставок на изучаемом рынке, поскольку Азиатско-Тихоокеанский регион, особенно Китай, является одним из основных факторов влияния на изучаемый рынок. Кроме того, многие местные органы власти в Азиатско-Тихоокеанском регионе инвестировали в полупроводниковую промышленность в рамках долгосрочной программы, следовательно, ожидается восстановление роста рынка. Например, китайское правительство привлекло от 23 до 30 миллиардов долларов США для оплаты второго этапа своего Национального инвестиционного фонда IC 2030. Из-за неопределенности во времени восстановления рынка после пандемии экономические последствия для некоторых частей Китая Ожидается, что мир также создаст серьезные проблемы для роста рынка полупроводников, что напрямую повлияет на доступность критически важного сырья, необходимого для современного рынка упаковки памяти во всем мире.
- В устройствах памяти используется широкий спектр технологий упаковки, включая флип-чип, выводную рамку, проводное соединение и сквозное кремниевое соединение (TSV). С уменьшением габаритов и увеличением функциональности микросхемы приходится выполнять большее количество электрических соединений с внешней цепью.
- Это также привело к развитию упаковочных технологий. Flip-chip, TSV и упаковка на уровне пластины (WLCSP) — это многообещающие технологии, обеспечивающие более широкую полосу пропускания, более высокую скорость и меньший/тонкий корпус. Понятные корректировки программы, низкие затраты на проектирование и простота переналадки повышают спрос на платформу упаковки памяти с проводным соединением.
- Кроме того, из-за изменений в конструкции корпуса платформа упаковки памяти с проводным соединением продолжает использоваться в качестве наиболее предпочтительной платформы межсоединений из-за ее гибкости, надежности и низкой стоимости. Flip-chip начал внедряться в упаковку памяти DRAM в 2016 году, и ожидалось, что он будет расти благодаря более широкому распространению на ПК/серверах DRAM, чему способствуют высокие требования к пропускной способности.
- Под влиянием требований к высокой пропускной способности и низкой задержке микросхем памяти для высокопроизводительных вычислений во многих приложениях в устройствах памяти с высокой пропускной способностью используется сквозной кремниевый интерфейс (TSV).
Тенденции рынка упаковки памяти
По оценкам, DRAM будет занимать значительную долю
- На изучаемом рынке наблюдается спрос со стороны мобильных устройств и компьютеров (в основном серверов). Ожидается, что в среднем объем памяти DRAM на смартфон увеличится более чем в три раза и к 2022 году достигнет примерно 6 ГБ.
- Недавно компания Samsung Electronics Co. Ltd, один из доминирующих игроков на исследуемом рынке, объявила о массовом производстве нового пакета памяти, предназначенного для смартфонов высокого класса, который может сэкономить место за счет объединения DRAM и eMMC.
- Ожидается, что для мобильных приложений упаковка памяти останется в основном на платформе проводной связи. Однако вскоре компания начнет переходить к многочиповому корпусу (ePoP) для смартфонов высокого класса. Ожидается, что благодаря совершенствованию корпоративной архитектуры и облачных вычислений объем вычислительной упаковки DRAM в течение прогнозируемого периода значительно вырастет.
- Технология HBM2 от Samsung состоит из восьми кристаллов DRAM 8 Гбит, которые соединены друг с другом с помощью 5000 TSV. Недавно компания также выпустила новую версию HBM, которая объединяет 12 кристаллов DRAM, которые соединены с помощью 60 000 TSV и идеально подходят для приложений с интенсивным использованием данных, таких как AI и HPC.
- Емкость памяти DRAM на смартфон выросла благодаря новым устройствам, предлагающим минимум 4 ГБ пространства, которое, как ожидается, достигнет минимум 6–8 ГБ к 2020 году, в то время как емкость NAND на смартфон увеличилась, достигнув сейчас более 64 ГБ и Ожидается, что к 2020 году объем памяти превысит 150 ГБ. Для серверов емкость DRAM на единицу, по прогнозам, увеличится примерно до 1 ТБ к 2020 году, а емкость NAND для каждого твердотельного накопителя на корпоративном рынке, как ожидается, к концу достигнет более 5 ТБ. прогнозируемого периода
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Автомобильная промышленность будет занимать значительную долю
- На автомобильном рынке, где используется память низкой плотности (с малым объемом МБ), возможно, будет наблюдаться рост популярности памяти DRAM, что обусловлено растущей тенденцией к автономному вождению и автомобильным информационно-развлекательным системам. Ожидается, что рынок упаковки флэш-памяти NOR также будет расти благодаря ее применению в новых областях, таких как микросхемы драйверов сенсорных дисплеев, дисплеи AMOLED и промышленный Интернет вещей.
- В рамках стратегии роста многочисленные игроки OSAT вступают в стратегические альянсы с производителями микросхем памяти, а региональные игроки сотрудничают с глобальными поставщиками технологий, чтобы расширить свое присутствие на рынке.
- Производители, работающие на рынке, расширяют свои производственные мощности. Например, SK Hynix Inc. расширяет свои мощности по производству упаковки и контроля полупроводников в Южной Корее. Ожидается, что такие разработки помогут расширить возможности существующих игроков и сократить конкурентные преимущества на изучаемом рынке.
- Внедряемые инновации в технологии упаковки связаны с ростом функциональной плотности больших систем-на-кристалле (SoC). Однако ожидается, что жесткие требования к надежности в автомобильной среде и меняющаяся ситуация в отрасли OSAT будут препятствовать росту изучаемого рынка в течение прогнозируемого периода.
- В последнее время наблюдается рост использования сенсорной технологии на основе Si для различных приложений, включая биометрические датчики, датчики изображения CMOS и датчики MEMS, такие как акселерометры. Все чаще сенсорные устройства интегрируются в портативные устройства, такие как мобильные телефоны и КПК. В этих приложениях для успешного внедрения этой сенсорной технологии необходимы небольшой размер, низкая стоимость и простота интеграции.
- Как правило, OEM-производители предпочитают модуль Plug-and-Play или полную подсистему, что также является фактором, который помогает рынку микросхем памяти и, в свою очередь, стимулирует спрос на корпуса памяти для расширенных технологических приложений.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли упаковки с памятью
Рынок упаковки памяти является умеренно конкурентным. С ростом цен на память DRAM производители, работающие на рынке корпусов памяти, все чаще тратят средства на разработку 3D NAND. Согласно статье, опубликованной SK Hynix Inc., компании больше не могут удовлетворить спрос на 3D NAND и вынуждены расширять свои производственные мощности. Кроме того, многие компании расширяют свои производственные подразделения, чтобы удовлетворить растущий спрос. В целом рынок может перейти к высококонкурентному направлению в течение прогнозируемого периода из-за всех вышеперечисленных факторов.
Лидеры рынка упаковки памяти
-
Lingsen Precision Industries Ltd.
-
Hana Micron Inc.
-
ASE Kaohsiung
-
Amkor Technology Inc.
-
Powertech Technology Inc...
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Отчет о рынке упаковки памяти – Содержание
-
1. ВВЕДЕНИЕ
-
1.1 Допущения исследования и определение рынка
-
1.2 Объем исследования
-
-
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
-
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
-
4. ДИНАМИКА РЫНКА
-
4.1 Обзор рынка
-
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
-
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
-
4.2.2 Переговорная сила потребителей
-
4.2.3 Угроза новых участников
-
4.2.4 Угроза заменителей
-
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
-
-
4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
-
4.4 Технологическая дорожная карта
-
4.5 Оценка влияния COVID-19 на рынок
-
4.6 Драйверы рынка
-
4.6.1 Новая тенденция автономного вождения и автомобильных информационно-развлекательных систем
-
4.6.2 Увеличение спроса на смартфоны
-
4.6.3 Взрывной рост бизнеса в области полупроводниковой памяти
-
4.6.4 Непрерывное развитие памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и уровня перераспределения
-
-
4.7 Проблемы рынка
-
4.7.1 Жесткие требования к надежности в автомобильной среде
-
4.7.2 Изменение ландшафта индустрии OSAT
-
-
-
5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
-
5.1 По платформе
-
5.1.1 Флип-чип
-
5.1.2 Выводная рамка
-
5.1.3 Упаковка в масштабе чипа на уровне пластины (WLCSP)
-
5.1.4 Сквозное кремниевое отверстие (TSV)
-
5.1.5 Проволочная связь
-
-
5.2 По применению
-
5.2.1 Флеш-корпус NAND
-
5.2.2 NOR флэш-упаковка
-
5.2.3 Упаковка DRAM
-
5.2.4 Другие приложения
-
-
5.3 По отраслям конечных пользователей
-
5.3.1 ИТ и Телеком
-
5.3.2 Бытовая электроника
-
5.3.3 Автомобильная промышленность
-
5.3.4 Другие отрасли конечных пользователей
-
-
5.4 География
-
5.4.1 Северная Америка
-
5.4.2 Европа
-
5.4.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
-
5.4.4 Остальной мир
-
-
-
6. ПЫТЛИВЫЙ УМ
-
6.1 Профили компании
-
6.1.1 Тяньшуйская компания Huatian Technology Co. Ltd.
-
6.1.2 Хана Микрон Инк.
-
6.1.3 ООО «Лингсен прецизионная индустрия»
-
6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
-
6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
-
6.1.6 Амкор Технолоджи Инк.
-
6.1.7 Powertech Technology Inc.
-
6.1.8 Компания Цзянсу Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
-
6.1.9 Powertech Technology Inc.
-
6.1.10 Корпорация King Yuan Electronics Corp. Ltd.
-
6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
-
6.1.12 Компания ТонгФу Микроэлектроника.
-
6.1.13 Корпорация Сигнетикс
-
-
-
7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
-
8. БУДУЩЕЕ РЫНКА
Сегментация индустрии упаковки с памятью
Модули памяти состоят из крошечных полупроводниковых микросхем, которые должны быть упакованы таким образом, чтобы их можно было легко интегрировать в остальную часть системы. Интегральные схемы памяти монтируются в соответствии с требованиями, обеспечивающими правильную работу модулей. Объем отчета включает классификацию на основе платформы, приложения для разных типов памяти, отрасли конечного пользователя и географии. В исследовании также представлен краткий анализ влияния COVID-19 на рынок и его рост.
| По платформе | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| По применению | ||
| ||
| ||
| ||
|
| По отраслям конечных пользователей | ||
| ||
| ||
| ||
|
| География | ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки памяти
Каков текущий размер рынка упаковки памяти?
По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка упаковки памяти составит 5,5% в течение прогнозируемого периода (2024–2029 гг.).
Кто являются ключевыми игроками на рынке Упаковка памяти?
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... — основные компании, работающие на рынке упаковки памяти.
Какой регион на рынке упаковки памяти является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке упаковки памяти?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка упаковки памяти.
Какие годы охватывает этот рынок упаковки памяти?
В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки памяти за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки памяти на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет индустрии упаковки с памятью
Статистические данные о доле рынка упаковки памяти в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки памяти включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
